半導体企業 🧪 材料
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三井金属

Mitsui Kinzoku

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主力製品・モデル
キャリア付極薄銅箔 (MicroThin)・高周波基板用電解銅箔 (VSP)・基板内蔵…
上場
5706
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
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執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 4 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
キャリア付極薄銅箔「MicroThin」や高周波基板用電解銅箔「VSP」を手がける非鉄金属・素材メーカー。2025年に三井金属鉱業から商号を変えた。2026年3月期の売上高は7,585億円で前期比6.5%増、営業利益は1,309億円で75.1%増だった。2026年8月7日、約300億円を投じてMicroThinの生産能力を2030年度中に月産800万平方メートルへ増やす方針を発表した。厚さ1.5〜5マイクロメートルの銅箔で、半導体パッケージ基板や光モジュールに使う。東証プライム (5706)。
🔗 公式サイト

📋 詳細情報

ガバナンス

経営陣・組織

CEO
池信 省爾
基本情報

上場・財務

本社
東京都品川区
創業
1950
銘柄コード
5706
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-10-13 11:28:10
検証者
claude+web-verified-g7-10

出典 URL

  • https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=VYH%2fyJWRaLM%3d&tabid=159&mid=1060
  • https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=mNxqV7zKwuc%3d
  • https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=Dm4ukdv8ZQw%3d
  • https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=xXbur%2fhKSP4%3d

最新動向

動向 三井金属は2026年8月7日、2027年3月期第1四半期(4〜6月)の連結決算を発表した。売上高は2015億円で前年同期比19.3%増、営業利益は210億円で84.1%増だった。機能材料セグメントは銅箔の販売量が増え、売上高が1005億円(41.1%増)、セグメント経常利益が182億円(73.8%増)となった。同日、通期の会社予想を引き上げ、売上高を8500億円(従来予想8300億円)、営業利益を940億円(同910億円)とした。営業利益は前期の1309億円に比べると28.2%減る見通しだ。10月1日付で1株を10株に分割した。

技術 主力のキャリア付極薄銅箔「MicroThin」は厚さ1.5〜5マイクロメートルで、半導体パッケージ基板や光モジュールに使う。8月7日、約300億円を投じて2030年度中に生産能力を月産800万平方メートルとし、2025年度比で1.6倍にする方針を発表した。2030年度までに月産560万平方メートルとしていた従来計画を前倒しし、2028年度中に600万平方メートル体制とする。8月17日にはマレーシア工場の近くに新拠点を設け、2033年度にMicroThinを月産1200万平方メートル、高周波基板用電解銅箔「VSP」を月産2600トンとする計画を示した。VSPはAIインフラ向けの品種が量産に入った。

人事 社長は池信省爾氏。9月15日の取締役会で、10月1日付のCxO体制導入を決めた。池信氏が最高経営責任者(CEO)と最高執行責任者(COO)を兼ね、経営企画本部を廃止した。

製品 9月18日、硫化物固体電解質「A-SOLiD」を使う全固体電池セルの製造プロセスについて、米Factorial Energyと共同開発契約を結んだ。10月9日には、ホウ素中性子捕捉療法(BNCT)向けの新規ナノ製剤を開発するRadioNano Therapeuticsに、コーポレートベンチャーキャピタル(CVC)ファンドを通じて出資したと発表した。

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Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

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日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

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三菱ガス化学

半導体パッケージ用BT材料、AIサーバー向け基板材料「OPE」、半導体洗浄用の超純過酸化水素などを持つ化学メーカー。2026年3月期は台湾の半導体向け薬液子会社やオランダのメタキシレンジアミン子会社などで計189億円の特別損失を計上し、売上高7,382億円 (前期比4.6%減)、営業利益452億円 (10.9%減)、純損益は403億円の赤字だった。2026年8月7日、2027年3月期の会社予想を売上高8,600億円、営業利益710億円へ引き上げた。東証プライム (4182)。

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