半導体企業 🧪 材料

M

三菱ガス化学

Mitsubishi Gas Chemical

🗓 事実の最終確認: 2026-08-23 関連記事の更新: 2026-09-16 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

📈 株式の情報は銘柄ページへ 4182 有価証券報告書の会社概要・持ち合いと取引先の株式・大株主・業績・信用残

主力製品・モデル

BT樹脂基板材料・低誘電の積層板材料・超純過酸化水素

上場

4182

同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業	主力製品・モデル	評価額・時価総額	最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業)	12 インチ研磨/エピウェハ (SMIC + C…	時価総額約500億元	2026-07-16
Anji (安集科技)	CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/…	時価総額約150億元	2026-07-16
日東紡績	低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ…	—	2026-08-27
三井金属鉱業	極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL…	—	2026-08-23

執筆・監修: Endo Toru (編集長・アナリスト) 最終確認: 2026-08-23 — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用編集方針

半導体パッケージ基板のBT材料で世界首位級。低誘電の積層板材料と半導体洗浄用の超純過酸化水素を併せ持つ。有価証券報告書ベースで売上7,382億円・営業利益率6.1%・外国人持株比率26.3%。東証プライム(4182)。

🔗 公式サイト

基本情報

上場・財務

本社: 東京都千代田区
銘柄コード: 4182
上場ステータス: 上場済

コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用: 健全
🇺🇸 米制裁: なし

グローバル

海外進出

資金流出: なし

出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度: 🅰 一次情報
最終確認: 2026-08-23 03:37:36
検証者: claude-ccl-20260821

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🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-15

AI向けガラスクロス不足、日東紡の増産設備は26年12月完成へ

「リアルズとロッテ・エナジー・マテリアルズ、中国の4社である。樹脂の欄の7社は、三菱ガス化学 (4182)、DIC (4631)」

高信頼度 100% 2026-08-23

NVIDIAのRubin Ultra用ラックKyberが基板の壁で2028年へ、M9とPTFEの誘電正接0.0005以下を日本の材料連鎖11社の有報で追う

「BT材料と低誘電材の三菱ガス化学(4182」

高信頼度 100% 2026-08-11

8月に上方修正が10社並んだ ― 1社ずつ「なぜ」を開示の原文で確かめる

「Sに上方修正の見出しが10社分まとめて流れた。INPEX、レスター、大阪ソーダ、三菱ガス化学、テルモ、ノリタケ、リクルートホールディングス、シスメックス、ゼンショーホールディングス、そして94%増益で着地した三菱地所である。本稿はこの10社」

高信頼度 100% 2026-06-09

日東紡のTガラスとは、AI半導体の基板の反りを抑える世界シェア9割のガラスクロス

「の素のABF(ビルドアップフィルム、味の素が事実上独占する絶縁材)で、BT樹脂は三菱ガス化学が担う。仕上げの基板はイビデンや新光電気工業が手がけ、最終的にエヌビディアやAMDの加速器パッケージへ組み込まれる。この鎖の随所で日本の素材企業」

高信頼度 100% 2026-03-02

メタノール供給不安、イラン発のリスクが半導体2nm世代を揺るがす内実

「と比較して20%以上高い水準である。この価格上昇は、まずメタノールを直接仕入れる三菱ガス化学や三井化学といった日本の大手化学メーカーの調達コストに反映され、時間差で半導体材料メーカー、そして最終的には半導体メーカーの製造原価へと連鎖的に波及」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 エヌビディア 3本半導体 旭化成 3本半導体 AGC 2本半導体 イビデン 2本蓄電 日本電気硝子 1本 AI パナソニックホールディングス 1本

関連半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業（NSIG）)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

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