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ハードウェア

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TECH · 2026-05-23

AI新興Hark、7億ドル調達の衝撃。NVIDIA・AMD・Intelが異例の共同出資、次世代ハードウェア競争が新局面へ

評価額60億ドル、Figure創業者の次なる一手。半導体巨人が相乗りする理由と

TECH · 2026-05-09

AI望遠鏡の星識科学技術、数億円規模の資金調達を完了

スマホ連携でプロ級撮影、拡大するアウトドア市場の需要を捉え、既存光学メーカーに挑む

FINANCE · 2026-04-29

スマートPOSのSUNMIが香港上場、時価総額400億香港ドルに

潮州出身の創業者が率い初値280%高、Alibabaや美団も出資

SEMICONDUCTOR · 2026-04-29

OpenAI、独自AI半導体開発に着手か ハードウェア制御権掌握へ

GPUの限界を指摘、システム全体の最適化でAI性能向上を目指す。2年で設計完了と報道。

SEMICONDUCTOR · 2026-04-23

スマートフレーム市場、2025年9.7億ドルへ 中国勢が6割

スマホで衰退した市場、中国発の低コスト半導体とクラウド連携で高齢者向けに再興

SEMICONDUCTOR · 2026-04-21

アップル、次期CEO候補ターナス氏の下でハードウェア主導のAI戦略を加速か

AI時代の競争力は自社製チップにあり。ハードウェア部門トップが描く垂直統合の未来。

TECH · 2026-04-17

AYN、携帯ゲーム機「Thor」「Odin 3」のストレージをUFS 3.1に変更 コスト高で

UFS 4.0のコスト高と供給難が背景。性能より価格と安定供給を優先する現実的な判断と評価。

FINANCE · 2026-03-05

レーザー彫刻機xTool、2026年香港上場へ 売上70%増も利益率2%未満が課題

急成長の中国ハードウェア企業、クラウドファンディングで成功も、収益性改善が上場への鍵となる。

SEMICONDUCTOR · 2026-02-10

OpenAI、最大7兆ドルのAI半導体網構築を計画か WSJ報道

NVIDIA依存脱却へ、ファブ建設に巨額資金調達。米中技術覇権にも影響。

SEMICONDUCTOR · 2026-01-10

CES 2026、中国AIハードウェアが存在感。出展減も現地で高評価

出展企業数は減少も、ロボットやAI家電で技術力を誇示。米国の警戒感をよそに、現地販路開拓も進む。

SEMICONDUCTOR · 2026-01-06

xTool、家庭用レーザー彫刻機で世界シェア5割 24年売上510億円超

D2Cモデルと技術革新でDIY市場を席巻。中国発ハードウェア企業の戦略

SEMICONDUCTOR · 2026-01-03

OpenAI、J・アイブ氏と「AIペン」開発か 10億ドル調達も

ポストスマホ時代の号砲か、アンビエントAIハードウェア競争が本格化