半導体企業
K

九州電子

九州電子 / Kyushu Denshi

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング 2026-08-02
鴻海精密工業 電子機器の受託製造 (EMS)・AIサーバーの組み立て・デ… 2026-08-20
日清紡マイクロデバイス 2026-08-20
テラプローブ 2026-08-02
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 3 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
九州電子は熊本県宇城市不知火町に本社工場を置く、1973年創業の光半導体デバイスメーカー。フォトカプラ、半導体レーザ、光センサなどの設計・製造とLSI設計・評価を2本柱とし、試作・受託サービスも提供する。LSIシステムセンターを熊本県甲佐町と熊本市内に置く。

Postation の入口

📦 製品・商品 (5)

📦 フォトカプラ 製品
電気信号を光で絶縁伝送する光半導体デバイス。家電や産業機器で使用。

出典: qdk.co.jp/about/

📦 半導体レーザ 製品
光通信用途を含む半導体レーザ製品。

出典: qdk.co.jp/about/

📦 光センサ 製品
センサ用光半導体製品。電気自動車や家電分野向け。

出典: qdk.co.jp/about/

🛠️ LSI設計・評価サービス サービス
マイコン、センサ、DRAM、フォトカプラのLSIハードウェア設計と評価。

出典: qdk.co.jp/about/

🛠️ 試作・受託サービス サービス
光半導体デバイスの試作・受託生産サービス。専用窓口を設置。

出典: qdk.co.jp/about/

🧪 技術・サービス (2)

🧪 光半導体デバイス設計・製造 技術
フォトカプラ、半導体レーザ、光センサの設計・製造。設計から量産まで一貫対応。
🛠️ LSI設計 サービス
マイコン、センサ、DRAM、フォトカプラを対象とするLSIハードウェア設計・評価。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
光半導体デバイス製造では、フォトカプラ、半導体レーザ、光センサを設計・製造し、電気自動車や家電、インターネットインフラ向けに供給する。LSI設計サービスではマイコン、センサ、DRAM、フォトカプラのハードウェア設計を手掛ける。設計から量産まで一貫したサービス提供を掲げ、試作・受託サービスの窓口も設けている。
専門指標

業界別スペック

主要製品
フォトカプラ, 半導体レーザ, 光センサ, LSI設計・評価サービス, 試作・受託サービス

⭐ 強み・特徴

光半導体デバイスの設計から量産までの一貫対応と、マイコン・センサ・DRAM・フォトカプラを対象とするLSIハードウェア設計力を併せ持つ。製品は電気自動車、家電、通信インフラなどの分野で使われている。
基本情報

上場・財務

本社
熊本県宇城市
創業
1973
従業員
460人(gBizINFO)
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅲 推定
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-t2-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.qdk.co.jp/about/

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ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS、ソニーグループ6758傘下)の製造中核会社で、半導体製品のプロセス開発と生産を担う。本社は熊本テクノロジーセンター(熊本県菊池郡菊陽町)に置き、長崎・大分・鹿児島・山形・宮城(白石蔵王)の各テクノロジーセンターを運営する。世界シェア首位のソニー製CMOSイメージセンサーの量産を支える国内生産網の中軸で、高効率・高品質・低環境負荷の事業所運営により業界トップレベルの製造パフォーマンスを目指すと掲げる。2026年5月にはSSSがTSMCと次世代イメージセンサーで戦略提携に基本合意し、熊本県合志市のソニー新工場への開発・生産ライン構築が検討されている。

鴻海精密工業

電子機器受託製造の世界最大手。エヌビディアのAIサーバー組み立てで最大の担い手であり、オハイオ州の旧EV工場をソフトバンクグループへ売却したうえで、同地でAIデータセンター向け機器を共同で製造する。スマートフォン組み立てで築いた量産体制を、AI計算資源の筐体・架台・電源へ振り向けている。台湾証券取引所上場(2317)。

日清紡マイクロデバイス

日清紡マイクロデバイス株式会社は、日清紡ホールディングス傘下の新日本無線とリコー電子デバイスの事業統合により2022年1月に発足したアナログ半導体メーカーで、本社を東京都中央区日本橋横山町に置く (法人としての設立は新日本無線としての1959年9月8日)。オペアンプ・コンパレータや電源IC、バッテリ管理ICなどの電子デバイス製品と、衛星通信・レーダー向けのマイクロ波製品を2本柱とし、車載・産業機器・民生機器向けに展開する。国内は川越、池田、やしろ、佐賀の各事業所や長崎テクニカルセンターなどを拠点とする。

テラプローブ

株式会社テラプローブは2005年8月設立の半導体テスト受託大手で、本社は横浜市港北区新横浜に置く。ウエハテスト事業とファイナルテスト事業を中核に、テスト技術開発、労働者派遣も手がける。2017年6月に台湾の半導体後工程(OSAT)大手である力成科技(Powertech Technology Inc.)が発行済株式の過半数を取得し、同社傘下に入った。東京証券取引所スタンダード市場に上場(証券コード6627)し、資本金は118億2,331万円、従業員数は308名(2026年3月現在)。生産拠点として熊本県葦北郡芦北町に九州事業所を持つ。

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