米国の制裁・規制の対象 (指定中)

YMTC (長江存儲)

Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) / 长江存储科技

BIS Entity List Entity List 📅 指定 2022-12-16 📍 中国 🏭 半導体

米商務省 — 米国製品輸出に許可必要

⚠️ 影響度スコア
78

日本企業 / サプライチェーンへの影響度

🛡️ 適応スコア
65

制裁を乗り越える戦略の評価

JSON (有料)
📅 最終更新: 2026-10-26 今日
公式リスト (OFAC・BIS・国防総省) の更新と公開情報を定期的に照合し、変更があった項目だけを書き換えている。
📋 更新履歴を表示 (直近 1 件)
  • 2026-05-18 06:00:00 週次の本文更新 timeline_json / share_price_impact

📌 ひと目で分かる重要事実

指定した米政権 🏛️ バイデン政権 (2021-25)
大統領令 / 法的根拠 📜 BIS Entity List (2022-12-16 発効)
株価インパクト (発表時) 📉 YMTCは非上場企業のため直接の株価への影響はない。しかし、今回の政府による大規模な資金注入の報道を受け、中国国内の半導体製造装置メーカーや材料サプライヤーの株価が連動して上昇する動きが見られた。

💡 押さえておきたい事実

  • 持ち株会社の長江存儲控股が 2026 年 8 月 21 日に上海証券取引所の科創板へ上場を申請。目論見書の連結売上高は 2023 年 約 187 億元 → 2025 年 約 632 億元
  • Xtacking 技術 (アレイと CMOS を分離して積層) は同社独自、世界最先端
  • 株式は紫光集団 (Tsinghua Unigroup) 系 → 2022 年破綻後、政府ファンド支配下で再編
  • 本社は湖北省武漢市、敷地面積 約 800 万平米

📋 制裁理由

米商務省 BIS が、米国原産の品目がファーウェイやハイクビジョンなどリスト掲載企業へ流れるおそれがあるとして Entity List に追加 (官報 2022-27151、2022年12月16日発効、12月19日掲載)。128層以上の NAND の製造装置の輸出の許可制は、これとは別の 2022年10月7日の規則 (EAR §744.23) による。

🚫 制裁範囲

3D NAND 製造装置、検査装置、EDA ソフトウェア。Foreign Direct Product Rule も適用可能性。

🇯🇵 日本国内での取引可否 (この制裁が日本企業に及ぶ範囲)

商務省 BIS エンティティリスト (EAR §744)
日本企業の取引: 事実上できない

米国内での効力: 米国原産の品目・技術・ソフトウェアを当該企業へ輸出・再輸出・国内移転するには BIS の許可が必要で、原則として却下される。第三国 (日本) からの再輸出や、米国製部材を一定割合以上含む製品の輸出にも及ぶ。

日本企業の行為可否理由・条件
輸入・販売・利用 間接に効く・条件付き 当該企業の製品を日本で買い、使うこと自体は禁じられない。ただし米国製部材を含む製品の供給が細り、保守部品が入らなくなる。
投資・株式保有 禁止されない 対象外 (投資禁止は NS-CMIC の領域)。
決済・金融 禁止されない 決済に直接の制限はない。
部材・保守の継続 事実上できない 日本企業が当該企業へ米国原産の品目 (米国製半導体を載せた装置、米国由来ソフトを含む製品) を供給することは許可なしには違反になる。外為法のキャッチオール規制も重なる。

🇯🇵 日本側の法制度との関係

日本企業が「売る側」に回る場合が最も重い。EAR は米国外の企業にも域外適用され、違反すると当該日本企業自身がリスト入りや罰金の対象になる。外為法でも、経済産業省のエンドユーザーリストに同じ企業が載っていることが多く、輸出許可が要る。

📚 前例

Huawei (2019年〜) では、日本企業も米国製部材を含む部品の供給を止め、東京エレクトロン等は米国由来技術を含む装置の納入を取りやめた。

⏭ 次に重くなる段階

FDPR (外国直接製品規則) の適用拡大、OFAC SDN への追加。

制度の効力範囲を整理したもので、個別の法的助言ではない。米軍・米政府向け事業の有無、米国子会社の存在、社内のコンプライアンス規程により各社の判断は変わる。出典: NDAA §1260H・§805、EAR §744、大統領令 14032、OFAC、外為法、経済安全保障推進法。

🕓 制裁経緯 タイムライン

  1. 232 層 NAND 国産装置による量産開始、歩留まり改善で Western Digital を一時超える

  2. YMTC が米国子会社・パートナーを解散、純国内事業へ転換

  3. Apple が YMTC NAND の iPhone 搭載計画を白紙撤回

  4. BIS が YMTC と東京の日本法人を Entity List に追加 (官報 2022-27151、12月19日掲載)。米国原産品目の輸出・再輸出は許可制で原則不許可

🇯🇵 日本への影響 / 日本企業との関係

🇯🇵

日本市場への影響

YMTC は 3D NAND Flash で韓国 Samsung・SK Hynix・米 Micron の競合。日本の Apple iPhone での YMTC NAND 搭載は 2022 年に検討されたが、米議会の反発で取消。Tokyo Electron / Lasertec などの装置メーカーは YMTC 向け輸出を許可ベースで継続。

🤝

日本企業との取引・パートナーシップ

Tokyo Electron / Hitachi High-Tech / Lasertec / Kokusai Electric などの装置サプライヤー。YMTC の 3D NAND は 232 層で世界最先端を一時達成、日本の装置技術を活用していた経緯あり。

🛍️ 現在販売中の主要製品 / 輸出国 / 日本での流通

🚫
日本での消費者向け販売は確認できず 法人向け・軍需・中国国内向けが中心で、日本の消費者が直接購入できる製品は確認できていない。

🇯🇵 日本市場での流通状況 (まとめ)

B2B のため直接購入できる消費者向け製品はないが、間接的に流通。

• Lexar・Kingston (一部 OEM) の SSD に YMTC NAND が搭載されている事例あり
• Aigo / Pioneer / Movespeed など中国 SSD ブランドが Amazon Japan 等で販売、内部に YMTC NAND 搭載例多数
• Western Digital・Samsung・Micron・Kioxia (旧東芝メモリ) と直接競合

🌍 主要輸出国 / 海外販売先

NAND Flash 製造、主に中国国内 SSD メーカー (Lexar・Kingston OEM・Aigo) 経由で全世界流通。Apple iPhone への採用は 2022 年に米議会反発で取消。

📦 現在販売中の主要製品 (1 種)

🏢 B2B のみ

YMTC X3-9070 / X3-9090 232 層 NAND Flash (B2B)

世界最先端の 232 層 NAND、Xtacking 3.0 技術

Lexar / Kingston / Aigo / Pioneer 等の SSD に間接搭載

直接購入は不可、製品ラベルに「YMTC」表記なし

全世界 (米国 Apple 採用は 2022 年に消滅)
BIS Entity List、米国製造装置使用に制限

⚠️ 上記情報は 2026年10月時点の公開情報・一般小売店の流通状況に基づく調査です。 販売状況・価格は変動するため、購入前に各販売店の在庫・正規品確認をお願いします。 個人輸入・並行輸入は技適マーク・関税・保証の点で自己責任となります。

🔗 サプライチェーン相関 (日本企業との接点)

⚙️ 制裁影響を受ける主要製品

3D NAND Flash (232 層 Xtacking) / SSD / コンピュータストレージ

📥 同社が依存している日本企業 (供給元)

この日本企業が供給する部品・装置・技術が、当該制裁対象企業のサプライチェーン上重要な役割を担っています。米国規制の影響範囲を判断する材料に。

🇯🇵 Tokyo Electron
半導体製造装置
リスク: 高
🇯🇵 Lasertec
マスク検査装置
リスク: 高
🇯🇵 Kokusai Electric
バッチ処理装置
リスク: 高

💬 当事者の反応

該当企業の公式声明 / 反応

"YMTC は「軍事用途は一切無く、商用ストレージ専業」と声明。2023 年に米国子会社を閉鎖、米法人パートナーシップを全解消。"

中国政府の対抗措置 / 公式コメント

"大基金 (国家 IC 産業投資基金) が YMTC に追加 ¥4,250 億の救済投資を 2023 年に発表。"

📊 制裁効果と適応戦略

⚖️ 専門家分析: 制裁の効果

制裁により先端 NAND の世代進化が 2 世代分 (1 年半-2 年) 遅延、Apple iPhone 採用は失われたが、中国国内サーバー / SSD 市場の急成長 (AI 訓練用) で売上の質が変化。

🔧 該当企業の適応戦略 (どう乗り越えているか)

232 層 NAND の量産歩留まり改善、国産装置 (北方華創 / AMEC) への代替を加速。3D NAND 技術 Xtacking (CMOS とアレイの分離積層) は中国国内特許のため米国規制非該当。

🕵️ 制裁回避の実態 (公開情報に基づく)

⚠️ 以下は 公開報道・一次情報ベース の分析であり、違法行為を推奨するものではありません。 日本企業が無自覚に「迂回供給網」に組み込まれるリスクを認識するための情報提供目的です。

Apple iPhone への NAND 採用は失われたが、中国国内サーバー / SSD / AI 訓練クラスター向けで需要転換。Xtacking 技術 (アレイ + CMOS 分離積層) は中国国内特許で米国規制非該当。Western Digital の中国向けビジネス縮小によりシェア取得機会。

📖 制裁機関 用語解説 (初心者向け、クリックで展開)
BIS (Bureau of Industry and Security)
米商務省 産業安全保障局。米国原産品目の輸出規制を管轄。
Entity List
BIS が管理する「米国の国家安全保障/外交政策に反する活動に関与した」と認定された組織のリスト。掲載されると米国原産品目の輸出には個別ライセンスが必要となり、原則拒否される。
FDPR (Foreign Direct Product Rule)
米国製造装置・米国原産技術 / ソフトを使って製造された製品に米国規制を域外適用するルール。Huawei への 2020 年適用が画期的。

📊 基本情報

英語名
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC)
日本語名
YMTC (長江存儲)
中国語名
长江存储科技
所在国
中国
本社
武漢
制裁機関
BIS Entity List
リスト名
Entity List
指定日
2022-12-16
関連産業
半導体
公式出典
https://www.federalregister.gov/documents/2022/12/19/2022-27151/additions-and-r… ↗

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