パナソニック インダストリーのMEGTRON(AIサーバー向け多層基板材料) Panasonic Industry MEGTRON multilayer circuit board materials
パナソニック インダストリーの多層基板材料。高速の信号を少ない損失で伝え、AIサーバーやスイッチ、ルーターの基板に使われる。2004年に量産を始めたMEGTRON6から、AIサーバー向けのMEGTRON8までそろえる。日本・中国・台湾・タイで作り、2030年度の生産能力を2025年度の2倍以上にする。2026年11月4日に台湾の工場で火災が起き、生産を止めた。
詳細解説
- 製品の役割
- 銅張積層板 (CCL) とプリプレグ (樹脂を含ませたガラス布) の形で基板メーカーに売る。低誘電率・低誘電正接と高い耐熱性を持つ industrial.panasonic.com
- 等級
- MEGTRON8S・MEGTRON8・MEGTRON7・MEGTRON6・MEGTRON4S・MEGTRON4・MEGTRON M・ハロゲンフリーのMEGTRON2 industrial.panasonic.com
- 量産の歴史
- MEGTRON6は2004年に量産を始めた。パナソニック インダストリーは、高性能サーバーに採用された低伝送損失の基板材料の先駆けと説明する。2016年に大河内記念生産賞を受けた news.panasonic.com
- AIサーバーでの使われ方
- GPU (画像処理半導体) のモジュールとメイン基板、ネットワーク機器 (スイッチ・ルーター)、ストレージの基板に使う (2026年10月30日の決算説明資料) holdings.panasonic
- 需要の動き
- 2026年7〜9月は、AIインフラ向けの多層基板材料の販売増が、パナソニック インダストリーの電子材料の増益に寄与した holdings.panasonic
- 台湾の工場の火災
- 2026年11月4日未明、新竹県湖口郷の工場で火災が起きた。パナソニック インダストリーは建屋の被害が大きく、生産再開の見通しは立っていないと説明した (日本経済新聞の報道) nikkei.com
- 代わりの供給
- MEGTRONは台湾のほか日本・中国・タイでも作り、他の拠点からの代替供給を調整していると説明した (日本経済新聞の報道) nikkei.com
🏭 製造工場
この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。
| 工場 | 所在地 | 役割 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|
| 郡山工場・郡山西工場 | 福島県郡山市 | 電子回路基板材料の製造 | industrial.panasonic.com | |
| 四日市南工場 | 三重県四日市市 | 電子回路基板材料の製造 | industrial.panasonic.com | |
| パナソニック デバイスマテリアル広州 | 中国広東省広州市 | MEGTRON6からMEGTRON8まで作る。約75億円の新ラインを2027年4月に稼働する予定 | news.panasonic.com | |
| パナソニック デバイスマテリアル蘇州 | 中国江蘇省蘇州市 | 電子回路基板材料の製造。新棟の第1期 (140億円) が2026年10〜12月、第2期 (300億円) が2028年7〜9月に稼働する予定 | holdings.panasonic | |
| パナソニック デバイスマテリアル台湾 | 台湾新竹県湖口郷 | 製造・開発・販売の拠点。2026年11月4日の火災で生産を止めた (日本経済新聞の報道) | industrial.panasonic.com | |
| パナソニック マニュファクチャリングアユタヤ | タイ・アユタヤ県 | 製造・販売の拠点。新棟の第1期 (170億円) が2027年10〜12月、第2期 (370億円) が2029年4〜6月に稼働する予定 | holdings.panasonic |
⚙️ 技術・仕組み
どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。
- 伝送損失
- 電気信号が基板の配線を通る間に、エネルギーの一部が熱に変わって失われる。損失の小さい材料は通信の安定と発熱・消費電力の低減につながる news.panasonic.com
- 材料とプロセス
- パナソニック インダストリーは、化学反応を伴う独自の素材配合の設計と、省人化した連続生産の工程を強みに挙げる holdings.panasonic
- 設計段階からの提案
- 半導体メーカーや受託製造の会社に設計の段階から材料を提案し、参照設計への採用を目指す holdings.panasonic
- 生産の自動化
- 広州の新ラインでは製造工程のデジタル化を進め、自動化と省人化を図る news.panasonic.com
主要諸元
| 項目 | 値 | 出所 |
|---|---|---|
| MEGTRON8 (R-5795(U)) の誘電正接 | 0.0012 (14ギガヘルツ、代表値) | industrial.panasonic.com |
| MEGTRON8 (R-5795(U)) の比誘電率 | 3.08 (14ギガヘルツ、代表値) | industrial.panasonic.com |
| MEGTRON7 (R-5785(N)) の誘電正接 | 0.0023 (14ギガヘルツ、代表値) | industrial.panasonic.com |
| MEGTRON6 (R-5775(N)) の誘電正接 | 0.0037 (13ギガヘルツ、代表値) | industrial.panasonic.com |
| ガラス転移温度 | MEGTRON8が220度、MEGTRON7が200度、MEGTRON6が185度 (代表値) | industrial.panasonic.com |
| 数値の扱い | パナソニック インダストリーの測定による代表値で、保証値ではない | industrial.panasonic.com |
🔩 各部品と部品メーカー
部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。
| 部品 | 品名・型式 | メーカー | 銘柄 | 国・製造拠点 | 根拠 |
|---|---|---|---|---|---|
| 銅箔 | H-VLP系の銅箔 (表面の凹凸を小さくした銅箔)。MEGTRON8・8SはH-VLP3、MEGTRON7はH-VLP・H-VLP2、MEGTRON6はH-VLP (抵抗内蔵の品番を除く) 銅箔の調達先は公表されていない |
公表されていない | — | 公表されていない 公表されていない |
製品ページの特性表に銅箔の種類の記載がある A |
| ガラス布 | 公表されていない | 公表されていない | — | 公表されていない 公表されていない |
プリプレグは樹脂を含ませたガラス布で作るが、調達先は公表されていない A |
| 樹脂 | 公表されていない 2026年6月の値上げの理由に、中東情勢による石油化学品の調達難を挙げた |
パナソニック インダストリー 配合を自社で設計 |
6752 | 日本 公表されていない |
素材の配合設計を強みに挙げる。原料の調達先は公表されていない A |
🔗 部品製造サプライチェーン
材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。
- 1原料石油化学品・銅などを調達する。2026年に3回の値上げを通知し、理由に原料と石油化学品の調達難を挙げた企業: 公表されていない
- 2材料の製造日本・中国・台湾・タイの工場で銅張積層板とプリプレグを作る企業: パナソニック インダストリー
- 3基板の製造基板メーカーがMEGTRONで多層基板を作る。基板メーカーの社名は公表されていない企業: 公表されていない
- 4最終製品AIサーバー、スイッチ、ルーター、ストレージ、基地局など。最終顧客名は公表されていない企業: 公表されていない
🏗️ 製造ライン
工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。
- 1連続の生産工程省人化した独自の連続生産の工程で作る。工程ごとの設備の内容は公表されていない設備・企業: パナソニック インダストリーの各工場
- 2増産総生産能力を2025年度からの5年間で約2倍に広げる。蘇州とアユタヤに新棟を建て、広州にラインを増やす設備・企業: 蘇州・アユタヤ・広州の工場
💴 販売価格
| 型番・グレード | 税込価格 (円) | 時点 | 出所 |
|---|---|---|---|
| MEGTRON・XPEDION (パナソニック インダストリーの別系列の基板材料) の銅張積層板 | 単価は公表していない。5月1日出荷分から20% (4月9日の通知)、8月1日出荷分から10% (6月26日の通知)、9月1日出荷分から15% (8月6日の通知) 値上げすると通知した | 2026-08-06 | industrial.panasonic.com |
| MEGTRON・XPEDIONのプリプレグ | 単価は公表していない。5月1日出荷分から15% (4月9日の通知)、8月1日出荷分から15% (6月26日の通知)、9月1日出荷分から15% (8月6日の通知) 値上げすると通知した | 2026-08-06 | industrial.panasonic.com |
🛒 購入方法
| 経路 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 直販と販売会社 | 国内は東京・大阪の営業部、海外は中国・香港・韓国・米国の販売拠点が扱う。見積もりとサンプルは問い合わせの窓口で受け付ける | industrial.panasonic.com |
🛠️ アフターサービス・保守サービス
| 項目 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 技術支援 | インピーダンスの計算ツールをウェブで提供し、採用の際の注意事項を公開する。品質保証の条件は公表されていない | industrial.panasonic.com |
🌏 海外輸出
| 仕向け地 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 中国・台湾・東南アジア・北米ほか | 広州の新ラインは中国市場、アユタヤの新棟は東南アジア市場を狙う。輸出規制の対象かどうかは公表されていない | news.panasonic.com |
📈 販売の実績
| 期間 | 指標 | 値 | 単位 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年3月期 | 電子材料の売上高 (多層基板材料・半導体デバイス材料・成形材料など) | 2,144億3,700万 | 円 | MEGTRON単独の売上高は公表されていない | disclosure2dl.edinet-fsa.go… |
| 2025年度 (2026年3月期) | パナソニック インダストリーのAI関連事業の売上高 (コンデンサーなどを含む) | 2,300 | 億円 | holdings.panasonic | |
| 2026年度の見通し | 同上 | 3,600 | 億円 | 7月時点の3,100億円から引き上げ | holdings.panasonic |
💰 金額
| 項目 | 値 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|
| 広州の新ライン | 約75億円 (2027年4月稼働予定) | news.panasonic.com | |
| 蘇州の新棟 | 第1期140億円・第2期300億円 | holdings.panasonic | |
| アユタヤの新棟 | 第1期170億円・第2期370億円 | holdings.panasonic |
解析 — 部品・製造・販売の特徴
パナソニック インダストリーは、MEGTRONの強みを材料の配合と省人化した連続生産の工程に置く。AIサーバー向けの需要を受け、2026年に3回の値上げを通知したうえで増産を進めていた。台湾の工場の火災は、その増産の途中で起きた。パナソニック インダストリーは、他の拠点からの代替供給を調整していると説明した。新しい棟とラインが動くのは2026年10〜12月の蘇州が最初だ。その後、2027年4月に広州、2027年10〜12月にアユタヤが続く。広州の工場は、MEGTRON6からAIサーバー向けのMEGTRON8まで作る。値上げの幅は、MEGTRON・XPEDIONの銅張積層板より一般の多層基板材料のほうが大きかった。パナソニック インダストリーのAI関連事業の2026年度の売上高見通しは、10月30日に3,600億円へ引き上げられた。この見通しは台湾の火災の前に出たもので、影響額は公表されていない。
公表されていないこと
- MEGTRON単独の売上高と、工場ごとの生産能力は公表されていない
- 台湾の工場が全体の生産能力に占める比率と、火災の業績への影響額は公表されていない
- 銅箔・ガラス布の調達先は公表されていない
出所
- 多層基板材料 MEGTRON シリーズ (製品ページ) (2026-11-07)
- 中国・広州の多層基板材料MEGTRON新ラインに約75億円 (2026-03-04)
- 電子材料の製造・販売拠点 (2026-11-07)
- 2026年度 第2四半期 決算概要 (2026-10-30)
- Investor Day 2026 AI関連事業 成長戦略 (2026-06-08)
- 電子回路基板材料の価格改定 (2026年4月9日) (2026-04-09)
- 電子回路基板材料の価格改定 (2026年6月26日) (2026-06-26)
- 電子回路基板材料の価格改定 (2026年8月6日) (2026-08-06)
- 台湾の工場の火災 (日本経済新聞) (2026-11-05)
- Fire at Panasonic site in Hsinchu (台北タイムズ) (2026-11-05)
- 有価証券報告書 (2026年3月期) (2026-06-19)
出所との照合日: 2026年11月7日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。
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