🇯🇵 日本半導体大手 (東京エレクトロン / ルネサス / ソニー / キオクシア / Rapidus 等) と日本の研究機関 (産総研 / 理研 / TIA / 東京大学) を軸に、 米国・台湾・中国の半導体企業の技術力・プロセスノード・5 応用分類 (産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC) を並列比較。国をまたぐ対比の戦略プリセットあり。
PRESET: foundry-tier1
中国製造の双璧。SMIC は 7nm DUV multi-patterning で世界最先端中国勢、Hua Hong は 28-90nm legacy で安定収益。日本 Rapidus (2nm 量産目標 2027) との比較で中国の現状把握。
中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) · SMIC
华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) · Hua Hong Semiconductor
プロセスノード + Fab 拠点 + EDA ツール + Hardware/Software 開発体制を並列比較。日本電気事業法 (アグリゲーター事業) 適用可能性の判定根拠。
🔬 プロセス
7nm (N+2), 14nm, 28nm
🏭 Fab
上海、北京、天津、深圳
⚙️ Hardware
DUVマルチパターニング技術を駆使し、7nmプロセス量産化を実現。中国国内のサプライチェーン構築を推進し、製造装置・材料の内製化にも注力。
🔬 プロセス
28nm - 90nm (Legacy)
🏭 Fab
上海（3工場）、無錫（2工場）
⚙️ Hardware
IGBTやMOSFETなどのパワー半導体、およびアナログIC、組み込み不揮発性メモリに特化したプロセス開発能力。成熟ノードでの歩留まり向上とコスト競争力強化に注力。
| 項目 |
SMIC (中芯国際)
中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp)
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Hua Hong (華虹半導体)
华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor)
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|---|---|---|
| カテゴリ | 🏭 ファウンドリ | 🏭 ファウンドリ |
| 本社 | 上海市浦東新区张江 | 上海市浦東新区张江 |
| 創業年 | 2000 | 2005 |
| 従業員 | 約23,000人 | 約7,000人 |
| 上場 | 0981.HK | 1347.HK |
| プロセス技術 | 7nm (N+2), 14nm, 28nm | 28nm - 90nm (Legacy) |
| 月産能力 | 80万枚 (8インチ換算) | 35万枚 (8インチ換算) |
| Fab 拠点 | 上海、北京、天津、深圳 | 上海（3工場）、無錫（2工場） |
| 主力製品 | 12 インチウェハー (28nm/14nm/7nm)、SMIC Beijing/Shanghai/Shenzhen の 4 大工場、月産能力合計 ~750K wafer。代表客: Huawei (Kirin 9000S/9100S)、Hygon、Bitmain。 | 8 インチ: Power MOSFET (家電・産業用)、BCD (Power IC)、IGBT、Smart Card IC、MEMS。12 インチ (Wuxi): 65nm/55nm Logic + eFlash + Power IC + RFCMOS。月産能力 8 インチ 178K + 12 インチ 95K = 合計約 273K。 |
| Hardware 開発 | DUVマルチパターニング技術を駆使し、7nmプロセス量産化を実現。中国国内のサプライチェーン構築を推進し、製造装置・材料の内製化にも注力。 | IGBTやMOSFETなどのパワー半導体、およびアナログIC、組み込み不揮発性メモリに特化したプロセス開発能力。成熟ノードでの歩留まり向上とコスト競争力強化に注力。 |
| Software 開発 | EDAツールや設計フローの最適化に注力。顧客向けIP開発支援や、AIを活用した製造プロセス最適化技術の研究開発を強化。 | 顧客の設計ニーズに応じたIP（知的財産）ライブラリの提供。EDAツールとの連携による設計環境の整備。成熟プロセスに最適化された設計支援。 |
| 評価額 | 時価総額 約4,000億香港ドル | 時価総額 約400億元 |
| 時価総額 ($B) | 45.00 | 8.00 |
| CTO | 梁孟松 (Liang Mong-Song) | — |
| 🇺🇸 米制裁 | — | ✅ なし |
| 🇺🇸 制裁日 | 2020-12-18 | — |
| 🇯🇵 日本関係 | ● 半導体製造装置: 東京エレクトロン (TEL) / SCREEN / ニコン / キヤノン から大量調達 (~$500M+/年) ● 米国輸出規制で日本も部分的に同調、2023-07 から日本側も対中規制強化 ● 日本企業向け Fab サービス: 限定的だが、Sony 半導体ソリューションズ等とのレガシープロセス取引継続 ● 日本のパワー半導体メーカー (ローム / 三菱電機) と一部協業 ●… | — |
| タグ | foundry,12-inch,7nm,SMIC North,sanctioned,Entity List,STAR market,IPO 2020,$5.9B M&A | foundry,mature node,Power MOSFET,BCD,8-inch,12-inch,STAR market,HKEX |
| データ信頼度 | A | A |
※ 上記の海外半導体企業との対比に使う、日本市場の主要プレイヤー。経産省 半導体戦略 (Rapidus / TIA / TSMC Japan) + 日本研究機関 (AIST / RIKEN / 東大) を含む。
Rapidus · foundry
2022 年 8 月、トヨタ・NTT・ソニー・キオクシア・SoftBank・三菱 UFJ・NEC・デンソー 8 社共同 + 経産省支援で設立。北海道千歳に 2nm GAA Fab 建設、IBM ライセンス、2027 年量産目標。日本半導体国産化の本命。
規模
政府支援 5 兆円超、2027 年 2nm 量産目標
▶ 日本半導体国産化の旗艦
TSMC Japan · foundry
台 TSMC が熊本に建設 (Sony / デンソー出資、JASM)。28nm/22nm/16nm/12nm の Sony CMOS image sensor 向け量産、2024 年稼働開始。日本国内製造能力の象徴。
規模
熊本第 1 工場 月産 5.5 万枚 (12 インチ)、第 2 工場 計画中
▶ 日本初の TSMC 工場、熊本クラスター中心
KIOXIA · memory
日本最大の NAND 専業 (世界 #2)。WD と共同で四日市・北上 Fab 運営。218 層 BiCS NAND 量産、Rapidus 出資企業。中国 YMTC との激しい競合関係。
規模
世界 NAND シェア ~20%、四日市 + 北上 Fab
▶ 日本唯一の Tier1 NAND メーカー
⚙️ 技術概要
中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C
⭐ 強み
中国国家戦略「自立内製化」の中核、大基金累計投資の最大受益者。Liang Mong Song の TSMC 出身 7nm 量産経験で技術リーダーシップ。米国 ASML EUV 規制下でも DUV multipatterning + 自社 EDA で 7nm 量産を実現した世界唯一の中国ファウンドリ。
🇯🇵 日本関係
● 半導体製造装置: 東京エレクトロン (TEL) / SCREEN / ニコン / キヤノン から大量調達 (~$500M+/年) ● 米国輸出規制で日本も部分的に同調、2023-07 から日本側も対中規制強化 ● 日本企業向け Fab サービス: 限定的だが、Sony 半導体ソリューションズ等とのレガシープロセス取引継続 ● 日本のパワー半導体メーカー (ローム / 三菱電機) と一部協業 ●
⚙️ 技術概要
中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、**8 インチ + 12 インチ mature node 特化** (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場
⭐ 強み
mature node (90nm 以上) で世界 No.4-5 シェア (TSMC/UMC/GlobalFoundries に次ぐ)。Power semiconductor + automotive IC 特化で、米国制裁の影響を最小化 (先端技術不要)。NEC 出身の技術蓄積 + 上海政府 + 国家集成電路産業投資基金 (大基金) 出資で安定経営。
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主力製品・技術・米制裁該当・日本企業との取引を一次情報で整理。