受動部品

TECH · 2026-08-20

シリコン基板の裏側に部品を載せる、日清紡マイクロデバイスが実装面積を8割削った世界初の技術

チップレットが積み残した受動部品の集積を、研究開発費が売上の4.6%という条件下で解いた。集約する側より集約される側が3倍稼ぐ構図まで有報で確かめる

SEMICONDUCTOR · 2026-06-11

AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約

AIチップの9割が同じCoWoSとHBMを奪い合う構図、ムラタ・味の素ABF・TTM・Astera Labsまで13カテゴリの企業地図

SEMICONDUCTOR · 2026-05-31

AIサーバーの4部品、市場評価23倍差とムラタ急騰の盲点

MLCCだけではない。800V磁性部品とTLVRインダクター、日本勢の開示力が分ける次の主役

SEMICONDUCTOR · 2026-01-11

半導体受動部品、コスト高騰で値上げ局面へ 新市況サイクル入り

AIサーバーや新エネ車向け需要が追い風。ヤゲオや村田製作所など大手が相次ぎ価格改定を発表。