🧪 材料 Zing Semi (滬硅産業) 上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、沪硅産業)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。
🧪 材料 Anji (安集科技) 安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。
🧪 材料 日東紡績 AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスで世界の大半を握るとされる繊維・材料企業。M8・M9級の銅張積層板に使う低誘電率のガラス布を供給し、石英系の極低誘電品も扱う。有価証券報告書ベースで売上1,182億円・営業利益率17.6%・外国人持株比率30.6%。東証プライム(3110)。
🧪 材料 三井金属鉱業 半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。
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