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東京精密の受注は生産能力の1.5倍、半導体製造装置は増産が焦点

米ゴールドマン・サックスは、日本の半導体製造装置メーカーの明暗を分けるのは受注を売り上げにつなげる生産能力だとみる。東京精密は2026年4〜6月期の受注高が売上高の1.87倍、アルバックは納期が8〜9か月に延びた。 米ゴールドマン・サックスは、日本の半導体製造装置メーカー各社の明暗を分けるのは需要の大きさだけでなく、旺盛な受注を売り上げに…

極智嘉 (Geek+)

Geek+

2015年設立。2025年7月9日に香港取引所へ上場 (02590、同株異権の「極智嘉-W」)、公開価格 16.80港元で 27.1億港元を調達、主幹事は中金・モルガン・スタンレー。2025年は売上高 31.71億元 (+31.6%) で調整後純利益と営業キャッシュフローが黒字に転じた。日本では 2017年設立の合弁 株式会社ギークプラス…

TCL 中環半導体 (TCL Zhonghuan)

TCL Zhonghuan

TCL中環新能源科技(TCL Zhonghuan、002129、旧・中環半導体/中環)は前身が1958年組成の天津市半導体材料廠。2020年にTCL科技集団が支配権を取得し現名称へ。『光伏(太陽光)+半導体』の双輪駆動で、半導体側は8/12インチの大口径シリコンウェハ(Logic/CIS/Power/車載向け)、太陽光側は単結晶シリコンウ…

卓勝微電子 (Maxscend)

Maxscend Microelectronics

江蘇卓勝微電子(Maxscend Microelectronics、300782)は2012年設立の高周波(RF)フロントエンド専業。RFスイッチ・LNA・RFフィルタ(SAW/BAW)・PA・各種モジュールを設計し、自社IDMライン『芯卓(Xinzhuo)』でフィルタ製造を内製化する。主要顧客はSamsung/Xiaomi/OPPO/v…

上海臨界点イノベーション智能技術 (AGILINK)

AGILINK

AGILINK(上海臨界点創新智能科技)はエンボディドAIロボット向けのロボットハンド(末端執行器)を専業とする企業。ヒューマノイド大手・AgiBot傘下で、法定代表人はAgibotの鄧泰華(董事長兼CEO)、Agibotが持株80%。OmniHandシリーズのロボットハンド・グリッパーを供給する。本社は上海。智元社内の多指ハンド部門が …

Lightelligence (曦智科技)

Lightelligence

… photonics PACE Tianshu fabless + custom fab HKEX IPO MIT trio Yichen Shen Marin Soljacic Shanghai

ソイテック

Soitec

仏グルノーブル近郊ベルナン拠点のエンジニアド基板メーカー。水素イオン注入で極薄の単結晶層を転写する独自のSmart Cut技術により、SOI (Silicon-on-Insulator) ウエハで世界首位。スマートフォンRFフロントエンド向けRF-SOIが主力で、FD-SOI・POI (圧電基板)・SmartSiCへ製品を広げる。Euro…

CPO、AIデータセンターの電力課題を解決へ 普及に10年の壁

AIデータセンターの電力課題を解決するCPO技術が注目されている。次世代標準と期待される一方、技術・コスト・運用の壁から本格普及には10年を要するとの見方もある。巨大IT企業が導入を先行する。 AIデータセンターが直面する帯域幅の拡大と電力消費の増大という課題の解決策として、光半導体と電子回路を一体化した「CPO（Co-Packaged …

RAGとKAGの違い、富士通・NTTの開示とアントの論文で読む

検索拡張生成（RAG）と知識グラフを使うKAGの違いを、アント・グループの論文の表、公開プログラムの支持、富士通とNTTの開示で確かめた。精度はF1値で12〜19ポイント上がるが、RAGからKAGへの移行を示す一次資料はない。 知識拡張生成（KAG）を名付けた中国の研究者らが示した改善幅は、3種の評価用データで最大19.1ポイントだった。…

中国華能集団 (Huaneng)

China Huaneng Group

中国華能集団(China Huaneng Group/CHNG)は1989年設立の中国五大発電の一角。子会社群を通じ火力・風力・水力あわせて130カ所超の発電所を運営する総合発電グループで、再エネ拡大に伴う新型蓄電の併設を進める。上場子会社に華能国際電力(香港/上海/NYSE)・華能新能源等。非上場の中央国有企業。※本業は発電で蓄電専業で…

中信証券

CITIC Securities

…search の総合証券、A+H 二重上場、世界 投資銀行ランキング TOP10 (アジア)、中国 IPO + M&A シェア No.1。核心原則: 中国 IB 業界の代表、Japan 野村 (8604) + 大和 (8601) との Asia IB 競争で 中国側の中核。 CITIC 集団 (国有 Fortune 500) 配下 + 中…

AI+ 行動 (人工知能+、中国国務院の政策。企業ではない)

AI Plus

「人工知能+ (AI+)」行動は、中国国務院が2025年8月26日に公表した意見 (国発〔2025〕11号、8月21日付) に基づく政策で、企業ではない。語は2024年3月5日の政府活動報告で初めて使われ、2025年12月以降に製造・教育・エネルギーの分野別の実施文書が出た。重点は科学技術・産業発展・消費・民生・行政・国際協力の 6 分野…

EVE Energy (億緯リチウム)

EVE Energy

… Omnicell BMW iX3 Liu Jincheng Huizhou 2025-06 HK IPO filed

無問芯穹

Wuwenshinqiong

無問芯穹 (Infinigence AI) は、清華大学電子工程系の汪玉教授の研究室から2023年に生まれた AI 計算基盤の会社。最高経営責任者は夏立雪、最高技術責任者は顔深根、首席科学者は戴国浩。異なるモデルと異なるチップを組み合わせて動かすソフト層を核に、エヌビディア以外の国産チップを含む混在環境での学習・推論を最適化する。2026…

楽聚機器人 (Leju Robotics、ヒューマノイド Kuavo)

Leju Robotics

… 4 位 (Counterpoint) / 3 位 (IDC) と報じられる。2025年の Pre-IPO 近15億元 (深投控資本・深圳龍華資本・東方精工・拓普集団ほか) で評価額 43.27億元。 2016年に深圳で設立。教育・研究向けの小型機 Aelos (2018年 平昌五輪で出演) から、華為と共同の Kuavo (夸父、202…

StepFun (階躍星辰)

StepFun

…%をカバー)と提携し、搭載端末4,200万台超・DAU約2,000万。2026年に大型調達を経て香港IPOを申請し、「AI六小虎」の中でインフラ/端末寄りのポジションを取る。 MoEアーキテクチャのStepシリーズが中核。旗艦 Step 3 は総 3,210億・稼働 380億パラメーターの MoE で、MFA と AFD による推論コスト…

セレブラス・システムズ

Cerebras Systems

…(+76%)、2026年Q2 総売上1.80億ドル (+74%)・通期見通し8.8〜8.9億ドル ・IPO 2026-05-14: 公開価格185ドル・55.5億ドル調達・初日+68% ・OpenAI 750MW→2GW (200億ドル超)、AWS Bedrock、AMD Helios 分離推論 ・日本: 東京エレクトロンデバイスが201…

ブーンレイ・テクノロジー

Boonray Technology

…クラウド』を展開し、全国30の鉱山で運用する。2026年1月にBYDが1億元を戦略出資、同時期に香港IPOを申請した。中国の鉱山AHS市場でEacon・CiDiと並ぶ上位3社。本社は上海。 鉱山向けL4フルスタック自動運転(全シーン・全天候の知覚・高精度測位)、ドライブバイワイヤ・シャシー冗長、バッテリー交換式EV鉱用トラック、知能配車プ…

MetaX (沐曦)

…2-17 SSE STAR 上場 (688802) で +693% 初日急騰 は中国 AI チップ IPO 史上最高、IPO 調達 $585.8M。米国 Entity List 未追加 (Cambricon/Biren/Moore Threads と異なり) で TSMC + Samsung 7nm/5nm アクセス維持、2024 売上 …

Will Semi (韋爾半導体)

Will Semiconductor

…utomotive ADAS smartphone security OmniVision SSE IPO 2017 HKEX IPO 2025 Sony competitor