業界別スペック
- 主要製品
- セラミックパッケージ, 電子部品, 機械工具, ドキュメントソリューション, 通信関連機器
半導体企業
京セラ
京セラ / Kyocera
🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
上場
TSE 6971
京セラ株式会社は1959年4月設立のファインセラミックス大手で、本社は京都市伏見区に置く。東京証券取引所プライム市場に上場(証券コード6971)し、資本金1,157億300万円、連結従業員数73,856名、2026年3月期の連結売上高は2兆702億円。半導体パッケージなどのコアコンポーネント、電子部品から、機械工具、ドキュメントソリューション、通信関連まで幅広く事業を展開する。半導体関連では水晶デバイス用やイメージセンサ用などのセラミックパッケージを主力とし、生産拠点として鹿児島川内工場(鹿児島県薩摩川内市)や鹿児島霧島工場などを持つ。
Postation の入口
📦 製品・商品 (6)
📦 セラミックパッケージ標準品/リッド 製品
半導体(IC)向けの標準セラミックパッケージおよびリッド群。
📦 イメージセンサ用パッケージ 製品
イメージセンサの気密実装向けパッケージ/リッド。
📦 発光・受光デバイス用パッケージ 製品
光デバイス向けのセラミックパッケージ。
📦 小型二次電池用パッケージ 製品
小型二次電池向けのセラミックパッケージ。全固体電池での採用事例を公表。
📦 機械工具 製品
切削工具などの機械工具事業。
📦 ドキュメントソリューション 製品
京セラドキュメントソリューションズによる複合機・プリンタ事業。
🧪 技術・サービス (4)
🧪 セラミックパッケージ 技術
材料選定から製造までワンストップで提供する京セラの中核技術。気密封止・放熱性・耐熱性に優れる。
🧪 イメージセンサ用パッケージ/リッド 技術
カメラ等のイメージセンサ向けセラミックパッケージとリッド。
🧪 水晶デバイス用パッケージ/リッド 技術
水晶振動子など周波数デバイス向けのパッケージ製品。
🧪 マイクロLED用パッケージ 技術
XR機器ディスプレイ向けに提案するマイクロLED用のパッケージ。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 半導体(IC)パッケージ事業ではセラミックパッケージを軸に、水晶デバイス用パッケージ/リッド、イメージセンサ用パッケージ/リッド、発光・受光デバイス用パッケージ、小型二次電池用パッケージを標準品として展開する。XR機器ディスプレイ向けのマイクロLED用パッケージや、NDIR式ガスセンサ向けに気密封止・放熱性・耐熱性に優れたパッケージなどの提案事例を公式に示しており、全固体電池やテラヘルツデバイスへの採用実績もある。材料からの一貫開発により、用途・材料・課題別にパッケージを設計する。
⭐ 強み・特徴
創業以来のファインセラミックス技術を核に、セラミックパッケージで材料の選定から製造までワンストップで対応できる垂直統合力を持つ。半導体・電子部品から通信、ドキュメントまで事業を分散させた収益構造と、AI・半導体関連需要を取り込む部品群の裾野の広さが強みである。
📊 詳細ビジネスデータ
🇯🇵 日本企業との取引・関係
本社は京都市伏見区。国内工場は北海道北見、山形東根、福島郡山、東京青梅、川崎、富山入善、長野岡谷、滋賀野洲・東近江、京都綾部、鹿児島川内、鹿児島霧島(国分・隼人)など。
上場・財務
- 本社
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地(公式会社概要で確認)
- 創業
- 1959
- 従業員
- 連結73,856名
- 上場
- TSE
- 銘柄コード
- 6971
- 上場ステータス
- 上場済
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-08-02 00:00:00
- 検証者
- chip-jp-curated30-enrich
出典 URL
- https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
- https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
- https://www.kyocera.co.jp/company/company_profile.html
- https://www.kyocera.co.jp/company/location_jp/type/office-type/plants.html
- https://www.kyocera.co.jp/ir/news/pdf/FY27_1Q_tannsin.pdf
- https://www.kyocera.co.jp/ir/news/pdf/FY27_1Q_yosou.pdf
最新動向
2026年7月30日発表の2027年3月期第1四半期決算は売上高525,383百万円(前年同期比9.9%増)、営業利益49,101百万円(同164.7%増)と急伸し、同日にAIおよび半導体関連市場を中心とする需要拡大と円安を理由に通期予想を売上高2兆800億円・営業利益1,600億円へ上方修正した。2026年7月29日には令和8年熊本地震について、鹿児島川内工場・鹿児島霧島工場とも生産に重大な影響はなくおおむね通常稼働と公表した。6971の投資判断では、1四半期で通期を上方修正させたAI・半導体関連部品の需要持続力と、営業利益率改善の定着が焦点となる。
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「億8,600万円・営業利益136億4,800万円、モジュール用のセラミック部品で京セラが売上高2兆702億300万円・営業利益1,181億3,800万円、ヒロセ電機が売上高2,112億6,400万円・営業利益429億9,500万円、光通信用」
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「s: / www.postation.jp/chip/tdk) (6762) と京セラ (6971) が載る。 !光電融合の業界地図①: デバイス/PI」
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