🚫 SANCTIONED
capability 14 / 100 🏭 ファウンドリ ⚡ 先端ノード (≤14nm) 🚫 米 Entity List
🇯🇵 🔴 米制裁連動 - 日本側の装置・材料輸出も制限
🛡️ 軍事・宇宙
半導体企業 🏭 ファウンドリ 🇺🇸 BIS Entity List
L

龍芯中科 (Loongson Technology、中国国産 LoongArch ISA CPU、SSE STAR 688047、米 Entity List 2023-02)

Loongson Technology

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

龍芯中科技術(Loongson Technology)は2010年に中国科学院計算技術研究所からスピンオフした国産CPU大手。胡偉武が「三つの自主(命令セット・IPコア・製造プロセスの自主掌握)」を掲げ、完全自主の命令セットアーキテクチャ『LoongArch』を核に電子政府・エネルギー・交通・教育など信創(国産化)市場へCPUを供給する。科創板上場(688047)。2023年3月に米Entity List登録済。

Postation の入口

📦 製品・商品 (6)

📦 デスクトップ向け3A6000 製品
4コア12〜14nm・Intel第10世代相当と主張
📦 サーバ向け3C6000 製品
サーバ向け3C6000(16コア12nm・2025年6月発表)
📦 産業/モバイル向け2K3000/3B6000M 製品
📦 次世代3B6600 製品
次世代3B6600(8コア7nm・テープアウト段階)
📦 Loongson 3A6000 製品
Loongson 3A6000**: 4 コア 8 スレッド
📦 Loongson 3C6000 製品
Loongson 3C6000**: 16 コア 32 スレッド サーバ CPU
主力製品
Loongson 3A6000 (デスクトッ
創業年
2010
本社
中国・北京市海淀区中関村
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限

🚫 米 Entity List
⚙ システム基盤

【精度重視・うらのインフラ深堀り】**北京中関村 + 蘇州本社 + 累計 雇員 1,200 人 + (中国科学院 ICT 出身者中心)**、SMIC 12nm + 7nm (将来) 製造ライン専用枠、Inspur (浪潮) + Lenovo + Tongfang サーバ向け搭載、政府機関 + 軍 + 国防 + 教育 + 公共インフラ採用、米 Entity List 2023-02-01 でも国産化で影響軽微。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
中核は完全自主開発の命令セットアーキ『LoongArch』(2021年発表・32/64bit)。海外ライセンス・サプライチェーン依存を排除する『第3の技術エコシステム』を志向。プロセスは12nm〜7nm、ファウンドリはSMIC等の国産中心。2023年3月に米Entity List追加(人民解放軍支援の疑い)で海外先端製造・IP依存を排除する自主路線を加速。
コア技術
LoongArch命令セット、Loongson 1/2/3系列CPU。2025年通期売上6億3,530万元(前年比+26%)・純損失4億5,510万元(損失27%縮小)。主要顧客は電子政府・エネルギー・交通・教育の信創分野。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
胡偉武 (Hu Weiwu、董事長兼CEO)
創業者
胡偉武 (Hu Weiwu)
親会社
中国科学院ホールディングス (中科院系) + 大基金 + 北京 + 江蘇 国有資本
専門指標

業界別スペック

主要製品
デスクトップ向け3A6000(4コア12〜14nm・Intel第10世代相当と主張)、サーバ向け3C6000(16コア12nm・2025年6月発表)、産業/モバイル向け2K3000/3B6000M、次世代3B6600(8コア7nm・テープアウト段階)

⭐ 強み・特徴

世界唯一の独自 ISA (LoongArch) で MIPS/x86/ARM/RISC-V 全てから独立 = 米国制裁完全回避可能、Intel Core i3 同等性能 + 政府/国防/教育用 200 万+ 累計出荷、米 Entity List 2023-02 でも国産化 100% で影響軽微。

📝 現状分析

【精度重視】Loongson は中国国産 CPU 代表、LoongArch ISA は世界唯一の完全独自命令セット (MIPS/x86/ARM/RISC-V 独立)、Loongson 3A6000 は Intel Core i3 同等性能 + 国産 12nm SMIC、米 Entity List 2023-02-01 でも影響軽微、SSE STAR 688047 市場 ¥250 億元、大株主は中科院 + 大基金 + 北京 + 江蘇国有資本、累計国家補助金 \$30 億元 + (大基金 + 核高基)、政府 + 国防 + 教育 + 公共調達主導の戦略 CPU。

🔮 今後の展望

2025-2030 Loongson 3A7000 + 5C7000 で Intel Core i5/i7 同等性能 + 中国国産 PC + サーバ 累計 1,000 万 + 出荷目標。日本投資家視点: Intel Japan + AMD Japan 中国市場で Loongson に侵食、Renesas (6723) RX/SH マイコン + Rohm (6963) パワー半導体 + Toshiba (非上場) 半導体撤退後の組み込み市場 で Loongson 組み込み版と限定的競合、NEC (6701) 国産 CPU SX-Aurora TSUBASA + Fujitsu (6702) 富岳 A64FX との 国産 CPU 主権の比較。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

【精度重視】Loongson 3A6000: 4 コア 8 スレッド、LoongArch LA64 命令セット、12nm SMIC 製造、ベース 2.5GHz / Turbo 3.0GHz、SPEC CPU 2006 Int 43.1 = Intel Core i3-10100F (10nm) 同等性能 (米国 Intel CPU を 中国独自で再現完成)Loongson 3C6000: 16 コア 32 スレッド サーバ CPU、Loongson 政府/国防サーバの主力。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

【精度重視】LoongArch ISA は MIPS64 派生だが命令体系完全独自設計、ライセンス料ゼロ + IP 独立 + 米国輸出規制完全回避、LoongArch v1.0 (2020 発表) + LoongArch v1.1 (2024 拡張)。

🏗️ システム基盤構成

【精度重視・うらのインフラ深堀り】北京中関村 + 蘇州本社 + 累計 雇員 1,200 人 + (中国科学院 ICT 出身者中心)SMIC 12nm + 7nm (将来) 製造ライン専用枠、Inspur (浪潮) + Lenovo + Tongfang サーバ向け搭載、政府機関 + 軍 + 国防 + 教育 + 公共インフラ採用、米 Entity List 2023-02-01 でも国産化で影響軽微。

💰 売上の見込み

【精度重視】2025-2030 売上 ¥6 億元 → ¥30 億元 + (政府 + 国防 + 教育 + 公共調達主導)、累計国家戦略 CPU として政府保証収益。

💸 売上の出どころ

政府機関 + 国防 + 公共調達 60% + 教育 (学校 PC + 大学サーバ) 18% + サーバ + クラウド 15% + 組み込み (家電 + 産業) 7%。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

【精度重視】Intel Japan + AMD Japan 中国市場で Loongson 侵食、Renesas (6723) RX/SH マイコン + Rohm (6963) パワー半導体 + Toshiba (非上場) 半導体撤退後の組み込み市場 で Loongson 組み込み版と限定的競合、NEC (6701) SX-Aurora TSUBASA + Fujitsu (6702) 富岳 A64FX 国産 CPU 主権比較、東京エレクトロン (8035) + Advantest (6857) + Disco (6146) + SCREEN (7735) 半導体製造装置 SMIC 経由で Loongson 製造に間接供給、SUMCO (3436) + 信越化学 (4063) Si ウェハ供給。
基本情報

上場・財務

本社
中国・北京市海淀区中関村
創業
2010
上場
SSE STAR
銘柄コード
688047.SH
上場ステータス
上場済
IPO 日
2022-06-24
時価総額
35.00 億 RMB
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
BIS Entity List
制裁適用日
2023-02-01
制裁の一次資料
公式告示を見る
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-07-16 05:12:59
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://en.wikipedia.org/wiki/Loongson
  • https://www.globaltimes.cn/page/202506/1337077.shtml
  • https://www.digitimes.com/news/a20250925VL203/cpu-loongson-2026-2024-2025.html

最新動向

2025年6月26日、龍芯中科は自主命令セットLoongArchベースのサーバ向け3C6000系列、産業制御・モバイル向け2K3000/3B6000Mを一挙発表し、Intel Xeon等に対抗する『中国独自の第3技術エコシステム』構築を宣言した。2025年通期売上高は6億3,530万元(前年比+26%)、純損失4億5,510万元と、政府調達(電子政府・信創)を追い風に増収・損失縮小が進む。次世代7nmの3B6600は設計完了・テープアウト段階で下半期投入を目指す。米Entity List(2023年3月)により海外IP依存を排除する自主路線を強める。日本投資家視点では、龍芯は完全自主ISA路線でIntel/AMD/Armとは異なる独立系統に賭ける『国産化テーマ』の純度が最も高い銘柄=信創特需に依存し依然赤字のため量産化(3C6000/3B6600)の進捗が投資判断の鍵(日本企業との具体的取引は未確認)。

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SMIC (中芯国際)

SMIC(中芯国際)は、2000年に設立された中国最大の半導体ファウンドリです。中国政府の強力な支援を受け、主にロジック半導体の受託製造を手掛けています。近年では、米国による輸出規制下で、中国国内の半導体自給自足化を推進する上で極めて重要な役割を担っており、特にHuaweiなどの国内大手企業向けに先端プロセス技術を提供しています。 [2026-09] N+3 (DUV多重露光、約113 MTr/mm²、TechInsights 2025年12月) でアセンド950を製造。エポックAIはN+4 (2027年、密度+20%) 以降も TSMC との密度差は約2倍のまま残ると見る。SemiAnalysis の7nm以下能力推計: 2025年 月4.5万枚→2026年 月6万枚→2027年 月8万枚。

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Hua Hong (華虹半導体)

華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)は、1999年に設立された中国第2位のファウンドリ企業です。微細化競争には加わらず、パワー半導体、アナログIC、組み込み不揮発性メモリなどの成熟プロセスに特化し、高い収益性を実現しています。特にIGBTやMOSFET製造で高い技術力を持ち、EV(電気自動車)向け需要の取り込みを強化しています。無錫第2工場の稼働により、12インチウェーハの生産能力を倍増させ、成熟プロセス市場でのシェア拡大を目指しています。

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TSMCがソニーセミコンダクタソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車と設けた熊本県菊陽町の製造子会社。第1工場は2024年12月に量産を始め、22/28ナノメートルと12/16ナノメートルのロジック半導体を製造する。第2工場は当初計画から3ナノメートルへ変更され、台湾の経済部投資審議司が2026年3月31日に計画変更を承認した。月産1万5,000枚で、量産開始は2028年を予定する。政府の助成上限は第1工場の最大4,760億円と第2工場の最大7,320億円を合わせて計1兆2,080億円。熊本県との立地協定は進出決定後に約60社、投資約1.6兆円・雇用約4,300人(2024年9月時点)。

🏭 ファウンドリ

TSMC

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

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