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メルコパワーセミコンダクタチップ

メルコパワーセミコンダクタチップ / Melco Power Semiconductor Chip

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
CRRC Times (中車時代電気) 鉄道 traction inverter + 制御システム… 時価総額 約600億元 2026-07-16
StarPower (斯達半導) IGBT モジュール (650V/1200V/1700V/… 時価総額 約250億元 2026-07-16
インフィニオン テクノロジーズ 2026-08-04
ローム 2026-08-02
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 6 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
メルコパワーセミコンダクタチップは2022年10月1日、三信電子と極陽セミコンダクターズ株式会社製造本部を統合して発足した三菱電機グループの子会社で、本社は熊本県合志市御代志810-1。パワー半導体チップの製造を専門とし、半導体ウエハ製造プロセスの一部と半導体チップのテスト・検査を担う。前身の三信電子は1982年に操業を開始し、極陽セミコンダクターズ製造本部は1984年から三菱電機の半導体受託生産を手がけてきた。

Postation の入口

📦 製品・商品 (3)

🛠️ パワー半導体チップ受託製造 サービス
三菱電機パワーデバイス向けのチップ製造工程を受託。

出典: mepc.co.jp/index.html

🛠️ 半導体ウエハ製造プロセス受託 サービス
裏面加工など半導体ウエハ製造プロセスの一部を担当。

出典: mepc.co.jp/index.html

🛠️ 半導体チップのテスト・検査 サービス
パワー半導体チップのテスト・検査サービス。

出典: mepc.co.jp/index.html

🧪 技術・サービス (2)

🏭 ウエハ裏面加工 工程
パワー半導体チップ製造におけるウエハ裏面の加工工程。
🏭 チップテスト・検査 工程
パワー半導体チップの電気的テストと検査工程。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
三菱電機のパワーデバイス向けに、半導体ウエハの裏面加工をはじめとする製造プロセスの一部と、半導体チップのテスト・検査を手がける。パワーデバイスは直流と交流の変換や電圧の昇降により電力を効率よく制御する半導体で、産業機器、電鉄、電気自動車、家庭電器、太陽光発電、風力発電など幅広い分野の省エネルギーを支える。
ガバナンス

経営陣・組織

親会社
三菱電機
専門指標

業界別スペック

主要製品
パワー半導体チップ受託製造, 半導体ウエハ製造プロセス受託, 半導体チップのテスト・検査

⭐ 強み・特徴

1982年の三信電子操業以来40年超にわたるパワー半導体受託製造の蓄積を持ち、三菱電機パワーデバイスの裏面加工やテストなどチップ製造の中核工程を熊本で担う。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

三菱電機(公式サイトに三菱電機パワーデバイスの裏面加工やテストなどを担うと記載)
基本情報

上場・財務

本社
熊本県合志市
創業
2022
従業員
852名(2026年4月現在)
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-t1-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://mepc.co.jp/company/outline.html
  • http://mepc.co.jp/index.html
  • http://mepc.co.jp/company/index.html
  • http://mepc.co.jp/business/index.html

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⚡ パワー半導体

CRRC Times (中車時代電気)

株洲中車時代電気(CRRC Times Electric)は2005年設立、中国中車(CRRC)傘下の軌道交通牽引システム(国内首位)とパワー半導体の大手。IDM(垂直統合型)として大電力サイリスタ・IGBT・IGCT・SiCデバイスを内製し、鉄道・新エネ車・再エネ・産業向けに展開する。香港(3898)・科創板(688187)の両上場。本社は湖南省株洲市。

⚡ パワー半導体

StarPower (斯達半導)

StarPower Semiconductor(スターパワー)は2005年に沈華(MIT材料学博士)夫妻が浙江省嘉興市で創業したIGBT/SiCパワー半導体大手。新エネルギー車の主駆動インバータや太陽光/風力・産業向けにIGBTモジュール・SiC MOSFETを供給する。上海メインボード上場(603290)。自建産線で車規級SiCチップの量産を進める。

⚡ パワー半導体

インフィニオン テクノロジーズ

シーメンスの半導体部門が1999年に独立した、パワー半導体の世界最大手。車載・産業・データセンターの電力変換を主戦場とし、シリコン (CoolMOS / OptiMOS)、炭化ケイ素 (CoolSiC)、窒化ガリウム (CoolGaN) の3材料を同一の製品体系で揃える点が競合との差になる。2025年9月期の売上高は146億6,200万ユーロ、部門利益率17.5%。AIデータセンター向けは同社が最も強く投資する成長領域で、2026年9月期に約15億ユーロ、2027年9月期に約25億ユーロの売上を計画する。

⚡ パワー半導体

ローム

ローム株式会社は1958年9月設立の半導体・電子部品メーカーで、本社は京都市右京区に置く。東京証券取引所に上場(証券コード6963)し、資本金869億6,900万円、連結従業員数21,756人(2026年3月31日現在)、2026年3月期の連結売上高は4,811億円。SiCパワー半導体を成長の柱に、電源IC・モータドライバなどのアナログIC、トランジスタ・ダイオードなどのディスクリート、抵抗器等の受動部品まで幅広く手がける。国内生産は京都・滋賀・浜松・岡山(笠岡)・福岡(筑後・広川・行橋)と、子会社ラピスセミコンダクタの宮崎・宮城工場が担う。

🧰 ツール・特集の入口

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