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記事 記事 › AI · 2026-05-28
物理AIでソフトバンクが30社連合、1兆パラメーターの国産基盤モデルに製造業集結
ソフトバンクが富士通や安川電機など30社超と「日本AI基盤モデル開発」を設立。1兆パラメーターの国産モデルで海外勢への依存を脱却し、製造現場の遅延を1.5ミリ秒以下に抑える物理AIの実装へ動き出す。 ソフトバンク主導のAI新会社が製造業30社超と連携し、総額1000億円規模の国内投資を始動する。海外依存脱却と物理AI実装を目指すこの動きは…
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記事 記事 › AI · 2026-05-28
2026年AI給電網の危機、武蔵精密の次世代蓄電技術が市場独占へ
エヌビディア「GB300」の1メガワット給電を支える武蔵精密工業のHSC技術を解説。2026年需要1500万個に対し供給能力は650万個と逼迫。リチウムイオン電池の限界を超える次世代蓄電の全貌。 GPUの演算性能向上により、サーバーラック1基あたりの所要電力が従来の約8倍に跳ね上がった。武蔵精密工業のHSC技術はミリ秒級の超高速応答性能を…
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記事 記事 › エネルギー · 2026-05-27
800V直流給電とは?AIの熱制約を破る数理と回路トポロジー
AIデータセンターの熱の壁を破る「800V直流給電」の技術原理を徹底解剖。オームの法則に基づく損失削減の数理から、固体変圧器(SST)の回路メカニズム、ロームのSiC半導体、ディスコや東京エレクトロンなど日本企業が握る勝機と絶縁劣化リスクを解説。 AIデータセンターの電力損失は、800V直流給電により理論上220分の1まで激減する。この技…
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記事 記事 › テクノロジー · 2026-05-27
800V直流で給電刷新、富士電気が挑む次世代電源の全貌
AIデータセンターの消費電力急増に伴い、従来の交流から800V直流給電への移行が本格化。シミアナリシスの4段階ロードマップを基に、ロームのSiCパワー半導体や富士電機の固体変圧器など、日本企業が握る商機とアーク放電リスクを徹底解剖。 AIデータセンターの給電刷新で電力消費を約5%削減する。この効率化は数兆円規模のインフラ需要を生み、日本企…
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記事 記事 › 半導体 · 2026-05-26
SKハイニックスのHBMシェア57% AIメモリ王座を巡る三社鼎立と供給網の死角
HBM市場でシェア57%、営業利益率72%を誇るSKハイニックスの強みと、垂直統合で追うサムスン、米マイクロンの巨額投資がもたらす地政学的リスクを分析。ディスコや東京エレクトロンなど日本企業の装置・材料の役割も解説。 SKハイニックスの2026年第1四半期営業利益は37.6兆ウォンに達した。この圧倒的な収益力は、AI向けGPUの需要爆発に…
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記事 記事 › エネルギー · 2026-05-26
エヌビディアが迫る800ボルト転換 1.3兆ドルのAI電力インフラ争奪戦
AIデータセンターの消費電力急増に伴い、54Vから800V高圧直流への移行が本格化。世界的な変圧器不足や次世代パワー半導体(SiC/GaN)の需要激増に対し、日本の装置・材料メーカーが握る勝機と地政学リスクを検証。 AIデータセンターの電力消費は2030年に現在の約2倍に達する見込みだ。この劇的な需要増は既存の54ボルト給電システムを限界…
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記事 記事 › 軍事 · 2026-02-28
中国PKO装備、技術自給率8割の現実。米国規制下で進む「民生品転用」の全貌
中国の国連PKO装備は、民生品転用と成熟半導体で米国の規制を回避し、技術自給率8割に迫る。DJI製ドローンや5G通信網が席巻する実態と、日本の半導体関連企業が直面する経済安保上の課題を詳解する。 中国が国連平和維持活動(PKO)への関与を深める中、その装備の技術的内実が新たな地政学リスクの火種となっている。ドローンや監視機器といった中核装…
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記事 記事 › 半導体 · 2026-02-25
OpenAI、Meta頭脳獲得の深層。1兆円スパコンと独自半導体の全貌
OpenAIがMetaから画像認識の権威、張鵬川博士を獲得。この移籍は、マイクロソフトと計画する1000億ドル規模のAIスパコン「Stargate」と独自半導体開発を加速させる布石。Nvidia依存脱却に向けた技術戦略の深層を分析する。 生成AI開発の覇権を争うOpenAIが、競合Metaから画像認識モデルの第一人者、張鵬川博士を獲得した…
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記事 記事 › 軍事 · 2025-12-22
金門島「法執行」の実態、中国海警局2024年活動9割増の狙い
中国海警局が金門島周辺で「法執行」を常態化、2024年の活動は前年比9割増。台湾の禁・限制水域への侵犯は、TSMCに依存する世界の半導体供給網を揺るがし、日本企業の事業継続計画(BCP)見直しを急務としています。 中国海警局が台湾の実効支配下にある金門島周辺で「法執行」と称する巡回活動を常態化させている。2024年に入り活動は前年同期比で…
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記事 記事 › 金融 · 2025-12-18
中国AI2社、香港上場へ 評価額3兆円も米規制が成長の足枷か
中国の生成AI大手Zhipu AIとMiniMaxが香港上場へ。評価額は合計3兆円規模に達するが、米国のNVIDIA製半導体規制が技術的制約となる。政府系資金に支えられた成長の裏で、収益化と技術基盤の脆弱性という課題が浮き彫りになる。 中国の生成AI(人工知能)開発企業、Zhipu AIとMiniMaxが香港証券取引所での上場に向け準備を…
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記事 記事 › 半導体 · 2026-05-11
DeepSeek、評価額7.8兆円超に急騰 中国AI業界に衝撃
中国AI企業DeepSeekの評価額が7.8兆円超に急騰。創業者の巨額出資と政府系半導体ファンド参画で、AIインフラ企業への転換を図る。米中技術覇権争いの新たな局面。 中国の人工知能(AI)企業DeepSeek(ディープシーク)の評価額が、わずか3週間で約100億ドルから500億ドル(約7.8兆円)超へと急騰し、中国AI業界に衝撃を与えて…
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記事 記事 › テクノロジー · 2026-04-25
中国「第15次5カ年計画」の全貌、半導体国産7割目標と技術摩擦の新段階
中国の次期「第15次5カ年計画」は半導体国産化率70%を目指す。米規制下、SMICはDUV多重露光で7nm量産を追求。日本の素材・装置産業は対中輸出増の裏で、米国の圧力と国内プロジェクトとの間で難しい選択を迫られる。 中国の謝峰駐米大使が米経済界に呼びかけた協調姿勢の裏で、同国の技術戦略が新たな局面に入ろうとしている。2026年から始まる…
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記事 記事 › 半導体 · 2026-04-25
AIトークン枯渇の真相、NVIDIA依存と日本の活路 H100供給制約下の事業実態
生成AIの「トークン危機」の正体は、NVIDIA製H100 GPUの供給不足とTSMCの先端実装工程の限界である。AI半導体の9割超を握るNVIDIA依存の構造と、ディスコなど日本の装置・材料メーカーが供給網の鍵を握る実態を解説する。 生成AIの応答停止が頻発する「トークン危機」の正体は、米エヌビディア製GPUの供給不足と、その製造を支え…
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記事 記事 › AI · 2026-04-25
中国AI攻防、ムーンショットAI対ディープシークの内実
中国AI新興企業ムーンショットAIとディープシークが開発競争で激化。アリババが20億ドルを投じた「Kimi」は200万字の長文脈処理を実現。米国の半導体規制下で進む独自の技術進化と、日本企業への影響を分析する。 米国の半導体輸出規制という逆風下で、中国の生成AI開発競争が新たな局面を迎えた。新興企業の「ムーンショットAI(月之暗面)」と「…
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記事 記事 › 半導体 · 2026-04-08
米、新半導体規制「MATCH法案」提示か 中国特定企業への装置・技術輸出を制限
米国議会で、中国への半導体輸出規制を強化する「MATCH法案」が提示された。同法案はSMICなど特定企業への装置・技術輸出を厳格化し、米国の技術的優位を維持する狙い。世界のサプライチェーンと日本の関連産業への影響は必至だ。 米国議会の一部で、中国への半導体輸出規制を一段と強化する「MATCH法案(Maintaining American …
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記事 記事 › 半導体 · 2026-03-13
米中半導体戦争の新局面、中国「大基金」7.4兆円投入の構造
米中半導体対立が新局面へ。中国は過去最大7.4兆円規模の「大基金」第3期を設立し、米国の技術規制に対抗。技術覇権と経済安全保障が交錯する中、世界のサプライチェーン再編は不可避。その構造と日本への影響を深度分析する。 米国の対中半導体規制強化に対し、中国が国家主導の巨額投資で対抗する構図が鮮明化している。2024年5月、中国は半導体産業支援…
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記事 記事 › 軍事 · 2026-03-04
半導体供給網を揺さぶる中東危機、イスラエル設計拠点と紅海航路の二重苦
中東危機が世界の半導体供給網を直撃。インテルなど米企業の設計開発が集中するイスラエルの機能不全リスクと、紅海航路遮断による物流費4割増の二重苦が、日本の素材・装置メーカーの事業戦略を揺るがす実態を解説。 中東における軍事衝突の激化は、世界の半導体供給網に深刻な影響を及ぼし始めた。イスラエルに集積する半導体の設計開発拠点と、紅海・スエズ運河…
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記事 記事 › 半導体 · 2026-03-04
AIチップ供給網の内実、NVIDIA「H100」不足の構造
生成AIを支えるNVIDIA製GPU「H100」の供給不足は、TSMCの先進実装技術「CoWoS」の生産能力が主因だ。2027年に1,500億ドル規模に達するAIサーバー市場の裏で、日本の装置・材料メーカーが握る鍵と課題を解説する。 生成AIの普及を支える米NVIDIA製GPU「H100」の供給不足は、半導体の後工程における能力限界が主因…
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記事 記事 › エネルギー · 2026-03-04
深セン・坪山の製造業、その実態。BYDとSMIC集積で変わる供給網
深セン・坪山区がEVのBYDと半導体のSMICを核に急成長。2023年の工業増加値は15.9%増を記録し、世界のサプライチェーンに構造変化を迫る。米中対立下で進む中国の製造業戦略の実態と、日本の装置・材料メーカーへの影響を分析。 深圳・坪山区が、電気自動車(EV)と半導体の一大集積地として急速に変貌し、世界のサプライチェーンに構造変化を迫…
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記事 記事 › テクノロジー · 2026-03-04
中国半導体、SMIC7nmの深層。DUV依存で歩留まり3割の壁
米規制下、中国SMICがDUV装置で挑む7nm半導体の実態を分析。歩留まり3割以下の壁と製造原価の高騰で商業生産は困難。国産装置も28nmで停滞し、成熟プロセスへの大規模投資が日本の装置・材料メーカーに与える影響とリスクを解説する。 米国の輸出規制下で、中国が先端半導体製造に不可欠な極端紫外線(EUV)露光装置なしに、既存の深紫外線(DU…
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