業界別スペック
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- セラミックパッケージ, 電子部品, 機械工具, ドキュメントソリューション, 通信関連機器
京セラ / Kyocera
🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)
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「s: / www.postation.jp/chip/tdk) (6762) と京セラ (6971) が載る。 !光電融合の業界地図①: デバイス/PI」
「光パッケージの京セラ(6971)が5.7%、半導体レーザーと光ケーブルの古河電気工業」
「京セラが光電気混載モジュール「OPTINITY」を担い、古河ファイテルオプティカ」
「1兆1,824億円 / 16.0% / 1.4% / 6971 / 京セラ / 光部品パッケージ / 2兆702億円 / 5.7%」
「フジクラ(5803)、古河電気工業(5801)、浜松ホトニクス(6965)、京セラ(6971)、三菱電機(6503)が並ぶ。半導体パッケージ基板ではイビデン(4062)、ウエハーを切り分ける工程ではディスコ(6146)が入る。 見」
「島テクノロジーセンター、フェニテックセミコンダクター、アルバック九州、マルマエ、京セラ(川内・隼人・国分)である。九州全体で見れば、ウエハ(SUMCO)、画像センサー(ソニー3拠点)、パワー(三菱電機・ローム)、ロジック受託(JASM)、後」
「遠鏡の鏡材と並んで、ナノメートル水準の精度が要る半導体の露光装置に使われている。京セラも低比重で熱膨張の小さいセラミックスの開発を進めている。 装置を組み上げる能力と、装置を成立させる材料を持つ能力は、別の産業だ。前者はオランダの1社」
「をエッジAIへ展開する。基板側はイビデン(4062)・新光電気工業(6967)・京セラ(6971)の日本勢が高性能ICパッケージ基板を供給し、その絶縁材を味の素(2802)のABFがほぼ独占する。カテゴリ全体で日本依存が最も濃い領域である」
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