半導体企業 📐 設計(ファブレス)

セレブラス・システムズ

Cerebras Systems

🗓 事実の最終確認: 2026-09-06 関連記事の更新: 2026-09-06 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

要点 (最新 2 件・日付は一次資料の発表日)

2026-08-18: WSE-3 Turbo = WSE-3 と同一シリコンの2倍クロック (2.8GHz)。250 PFLOPS・43.2 PB/s。給電をウエハから0.5mmに寄せ、I/O を左右2枚のボードで2…
人事: 2026-05-14 NASDAQ 上場 (CBRS)。CEO Andrew Feldman、CTO Sean Lie、CFO Bob Komin、COO Dhiraj Mall…

主力製品・モデル

WSE-3 Turbo (WSE-3T) / CS-4

最新の発表

2026-08-18: WSE-3 Turbo = WSE-3 と同一シリコンの2倍クロック (2.8GHz)。250 PFLOPS・43…

評価額・時価総額

IPO 時約564億ドル (2026-05-13・公開価格185ドル・完全希薄化)。…

上場

NASDAQ CBRS

日本との関係

東京エレクトロンデバイス (2760・親会社は東京エレクトロン 8035) が2019年12月19日に販売代理店契約を結び CS-1 の国…

同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業	主力製品・モデル	評価額・時価総額	最新発表 / 確認日
HiSilicon (海思)	Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma…	Huawei 100%子会社	2026-07-10
Biren (壁仞科技)	BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア…	—	2026-07-16
Horizon Robotics (地平線)	征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 …	—	2026-07-16
Hygon	Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1…	時価総額約2000億元	2026-07-16

執筆・監修: Endo Toru (編集長・アナリスト) 最終確認: 2026-09-06 — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合出典 25 件更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用編集方針

300mmウエハ1枚を1個のプロセッサとして使う「ウエハスケールエンジン」で AI の学習と推論を行う米サニーベールの半導体企業 (2015年創業、2026年5月 NASDAQ 上場)。第3世代 WSE-3 は4兆トランジスタ・90万コア・SRAM 44GB を1枚に載せ、2026年8月の CS-4 では倍速版 WSE-3 Turbo を3枚束ねてラック1本で750 PFLOPS を出す。OpenAI (750MW・200億ドル超)・AWS・G42 が主要顧客。日本では東京エレクトロンデバイス (2760) が2019年から販売代理店。

🔗 公式サイト

Postation の入口

🧮AIを動かす6つの計算機 CPU・GPU・TPU・NPU・LPU・DPUの原理、性能を縛る4つの壁、1トークンの生成時間を決める式、導入前の4つの問いを一次資料で第IX部を読む → 🧬半導体技術体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から体系解説を読む → 🔎半導体用語辞典 —「とは」から引く 54語 HBM・EUV・GAA・チップレット… 1語1ページで基礎から投資家視点まで用語を引く →

📦 製品・商品 (8)

📦 CS-4 製品

ラック型の第4世代システム。WSE-3 Turbo を3枚搭載し、750 PFLOPS・メモリ帯域 129.6 PB/s・ファブリック 160.5 PB/s・システムI/O 7.2 Tb/s・SRAM 計132GB。ウエハ間の遅延は2マイクロ秒。GPT-OSS-120B で利用者1人あたり毎秒4,400トークン超、50兆パラメータ超のモデルに対応。2026年8月18日発表、同年第3四半期に出荷開始。

📦 WSE-3 Turbo (WSE-3T) 製品

WSE-3 と同じシリコン (TSMC 5nm・46,225mm²・4兆トランジスタ・90万コア・SRAM 44GB) の動作クロックを1.4GHzから2.8GHzへ倍速化した版。250 PFLOPS・メモリ帯域 43.2 PB/s・ファブリック 53.5 PB/s・I/O 2.4 Tb/s。倍速化は電力変換部をウエハから0.5mm (従来50mm) に寄せた新しい給電と、約2倍の冷却で実現した。

📦 WSE-3 製品

第3世代ウエハスケールエンジン (2024年3月)。TSMC 5nm、215mm角 46,225mm²、4兆トランジスタ、有効90万コア (物理約97万コアのうち冗長分を除く)、コアごとに48KB・合計44GBのSRAM、メモリ帯域 21 PB/s、ファブリック 214 Pb/s、FP16スパース 125 PFLOPS、クロック1.4GHz。1枚のウエハに露光した84個のレチクル大ダイを、スクライブラインを横断する100万本超の配線でつなぐ。

📦 CS-3 製品

WSE-3 を1枚搭載する第3世代システム。15Uラック・約23kW・水冷。システムI/Oは 1.2 Tb/s (100GbE×12)。外部メモリ MemoryX (最大1.2PB) と結び、最大2,048台のクラスタで24兆パラメータのモデルまで学習できる設計。日本では東京エレクトロンデバイスが取り扱う。

🛠️ Cerebras Inference (Cerebras Cloud) サービス

自社データセンターの CS-3/CS-4 で提供する高速推論クラウド。2026年第2四半期にクラウド事業が前年同期比で約4倍。OpenAI (750MW、最大2GW)・AWS (Bedrock 統合)・Meta Llama API・Perplexity・Mistral・Hugging Face・OpenRouter が利用。2026年後半に AMD Helios と組んだ分離推論 (プリフィルを AMD、デコードを WSE) を提供予定。

📦 MemoryX / SwarmX 製品

MemoryX はモデルの重みを保持しウエハへ流し込む外部メモリ装置 (最大1.2PB)。SwarmX は複数の CS システムをデータ並列で束ねる相互接続。ウエハ上の SRAM に載らない巨大モデルを「重みストリーミング」で扱う仕組み。

📦 WSE-2 / CS-2 製品

第2世代 (2021年4月)。TSMC 7nm、2.6兆トランジスタ、85万コア、SRAM 40GB。2022年3月に TotalEnergies (ヒューストン) と nference へ納入。

📦 WSE-1 / CS-1 製品

初代 (2019年8月 Hot Chips 31)。TSMC 16nm、1.2兆トランジスタ、40万コア、SRAM 18GB、15U・最大20kW。2019年12月19日に東京エレクトロンデバイスが国内受注を開始した。

🧪 技術・サービス (8)

🏭 ウエハスケール集積 (レチクル・ステッチング) 工程

露光装置は26mm×33mmのレチクルしか一度に焼けないため、TSMC が同じダイを84個ウエハに並べ、通常は切断されるスクライブライン上に追加の露光工程で短い配線 (100万本超・不良配線の冗長あり) を通して1枚の300mmウエハを1個のプロセッサにする。ソフトウェアからは84個のダイは見えず、90万コアの1枚の2Dメッシュに見える。

🧪 欠陥を避けず耐える設計 (fail-in-place) 技術

TSMC 5nm では1枚に約46個の欠陥が出る (欠陥密度約0.001/mm²) 前提で、物理約97万コアのうち約7%を予備にし、冗長配線と不良コアを切って迂回する経路制御で歩留まりを確保する。

🧪 ウエハ縁のI/O 技術

外部との入出力はウエハの東西の縁に置いた I/O 回路が担い、CS-3 では 100GbE×12 (1.2 Tb/s)、CS-4 では左右2枚の I/O ボードで 2.4 Tb/s/ウエハ (200GbE×6 の I/O モジュール構成) を出す。I/O 専用タイルの正確な数・配置は公式には非公開で、公開写真と帯域から推定するしかない。

🧪 Nexus プラットフォームと縦方向給電技術

CS-4 で導入。計算 (Wafer-Scale Backpack = コールドプレート・ウエハ・左右の I/O ボード・電力モジュール副組立)・電力 (ラック前面の電源シェルフ3台)・I/O (交換可能な NIC モジュール) を分離し、電力変換をウエハから0.5mmに寄せてボード上の損失をほぼ消し、ウエハに従来の2倍の電力 (2万A超の大電流を300以上の VRM で分散) を供給する。部品数50%減・自動組立60%増。将来は UALink / Ultra Ethernet の NIC に差し替え可能。

🧪 Direct Wafer Links 技術

CS-4 のウエハ間を直接結ぶ低遅延パケット経路。ウエハ間遅延2マイクロ秒 (CS-3 の5マイクロ秒から短縮)。RoCE v2 RDMA のハブ&スポーク構成、または鎖状 (チェーン) 構成でケーブル50%減。スケールアウトは Arista のイーサネット。

🏭 水冷コールドプレート工程

ウエハ全面を銅製のマイクロフィン付きコールドプレートで冷やす。CS-3 は約23kW/ウエハ、CS-4 (WSE-3T) は推定33kW/ウエハ・ラック120〜140kW (The Register 推定)。冷却水は毎分約100リットル・20℃ (wafer.substack の推定値)。

🧪 重みストリーミングと分離推論技術

重みを MemoryX からウエハへ流し、活性値だけをウエハ上 SRAM に置く。推論ではデコード (メモリ帯域が効く) を WSE が担い、プリフィル (演算量が効く) を AMD Helios や AWS Trainium3 に任せる分離構成で、ワットあたりトークン数を最大5倍にする狙い (2026-07-23 AMD 提携)。

🧪 3D積層DRAM (CS-6 計画) 技術

2世代先の CS-6 で、ウエハのロジック・SRAM 層の上に DRAM を3D積層し、フロンティア規模の推論の設置面積を1桁小さくする計画 (Supernova 2026-08 での言及。実現時期は未定)。CS-5 は2027年に新しいシリコンで、Gemma 4 31B で利用者1人あたり毎秒1万トークンが目標。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要

300mmウエハ1枚をそのまま1個の AI プロセッサとして使う「ウエハスケールエンジン (WSE)」の唯一の量産企業。WSE-3 は TSMC 5nm で215mm角 46,225mm²・4兆トランジスタ・有効90万コア・SRAM 44GB (コアごとに48KB) を1枚に載せ、メモリ帯域 21 PB/s・ファブリック 214 Pb/s を出す。2026年8月の WSE-3 Turbo は同じシリコンのクロックを1.4GHzから2.8GHzに倍速化し、250 PFLOPS・43.2 PB/s。強みは重みを SRAM に置けることによる推論のデコード速度で、GPU より利用者1人あたり最大30倍速いトークン生成をうたう。

コア技術

レチクル大ダイ84個を100万本超のスクライブライン横断配線で1枚に結ぶウエハスケール集積、欠陥を前提にした冗長コア (物理約97万→有効90万) と fail-in-place 経路制御、2万A超を300以上の VRM で分散する縦方向給電 (CS-4 では変換部をウエハから0.5mmへ)、銅マイクロフィン水冷、ウエハ縁の I/O (CS-3 100GbE×12、CS-4 2.4 Tb/s/枚)、重みストリーミング (MemoryX)、Direct Wafer Links (ウエハ間2µs)。

事業セグメント

①システム販売 (CS-3/CS-4・MemoryX・SwarmX)
②推論クラウド (Cerebras Inference / Cerebras Cloud。2026年Q2 に約4倍)
③長期容量契約 (OpenAI 750MW 等)。2025年は MBZUAI 62%・G42 24%

主力製品・モデル

WSE-3 Turbo (WSE-3T) / CS-4

主要製品

CS-4 (WSE-3T×3・750 PFLOPS) / CS-3 (WSE-3・125 PFLOPS・15U) / WSE-3 Turbo / WSE-3 / Cerebras Inference / MemoryX / SwarmX

パフォーマンス

業績・市場

売上高: 0.51 億 RMB
前年比成長: 76.00%

ガバナンス

経営陣・組織

CEO: Andrew Feldman
創業者: Andrew Feldman, Sean Lie, Gary Lauterbach, Michael James, Jean-Philippe Fricker
役員: Andrew Feldman (CEO・共同創業者) / Sean Lie (CTO・共同創業者) / Bob Komin (CFO) / Dhiraj Mallick (COO) / Julie Shin Choi (CMO) / Andy Hock (Chief Strategy Officer) / Shirley Li (General Counsel) / Naor Penso (CSO)
子会社: セレブラス・システムズ合同会社 (東京・2020年8月7日設立)、トロント・バンガロールの開発拠点、米国内複数と欧州 (フィンランド Mikkeli 165MW) のデータセンター

専門指標

業界別スペック

製造プロセス: TSMC N5 (5nm)。WSE-3/WSE-3T 共通
主要製品: CS-4、CS-3、WSE-3 Turbo、WSE-3、Cerebras Inference (クラウド推論 API)、MemoryX (外部メモリ最大1.2PB)、SwarmX (相互接続)
ファブ: ファブレス。製造は TSMC の5nm 単一ノードに依存 (S-1 リスク要因。TSMC は5nm 能力を3nm へ転用中)。ウエハ1枚から1個の製品を作るため、通常の歩留まり概念でなく欠陥数 (約46個/枚) を織り込んだ冗長設計で対応

⭐ 強み・特徴

①1枚で GPU 数十個分の SRAM 帯域 (21〜43 PB/s) を持ち、推論のデコード速度で GPU を大きく上回る。②OpenAI と200億ドル超・750MW (最大2GW) の長期契約、AWS Bedrock への組み込み、G42/MBZUAI という大口顧客。③ウエハスケールの歩留まり設計 (冗長コア・fail-in-place) と縦方向給電・水冷を10年かけて量産化した実績。④55.5億ドルの IPO 資金でデータセンターを自前で拡張できる。

📝 現状分析

2024年9月の初回 IPO 申請が G42 (アブダビ) の出資審査で止まり、G42 持分を議決権なし株に組み替えて2026年4月に再申請、5月に2020年以来最大の米テック IPO として上場した。売上の柱は推論容量の販売へ移り、2026年Q2 にクラウド事業が約4倍、通期見通しも引き上げた。一方で2025年の売上は UAE の2顧客に86%集中し、OpenAI 契約が立ち上がるまでは顧客構成が偏る。GAAP では株式報酬で大幅な赤字が続く。

🧭 ビジョン・戦略

①推論に集中し「速度は生産性」(Feldman CEO) を掲げてエージェント用途を狙う。②大口の長期容量契約 (OpenAI・G42・AWS) で稼働率を固める。③Nexus で計算・電力・I/O を分離し、NIC を UALink / Ultra Ethernet に差し替え可能にして世代をまたぐ設計へ。④AMD・AWS Trainium と組む分離推論で、単独で勝てないプリフィル側を他社に任せる。

🔮 今後の展望

2026年通期コア売上8.80〜8.90億ドル (会社見通し)、2027年は3倍超を計画。CS-4 の出荷 (2026Q3) と OpenAI 契約の容量立ち上げが当面の焦点。リスクは顧客集中 (2025年は UAE 2社で86%)、TSMC 5nm 単一ノード依存 (TSMC は5nm 能力を3nm へ転用中)、株式報酬による GAAP 損失、NVIDIA の Vera Rubin 世代との推論単価競争。2027年 CS-5、その先の CS-6 (3D積層DRAM) が技術面の節目。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

【WSE-3】5nm・46,225mm²・4兆Tr・90万コア・44GB SRAM・21 PB/s・214 Pb/s・125 PFLOPS・1.4GHz
【WSE-3T】同シリコン・2.8GHz・250 PFLOPS・43.2 PB/s・ファブリック 53.5 PB/s・I/O 2.4 Tb/s・推定33kW
【CS-3】WSE-3×1・15U・約23kW・水冷・I/O 1.2 Tb/s (100GbE×12)・MemoryX 最大1.2PB・2,048台クラスタ・24兆パラメータ
【CS-4】WSE-3T×3・750 PFLOPS・129.6 PB/s・160.5 PB/s・7.2 Tb/s・SRAM 132GB・ウエハ間2µs・推定120〜140kW/ラック・AMD EPYC ホスト・電源シェルフ3台 (前面)+バックパック3台 (背面)・GPT-OSS-120B 4,400+ tok/s/人・50兆パラメータ超

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

コアは Sparse Linear Algebra Compute (SLAC) で、ゼロを飛ばすスパース演算を持つデータフロー型。各コアが48KBの SRAM を1サイクルで読める局所メモリ構成のため、メモリ帯域が演算より先に律速しない。重みストリーミングでは重みを MemoryX から層ごとに流し、ウエハ上には活性値と1層分の重みだけを置く。推論のデコードは重み読み出し帯域が支配的なので SRAM 帯域 (21〜43 PB/s) がそのまま速度になる。

🏗️ システム基盤構成

CS-4 Nexus ラック = 前面に電源シェルフ3台、背面に Wafer-Scale Backpack 3台 (各バックパックは水冷コールドプレート・WSE-3T・左右の I/O ボード・電力モジュール副組立・AMD EPYC ホスト)。ラック内はチェーン接続で2µs、ラック間は RoCE v2 のイーサネット (Arista)。最大2,048ノードのデータ並列。自社データセンター: 米国複数・カナダ・欧州 (Mikkeli 165MW)、2025年3月に6拠点計画を公表。

💰 売上の見込み

会社見通し: 2026年通期コア売上8.80〜8.90億ドル (2026年8月12日に引き上げ)、2027年は3倍超。OpenAI 契約 (750MW・200億ドル超) の容量認識が2027年以降の主因。

💸 売上の出どころ

2025年: MBZUAI 62%・G42 24% (システム販売と容量契約)。2026年からは推論クラウド (Q2 に約4倍) と OpenAI・AWS 向け容量が拡大。米国売上は2025年に2.827億→1.876億ドルへ減少 (S-1) したが、2026年の OpenAI/AWS で反転見込み。

👤 経営者履歴

CEO — Andrew Feldman

Andrew Feldman。SeaMicro 創業者 (2012年 AMD が3.34億ドルで買収)、AMD でデータセンターサーバー事業を率いた後、2015年に SeaMicro の中核メンバー4人と Cerebras を創業。「AI では速度が生産性」と推論速度を前面に掲げる。

CTO / 主席科学者 — Sean Lie

Sean Lie。共同創業者・Chief Hardware Architect を経て CTO。Hot Chips 2019 で WSE を、Hot Chips 2024 で WSE-3 を発表。CS-4 では「30倍速ければエージェントに推論・検証・ツール利用の余地が生まれる」と説明。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

【販売代理店】東京エレクトロンデバイス (2760・親会社は東京エレクトロン 8035) が2019年12月19日に販売代理店契約を結び CS-1 の国内受注を開始 (サーバー・ネットワーク・ストレージ込みで提供、TED AI Lab で PoC 機を有償提供)。TED は当時「3年で国内 AI ハード市場1,000億円の10%=100億円」を目標に掲げた。以後 CS-2・CS-3 を取り扱い、2024年7月に新宿で CS-3 の発表会 (Meetup)、2026年8月31日のブログで CS-4 の国内提供を告知。
【日本法人】セレブラス・システムズ合同会社を2020年8月7日に設立 (100%子会社・設立時の代表執行役社長は江尾浩昌)。市場開拓と PoC 支援が役割で、初期は学術・研究機関、データセンター事業者、製造業、通信事業者を狙い、メディア・製造業で PoC が先行していた。
【国内の実装】TED は2024年10月24日、Cerebras と協業し CS-3 (4〜16台) で1,730億トークンを学習した日本語 LLM「Llama3-tedllm-8B-v1」を発表 (llm-jp eval 平均57.5%、元の Llama3-8B は54.8%)。TED のプリセールスは2026年8月3日のブログで AMD との分離推論 (Gemma 4 31B を CS-3 単体で毎秒1,500トークン) を解説。国内の納入先 (大学・企業名) は Cerebras・TED とも公表していない。
【金融】2026年5月の IPO でみずほ (8411 傘下の Mizuho Securities USA) がブックランナーの1社。
【技術の接点】ウエハは TSMC (台湾) 製で、日本の装置・材料 (レジスト・研磨・検査) は TSMC の5nm 工程を通じて間接的に関わるが、Cerebras が固有に調達する日本部材は公表されていない。

🔧 開発情報

🔩 ハードウェア開発

自社でウエハスケールの設計・パッケージング・給電・冷却まで垂直に開発。CS-4 の Wafer-Scale Backpack は部品数50%減・自動組立60%増で、設置を日単位から時間単位に短縮

💻 ソフトウェア開発

PyTorch 対応の学習スタック、OpenAI 互換の推論 API、RoCE v2 RDMA / Direct Wafer Links のクラスタ制御、分離推論のスケジューラ (AMD/AWS と共同)

基本情報

上場・財務

本社: 米カリフォルニア州サニーベール (1237 E. Arques Ave)
創業: 2015
従業員: 約770人 (2026年・第三者推計。2024年5月の S-1 では209人)
上場: NASDAQ
銘柄コード: CBRS
上場ステータス: 上場済
売上高 (最新期): 2025年12月期 5.10億ドル (前年比+76%)・2026年Q2 1.80億ドル
IPO 日: 2026-05-14

コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット: none
銀行信用: 健全
🇺🇸 米制裁: なし

グローバル

海外進出

資金流出: なし

出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度: 🅱 専門メディア
最終確認: 2026-09-06 09:56:15
検証者: claude-deepdive-20260906

海外子会社・拠点

city	name	note	country	established
東京	セレブラス・システムズ合同会社 (Cerebras Systems Japan)	100%子会社。設立時の代表執行役社長は江尾浩昌 (NetApp・Fusion-io 等の日本法人代表を歴任)。市場開拓と PoC 支援が役割。販売は東京エレクトロンデバイス経由	JP	2020-08-07
トロント	Cerebras Systems (Toronto)	開発拠点	CA
バンガロール	Cerebras Systems India (Bangalore)	開発拠点	IN
ミッケリ	Cerebras データセンター (Mikkeli)	165MW の推論拠点を発表	FI

融資ラウンド履歴

date	round	source	amount_usd_m	post_valuation_usd_b
2025-09	Series G	TechCrunch 2026-05-04	1100	8.1
2026-02	Series H	TechCrunch 2026-05-04	1000	23
2026-01	OpenAI 運転資金ローン	Futurum S-1 分析	1000
2026-05-14	IPO (NASDAQ: CBRS)	Cerebras 価格決定 PR 2026-05-13・CNBC 2026-05-14	5550

出典 URL

https://www.globenewswire.com/news-release/2026/08/19/3347356/0/en/cerebras-unveils-cs-4-up-to-30-times-faster-than-gpu-based-solutions.html
https://www.cerebras.ai/cs4
https://www.cerebras.ai/chip
https://www.cerebras.ai/press-release/cerebras-systems-announces-pricing-of-initial-public-offering
https://www.cerebras.ai/press-release/amd-and-cerebras-announce-industry-leading-ultra-low-latency-and-high-throughput-ai-inference
https://www.globenewswire.com/news-release/2026/08/12/3344077/0/en/cerebras-systems-fast-inference-cloud-business-nearly-quadruples-in-second-quarter-2026.html
https://www.cnbc.com/2026/05/14/cerebras-cbrs-stock-trade-nasdaq-ipo.html
https://www.cnbc.com/2026/08/12/cerebras-cbrs-q2-earnings-report-2026.html
https://futurumgroup.com/insights/cerebras-s-1-teardown-is-the-23b-wafer-scale-ipo-the-end-of-gpu-homogeneity/
https://techcrunch.com/2026/05/04/openais-cozy-partner-cerebras-is-on-track-for-a-blockbuster-ipo/
https://www.nextplatform.com/compute/2026/08/19/cerebras-overclocks-wse-3-waferscale-engine-to-boost-inference-oomph-in-nexus-cs-4/5289400
https://www.servethehome.com/cerebras-intros-faster-wse-3-turbo-processor-and-first-rack-scale-cs-4-system/
https://www.theregister.com/systems/2026/08/19/cerebras-cs-4-rack-systems-juice-chips-for-every-last-drop-of-ai-performance/5289286
https://rcrtech.com/semiconductor-news/cerebras-cs-4-nexus-rack-cs-6/
https://wafer.substack.com/p/breaking-down-the-cerebras-wafer
https://portal.neocortex.psc.edu/docs/CS-3/system-specifications.html
https://arxiv.org/pdf/2503.11698
https://www.cerebras.ai/company
https://cn.teldevice.co.jp/maker/cerebras/
https://cloud.watch.impress.co.jp/docs/news/1225720.html
https://www.weeklybcn.com/journal/issue/detail/20200831_176220.html
https://www.teldevice.co.jp/pro_info/2024/press_241023.php
https://cn.teldevice.co.jp/blog/p53464/
https://cn.teldevice.co.jp/blog/p73438/
https://cn.teldevice.co.jp/blog/p74161/

製品・モデルの発表

2026-08-18: WSE-3 Turbo = WSE-3 と同一シリコンの2倍クロック (2.8GHz)。250 PFLOPS・43.2 PB/s。給電をウエハから0.5mmに寄せ、I/O を左右2枚のボードで2.4 Tb/s/枚に倍増、ウエハ間2µs。ロードマップは CS-5 (2027・新シリコン)・CS-6 (3D積層DRAM)。

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記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-05-15

Cerebras、IPOで時価総額700億ドル達成 NVIDIA対抗の巨大チップ戦略

「00億ドル達成 NVIDIA対抗の巨大チップ戦略米国のAI半導体スタートアップCerebras Systemsが5月14日、ナスダック市場に新規株式公開（IPO）を果たし、初日の終値で時価総額が約700億ドルに達した。AIインフラ」

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一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚いほか 6 種開く → 注目IPO一覧直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ日本株と NVIDIA・TSMC・SMIC など世界の半導体・AI 企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる日本株×世界の供給網開く → AI企業比較ツールオープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較横並び比較開く → 半導体企業比較ツールエヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング上場48社送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル体系解説トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で体系解説開く → 蓄電事業体系解説系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書教科書開く → 半導体用語辞典半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄対中規制レンズ開く →