業界別スペック
- 主要製品
- CMP装置 (F-REXシリーズ)、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置、ポンプ、コンプレッサ・タービン
荏原製作所 / Ebara
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| 企業 | 主力製品・モデル | 評価額・時価総額 | 最新発表 / 確認日 |
|---|---|---|---|
| SMEE (上海微電子) | SSA600/20 (90nm DUV、量産)、SSB50… | 非上場 | 2026-08-06 |
| ASML | 極端紫外線 (EUV) 露光装置 | — | 2026-08-20 |
| NAURA (北方華創) | エッチング装置: ENTRON (シリコン)、EXCEL … | 時価総額 約1500億元 | 2026-07-16 |
| AMEC (中微半導体) | Primo D-RIE (誘電体エッチング)、Primo … | 時価総額 約900億元 | 2026-07-16 |
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「024年9月時点)。主な計画は東京応化工業 (菊池市、新工場、130億円以上)、荏原製作所 (南関町、新棟)、東京エレクトロン九州 (合志市、新棟、約430億円)、日本マーテック」
「発費811億円で、データセンター向けに冷却水を分配する装置とポンプを供給する。荏原製作所(6361)は9,583億円・11.9%で、外国人持株比率52.3%はこの」
「平坦化では荏原製作所(6361)、検査ではアドバンテスト」
「ing 熊本工場(部)、共栄精密 菊水工場(保) / 南関町 / 7 / 荏原製作所 熊本事業所(装)、吉野電子工業(装)、エヌ.エフ.ティ 熊本事業部(部)、ネクサス(部)、茂木製作所(部)、荏原フィールドテック 九州工場(保)、F」
「隙なく充填して作る。この電解めっきと、表面を平らにする平坦化(化学機械研磨)で、荏原製作所が中核装置を供給する。 微細加工の主役が露光なら、チップを立体に組む後工程の主役は、削り・貫き・積む日本の装置群だ。 ## 積層の前に良品」
「チップを積層する際に生じる微細な凹凸を平坦化するCMP(化学機械研磨)装置では、荏原製作所や東京エレクトロンが強みを持つ。材料面では、チップ積層時の封止材で住友ベークライトが、またHBMの性能を左右する層間絶縁膜では味の素ファインテクノの「」
「oS工程で不可欠な日本の製造装置メーカー、例えばインターポーザーの平坦化に用いる荏原製作所のCMP装置や、チップ積層後の洗浄を担うSCREENホールディングスの装置群への発注増に直結している。 ## 供給網のもう一つの急所「HBM」 A」
「回路パターンを形成したウエハーを平坦化するCMP(化学機械研磨)装置では荏原製作所や東京精密、洗浄装置ではSCREENホールディングス、ウエハーの検査装置ではレーザーテックやアドバンテストが世界的に高い競争力を持つ。経済産業省が20」
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