業績・市場
- 生産能力
- DFBレーザチップ: 岩手県北上市の新工場(延床約6,000平方メートル)で2028年4月量産開始、生産能力は2025年度比5倍以上を計画。光ファイバ・ローラブルリボンケーブル: 米国・ブラジル・日本・インドの4拠点で2028年度下期から順次量産し、ファイバ数量換算で2025年度末対比おおむね2倍。半導体製造工程用テープ: 三重事業所内の第2工場(延床8千平方メートル)が2024年5月開所。
🚫 SANCTIONED
capability
26
/ 100
🔩 部品・治工具・表面処理
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🛰️ 通信・DC
🏭 産業用
半導体企業
古河電気工業
Furukawa Electric
🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
古河電気工業(5801)は1884年創業の電線・非鉄大手で、半導体分野は加工材料と光デバイスの二軸を持つ。三重事業所(亀山)でバックグラインディングテープSP/CP、ダイシングテープUC/FC、ダイアタッチフィルムAFNを製造し、2024年に約70億円の第2工場を開設した。日光事業所ではリードフレーム用銅合金EFTEC-64Tや無酸素銅GOFC、電解銅箔を生産する。光側は古河ファイテルオプティカルデバイスがDFBレーザチップを担い、AIデータセンター向けに13,824心ローラブルリボンケーブルと水冷モジュールを供給。2026年8月、光ファイバ増産へ約1,000億円の投資を決定した。
📦 製品・商品 (15)
📦 バックグラインディングテープ SPシリーズ 製品
UV型の仮固定テープ。シリコンのほかSiC・GaAs・GaN・サファイヤに対応し、基材厚は100〜420マイクロメートル。
対象: ウエハ薄化(裏面研削)工程
出典: furukawaelectric.com/uvtape/technology/backgrinding.html
📦 バックグラインディングテープ CPシリーズ 製品
Non-UV型の仮固定テープ。シリコンウエハ専用で基材厚100〜420マイクロメートル、段差追従は最大250マイクロメートル。
対象: シリコンウエハの裏面研削
出典: furukawaelectric.com/uvtape/technology/backgrinding.html
📦 ダイシングテープ UCシリーズ 製品
UV型。シリコン、ガラス・樹脂フィルター、セラミック、GaN、SiCに対応し、ブレード方式とステルス方式それぞれの品番を持つ。
対象: ウエハのダイシング工程
📦 ダイシングテープ FCシリーズ 製品
UV型のダイシングテープ。BGAやQFNなどモールド樹脂パッケージのダイシングに用いる。
対象: モールド樹脂パッケージの切断
📦 ダイシングダイアタッチフィルム AFN603 / AFN303 / AFN601 製品
ダイシングテープと接着フィルムを一体化。DAF厚10〜80マイクロメートル、硬化条件120〜180度で60分、ガラス転移点115〜156度、室温ダイシェア強度50〜60MPa。
対象: ダイボンディング工程
📦 電気伝導性・熱伝導性対応ダイアタッチフィルム (C-DAF) 製品
特殊フィラー配合でブリードアウト低減、接着層厚の精度向上、ボイドレスを実現。熱伝導率10W/m・K以上の高放熱タイプを開発中。
対象: 高発熱デバイスのダイアタッチ
📦 リードフレーム用銅合金 EFTEC-64T (C18045) 製品
Cu-Cr系の高性能銅合金条。公式の条製品一覧でQFP・TQFP・リードフレーム用途と明記されている。
対象: QFP・TQFPのリードフレーム
📦 無酸素銅条 GOFC (C1020) 製品
無酸素銅の条材。公式の条製品一覧でパワーモジュール用基板が用途として挙げられている。
対象: パワーモジュール用基板
📦 コルソン系銅合金 EFTEC-97 (C64770) 製品
📦 高周波プリント基板用電解銅箔 F0X-WS 製品
次世代の高周波プリント基板用として量産化を開始。生成AI用サーバーやデータセンター用サーバーの基板高周波化に対応する。
対象: AIサーバー用の高周波基板
📦 CW-DFBレーザチップ 製品
シリコンフォトニクスデバイスに集積できるチップ型のレーザダイオード製品。伝送距離が短いIMDD用途に対応する。
対象: シリコンフォトニクス集積・IMDD
📦 ラマン増幅用励起光源 FRL1441U-FBGシリーズ 製品
ファイバブラッググレーティング付きの高出力レーザ。光出力600mW以上。
対象: ラマン光増幅器
📦 EDFA用励起光源 FOL1439R-ISOシリーズ 製品
アイソレータを内蔵したファブリペローレーザ。光出力400mW以上。
対象: エルビウム添加光ファイバ増幅器
📦 13,824心 超多心光ファイバケーブル 製品
直径200マイクロメートルの細径ファイバ16本を間欠接着したローラブルリボンを使用。ケーブル外径は40mm以下。2026年2月に三重事業所第2工場で量産開始。
対象: ハイパースケールのデータセンター
📦 TMTフェルール 製品
グループ会社の株式会社白山が製造する多心光コネクタ部品。AIデータセンター向けに石川県かほく市で新工場を建設する。
対象: VSFF多心光コネクタ
🧪 技術・サービス (7)
🧪 UV硬化による粘着力コントロール技術 技術
紫外線照射で粘着力を大きく下げる。UC3044M-110EはUV照射前5.1N/25mmから照射後0.3N/25mmへ変化する。
🧪 ローラブルリボン技術 技術
直径200マイクロメートルの細径光ファイバ16本を間欠的に接着する。288心から13,824心までのケーブルを構成できる。
🧪 Snap-Beam Connector 技術
光電融合(CPO)向けの小型光コネクタ。40チャンネル品と光集積回路の表面結合型で低損失接続を確認し、ECOC2025で報告した。
🧪 高出力DFBレーザ技術 技術
2000年から製造する分布帰還型レーザ。光出力100mWを業界最高水準と位置づけ、800Gbpsや1.6Tbps対応の伝送に用いる。
🧪 マルチコアファイバ光増幅技術 技術
空間クロスコネクト装置と組み合わせ、1,000km級の光ネットワーク実証に世界で初めて成功したと有価証券報告書に記載。
🧪 海底用2コアファイバ 技術
プレ量産規模で世界最高水準の低損失と低クロストークを達成し、SUBOPTIC2025で報告した。
🧪 水冷(液冷)モジュール技術 技術
データセンターのCPU・GPU向け。フィリピン拠点の工場拡張と平塚工場の設備増強で2026年9月の量産開始に向けた準備を進める。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 半導体分野での位置づけは二軸ある。第一は前工程・後工程で消耗される加工材料で、ウエハ薄化に使うバックグラインディングテープ(SP/CPシリーズ)、ダイシングテープ(UC/FCシリーズ)、ダイシングとダイボンディングを一体化したダイアタッチフィルム(AFN603/303/601)を三重事業所で製造する。UV照射で粘着力を制御する技術が中核で、UC3044M-110EはUV前5.1N/25mmからUV後0.3N/25mmまで低下させる。第二は光半導体で、古河ファイテルオプティカルデバイス(千葉県市原市)がDFBレーザチップ、ラマン増幅用励起光源、半導体光増幅器(SOA)を手がける。DFBレーザは2000年から製造し、光出力100mWを業界最高水準と位置づける。AIデータセンター向けにはシリコンフォトニクスへ集積可能なCW-DFBレーザチップ、CPO向け小型光コネクタSnap-Beam Connector、13,824心の超多心光ファイバケーブル、水冷モジュールを揃える。銅系では日光事業所でリードフレーム材EFTEC-64T、パワーモジュール基板用の無酸素銅GOFC、高周波基板用電解銅箔F0X-WSを生産する。
経営陣・組織
- CEO
- 森平 英也 (取締役社長)
業界別スペック
- 主要製品
- バックグラインディングテープ(SP/CPシリーズ)、ダイシングテープ(UC/FCシリーズ)、ダイシングダイアタッチフィルム(AFN603/AFN303/AFN601)、リードフレーム用銅合金EFTEC-64T、無酸素銅条GOFC、高周波基板用電解銅箔F0X-WS、CW-DFBレーザチップ、ラマン増幅用励起光源(FRL1441U-FBG/FOL1439R-ISO)、13,824心超多心光ファイバケーブル、TMTフェルール、水冷モジュール
⭐ 強み・特徴
半導体の加工材料(テープ・ダイアタッチフィルム)と光半導体デバイスの双方を自社で持ち、AIデータセンターの需要を材料・部品・ケーブルの複数面から取り込める点。DFBレーザは2000年からの製造実績があり、CPO(光電融合)向けにはSnap-Beam Connectorで40チャンネル接続の低損失を確認している。マルチコアファイバ光増幅器と空間クロスコネクト装置による1,000km級光ネットワークの実証に世界で初めて成功した。
📊 詳細ビジネスデータ
🇯🇵 日本企業との取引・関係
株式会社ジャパンセミコンダクター(東芝グループ)の岩手事業所内に、DFBレーザチップの新工場を約380億円で設置する(2025年12月17日発表、2028年4月量産開始)。古河ファイテルオプティカルデバイスは2017年4月、古河電工とNTTエレクトロニクスの化合物光半導体製造部門を統合して発足した。多心光コネクタ部品はグループの株式会社白山(石川県金沢市)が担い、石川県かほく市に約50億円で新工場を建設する(2028年4月頃稼働)。北海道大学とは77GHz帯レーダの研究連携を行う。国内ケーブルテレビ市場向けにはVecima Networksと次世代10G-EPON製品で協業する(2026年7月23日発表)。
上場・財務
- 本社
- 東京都千代田区大手町2-6-4 (常盤橋タワー)
- 創業
- 1896
- 従業員
- 連結49,112名 / 単体4,009名 (2026年3月末)
- 銘柄コード
- 5801
- 上場ステータス
- 上場済
- 売上高 (最新期)
- 2026年3月期 連結売上1兆3,076億円 (営業利益639億円)
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-08-25 22:27:36
- 検証者
- claude-furukawa-20260825
出典 URL
| url | date | label |
|---|---|---|
| https://www.furukawaelectric.com/ir/library/sr/pdf/204.pdf | 2026-08-25 | 有価証券報告書 第204期 (2026年3月期) |
| https://www.furukawaelectric.com/ir/library/finalreport/pdf/2027/20260806_pre.pdf | 2026-08-25 | 2027年3月期 第1四半期 決算説明資料 |
| https://www.furukawaelectric.com/release/2026/kei_20260804.pdf | 2026-08-25 | 光ファイバ増産 約1,000億円投資 (2026-08-04) |
| https://www.furukawaelectric.com/release/2025/comm_20251217.html | 2026-08-25 | DFBレーザチップ新工場 380億円 (2025-12-17) |
| https://www.furukawaelectric.com/release/2026/comm_20260312.html | 2026-08-25 | 13,824心 超多心光ファイバケーブル 量産開始 |
| https://www.furukawaelectric.com/uvtape/product/ddf.html | 2026-08-25 | ダイシングダイアタッチフィルム 製品ページ |
| https://www.furukawaelectric.com/copper/product/strip/ | 2026-08-25 | 銅条 製品一覧 |
| https://www.furukawaelectric.com/optical-components/product/ | 2026-08-25 | 光デバイス 製品一覧 |
最新動向
2026年8月4日、光ファイバとローラブルリボンケーブルの製造能力をファイバ数量換算で2025年度末対比おおむね2倍にするため、約1,000億円の投資を決定した(米国Lightera LLC、ブラジルLightera LatAm、ライテラジャパン、インドBFFOの4拠点。2028年度下期から順次量産)。リリースは顧客からの購入コミットメントを確認済みと明記している。同年8月6日には通期予想を上方修正し、2027年3月期の連結売上1兆5,300億円・営業利益1,230億円(前期639億円)を見込む。第1四半期は売上3,652億円(前年同期比24%増)・営業利益255億円(同205%増)で、データセンター関連製品の売上増加を増収増益の理由に挙げた。2026年4月1日付でセグメントを光ソリューション、情報コンポーネント、エネルギーインフラ、自動車電装システム、メタルソリューションの5区分へ再編した。
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