📦 製品の詳細
材料
住友電気工業のInP基板（光通信用レーザーの化合物半導体基板） Sumitomo Electric InP substrate
インジウムリン (InP) 基板は、光トランシーバーのレーザーや受光素子を作るときに土台になる化合物半導体のウエハーだ。住友電気工業は1979年にInP単結晶の量産を始め、2003年から垂直ボート (VB) 法の基板を量産する。標準品の直径は50〜150ミリ。AIデータセンター向けの需要増を受け、生産能力を2028年度に2024年度の3倍にする計画を示した。価格は公表されていない。
詳細解説
- 製品の位置づけ
- 住友電気工業はInP基板を光通信用モジュールなどに使う基板と説明する。ガリウムヒ素 (GaAs) 基板はスマートフォン用の電力増幅器やLEDに使うとしている sumitomoelectric.com
- 量産の開始
- 1974年にLEC法 (液体封止引き上げ法) でInP単結晶の引き上げに成功し、1979年に量産を始めた。2002年にVB法のInP結晶の開発を始め、2003年にVB法の基板の量産を始めた sei.co.jp
- 大口径化
- 住友電気工業は2016年5月の化合物半導体の国際会議 (CS MANTECH) で、直径6インチ (150ミリ) のInP基板の開発を発表した sei.co.jp
- 中期経営計画での扱い
- 中期経営計画2028 (2026年5月) で、変調器集積レーザー・連続発振レーザーと並べて、レーザー用InP基板の増産を掲げた sumitomoelectric.com
- エピタキシャルウエハー
- 基板の上に結晶層を積んだInPとGaAs系のエピタキシャルウエハーも作る。有機金属気相成長 (OMVPE) による光通信用のInPエピタキシャルウエハーは、1998年に量産を始めた disclosure2dl.edinet-fsa.go… · sei.co.jp
🏭 製造工場
この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。
⚙️ 技術・仕組み
どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。
- 垂直ボート (VB) 法
- n型の標準品は、硫黄 (S) かスズ (Sn) を加えてVB法で結晶を育てる。結晶の育て方の詳しい工程は公表されていない sei.co.jp
- レーザーとの関係
- 住友電気工業は、InPなどのエピタキシャルウエハーを高速通信用の光デバイスに使う材料と説明する。基板、エピタキシャルウエハー、子会社のレーザーチップまでをグループ内で手がける disclosure2dl.edinet-fsa.go…
- 結晶欠陥の管理
- 結晶欠陥の目安になるエッチピット密度 (EPD) は、直径50ミリ品で1平方センチメートルあたり500以下、150ミリ品で1万以下を標準にする sei.co.jp
主要諸元
| 項目 | 値 | 出所 |
|---|---|---|
| 直径 (n型・硫黄添加) | 50ミリ・76ミリ・100ミリ・150ミリ | sei.co.jp |
| 厚さ | 50ミリ品350マイクロメートル、76ミリ品600マイクロメートル、100ミリ品625マイクロメートル、150ミリ品675マイクロメートル | sei.co.jp |
| 電気的な特性 (硫黄添加) | キャリア濃度は1立方センチメートルあたり2×10の18乗〜8×10の18乗、抵抗率は0.6×10のマイナス3乗〜2.5×10のマイナス3乗オーム・センチメートル | sei.co.jp |
| 面方位・表面 | (100) 面±0.3度。表面は両面研磨などで、エッチング洗浄済み | sei.co.jp |
| 品種 | n型基板と半絶縁性基板がある | sei.co.jp |
🔩 各部品と部品メーカー
部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。
| 部品 | 品名・型式 | メーカー | 銘柄 | 国・製造拠点 | 根拠 |
|---|---|---|---|---|---|
| 原料のインジウム | 公表されていない | 公表されていない | — | 公表されていない 公表されていない |
有価証券報告書と半導体事業部のサイトに調達先の記載はない A |
| 添加物 (ドーパント) | 硫黄・スズ (n型) | 公表されていない | — | 公表されていない 公表されていない |
製品ページの標準仕様 A |
| 結晶育成炉・加工装置 | 公表されていない | 公表されていない | — | 公表されていない 公表されていない |
装置の調達先は開示されていない A |
🔗 部品製造サプライチェーン
材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。
- 1基板InP単結晶を育てて切り出し、研磨した基板企業: 住友電気工業 (半導体事業部)
- 2エピタキシャルウエハー基板の上に結晶層を積む。住友電気工業も作る企業: 住友電気工業
- 3レーザーチップ子会社が変調器集積レーザー (EML) や連続発振 (CW) レーザーを作る。住友電気工業は半導体デバイスをこの子会社から仕入れる企業: 住友電工デバイス・イノベーション
- 4グループ外の販売先基板を外部のレーザーメーカーへどれだけ売るかは公表されていない企業: 公表されていない
🏗️ 製造ライン
工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。
- 1結晶育成VB法で硫黄またはスズを加えたInP単結晶を育てる設備・企業: 住友電気工業
- 2切断・研磨・洗浄所定の厚さに仕上げ、両面研磨などをしてエッチング洗浄し、1枚ずつ容器に入れて出荷する設備・企業: 住友電気工業
- 3生産能力の増強InP基板の生産能力を2026年度に2024年度の1.8倍、2028年度に3倍にする計画。数字は基板の面積で換算し、データセンター向け以外も含む設備・企業: 住友電気工業
💴 販売価格
| 型番・グレード | 税込価格 (円) | 時点 | 出所 |
|---|---|---|---|
| 全品種 | 公表されていない。見積もりで決まる | 2026-11-06 | sei.co.jp |
🛒 購入方法
| 経路 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 直販 | 半導体事業部のサイトに問い合わせの窓口がある。代理店の有無は公表されていない | sei.co.jp |
🛠️ アフターサービス・保守サービス
| 項目 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 保証・品質データ | 抵抗率・移動度・直径・厚さなどの測定データを標準で付ける。保証の年限は公表されていない | sei.co.jp |
🌏 海外輸出
| 仕向け地 | 内容 | 出所 |
|---|---|---|
| 公表されていない | 海外への出荷の比率と、輸出管理の対象かどうかは公表されていない | disclosure2dl.edinet-fsa.go… |
📈 販売の実績
| 期間 | 指標 | 値 | 単位 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年3月期 | 情報通信関連事業の売上高 | 3,266 | 億円 | InP基板だけの売上高は公表されていない | disclosure2dl.edinet-fsa.go… |
| 2026年4〜6月 | 光・電子デバイス製品の売上高 | 233 | 億円 | 化合物半導体がどの区分に入るかは公表されていない | sumitomoelectric.com |
💰 金額
| 項目 | 値 | 備考 | 出所 |
|---|---|---|---|
| 情報通信関連事業の設備投資 (2027年3月期の計画) | 720億円 (光ファイバ・ケーブル、光配線製品、光・電子デバイス製品など) | disclosure2dl.edinet-fsa.go… | |
| InP基板の投資額 | 住友電気工業の資料には記載がない | sumitomoelectric.com |
解析 — 部品・製造・販売の特徴
住友電気工業は基板からレーザーチップまでをグループ内で手がける。InP基板の生産能力の計画は2024年度比3倍で、データセンターの建屋内で使う光デバイスの4倍より小さい。基板の計画は面積で換算し、データセンター向け以外の用途も含む。光デバイスの増産に要る基板を外から買うのか、基板を外部へどれだけ売るのかは開示されていない。住友電気工業は顧客の2030年までの見通しを受け、光デバイスの能力を2028年度からさらに倍増させる案を検討するとした。その時に基板の計画を上積みするかどうかは、まだ示していない。InP基板の投資額も住友電気工業の資料には記載がない。半導体事業部は国内に伊丹と神戸、海外に米国・台湾・ドイツの拠点を挙げるが、InP基板を作る拠点は示していない。
公表されていないこと
- InP基板の売上高と外部への販売量は公表されていない
- 半導体事業部の事業拠点 (伊丹・神戸・米国・台湾・ドイツ) のどこでInP基板を作るかと、増産に使う投資額は公表されていない
出所
- 住友電気工業 有価証券報告書 (2026年3月期) (2026-06-26)
- 住友電工 半導体事業部 InP基板 n型基板 (2026-11-06)
- 住友電工 半導体事業部 事業の歴史 (2026-11-06)
- 住友電気工業 2025年度決算説明会資料 (2026-05-22)
- 住友電気工業 中期経営計画2028 (2026-05-12)
- 住友電気工業 ファクトブック 2026年度第1四半期 (2026-07-31)
- 住友電工 半導体事業部 事業拠点 (2026-11-06)
出所との照合日: 2026年11月6日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。
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