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Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing / Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

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上場
非上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
SMIC (中芯国際) 12 インチウェハー (28nm/14nm/7nm)、SM… 時価総額 約4,000億香港ドル 2026-07-10
Hua Hong (華虹半導体) 8 インチ: Power MOSFET (家電・産業用)、… 時価総額 約400億元 2026-07-10
JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング) 28〜6nmロジック半導体の受託製造 (第1工場)、第2工… — 2026-08-27
TSMC — — 2026-08-06
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 6 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)は、TSMCが過半を出資し、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車が出資する日本初のTSMC製造子会社。2021年に設立が発表され、熊本県菊池郡菊陽町に立地する。第1工場は22/28nmと12/16nmのプロセスで2024年に量産を開始し、第2工場は当初の6nm計画から3nmプロセスへの格上げが2026年に正式承認された。日本政府の支援を前提に総投資額200億米ドル超を見込む、国内半導体再興の中核プロジェクトである。

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📦 製品・商品 (4)

📦 22/28nmロジック受託製造 製品
車載・産業機器・民生機器向けの成熟ノード受託製造。第1工場で量産中。
📦 12/16nm FinFET受託製造 製品
第1工場で提供するFinFET世代の受託製造サービス。
📦 40nmスペシャリティ受託製造 製品
2工場体制の対象ノードとして計画に含まれるスペシャリティ半導体の受託製造。
📦 3nm先端ロジック(計画) 製品
第2工場で2028年の量産開始を予定する先端ロジック。月産能力は12インチ換算1万5000枚の計画。

🧪 技術・サービス (4)

🧪 22/28nmプロセス 技術
第1工場で稼働する成熟ノード。車載・産業機器・民生向けのロジック半導体を300mmウエハで受託製造する。
🧪 12/16nmプロセス 技術
第1工場が担うFinFET世代のノード。HPC向けを含む用途に対応する。
🧪 3nmプロセス導入計画 技術
第2工場は当初の6nmから3nmへ計画を切り替え、2028年の設備搬入・量産開始を予定する。日本初の3nm世代となる計画。
🧪 300mmウエハ量産体制 技術
両工場合計では月産10万枚超(300mm換算)の生産能力が計画されている。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
TSMCのプロセス技術を日本国内で量産展開するファウンドリーで、第1工場は22/28nmと12/16nmのFinFET世代を含むプロセスを担い、300mmウエハで車載・産業機器・民生・HPC向けのロジック半導体を受託製造する。両工場の計画には40nmから6nmまでのノードが含まれていたが、2026年3月31日に台湾経済部が投資計画の変更を承認し、第2工場は6nmから3nmの先端プロセスへ切り替えて2028年の設備搬入・量産開始を予定する。3nmの月産能力は12インチウエハ換算で1万5000枚が計画され、両工場合計では月産10万枚超(300mm換算)の生産能力と3,400人超の雇用創出が計画されている。
ガバナンス

経営陣・組織

親会社
TSMC (台)
専門指標

業界別スペック

主要製品
22/28nmロジック受託製造, 12/16nm FinFET受託製造, 3nm先端ロジック(2028年量産計画)

⭐ 強み・特徴

世界最大のファウンドリーTSMCの量産技術を日本国内に移植した唯一の存在で、車載・産業機器・イメージセンサー向けロジックの国内調達を可能にする。第2工場の3nm格上げにより、日本初の3nm世代の先端ロジック製造拠点となる計画で、成熟ノードから先端ノードまでの供給レンジが大きく広がる。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

出資構成(2024年2月6日のソニーセミコンダクタソリューションズ発表): TSMC 86.5%、ソニーセミコンダクタソリューションズ 6.0%、デンソー 5.5%、トヨタ自動車 2.0%。総投資額は日本政府の支援を前提に200億米ドル超(約2.96兆円)。ソニーのイメージセンサー用ロジック、デンソー・トヨタの車載半導体の国内調達網を構成し、隣接するソニー熊本テクノロジーセンターとの地理的一体性を持つ。
基本情報

上場・財務

本社
熊本県菊池郡菊陽町(ソニーSSSリリースおよび複数の一次報道で確認。番地までは公式未確認)
創業
2021
従業員
3,400人超の雇用創出計画(第1・第2工場合計、2024年2月発表時点)
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-curated30-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.sony-semicon.com/ja/news/2024/2024020601.html (JASM第2工場建設・出資比率・投資額・ノード計画 2024-02-06)
  • https://news.yahoo.co.jp/articles/563d6347c8d3592f0fa8edde7ae78035a05da585 (中央社フォーカス台湾 2026-04-01: 経済部が3nmへの投資計画変更を承認、2028年量産・月産1万5000枚)
  • https://news.yahoo.co.jp/articles/acb0f651c167b6678dc080490f7d2576a498b3fc (共同通信 2026-03-31: 台湾、熊本で3ナノ生産許可)
  • https://news.yahoo.co.jp/articles/ffd232ad9c877cc723d6a34bb1505433384308ff (中央社フォーカス台湾 2026-02-05: 魏会長が高市首相に3nm計画伝達)

最新動向

2026年2月5日、TSMCの魏哲家会長が高市早苗首相と面会し熊本第2工場での3nm生産計画を伝達、3月31日に台湾経済部が6nmから3nmへの投資計画変更を承認した(2028年量産開始、月産1万5000枚計画)。7月28日の令和8年熊本地震(最大震度7)では菊陽町の工場で従業員避難と操業停止が発生したが、全従業員の無事と建屋の構造安全を確認し生産ラインを段階的に再開、第2工場の工事も7月29日に再開した(第1工場は装置調整に時間を要すると説明)。日本投資家視点では、出資するソニーグループ(6758)・デンソー(6902)・トヨタ自動車(7203)にとって第2工場の3nm格上げは国内先端ロジック供給網の価値を高める一方、5月8日にTSMCとソニーSSSが次世代イメージセンサーの戦略提携で基本合意しており、熊本を軸とした両社の分業深化が出資3社の持分価値を左右する。

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半導体 SUMCO 5本 半導体 JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング) 5本 半導体 TSMC 5本 半導体 Japan Advanced Semiconductor 5本 半導体 東京エレクトロン 5本 半導体 信越化学工業 4本

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SMIC (中芯国際)

SMIC（中芯国際）は、2000年に設立された中国最大の半導体ファウンドリです。中国政府の強力な支援を受け、主にロジック半導体の受託製造を手掛けています。近年では、米国による輸出規制下で、中国国内の半導体自給自足化を推進する上で極めて重要な役割を担っており、特にHuaweiなどの国内大手企業向けに先端プロセス技術を提供しています。 [2026-09] N+3 (DUV多重露光、約113 MTr/mm²、TechInsights 2025年12月) でアセンド950を製造。エポックAIはN+4 (2027年、密度+20%) 以降も TSMC との密度差は約2倍のまま残ると見る。SemiAnalysis の7nm以下能力推計: 2025年 月4.5万枚→2026年 月6万枚→2027年 月8万枚。

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Hua Hong (華虹半導体)

華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）は、1999年に設立された中国第2位のファウンドリ企業です。微細化競争には加わらず、パワー半導体、アナログIC、組み込み不揮発性メモリなどの成熟プロセスに特化し、高い収益性を実現しています。特にIGBTやMOSFET製造で高い技術力を持ち、EV（電気自動車）向け需要の取り込みを強化しています。無錫第2工場の稼働により、12インチウェーハの生産能力を倍増させ、成熟プロセス市場でのシェア拡大を目指しています。

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JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング)

TSMCがソニーセミコンダクタソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車と設けた熊本県菊陽町の製造子会社。第1工場は2024年12月に量産を始め、22/28ナノメートルと12/16ナノメートルのロジック半導体を製造する。第2工場は当初計画から3ナノメートルへ変更され、台湾の経済部投資審議司が2026年3月31日に計画変更を承認した。月産1万5,000枚で、量産開始は2028年を予定する。政府の助成上限は第1工場の最大4,760億円と第2工場の最大7,320億円を合わせて計1兆2,080億円。熊本県との立地協定は進出決定後に約60社、投資約1.6兆円・雇用約4,300人(2024年9月時点)。

🏭 ファウンドリ

TSMC

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

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