半導体企業
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ユニテクノ

ユニテクノ / Unitechno

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
村田製作所 積層セラミックコンデンサ(MLCC)・インダクタ・高周波部… 2026-08-20
イビデン 半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品 2026-09-03
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三菱電機 光デバイス (EML・フォトダイオード)、パワー半導体 (… 2026-09-13
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 6 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
ユニテクノ株式会社(UNITECHNO INC.)は東京都港区芝浦に本社を置くICテストソケット専業メーカー。1988年10月に東京都品川区で設立され、1994年12月に現在の芝浦へ本社を移転した。半導体の最終検査やバーンイン試験に使うテストソケット、プローブヘッド、ICトレイを設計・製造・販売する。熊本県では2011年12月に天草工場を開設し、2013年8月に上天草市へ移転、2019年3月に増設した。

Postation の入口

📦 製品・商品 (4)

📦 ICテストソケット 製品
イメージセンサ、多機能マイコン、車載デバイス、パワーデバイスなど用途別に設計するテストソケット。高周波・高低温・大電流・非磁性対応品を含む。

出典: unitechno.co.jp/

📦 ICバーンインテストソケット 製品
バーンイン試験用ソケット。標準モールドフレームによる低コスト品と高温対応品を展開。

出典: unitechno.co.jp/

📦 プローブヘッド 製品
プローブへの配線例を提示するプローブヘッド製品。

出典: unitechno.co.jp/

📦 ICトレイ 製品
JEDEC規格外形トレイ、チップトレイ、カスタム形状トレイに対応。

出典: unitechno.co.jp/

🧪 技術・サービス (3)

🧪 Sパラメータ解析 技術
高周波デバイス向けソケットの短尺コンタクトをSパラメータ解析で最適化する。
🧪 Kelvin接触 技術
狭ピッチでもKelvin接触を可能にするコンタクトを採用する。
🧪 2D/3D CAD設計 技術
2D/3D CADと電磁界・強度・熱解析シミュレーションによる高信頼設計。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
ICテストソケットでは、高周波デバイス向けに短尺コンタクトを採用しSパラメータ解析で最適化する設計、狭ピッチでもKelvin接触を可能にするコンタクト、磁気の影響を受けにくい非磁性ソケット構造、高温・低温試験や大電流対応などを提供する。設計面では2D/3D CADと電磁界・強度・熱解析シミュレーションを活用し、クリーンルーム内での組立と高解像度画像検査装置による検査体制を持つ。ICトレイはJEDEC規格外形トレイやチップトレイ、カスタム形状トレイに対応する。
専門指標

業界別スペック

主要製品
ICテストソケット, ICバーンインテストソケット, プローブヘッド, ICトレイ

⭐ 強み・特徴

公式サイトは「最先端の半導体を支えるテストインターフェース技術で世界に貢献します」を掲げる。イメージセンサ、車載デバイス、パワーデバイスなど用途別のソケット設計に対応し、米国・シンガポール・台湾の現地法人と上海事務所を通じた海外展開を持つ。
基本情報

上場・財務

本社
東京都港区(芝浦)
創業
1988
従業員
110人
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅲 推定
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-t2-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.city.kamiamakusa.kumamoto.jp/dl?q=28372_filelib_a8baadcc48a731d9dd60c5a0db10bb21.pdf
  • https://www.unitechno.co.jp/
  • https://www.unitechno.co.jp/company/
  • https://www.unitechno.co.jp/product/

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村田製作所

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イビデン

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

三菱電機

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