半導体企業

A

アンフェノール

Amphenol

🗓 事実の最終確認: 2026-08-27 関連記事の更新: 2026-09-16 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル

高速コネクター・ケーブル・センサー (AIサーバーのラック内配線)

上場

APH

同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業	主力製品・モデル	評価額・時価総額	最新発表 / 確認日
村田製作所	積層セラミックコンデンサ(MLCC)・インダクタ・高周波部…	—	2026-10-04
イビデン	半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品	—	2026-09-03
太陽誘電	積層セラミックコンデンサ・インダクタ・通信モジュール	—	2026-10-04
三菱電機	光デバイス (EML・フォトダイオード)、パワー半導体 (…	—	2026-09-20

執筆・監修: Endo Toru (編集長・アナリスト) 最終確認: 2026-08-27 — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用編集方針

コネクターの世界大手。AIサーバーのラック内で加速器同士をつなぐ高速銅配線とコネクターを供給し、データセンター向けが成長の柱になっている。米SEC提出の年次報告ベースで2025年12月期は売上高230億9,470万ドル・営業利益58億6,860万ドル(営業利益率25.4%)・純利益42億7,030万ドル。ニューヨーク証券取引所 (APH)。

🔗 公式サイト

基本情報

上場・財務

本社: 米国コネチカット州ウォリングフォード
創業: 1932
銘柄コード: APH
上場ステータス: 上場済

コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用: 健全
🇺🇸 米制裁: なし

グローバル

海外進出

資金流出: なし

出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度: 🅰 一次情報
最終確認: 2026-08-27 16:47:46
検証者: claude-tpu-20260827

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記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-15

AI向けガラスクロス不足、日東紡の増産設備は26年12月完成へ

「ネーツ、中国の3社の計6社となる。光ファイバーの欄は、米国のコーニングとアンフェノール、フジクラ (5803)、古河電気工業、住友電気工業 (5802)、インドのHFCL、中国の1社の7社である。そのほかのAI向け材料として、希土類」

高信頼度 100% 2026-08-30

1.6T光モジュールの5層を19社の決算で検算した、増加額の首位はコネクタだった

「つまりコネクタ・光ファイバ・通信機器の層が、実額では最も大きく増えていた。アンフェノールの2025年12月期の売上高は230億9,470万ドルで、前期の152億2,270万ドルから52%増、買収と為替を除いた自力の伸びで38%増である」

高信頼度 100% 2026-08-27

グーグルTPU88.4億個説を検算する、先行推計の253倍で単位から崩れる

「が高速スイッチ、アンフェノールがコネクターとケーブルを受け持つ、という構図である。この」

高信頼度 100% 2026-06-11

AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約

「高速コネクタ・ケーブルアセンブリの重要性が高い。TEコネクティビティ(TEL)とアンフェノール(APH)が高速・高密度コネクタの2強として、ラック内の何千という接続点の信号品質と信頼性を担う。日本勢ではヒロセ電機(6806)や日本航空電子(」

🔗 共に語られる企業

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半導体 エヌビディア 4本半導体 フジクラ 3本半導体 コーニング 3本半導体 ルメンタム 3本半導体 ブロードコム 3本半導体 京セラ 2本

関連半導体企業

村田製作所

積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。

イビデン

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

三菱電機

総合電機。光デバイス事業ではInPエピを自社で積みEMLを量産し、中国の光モジュール各社にも供給する。

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