半導体企業 🧪 材料
A

ADEKA

艾迪科 / ADEKA

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主力製品・モデル
ALD用プリカーサー、高誘電 (High-k) 材料、電極・配線材料
上場
TSE 4401
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… — 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
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📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
食品と化学を併営する素材メーカーで、半導体ではALD (原子層堆積) 用プリカーサーの設計力を核とする。DRAMのキャパシタに使う先端の高誘電 (High-k) 材料で世界シェア5割超と首位とされ、メモリで築いた地位を足がかりに先端ロジック向け材料へも展開を広げている。

⭐ 強み・特徴

先端DRAMキャパシタ向けHigh-k材料の世界首位 (シェア5割超)
基本情報

上場・財務

本社
東京都
上場
TSE
銘柄コード
4401
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
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高信頼度 100% 2026-09-24
東京エレクトロンなど半導体製造装置・材料の8社、TSMCを主要な顧客として開示

「HD）だ。エッチングは日本酸素HD（傘下の大陽日酸）、レゾナック、関東電化工業、ADEKA、平坦化は日本酸素HDが入る。ダイシングはリンテック、日東電工、古河電気工業、パッケージングは三井ハイテック、新光電気工業、イビデン、レゾナックだ。成」

高信頼度 100% 2026-08-23
3D NAND配線がタングステンからモリブデンへ、JX金属量産

「費1,411億円で、332層への移行を自前の利益で賄える水準にある。前駆体ではADEKA (4401」

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関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業（NSIG）)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

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