半導体企業 📐 設計(ファブレス)
S

ソシオネクスト

索思未来 / Socionext

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

📈 株式の情報は銘柄ページへ 6526 有価証券報告書の会社概要・持ち合いと取引先の株式・大株主・業績・信用残
主力製品・モデル
カスタムSoC (ASIC) の設計受託
上場
TSE 6526
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
HiSilicon (海思) Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma… Huawei 100%子会社 2026-07-10
Biren (壁仞科技) BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア… — 2026-07-16
Horizon Robotics (地平線) 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 … — 2026-07-16
Hygon Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1… 時価総額 約2000億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 5 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
富士通株式会社とパナソニック株式会社(現パナソニックホールディングス株式会社)の両社のSoC事業を統合し、日本政策投資銀行の出資を受けて2015年3月に事業を開始したファブレス半導体企業。本社は神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23の野村不動産新横浜ビル。2022年10月12日に東京証券取引所プライム市場へ上場した(証券コード6526)。2026年3月期は売上高1,988億89百万円、当期純利益83億29百万円、資本金330億20百万円、従業員数2,111名(提出会社ベース)。会社概要では社員数を約2,500名としている。
🔗 公式サイト

Postation の入口

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📦 製品・商品 (4)

📦 車載カスタムSoC 製品
📦 データセンター向けASIC 製品
📦 映像処理SoC 製品
📦 チップレット設計 製品
レット設計 (UCIe) にも対応する

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
顧客から受け取った仕様に基づき物理設計だけを担う従来型ASICや、用途を限定したASSPではなく、顧客とともに仕様策定と論理設計から関わる「Solution SoC」を主軸とする。IP、EDAツール、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストまで外部の最新技術を組み合わせ、ベンダーロックインを避けながら顧客に最適なSoCを提供する形をとる。
コア技術
先端プロセスでのマルチコアCPUおよびxPUアーキテクチャ設計。2026年7月1日にTSMCのA14プロセス技術で高性能コンピュートチップレットを開発すると発表し、2026年9月にマルチコアデバイスのテープアウトを計画している。2026年3月にはArm Total Designを用いたAIデータセンター基盤での協業も公表した。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
肥塚 雅博
専門指標

業界別スペック

主要製品
車載カスタムSoC、データセンター向けASIC、映像処理SoC、チップレット設計

⭐ 強み・特徴

上流設計の能力を自社に持たない顧客にもカスタムSoCを提供できるSolution SoCのビジネスモデル。2027年3月期第1四半期末で自己資本比率74.1%という財務体質。車載、データセンター、ネットワーク、スマートデバイス、産業機器に分散した顧客基盤。

📝 現状分析

自動車のセントラルECU化とAIデータセンターのカスタムチップ需要が追い風。米中大手の内製化動向と設計人材確保が競争要因。

🔮 今後の展望

AIデータセンター向けの先端SoCを成長領域と位置づけ、TSMC A14プロセスの採用を計画する顧客との取り組みを進める。2027年3月期の会社予想は売上高2,150億円(前期比7.1%増)、営業利益140億円(同13.3%増)。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

車載セントラルSoC、データセンター向けカスタムASIC、5G基地局・ネットワークSoC、映像処理 (8Kコーデック) など、顧客専用チップの設計受託。2nm世代の車載SoCをTSMCで開発中と公表。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

「ソリューションSoC」と呼ぶ要件定義からの共同設計が特徴で、IP選定・アーキテクチャ設計・物理実装・量産管理まで一気通貫。チップレット設計 (UCIe) にも対応する。

🏗️ システム基盤構成

自社ファブを持たず、TSMC・サムスンの先端プロセスで製造。横浜本社と国内外の設計拠点 (米欧中台) に約3,000名の設計者を擁する。

💰 売上の見込み

車載セントラルECU化とAIカスタムチップ需要が中期成長の柱。特定大口顧客の開発サイクルに業績が振れやすい点が変数。

💸 売上の出どころ

NRE (設計受託収入) と量産チップ販売の2段構成。車載・データセンター・スマートデバイスが主要最終市場。

👤 経営者履歴

CEO — 肥塚 雅博

1974年4月に通商産業省(現経済産業省)へ入省。2010年6月に富士通の取締役執行役員専務、2013年5月に取締役執行役員副会長。2014年9月にソシオネクストの準備会社の代表取締役、2016年4月に富士通総研の代表取締役会長を経て、2018年4月にソシオネクスト代表取締役会長兼CEO。2022年3月から代表取締役会長兼社長兼CEO、2025年6月から代表取締役会長兼CEO(現任)。

CTO / 主席科学者

CTO職は公表されていない。技術は事業部横断のエンジニアリング部門が統括し、先端ノード実装はTSMCとの直接協業で確立する。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

2022年10月12日に東京証券取引所プライム市場へ上場(証券コード6526)。本社は神奈川県横浜市港北区新横浜。国内では京都リサーチパーク内の京都開発拠点と名古屋事業所を持ち、米国子会社Socionext America Inc.はカリフォルニア州ミルピタスに本社を置く。
基本情報

上場・財務

本社
神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23 野村不動産新横浜ビル
創業
2015
従業員
2,111名 (提出会社、2026年3月期末)。会社概要では約2,500名と記載
上場
TSE
銘柄コード
6526
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2025年3月期 約2,000億円
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-30 12:28:56
検証者
claude+primary-source

出典 URL

  • https://www.socionext.com/jp/about/overview.html
  • https://www.socionext.com/jp/about/Board_Directors.html
  • https://www.socionext.com/jp/ir/pdf/sn_ir20260623_01j.pdf
  • https://www.socionext.com/jp/ir/pdf/sn_ir20260729_01j.pdf
  • https://www.socionext.com/jp/pr/TSMC_A14_chiplet/

最新動向

2026年7月1日、TSMCのA14プロセス技術による高性能コンピュートチップレットの開発を発表した。CPUおよびxPUアーキテクチャのスケーラビリティを先端プロセスで検証する技術プラットフォームと位置づけ、2026年9月にマルチコアデバイスのテープアウトを計画する。7月29日発表の2027年3月期第1四半期決算は、売上高390億39百万円(前年同期比13.0%増)、営業損益が6億62百万円の赤字(前年同期は14億40百万円の黒字)、親会社株主に帰属する四半期純損益が5億80百万円の赤字。通期予想は売上高2,150億円、営業利益140億円、当期純利益100億円、年間配当50円としている。

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Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

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Horizon Robotics (地平線)

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📐 設計(ファブレス)

Hygon

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