半導体企業 📐 設計(ファブレス)
Q

クアルコム

高通 / Qualcomm

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
スマートフォンSoC・モデム
上場
NASDAQ QCOM
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
HiSilicon (海思) Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma… Huawei 100%子会社 2026-07-10
Biren (壁仞科技) BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア… — 2026-07-16
Horizon Robotics (地平線) 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 … — 2026-07-16
Hygon Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1… 時価総額 約2000億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 2 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
スマートフォンSoCとモデムの設計大手。中国スマホ市場への売上依存が大きく、対中規制と中国側の国産SoC代替の両方から影響を受ける立ち位置にある。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (4)

📦 Snapdragon 8系 製品
Snapdragon 8系 (スマホSoC)、Snapdragon X (PC)
📦 Snapdragon X 製品
Snapdragon X)・車載 (Snapdragon Digital Chassis)・エッジAIへ多角化
📦 車載SoC 製品
📦 RFフロントエンド 製品
Snapdragon SoC、モデム/RFフロントエンド、Oryon CPUコア (Nuvia買収)

🧪 技術・サービス (3)

🧪 Snapdragon ヘテロSoC 技術
自社Oryon CPU (Nuvia買収由来)、Adreno GPU、Hexagon NPUを統合。端末内AI推論の電力効率を差別化軸とする。
🧪 モデム/RFフロントエンド一体設計 技術
競合にない強み。
🛠️ QTL (通信特許ライセンス) サービス
高収益の柱。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
スマホSoCとモデムの最大手ファブレス。通信特許ライセンス (QTL) が高収益の柱で、近年はPC (Snapdragon X)・車載 (Snapdragon Digital Chassis)・エッジAIへ多角化。
コア技術
Snapdragon SoC、モデム/RFフロントエンド、Oryon CPUコア (Nuvia買収)
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
クリスティアーノ・アモン
創業者
アーウィン・ジェイコブズ
専門指標

業界別スペック

主要製品
Snapdragon 8系 (スマホSoC)、Snapdragon X (PC)、車載SoC、RFフロントエンド

⭐ 強み・特徴

5G/6G標準必須特許、プレミアムAndroid SoCの寡占、車載受注残の積み上がり。

📝 現状分析

中国スマホ大手への依存度が高く、米中対立の影響を受けやすい。Apple(自社モデム移行)・Huawei(国産化)という2大顧客喪失リスクへ多角化で対応中。

🔮 今後の展望

スマホ市場成熟の中、車載とPC・IoTで売上構成の分散を進める。エッジAI (端末内推論) の標準獲得が中期テーマ。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

Snapdragon 8シリーズ (スマートフォンSoC)。Snapdragon X2シリーズ (AI PC向け、80TOPS NPU)。Snapdragon Digital Chassis / Ride Flex (車載コックピット・ADAS統合)。5Gモデム・RFフロントエンド。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

Snapdragonは自社Oryon CPU (Nuvia買収由来)、Adreno GPU、Hexagon NPUを統合したヘテロSoC。モデムとRFフロントエンドまで一体設計できる点が競合にない強みで、端末内AI推論の電力効率を差別化軸とする。

🏗️ システム基盤構成

製造はTSMC/サムスンに委託。特許ライセンス (QTL) は3G/4G/5Gの標準必須特許ポートフォリオが基盤。

💰 売上の見込み

スマホ市場は成熟し、車載 (受注残450億ドル公表) とPC・IoTの寄与拡大が中期の成長シナリオ。Apple自社モデム移行の穴埋めが前提条件。

💸 売上の出どころ

半導体部門 (QCT) が売上の大半で、内訳はスマホ向けが中心。特許ライセンス (QTL) が利益率の高い第2の柱。

👤 経営者履歴

CEO — クリスティアーノ・アモン

2021年CEO就任。ブラジル出身のエンジニアで社歴25年超。モデム企業からコネクテッドコンピューティング企業への転換 (車載/PC/エッジAI) を主導する。

CTO / 主席科学者 — ジェームス・トンプソン

2017年からCTO。Snapdragonの技術ロードマップとAI研究 (Qualcomm AI Research) を統括する。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

RF部品で村田製作所 (6981)・TDK (6762) と競合と取引が併存。国内ではシャープや自動車メーカーのコックピットSoC採用が接点。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州サンディエゴ
創業
1985
従業員
約49,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
QCOM
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2025年9月期 約440億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-31 01:50:21
検証者
fable-g7-us2-20260731

出典 URL

  • https://s204.q4cdn.com/645488518/files/doc_financials/2026/q2/FY2026-2nd-Quarter-Earnings-Presentation_4-29-26_Final.pdf
  • https://autotechinsight.spglobal.com/news/5285964/ces-2026-qualcomm-extends-automotive-partnerships-for-snapdragon-digital-chassis-and-agentic-ai

最新動向

CES 2026でAI PC向けSnapdragon X2 Plus (第3世代Oryon CPU+80TOPS NPU、2026年上期に複数OEMから搭載機) と、コックピットとADASを1チップに統合した業界初の商用混在クリティカリティ基盤Snapdragon Ride Flexを発表。車載Snapdragon Digital Chassisの累計搭載は7,500万台を超えた。2026年度Q1のQCT売上は106億ドルでIoT・車載が牽引し、スマホ依存からの多角化が進む。日本投資家視点では、車載SoCの普及は国内ティア1・車載部品メーカーの製品構成と競争環境に直結する。

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🎯 この企業を直接言及した記事

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イビデンがGPU用とASIC用に基板工場、AI向け機器の年間導入はGPUが6割超

「ィアテックは、2026年のデータセンター向け売上高が20億ドルを超えるとした。米クアルコムはクラウド大手2社とASICの開発を進めている。台湾のアルチップ・テクノロジーズは、北米の顧客向けに回路線幅3ナノメートル品の出荷を5月に始めた」

高信頼度 100% 2026-09-26
メタのミューズ関連銘柄、イビデンとキオクシアは品薄で売価が上昇

「上昇 メタの「Muse(ミューズ)」の関連銘柄とされる半導体と材料の会社は、クアルコムを除き4〜6月期に増収だった。AMDは販売数量の増加が中心で、キオクシアでは単価が前四半期より約7割上がり、イビデンも予想の上積みの大半が売価だった」

高信頼度 100% 2026-09-24
東京エレクトロンなど半導体製造装置・材料の8社、TSMCを主要な顧客として開示

「サムスン電子のような垂直統合型は、設計から製造、組み立てまでを自社で手がける。米クアルコムのようなファブレスは設計に特化し、製造をTSMCや米グローバルファウンドリーズのようなファウンドリー(受託製造会社)に任せる。組み立てとテストは、台湾」

高信頼度 100% 2026-09-24
日本のACSLはDJIと同じドローンを同じ価格で作れるか、差は半導体と販売台数

「半導体(9ドル)、オランダのNXPセミコンダクターズの制御用半導体(4ドル)、米クアルコムの通信用半導体(3.5ドル)を外部から調達していた。3個で16.5ドル、部品原価の19.2%にあたる。新機種はこれを、DJIが自ら設計した半導体4個(」

高信頼度 100% 2026-09-18
対米投資の半導体工場2〜3兆円、日本の装置受注は年間販売高の4〜8%

「ンフォトニクス、次世代のGaNである。協業先としてアップル、スペースX、AMD、クアルコム、NXP、ゼネラルモーターズの名が挙がったが、装置メーカーの名前は出ていない。 ここに食い違いがある。160億ドルを発表した2025年に、同社が」

高信頼度 100% 2026-09-12
ファブレス上位10社+73% 1社で64%、台湾勢は為替で2.3ポイント減

「4%、ブロードコム13.4%、AMD 8.2%で、3社を足すと86.0%になる。クアルコム以下の7社を足しても14.0%で、AMD 1社の1.7倍にしかならない。 !上位3社で86.0%、エヌビディア1社で64.4%」

高信頼度 100% 2026-09-10
サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日

「サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日 アマゾンはクアルコム株2,500万株を1株161.26ドルで買える権利を得た。全部確定する条件はサーバー用半導体を600億ドル分買うこと。同じ週、サムスン電子はメモリーの」

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ロボット経済の8層37銘柄を SEC で検算、人型出荷は中国2社で74%

「る。ソフトと計算基盤 (パランティア、ユーアイパス、エヌビディア、ブロードコム、クアルコム)、自律無人機 (エアロバイロンメント、オンダス、レッドキャット、アンユージュアル・マシーンズ)、工場 (テスラ、ハネウェル、テラダイン)、企業の基幹」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 エヌビディア 32本 半導体 インテル 27本 AI アップル 23本 半導体 信越化学工業 19本 半導体 東京エレクトロン 18本 半導体 TSMC 17本

関連 半導体企業

📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon(海思)は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

📐 設計(ファブレス)

Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
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