半導体企業 🧪 材料
A

AGC

AGC Inc.

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📈 株式の情報は銘柄ページへ 5201 有価証券報告書の会社概要・持ち合いと取引先の株式・大株主・業績・信用残
主力製品・モデル
フッ素樹脂 (PTFE・フッ素系低誘電材)・ガラス・電子材料
上場
5201
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… — 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
ガラス大手で、化学品部門にフッ素樹脂と低誘電のフッ素系材料を持つ。高周波基板向けのPTFE系材料とEUV用フォトマスク基板を供給する。有価証券報告書ベースで売上2兆588億円・営業利益率6.2%・外国人持株比率24.5%。東証プライム(5201)。
🔗 公式サイト
基本情報

上場・財務

本社
東京都千代田区
銘柄コード
5201
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-23 03:37:36
検証者
claude-ccl-20260821

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🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-24
東京エレクトロンなど半導体製造装置・材料の8社、TSMCを主要な顧客として開示

「トマスク製造に凸版印刷(現TOPPANホールディングス)、大日本印刷、HOYA、AGCが挙がる。レジスト塗布はJSR、東京応化工業、信越化学工業、住友化学、富士フイルムホールディングス(HD)だ。エッチングは日本酸素HD(傘下の大陽日酸)」

高信頼度 100% 2026-09-16
光電融合のレンズ部品、横ずれの許容を10倍にし傾きの許容は10分の1に

「光電融合で光集積回路と光ファイバーを直につなぐと、届く光は3分の1ほどに減る。AGCの説明するレンズ部品は光を太らせて差を埋めるが、ガウスビームの式で解けば、位置の精度の要求を角度の精度へ付け替える部品でもある。 AGC」

高信頼度 100% 2026-09-08
12インチマスクへ、High NA EUV の視野半減を2033年に解く

「ブランクスの製造を始めたと記す。米コーニングは低熱膨張ガラス ULE を供給し、AGC はガラス材料から成膜まで自社で手がける唯一の EUV ブランクス製造者だと自社を説明する。面積が2倍になれば、規格の平坦度をその全面で満たす難度が上がる」

高信頼度 100% 2026-08-23
NVIDIAのRubin Ultra用ラックKyberが基板の壁で2028年へ、M9とPTFEの誘電正接0.0005以下を日本の材料連鎖11社の有報で追う

「フッ素系低誘電材のAGC(5201)は2兆588億円・6.2%。いずれも基板材料は事業全体の一部に」

高信頼度 100% 2026-07-28
原子数個の誤差で止める機械 ― ASMLのステージが実際にやっている制御

「程に限れば実質的に全量を供給している。回路原版の下地となるマスクブランクスでは、AGCとHOYAの2社で9割を超える。感光材については、東京応化工業、JSR、信越化学工業を中心に、日本勢が極端紫外線向けの9割超を占める。ウェハーそのものも」

高信頼度 100% 2026-06-23
TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置

「業界推計)。旭硝子系のAGCや信越化学が追うが、量産規模で代わりを果たせる企業は世界に数えるほどしかない。露光機そのものよりも、この鏡のほうが供給の細い首になっている。 ## 0.」

高信頼度 100% 2026-06-11
AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約

「同時に、次世代パッケージングの本命候補「ガラスコア基板」でシェア約25%を握る(AGC(5201)・ショットと並ぶ3強)。ガラス基板は有機基板比で反りが小さく大面積化に向き、サムスン電機が2026〜2027年の量産を計画、SKC系のアブソリ」

高信頼度 100% 2026-06-09
日東紡のTガラスとは、AI半導体の基板の反りを抑える世界シェア9割のガラスクロス

「ラスの競争が始まった。 裾野の厚みでは日本勢が依然優位にある。日東紡、旭化成、AGC(旧旭硝子)の3社でガラス繊維市場の7割超を握り、高度なガラスクロスの大半を供給する。台湾ガラスや南亜、日本電気硝子(NEG)も能力を広げるが、最先端の低」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 東京エレクトロン 10本 半導体 信越化学工業 9本 半導体 エヌビディア 8本 半導体 HOYA 8本 半導体 JSR 7本 半導体 TSMC 7本

関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業(NSIG))は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

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