半導体企業
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ミライアル

ミライアル / Miraial

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
TSE 4238
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
村田製作所 積層セラミックコンデンサ(MLCC)・インダクタ・高周波部… 2026-08-20
イビデン 半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品 2026-09-03
太陽誘電 積層セラミックコンデンサ・インダクタ・通信モジュール 2026-08-20
三菱電機 光デバイス (EML・フォトダイオード)、パワー半導体 (… 2026-09-13
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 6 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
ミライアルは1968年7月設立、東京都豊島区東池袋に本社を置く高機能樹脂製品メーカー(東証、4238)。高機能樹脂製品の開発・製造販売と金型の製造販売を事業とし、300mmウェーハ用の工程内容器FOUPや出荷容器FOSBなどシリコンウェーハ搬送容器を主力とする。生産・営業拠点として熊本県菊池市泗水町に住吉工場、富の原工場、九州営業所を置き、九州の半導体集積地に供給網を持つ。グループには山城精機製作所(成形機)やミライアル東北(福島県)などを抱え、成形から金型製造、成形機までを一貫して手掛ける。

Postation の入口

📦 製品・商品 (5)

📦 300mm FOUP「KT-3003MIR」 製品
300mmウェーハ用工程内容器。二重ガスケット構造でパーティクル侵入を防止する。

出典: miraial.co.jp/company/overview/

📦 300mm FOSB 製品
300mmシリコンウェーハの出荷用容器。

出典: miraial.co.jp/company/overview/

📦 シリコンウェーハ工程内容器・出荷容器 製品
半導体工場内および出荷時のウェーハ保護・搬送に用いる容器群。

出典: miraial.co.jp/company/overview/

📦 フルイドシステム製品 製品
溶着継手やK-LOCK継手などの流体配管向け樹脂製品。

出典: miraial.co.jp/company/overview/

📦 金型・プラスチック射出成形品 製品
金型の製造販売と高機能樹脂製品の受託成形。

出典: miraial.co.jp/company/overview/

🧪 技術・サービス (3)

🧪 FOUP 技術
300mmウェーハ用の工程内容器。KT-3003MIRはPC製で最大26枚を収納する。
🧪 FOSB 技術
300mmウェーハの出荷用容器。
🏭 精密射出成形 工程
金型製造から成形機までグループ内で一貫対応する樹脂成形技術。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
300mmウェーハ用の工程内容器FOUPと出荷容器FOSBを中心とする高機能樹脂製品メーカーで、SEMI規格に準拠した精密射出成形技術を核とする。主力の300mm FOUPであるKT-3003MIRはポリカーボネート(PC)製で最大26枚のウェーハを収納し、二重ガスケット構造で外部からのパーティクル侵入を抑え、丸型ラッチでフタ内部からのパーティクル飛散を防ぐ設計とする。主要パーツに導電材料を使用し、部品を交換して使い続けられる構造で半導体工場の運用要件と環境配慮に対応する。容器のほか溶着継手などのフルイドシステム製品を手掛け、金型製造から成形機までグループ内で一貫対応する。生産は熊本県菊池市泗水町の住吉工場・富の原工場が担う。
専門指標

業界別スペック

主要製品
300mm FOUP「KT-3003MIR」, 300mm FOSB, シリコンウェーハ工程内容器・出荷容器, フルイドシステム製品, 金型・プラスチック射出成形品

⭐ 強み・特徴

300mmウェーハ用FOUP・FOSBに代表される半導体ウェーハ搬送容器の専業性と、金型製造から精密射出成形、成形機までグループ内で完結するものづくり体制が強み。熊本県菊池市の2工場と九州営業所により、九州の半導体顧客に近接した生産・供給体制を持つ。
基本情報

上場・財務

本社
東京都豊島区
創業
1968
従業員
323名(2026年1月31日現在)
上場
TSE
銘柄コード
4238
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-curated30-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.miraial.co.jp/company/overview/
  • https://www.miraial.co.jp/company/access/
  • https://www.miraial.co.jp/product/300mm-foup/
  • https://www.nikkei.com/nkd/disclosure/tdnr/20260309578131/

最新動向

2026年3月9日に2026年1月期決算短信を開示(TDnet経由で確認)。同期は半導体関連需要の調整とウェーハ在庫調整の影響で減収減益となり、売上高約126億円(前期比約10%減)、営業利益約5.6億円(同約61%減)と伝えられる(公式PDFは会員制ページのため決算集計サイトの転載値、時点は2026年3月)。日本投資家視点では、4238はシリコンウェーハ出荷量の回復が業績反転の前提であり、300mmウェーハ稼働率とFOUP・FOSBの更新需要の戻りが今後の注目点となる。

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村田製作所

積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。

イビデン

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

三菱電機

総合電機。光デバイス事業ではInPエピを自社で積みEMLを量産し、中国の光モジュール各社にも供給する。

🧰 ツール・特集の入口

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