半導体企業
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日本ピラー工業

日本ピラー工業 / Nippon Pillar Packing

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
TSE 6490
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
村田製作所 積層セラミックコンデンサ(MLCC)・インダクタ・高周波部… 2026-08-20
イビデン 半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品 2026-09-03
太陽誘電 積層セラミックコンデンサ・インダクタ・通信モジュール 2026-08-20
三菱電機 光デバイス (EML・フォトダイオード)、パワー半導体 (… 2026-09-13
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 6 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
1924年創業・1948年設立の流体制御機器メーカーで、2024年に商号を日本ピラー工業株式会社から株式会社PILLARに変更した。本社は大阪市西区新町。シール技術と材料技術を核に、半導体製造装置向けフッ素樹脂製品を扱う電子機器関連事業と、メカニカルシール・グランドパッキン・ガスケットの産業機器関連事業を展開する。1984年に半導体製造装置向けフッ素樹脂製品の開発に着手して継手(ピラーフィッティング)を発売し、薬液ラインの接続部材で高いシェアを持つ。東証プライム上場(6490)、従業員1,308名(2026年3月31日現在)。2004年竣工の九州工場(熊本県合志市)で半導体需要地の九州に生産拠点を持つ。

Postation の入口

📦 製品・商品 (7)

📦 ピラーフィッティング 製品
半導体製造装置の薬液ラインを接続するフッ素樹脂継手。1984年発売で、現行主力はスーパー300タイプ。
📦 フッ素樹脂ポンプ 製品
半導体ウエハ洗浄などの薬液を移送する耐薬品・高清浄ポンプ。
📦 メカニカルシール 製品
遠心ポンプなど回転機器の軸封に用いるシール。産業機器関連事業の中核製品。
📦 グランドパッキン 製品
バルブのステム封止などに用いるパッキン材。
📦 ガスケット 製品
配管フランジ接続部の密封に用いるガスケット製品群。
📦 ユニトン支承 製品
免震建築向けの支承製品。公式製品検索に型式選定ツールが用意されている。
📦 ロータリージョイント 製品
半導体市場向けの新型ロータリージョイント。2012年に生産開始。

🧪 技術・サービス (4)

🧪 フッ素樹脂精密成形 技術
薬液・ガスに耐えるフッ素樹脂の精密成形により、耐薬品性・耐熱性・清浄性を兼ね備えた流体制御部品を実現する。
🧪 スーパー300タイプピラーフィッティング 技術
半導体の薬液ラインを接続するフッ素樹脂継手の主力世代。2002年から生産を開始した。
🧪 メカニカルシール 技術
回転機器用のメカニカルシールからバルブ用のグランドパッキン、配管接続用のガスケットまでシール技術を体系的に展開する。
🧪 半導体向けロータリージョイント 技術
半導体市場向け新型ロータリージョイントの生産を2012年に開始した。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
流体制御のシール技術と材料技術を核に、薬液・ガスに耐えるフッ素樹脂の精密成形を強みとする。半導体分野では1984年に半導体製造装置向けフッ素樹脂製品の開発に着手して継手のピラーフィッティングを発売し、2002年からはスーパー300タイプピラーフィッティングの生産を開始した。ウエハ洗浄装置などの薬液ラインに使われるフッ素樹脂製の継手・ポンプは、耐薬品性・耐熱性・清浄性を兼ね備える。産業機器分野では回転機器用のメカニカルシール、バルブ用のグランドパッキン、配管接続用のガスケットを展開し、2012年には半導体市場向け新型ロータリージョイントの生産を開始した。免震建築や5G基地局向けにも部材を供給する。
専門指標

業界別スペック

主要製品
フッ素樹脂継手(ピラーフィッティング), フッ素樹脂ポンプ, メカニカルシール, グランドパッキン, ガスケット

⭐ 強み・特徴

船舶用パッキンから始まる100年のシール技術の蓄積と、薬液・ガスに耐えるフッ素樹脂の材料・成形技術の組み合わせが強み。半導体ウエハ洗浄装置などの薬液ラインに使われる継手・ポンプは耐薬品性・耐熱性・清浄性が要求される領域で、参入障壁が高い。2027年3月期は経常利益20%増で3期ぶり最高益を計画する。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

本社は大阪市西区新町1-7-1。生産拠点は三田工場(兵庫県三田市)、福知山事業所第1・第2工場(京都府福知山市)、九州工場(熊本県合志市福原1-25、2004年竣工)。九州支店も同住所に置き、熊本の半導体集積地に営業・生産の両機能を持つ。
基本情報

上場・財務

本社
大阪府大阪市西区
創業
1948
従業員
1,308名(2026年3月31日現在)
上場
TSE
銘柄コード
6490
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-curated30-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.pillar.co.jp/ja/about/outline/ (会社概要)
  • https://www.pillar.co.jp/ja/about/domestic/ (国内拠点一覧)
  • https://www.pillar.co.jp/ja/about/history/ (沿革: 1924年創業・1948年設立・2024年商号変更・2004年九州工場竣工)
  • https://www.pillar.co.jp/ja/business/ (事業内容)

最新動向

2026年5月14日に2026年3月期決算を発表し、2027年3月期は経常利益20%増で3期ぶりの最高益、年間配当130円(前期比58円増配)を計画すると報じられた(株探 2026年5月)。IRサイトでは中期経営計画「One2030」を掲げ、半導体を含む電子機器関連を成長軸に据える。2026年7月28日の令和8年熊本地震について、同社は熊本県合志市に九州工場・九州支店を構えるが、8月1日時点で被害に関する会社開示は確認されていない。日本投資家視点では、TSMCやソニーの熊本増強で薬液配管部材の需要が積み上がる構図の中、株式会社PILLAR(6490)の増配計画の継続性と九州工場の稼働状況が注目点になる。

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イビデン

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

三菱電機

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