📦 製品の詳細
部品・ユニット
ソフトバンクグループ傘下アームのArm AGI CPU（データセンター向けCPU） Arm AGI CPU
アームが自ら設計し、チップとして売る初めてのデータセンター向けCPU (中央演算処理装置)。2026年3月24日に発表した。メタが主要な提携先として共同で開発した。Neoverse V3のコアを最大136個積み、製造はTSMC (台湾積体電路製造) の3ナノメートル世代で行う。アームは商用の出荷を2027年1〜3月に始める予定だ。価格は公表されていない。
詳細解説
- 発表
- 2026年3月24日。アームは自社で設計したチップの販売に初めて乗り出すと発表した newsroom.arm.com
- 位置づけ
- アームはこれまで設計資産 (IP) と、検証済みの設計一式 (CSS) を使用許諾してきた。AGI CPUで、自社設計のチップを顧客に直接売る形を加えた newsroom.arm.com
- 共同開発
- メタは主要な提携先として共同で開発した。メタは自社のAI用半導体MTIA (学習・推論用アクセラレーター) と組み合わせて使う。両社は複数世代の開発で協力するとした newsroom.arm.com
- 発表時の導入予定先
- セレブラス、クラウドフレア、F5、オープンAI、ポジトロン、リベリオンズ、SAP、SKテレコムが導入するとアームが発表した。用途はアクセラレーターの管理、制御処理、API (ソフト間の接続口) やアプリケーションの実行 newsroom.arm.com
- 親会社の開示
- ソフトバンクグループは2026年3月期の有価証券報告書で、メタを共同開発の提携先とし、メタが自社のデータセンターに大規模に導入する計画だと説明した disclosure2dl.edinet-fsa.go…
- 出荷の見通し
- アームは2026年5月26日提出の年次報告書で、生産は2026年末までに始まると見込んだ。2026年7〜9月の決算 (11月4日) では、商用の出荷を2027年1〜3月に始める予定どおり進んでいると説明した sec.gov
- 初期品の出荷
- アームは2026年7月29日、初期の製品を複数の顧客に届けたと発表した。届け先の社名は公表していない (会社発表) sec.gov
- クラウドでの提供
- オラクルのクラウド (OCI) が2027年にAGI CPUを使う仮想サーバーを提供する計画 (アームの2026年11月4日の発表) sec.gov
🏭 製造工場
この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。
| 工場 | 所在地 | 役割 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|
| TSMC (受託製造) | 工場の所在地は公表されていない | TSMCは発表の談話で、自社をAGI CPUの製造元とし、3ナノメートル世代で造ると述べた。アームは自前の半導体工場を持たない | newsroom.arm.com | |
| パッケージと検査 | 公表されていない | 米アムコーの最高経営責任者は発表の日の談話で、AGI CPUのパッケージと検査の方法を共同で開発し、量産の工場で支えると述べた。アムコーが後工程を全量受け持つか、どの工場で行うかは公表されていない | arm.com | |
| 外部への委託 | 該当しない | アームは年次報告書で、チップの製造を外部の受託製造会社 (ファウンドリー) と製造の委託先に頼ると説明する。どちらがどの工程を受け持つかは書き分けていない | sec.gov |
⚙️ 技術・仕組み
どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。
- コア
- アームが設計したコアNeoverse V3を最大136個積む。命令セットはArmv9.2。1コアに128ビットのベクトル演算器を2つ持ち、拡張ベクトル命令SVE2に対応する。AI向けに16ビットの浮動小数点 (bfloat16) と8ビット整数 (INT8) の行列命令を持つ arm.com
- 設計の土台
- アームがパートナーに使用許諾してきたNeoverse CSS V3 (データセンター向けの検証済み設計一式) を土台にした arm.com
- メモリー
- DDR5メモリーを12チャネル、毎秒8,800メガ転送まで使える。アームは1コアあたり毎秒6ギガバイトの帯域と100ナノ秒未満の遅延をうたう (会社発表) arm.com
- 入出力
- 拡張バス規格PCIe Gen6を96レーン、メモリー拡張のCXL 3.0、アクセラレーターをつなぐAMBA CHI拡張リンクを持つ arm.com
- チップの構成
- アームはチップレット (小さなチップ) を統合した設計で、演算とメモリーを同じダイ (半導体の小片) に置くと説明する arm.com
- 安全機能
- 実行時セキュリティー・エンジン、ポインター認証、分岐先の識別による保護を持つ arm.com
- 狙う処理
- AIエージェント (自律的に作業するAI) の処理と、GPU (画像処理半導体) などアクセラレーターの管理、データの移動を担う。アームはエージェントの普及で、1ギガワットあたりのCPUの必要量が今の4倍超になると見込む (会社推定) newsroom.arm.com
主要諸元
| 項目 | 値 | 出所 |
|---|---|---|
| 型番 | 136C (最大コア数、SP113012)・128C (総保有コスト重視、SP113012S)・64C (1コアあたりのメモリー重視、SP113012A) の3種 | arm.com |
| コア数 | 136・128・64 | arm.com |
| 最大周波数 | 136Cと128Cは3.5ギガヘルツ、64Cは3.7ギガヘルツ (製品概要の表)。アームは同じ製品概要の本文で、全コア3.2ギガヘルツ、最大3.7ギガヘルツとしている | arm.com |
| キャッシュ | 2次キャッシュは1コアあたり2メガバイト、システム全体のキャッシュは128メガバイト | arm.com |
| 消費電力 | 熱設計電力 (TDP) 300ワット。設定できる範囲の中の初期値 | arm.com |
| 1コアあたりのメモリー帯域 | 136Cは毎秒6ギガバイト、128Cは6.3ギガバイト、64Cは13ギガバイト | arm.com |
| 製造 | TSMCの3ナノメートル世代 | arm.com |
| 2個構成 | 1台のサーバーにCPUを2個載せる構成に対応。1チャネルにメモリーを2枚挿せる | arm.com |
| ラックの密度 | 空冷の36キロワットのラックに高さ1U (約4.4センチ) のサーバー30台 (CPU 60個) を積み、8,160コア。スーパーマイクロと作った液冷の200キロワットのラックはCPU 336個で4万5,696コア | arm.com |
| 性能の主張 | ラックあたりの性能はx86のCPUの2倍超 (アームの推定)。アームと協力した米シグナル65の検証では、7つの処理の平均でAMDのEPYC 9755の1.99倍 (サーバーの計測をもとにしたラック単位の試算、2026年10月発表) | newsroom.arm.com |
🔩 各部品と部品メーカー
部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。
| 部品 | 品名・型式 | メーカー | 銘柄 | 国・製造拠点 | 根拠 |
|---|---|---|---|---|---|
| CPUコアの設計 | Neoverse V3 米ナスダック上場 (ARM)。ソフトバンクグループの子会社 |
アーム | — | 英国 該当しない (設計資産) |
アームの製品概要 A |
| 半導体の製造 | 3ナノメートル世代の製造 台湾証券取引所上場 (2330) |
TSMC | — | 台湾 公表されていない |
アームの発表に載ったTSMCの談話 A |
| パッケージと検査の方法 | AGI CPU向けのパッケージと検査 米ナスダック上場 (AMKR)。会社の談話で、受託の範囲は公表されていない |
アムコー・テクノロジー | — | 米国 公表されていない |
アムコーの最高経営責任者の談話 (アームのAGI CPUの談話ページ、2026年3月24日)。共同で開発し、量産の工場で支えると述べた A |
| 量産の検査 | 検査 (使う装置の型番は公表されていない) 支持の表明で、AGI CPUの検査の受託や取引の有無は公表されていない |
アドバンテスト | 6857 | 日本 公表されていない |
アームのAGI CPUの談話ページの支持企業の欄にある、アドバンテストのグループ最高経営責任者の談話。AIデータセンター向けチップでは量産の検査が重要になっていると述べ、AGI CPUが性能・品質・信頼性の基準を満たすよう支えると表明した B |
| メモリー | DDR5 RDIMM (サーバー用メモリー) CPUの部品ではなく、サーバーに載せるメモリー |
公表されていない | — | 公表されていない 公表されていない |
アームの製品概要は対応規格だけを挙げる。マイクロン、サムスン電子、SKハイニックスは支持を表明した企業に名がある A |
🔗 部品製造サプライチェーン
材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。
- 1設計アームが設計し、メタと共同で開発した企業: アーム・メタ
- 2製造TSMCが3ナノメートル世代で造る。パッケージと検査はアムコーが方法を共同で開発したと談話で述べた。アドバンテストは支持企業として、AGI CPUが性能・品質・信頼性の基準を満たすよう支えると表明した (取引の有無は公表されていない)企業: TSMC・アムコー・アドバンテスト
- 3サーバーの組み立てアスロック・ラック、レノボ、クアンタ・コンピューター、スーパーマイクロがAGI CPUを載せたサーバーを作る。アームは2026年5月、4社のサーバーが注文できる状態にあると説明した企業: アスロック・ラック・レノボ・クアンタ・コンピューター・スーパーマイクロ
- 4標準の設計図アームは1Uに2台を収める参照サーバーの設計を、データセンター機器の標準化団体オープン・コンピュート・プロジェクト (OCP) に提供する手続きを進める。メタは自社のラック設計「Yosemite YV5」にAGI CPUを組み込んだ企業: アーム・メタ
- 5導入を予定する会社メタ、オープンAI、SAP、クラウドフレア、SKテレコムなどが導入する予定。欧州のAIクラウド会社ベルダも導入すると発表した (アームの2026年5月の株主向けの書簡)企業: メタ・オープンAI・SAP・クラウドフレア・SKテレコム・ベルダ
- 6初期品の届け先アームは2026年7月、初期品を複数の顧客に届け、米国と中国にも新しい顧客を得たと説明した。社名は公表していない企業: 公表されていない
🏗️ 製造ライン
工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。
- 1前工程TSMCの3ナノメートル世代で造る。工場の名前と所在地は公表されていない設備・企業: TSMC
- 2製造能力の確保アームは2026年7月、前の四半期に示した10億ドルの事業機会 (2027年3月期〜2028年3月期) に必要な製造能力を確保したと発表した。需要はその後20億ドルを超え、製造能力の拡大を供給元と進めるとした (会社発表)設備・企業: アーム
- 3製造能力の前払いアームは2026年11月、半導体の供給元と2027〜2029年の製造能力を予約する契約を結び、2027年1〜6月に2億ドルを前払いする予定。供給元の名前と対象の製品名は開示していない設備・企業: アーム
💴 販売価格
| 型番・グレード | 税込価格 (円) | 時点 | 出所 |
|---|---|---|---|
| 136C・128C・64C | 公表されていない。製品ページは問い合わせ窓口の案内だけ | 2026-11-14 | arm.com |
🛒 購入方法
| 経路 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| アームへの直接の注文 | アームは発表の日に、AGI CPUを注文できると説明した。製品ページから専門の担当者への問い合わせを受け付ける | newsroom.arm.com |
| サーバー会社 | レノボの高さ2Uのサーバー「HR650a V3」、スーパーマイクロの5UのGPUサーバーや液冷の2Uの4ノード機、アスロック・ラックの2ノード機などが製品ページに並ぶ | arm.com |
| クラウド | オラクルのクラウドが2027年に提供する計画 (アームの発表) | sec.gov |
🛠️ アフターサービス・保守サービス
| 項目 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 保証 | 保証の年限と条件は公表されていない。アームは年次報告書で、チップの販売で保証や製造物責任の負担が新たに生じると説明する | sec.gov |
| ソフトウエアの支援 | 性能を解析し最適化するツール「Arm Performix」を開発者に提供する。参照サーバーのファームウエア (機器を制御するソフト) もOCPに提供する予定 | arm.com |
| 後継品 | アームはデータセンター向けチップの後継製品を投入する方針を示した。メタとは複数世代で協力する | newsroom.arm.com |
🌏 海外輸出
| 仕向け地 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 米国・中国など | アームは2026年7月、米国と中国で複数の新しい顧客を得たと説明した。仕向け地ごとの出荷量は公表されていない | sec.gov |
| 中国向けの規制 | アームはNeoverse Vシリーズの設計が米英の輸出規制の性能基準を超え、中国の顧客に渡す前に米英の輸出許可が要ると説明する。AGI CPU自体の規制上の区分は公表されていない | sec.gov |
| 日本 | 日本の顧客や国内での販売の計画は発表されていない。発表の日に、ソシオネクスト (6526) がデータセンター向け半導体などでのアームとの協業を、アドバンテスト (6857) が支持企業として談話を寄せた (取引の有無は公表されていない)。富士通は2026年10月、アームが示したエージェント向けCPUの性能の測り方を支持した | arm.com |
📈 販売の実績
💰 金額
| 項目 | 値 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|
| 研究開発費の増加 | アームの2026年3月期の研究開発費は前期から7億500万ドル (34%) 増えた。AGI CPUなど次世代製品への投資が主因 (アームの説明) | sec.gov | |
| 設備投資の削減の主張 | AIデータセンター1ギガワットあたり最大100億ドル (アームの社内推定) | newsroom.arm.com |
解析 — 部品・製造・販売の特徴
AGI CPUは、使用料で稼いできたアームが自らチップを売る初めての製品だ。設計の中身はパートナーにも出してきたNeoverse V3とCSS V3で、製造はTSMCが担う。3月の発表時に「注文できる」としたが、商用の出荷は2027年1〜3月の予定だ。需要の数字は5月の20億ドル超から、11月は売上高で最大20億ドルという言い方に変わった。アームは11月、対象の製品名を明かさずに、2027〜2029年の製造能力を予約する前払い契約を結んだ。アームは年次報告書で、自社チップが設計資産 (IP) の顧客と競合しうるリスクを挙げた。日本の顧客は発表されていない。発表の日に、ソシオネクストは協業を、アドバンテストは支持を談話で表明した。
公表されていないこと
- 販売価格と保証の条件は公表されていない
- TSMCのどの工場で造るか、アムコーが後工程のどこまでを受け持つかは公表されていない
- チップを構成するダイの数とトランジスタ数を、アームは製品ページと製品概要で示していない
- アームが2026年10月に結んだ6億7,200万ドルの半導体製品の購入契約が、AGI CPUかどうかは開示されていない
- アームが掲げた「この事業で150億ドル」の目標の時期は、株主向けの書簡に書かれていない
出所
- Arm expands compute platform to silicon products in historic company first (2026-03-24)
- Announcing Arm AGI CPU: The silicon foundation for the agentic AI cloud era (2026-03-24)
- Arm AGI CPU 製品ページ (2026-11-14)
- Arm AGI CPU エコシステムの談話 (アムコー・アドバンテスト・ソシオネクストほか) (2026-03-24)
- Arm AGI CPU 製品概要 (PDF) (2026-03-24)
- AI agents are changing what CPU performance means (2026-10-13)
- アーム 年次報告書 (Form 20-F、2026年3月期) (2026-05-26)
- アーム 2026年1〜3月期 株主への書簡 (Form 6-K) (2026-05-06)
- アーム 2026年4〜6月期 株主への書簡 (Form 6-K) (2026-07-29)
- アーム 2026年7〜9月期 株主への書簡 (Form 6-K) (2026-11-04)
- アーム 2026年9月中間期 四半期報告 (Form 6-K) (2026-11-04)
- ソフトバンクグループ 有価証券報告書 第46期 (2026年3月期) (2026-06-22)
- ソフトバンクグループ 2026年3月期 決算短信 (2026-05-13)
出所との照合日: 2026年11月14日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。
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