半導体企業 🧪 材料
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HOYA

HOYA / HOYA

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上場
TSE 7741
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) **12 インチ研磨/エピ ウェハ** (SMIC + C… 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… 2026-08-27
三井金属鉱業 極薄銅箔 (MicroThin)・低粗度電解銅箔 (HVL… 2026-08-23
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 6 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
HOYA株式会社は1941年創立 (設立1944年)、東京都新宿区西新宿に本社を置く光学技術のグローバル企業である。事業はメガネレンズ、コンタクトレンズ、医療用内視鏡、眼内レンズなどの「ライフケア」と、半導体用マスクブランクス・フォトマスク、FPD用フォトマスク、HDD用ガラスサブストレートなどの「情報・通信」の2領域で構成される。半導体の回路原版の素材となるマスクブランクスでは世界シェアNo.1を公表し、EUVリソグラフィ向け先端品を供給する。連結従業員は37,752名で、2026年3月期の売上収益は9,477億4,900万円。東京証券取引所に上場する (証券コード7741)。

Postation の入口

📦 製品・商品 (7)

📦 半導体用マスクブランクス 製品
半導体の微細回路パターンをウエハに転写する原版の素材。世界シェアNo.1を自社公表し、国内外の半導体メーカーやマスクメーカーに供給する。

出典: hoya.com/company/profile/

📦 半導体用フォトマスク 製品
LSI用フォトマスク。長坂工場 (山梨県北杜市) と八王子工場 (東京都) で製造する。

出典: hoya.com/company/profile/

📦 FPD用フォトマスク 製品
テレビ・スマートフォンなどの液晶・OLEDパネル製造用フォトマスク

出典: hoya.com/company/profile/

📦 HDD用ガラスサブストレート 製品
ハードディスクの記録メディア用ガラス基板。大容量化に対応し、データセンター向け3.5インチ製品が伸長。

出典: hoya.com/company/profile/

📦 メガネレンズ 製品
ライフケア事業の主力製品。

出典: hoya.com/company/profile/

📦 医療用内視鏡 製品
軟性内視鏡関連は宮城・山形・小川の国内事業所で製造する。

出典: hoya.com/company/profile/

📦 眼内レンズ 製品
眼内レンズなどの「ライフケア」と、半導体用マスクブランクス・フォトマスク

出典: hoya.com/company/profile/

🧪 技術・サービス (4)

🧪 EUVマスクブランクス 技術
波長13.5nmの光を使うEUVリソグラフィ向けのマスクブランクス。先端品の需要が高位安定的に推移している。
🧪 DUVマスクブランクス 技術
DUV露光向けの半導体用マスクブランクス。需要は増加基調が続き大幅増収となった。
🧪 FPD用フォトマスク 技術
液晶やOLEDパネル製造用の大型フォトマスク。中国工場の立ち上がりに伴い大幅増収。
🧪 HDD用ガラスサブストレート 技術
データセンター向けニアラインストレージに使われる3.5インチ製品が好調。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
半導体の回路原版の素材となるマスクブランクスで世界シェアNo.1を公表し、波長13.5nmの光を使うEUVリソグラフィ向け先端品からDUV向けまでを供給する。液晶やOLEDパネル製造用のFPD用フォトマスクも手がけ、中国工場の立ち上がりで大幅増収となった。HDD用ガラスサブストレートはデータセンター向けニアラインストレージ需要を背景に3.5インチ製品が好調である。2026年3月期の情報・通信事業の売上収益は354,751百万円で、うちエレクトロニクス関連製品が295,757百万円を占める。
専門指標

業界別スペック

主要製品
半導体用マスクブランクス・フォトマスク、FPD用フォトマスク、HDD用ガラスサブストレート、メガネレンズ、医療用内視鏡、眼内レンズ

⭐ 強み・特徴

半導体用マスクブランクスの世界シェアNo.1 (自社公表) に加え、EUV向け先端品で技術的参入障壁を築いている。ライフケアと情報・通信の2領域分散により収益基盤が安定しており、2026年3月期は売上収益税引前利益率34.6%、親会社所有者帰属持分比率78.4%と収益性・財務体質ともに極めて高い。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

国内生産・開発拠点として長坂工場 (山梨県北杜市、LSI用フォトマスク)、八王子工場 (東京都、LSI用フォトマスク) のほか、熊本県上益城郡益城町にFPD技術開発センターを置き、FPD用フォトマスク関連の技術開発を行う。ライフケアでは宮城・山形・埼玉などに製造拠点を持つ。
基本情報

上場・財務

本社
東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル20F (公式会社概要で確認)
創業
1941
従業員
連結37,752名
上場
TSE
銘柄コード
7741
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-curated30-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.hoya.com/company/profile/
  • https://www.hoya.com/business/info-communication/
  • https://www.hoya.com/company/network/japan/
  • https://ssl4.eir-parts.net/doc/7741/tdnet/2797235/00.pdf

最新動向

2026年4月30日発表の2026年3月期通期 (IFRS) は売上収益9,477億4,900万円 (前期比9.4%増)、税引前利益3,276億6,800万円 (同26.0%増) の増収大幅増益で、半導体用マスクブランクスはEUV向け先端品の需要が高位安定しDUV需要も増加して大幅増収となった。情報・通信事業の売上収益は3,547億5,100万円 (前期3,110億9,700万円) に拡大し、年間配当は295円 (前期160円) へ大幅増配した。日本投資家視点では、EUVマスクブランクスの寡占とライフケアの安定収益の組み合わせが7741の高いバリュエーションを支えており、四半期ごとのエレクトロニクス関連製品の伸び率が最重要のモニタリング指標になる。

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「割を握る信越化学工業とSUMCO、EUV用フォトマスクブランクスで世界を席巻するHOYAとAGCなど、日本には代替困難な技術を持つ企業群が存在する。中国の国産化努力は、逆説的にこれらの日本企業の技術的価値を浮き彫りにした。米中どちらの陣営に」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

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関連 半導体企業

🧪 材料

Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業(NSIG))は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

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Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

🧪 材料

日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

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三井金属鉱業

半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。

🧰 ツール・特集の入口

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