電気の信号を光に変えて送り返す部品が、AI向けで1.6Tへ動いている。対象の記事が並べた19銘柄を年次報告書で1社ずつ当たると、原価の重い層ほど外される圧力が強く、最も金額が増えたのは意外な層だった。
AI向けデータセンターの配線が銅から光へ移るという話は、日本でも繰り返し報じられてきた。ただ、報じられる単位はたいてい「光関連が上がった」という株価の水準どまりで、光のモジュール1個の中に何が積まれ、その中のどの部品に収益が落ちているかまで分解した記事は少ない。ちょうどその分け方を示した英文の投資家向け解説が出回っている。1.6Tへの移行はトランシーバーを密度の高い半導体の集合体に変え、信号処理・レーザー・クロック・電源・そして周辺の配線へと部材が流れ込む、として19銘柄を5つの層に配置したものである。
本稿はこの5層の枠組みを土台として使い、そこに一次資料の実額を入れていく。金融庁EDINET、米証券取引委員会のEDGAR、経済産業省の生産動態統計、米セントルイス連邦準備銀行の統計を当たり、各層が実際にどれだけ稼いだのか、どの主張が提出書類で裏づけられ、どの銘柄が層の説明と合っていないのかを1社ずつ確かめる。光電融合そのものの業界地図や、インジウムリンの供給制約の全体像は既報に譲り、ここでは「モジュール1個の中の取り分」に絞る。
モジュール1個を開ける: 8本の電気レーンが1本の光になるまで
1.6Tという数字は、毎秒1兆6,000億ビットを意味する。作り方は単純で、200Gの電気レーンを8本束ねる。標準のOSFPと呼ばれる形状なら電気レーンは8本で、OSFP-XDという別形状では16本に増える。スイッチ用の半導体から出てきた電気信号を受け取り、光に変えて光ファイバへ送り出し、返ってきた光を電気に戻す。この往復を1個の抜き挿しできる部品でこなすのがトランシーバーで、通信機器の前面にずらりと挿さっている。
送信側の工程を順に追うと、電気の入り口で受けた信号を、まずタイミングを整え直す回路が受け止め、デジタル信号処理を担う半導体、いわゆるDSPが波形の歪みを計算で戻し、増幅回路が振幅を持ち上げ、レーザー駆動回路がレーザーに電流を流し、変調の工程で電気の1と0を光の強弱に置き換える。変調を担うのは、インジウムリンに変調器を組み込んだレーザーか、シリコンの上に光の回路を作り込んだ部品である。受信側は逆順で、受光素子が光を微弱な電流に変え、変換増幅回路がそれを電圧に直して持ち上げ、DSPが読み取り、タイミングを整え直す回路が波形を仕上げて電気の出口へ送り返す。
数字で押さえておくべきは消費電力である。DSPを積んだ1.6Tのモジュールは1個で25ワットから30ワットを使う。3ナノメートル世代のDSPを載せた設計で25ワット級、高出力の形状では40ワットに達する。1.6Tのポートを32個持つスイッチなら、光の部品だけで合計およそ1キロワットになる。1年通しで回せば8,760キロワット時で、米労働統計局の平均電力単価である1キロワット時0.197ドル(2026年7月)を当てると、スイッチ1台の光の部品だけで年およそ1,726ドルの電気代が出る。演算用の半導体の電力ばかりが話題になるが、配線の側もこの規模で電気を食う。
第1層の逆説: 原価の2〜4割を占めるDSPは、真っ先に外される候補でもある
対象の記事は信号処理の層を最初に置いた。順序としては正しい。波形の歪みを計算で戻すDSPは、モジュールの原価の2割から4割を占め、消費電力の約半分を使う。単体では最も重い部品にあたる。この層でマーベル・テクノロジーは光DSPの約7割を握る。同社は2023年に5ナノメートルのノバで1レーンあたり200Gの1.6T向けDSPを最初に出し、2024年には3ナノメートルのアラに進めた。アラはモジュールの消費電力を2割超削るとされ、既に量産で出荷されている。2026年1月期の売上高は81億9,460万ドルだった。
ところが、この層には自らの土台を崩しかねない力が働いている。原価と電力を最も食う部品だからこそ、外す動機が最も強い。DSPを取り去り、電気信号のままレーザーを光らせる方式は、モジュールの消費電力を約半分に削る。ブロードコムは自社方式で約35%の削減を公表しており、同社は1.6TのDSPを売る側でありながら、DSPを外す方式を推す側でもある。2025年11月期の売上高638億8,700万ドルという規模の中では、どちらに転んでも収益を取り逃さない位置にいる。逆に光DSPの比重が大きいマーベルにとっては、勝っている層がそのまま最大の弱みになる。
もっとも、1.6T世代でDSPが全部消えるという話ではない。30ワットを超える熱と、1レーンあたり200Gという信号の難しさから、送信側にDSPを残し、受信側だけ省く折衷案が現実解として浮上している。調査会社ライトカウンティングは2027年までに次世代のAI向けネットワークの6割超が、DSPを省くか一部だけ残す方式を採ると見ている。DSPは一度に消えるのではなく、片側ずつ削られていく。
銅の会社が光の層に並んでいる: 2社の製品表を読み直す
対象の記事は信号処理の層にクレドとアステラ・ラボも並べた。ここは提出書類と照らすと修正が要る。
クレドの年次報告書で主力として挙がっているのは、ゼロフラップという名前の増幅回路を内蔵した銅ケーブルである。100Gから800G、そして1.6Tへ向かう速度に対応する銅の配線で、増幅回路のない短く太い銅ケーブルや、高価で電力を食う光ケーブルの代わりに使う製品だと明記されている。光のトランシーバーも持ってはいるが、書類に列挙された製品名は200GBASE-DR2・400GBASE-DR4・800G 2xDR4で、1.6Tの完成品は製品一覧に載っていない。つまりクレドは光の隣に立ちながら、接続が銅のまま済むほど有利になる会社である。2026年5月期の売上高は13億3,512万ドル。上位10社で売上の約90%を占め、売上の10%以上を占める顧客が2社、最大の顧客だけで33%という集中も抱える。
アステラ・ラボはさらにはっきりしている。年次報告書が挙げる4系統は、PCIeとCXLの波形を再生する回路、同じくPCIeのケーブルモジュール、イーサネットの信号を銅の配線を通して伸ばすモジュール、CXLのメモリ制御装置、そしてネットワーク接続用のスイッチ半導体である。光のトランシーバーに入る部品は一つもない。2025年12月期の売上高は8億5,253万ドルで、AI向けの配線というくくりでは同じ土俵に上がるが、1.6Tの光モジュールの中身というくくりでは土俵が違う。
この2社を光の層に数えるかどうかは、投資の意味では小さくない。光の接続が増えるほど伸びる会社と、銅で足りる区間が残るほど伸びる会社を、同じ層に並べると読み違える。
第2層で起きているのは値上げではなく割り当て
光の入り口と出口を作る層は、対象の記事が「需要が供給を上回ったままだ」と書いた通りの状態にある。ただし、その裏づけは決算の数字よりも、各社が自分の提出書類に書いた表現の中にある。
コヒレントの2026年6月期の売上高は71億1,818万ドルで、そのうちデータセンターと通信の部門が52億7,463万ドル、前期の37億5,516万ドルから40.5%増えた。産業用の部門は18億4,355万ドルへ減っており、伸びているのは光の側だけである。同社は年次報告書の中で、テキサス州シャーマンの工場でインジウムリンの生産能力を広げている理由を、顧客の需要増と業界全体の不足に対応するためだと書いた。供給が足りていないことを、供給者自身が提出書類で認めた記述になる。同社はこの拡張に対し、米国の半導体支援法から5,000万ドルを交付する前提となる覚書も受け取っている。
対象の記事は、コヒレントがインジウムリンのレーザーを全量自社内で消費している、と書いた。ここは正確ではない。同社は確かに垂直統合の会社で、トランシーバーと、その中のレーザー・受光素子・集積回路・レンズなどの受動部品・放熱部品までを自社で設計し製造すると書いている。ただし同じ書類の消費者向け電子機器の項では、インジウムリンの端面発光レーザーと受光素子を、3次元センサー向けに外販していると明記している。全量が内製消費という表現は、垂直統合の度合いを実際より強く言っている。
ルメンタムの2026年6月期の売上高は30億1,400万ドルで、前期の16億4,500万ドルから83.2%増えた。期末の4-6月期だけで10億1,000万ドル、前年同期比109%増である。同社は変調器付きレーザーの世界供給の5割から6割を握るとされ、経営陣は供給が需要に3割超届いていないと説明してきた。1.6Tの鍵になる1レーンあたり200Gの変調器付きレーザーを量産で出荷している唯一の供給者で、その売上は変調器付きレーザー全体の25%を超え、2027年半ばには半分を超える見通しだと説明する。増産のためのノースカロライナ州グリーンズボロの工場は、最初の売上が2028年初め、全能力の稼働は2029年という日程になる。足りない状態はあと2年以上続く前提で組まれている。
顧客の集中も同時に進んだ。ルメンタムでは最大の顧客が売上の26.6%を占め、前期の15.4%から一気に上がった。2番目の顧客が15.0%を占める。受注が特定の数社に寄るほど、供給者の交渉力は数字ほど強くならない。
エヌビディアが供給者の株式を買った意味
第2層で2026年に起きた最も重い出来事は、決算そのものではなく資本の動きだった。コヒレントの年次報告書によれば、2026年3月2日、同社はエヌビディアと複数年の戦略的な合意を結んだ。次世代のAI基盤に向けた先端光学技術の開発と、製造能力および研究開発を進める内容で、数十億ドル規模の購入確約と、先端レーザーと光ネットワーク製品について、将来にわたって優先的に供給を受ける権利を含む。排他的な契約ではないとも書かれている。同じ3月2日、エヌビディアは第三者割当により同社の普通株式を購入する形で20億ドルを出資した。調査会社トレンドフォースは、エヌビディアが同時期に主要供給者2社へそれぞれ20億ドルを投じたと伝えている。
買い手が供給者の株主になるという構図は、部品が足りないときに現れる典型である。長期の購入契約だけでは生産能力の増強を確約させられないため、資本を入れて増強そのものに関与する。裏を返せば、増設に2年以上かかる部材については、価格ではなく供給枠の割り当てが競争の軸になったということでもある。日本の投資家にとっての意味は明快で、この層の会社の売上を決めるのは需要ではなく生産能力である。決算説明で見るべきは受注ではなく、工場の立ち上がり時期になる。
アプライド・オプトエレクトロニクスは、この供給枠の構図を最も分かりやすく示している。同社は2026年3月、長年の大口顧客から1.6Tのトランシーバーで初の量産受注を得たと公表した。金額は2億ドル超で、出荷は2026年7-9月期の初めに始まり10-12月期に完了する見込み、この顧客は再び売上の10%を超える顧客に戻る、という内容だった。2026年4-6月期の売上高は1億9,192万ドルで前年同期比86.4%増、うちデータセンター向けが1億766万ドルと140.4%増えている。
ただし、その裏側には資金の話がある。同期の6か月間の設備投資は3億3,510万ドルで、内訳は米国1億6,900万ドル、台湾6,280万ドル、中国1億330万ドル。同じ6か月で、市場での継続的な株式売り出しによる手取りが10億3,000万ドルに達した。受注の2億ドルに対して、設備と資金調達の桁が一つ大きい。能力を先に作らなければ受注が取れない層であり、その原資は既存株主の持ち分の希薄化で賄われている。
1個の発振器と、30ワットを配る回路
第3層のクロックは、5層で最も規模が小さい。サイタイムの2025年12月期の売上高は3億2,666万ドルで、同じ図に並ぶ他社と桁が違う。それでも構造として見るべきは、精密な発振器が光の経路の両端に要ることである。トランシーバーは対で使われるため、モジュールの出荷数がそのまま2倍の需要になる。同社は1.6T世代では800G世代より高い性能の発振器が要ると説明し、1.6T向けの売上が2027年に倍増すると見込む。データセンターのラック1本あたりでは、同期に関わる部品だけで数百ドル分が載るとも説明している。推論向けの構成は学習向けより2倍から4倍のクロック部品を必要とする、という説明も添えられている。
第4層の電源と熱は、金額としては大きいが、光モジュールの寄与としては薄い。2025年12月期でテキサス・インスツルメンツが176億8,200万ドル、2025年11月期でアナログ・デバイセズが110億1,971万ドル、オンセミが59億9,540万ドル、2026年3月期でマイクロチップが47億1,310万ドル、モノリシック・パワーが27億9,046万ドルとなる。いずれも光専業ではなく、30ワットを配る電圧変換や保護、温度の制御は各社の広い製品群の一部にすぎない。層としては欠かせないが、株価を動かす材料としては薄い。供給網の図をそのまま買い候補の一覧として読まないために、この見分けが要る。
増加額の首位は、モジュールの外にあった
対象の記事が最後に置いた第5層、つまりコネクタ・光ファイバ・通信機器の層が、実額では最も大きく増えていた。
アンフェノールの2025年12月期の売上高は230億9,470万ドルで、前期の152億2,270万ドルから52%増、買収と為替を除いた自力の伸びで38%増である。中でも通信の部門が120億5,600万ドルと前期の63億2,380万ドルから91%増えた。同社は年次報告書の中で、情報技術とデータ通信の市場向けの売上が約45億9,370万ドル増えたと書いている。この1市場の増加額だけで、コヒレントのデータセンター部門の増加額15億1,947万ドルの3.0倍にあたる。
コーニングの光通信部門は62億7,400万ドルで35%増、部門の純利益は10億4,800万ドルと71%増えた。売上の伸びより利益の伸びが倍あるという形は、価格が通っていることを示す。シエナの光ネットワークは32億4,624万ドルで22.8%増、アリスタは90億570万ドルで、上位2社がそれぞれ売上の26%と16%を占める。TEコネクティビティは2025年9月期の売上高172億6,200万ドルのうち、データセンター向けを含む産業向けの部門が78億7,400万ドルと23.7%増えた。
なぜモジュールの外側が最も増えたのか。理由は数の増え方にある。トランシーバー1個の裏には、それを挿す受け口、基板側のコネクタ、束ねる光ファイバ、両端をつなぐ配線がすべて付く。速度が上がるほど1本あたりの信号処理は難しくなり、部材は高くなる。しかも第1層のように「外す」動機が働かない。DSPは省けるが、コネクタと光ファイバは省けない。
日本はどの層にいるのか: 2,038人で稼働率103.1%
日本勢の位置を、金融庁EDINETの2026年3月期の実額で確かめる。
最も際立つのは精工技研である。光コネクタとフェルールを作るこの会社の売上高は300億8,700万円で、前期の199億8,200万円から50.6%増えた。営業利益は77億3,300万円と前期の28億1,700万円から2.7倍になり、営業利益率は25.7%に達する。5年前の2022年3月期の売上高161億8,800万円と比べると1.86倍で、伸びは直近2年に集中している。従業員1,231人、設備投資10億7,300万円という規模で、この利益率が出ている。
モジュールを挿す受け口の側では山一電機が売上高526億9,800万円、営業利益115億5,600万円で利益率21.9%、純利益90億7,300万円。従業員2,060人、研究開発費12億4,900万円、設備投資33億8,400万円である。
同じコネクタでも明暗は分かれる。日本航空電子工業の売上高は2,278億7,200万円で2.8%増にとどまり、営業利益は89億3,700万円と前期の156億1,500万円から42.8%減った。研究開発費120億9,200万円、設備投資237億4,600万円を投じながらの減益である。アンフェノールの通信部門が91%増えた同じ期間に、日本のコネクタ大手の一角は利益を4割超落とした。「コネクタなら上がる」という読み方が通らないことを、この2社の対比が示している。
供給網の最も深いところにも日本がいる。1.6Tのレーザーの土台になるインジウムリンの基板は、世界の供給の約75%を2社から3社が握るとされ、その一角が住友電気工業である。同社の2026年3月期は売上高5兆1,101億7,100万円、営業利益4,181億7,300万円。基板の売上は全社の中では小さいが、ここで能力が詰まると1.6Tのモジュールが作れないという意味では、量と重要度が一致しない典型になる。中国が精製インジウムの世界生産の約7割を占め、2025年以降インジウムとインジウムリンの輸出管理を強めたことで、この一角の意味はさらに重くなった。
そして、ほとんど報じられていない数字が生産動態統計にある。日本の光ファイバ部門の月末従事者数は2,038人(2024年12月)。この人数で、光ファイバケーブルを年1,467万3,388キロメートルコア (心線1本ごとの長さで数えた単位) 生産し、光ファイバ製品の販売金額969億8,200万円を作っている。注目すべきは稼働率で、2024年1月の61.7%から、9月に99.0%、10月に101.6%、11月には103.1%まで上がった。生産能力として届け出た水準を超えて回している状態が、年の後半に続いていた。フジクラの同期の営業利益1,887億700万円、古河電気工業の638億5,600万円という数字の背後には、2,000人規模の部門を限界まで回した現場がある。
このほか、光の変調に使う部材で住友大阪セメントが売上高2,236億8,600万円・営業利益136億4,800万円、モジュール用のセラミック部品で京セラが売上高2兆702億300万円・営業利益1,181億3,800万円、ヒロセ電機が売上高2,112億6,400万円・営業利益429億9,500万円、光通信用の半導体素子で三菱電機が売上高5兆8,947億4,700万円・営業利益4,330億9,500万円を計上している。
生産は11.9%増、単価は2.7%減
層ごとの取り分の話を、産業全体の数字で締める。米セントルイス連邦準備銀行の統計で、半導体と電子部品の生産指数は2026年7月に191.90(2017年=100)で、前年同月の171.56から11.86%増えた。同じ月、半導体と関連装置の生産者物価指数は28.987(1998年12月=100)で、前年同月の29.798から2.72%下がっている。量は1割増え、単価は下がった。
この2つの数字が示すのは、AI向けの需要が数量として本物であることと、それが自動的に価格支配力にはならないことである。1.6Tのモジュール自体も、2025年初めの導入時には1個3,000ドルを超えていたものが、2026年後半には1,500ドルから2,000ドルへ下がる見通しにある。800G以上のトランシーバーの出荷数は2025年の約2,400万個から2026年に約6,300万個へ2.6倍になる、という推計もある。数量が2.6倍でも単価が半分なら、売上は1.3倍にしかならない。
だから、どの層にいるかで結果が変わる。単価が落ちにくいのは、代わりが利かない部材と、外す動機が働かない部材である。インジウムリンの基板と変調器付きレーザーは前者で、能力が2029年まで詰まっている。コネクタと光ファイバは後者で、速度が上がるほど本数と難度が増える。逆に、原価の2割から4割を占めるDSPは、まさにその重さゆえに削減の標的であり続ける。
次に確かめる数字
追える指標を並べておく。第1層では、DSPを省く方式と一部だけ残す方式の採用比率が2027年に向けてどこまで上がるかで、マーベルの光DSPの約7割というシェアがどう動くかが決まる。第2層では、ルメンタムのグリーンズボロ工場が2028年初めに最初の売上を出せるか、コヒレントのシャーマン工場の6インチのインジウムリン能力がいつ立ち上がるかが、品不足の終わりを測る目盛りになる。アプライド・オプトエレクトロニクスについては、2億ドル超の受注が2026年10-12月期に完了したと確認できるか、そして株式の発行を続けずに設備投資を賄えるようになるかを見る。
日本側では、生産動態統計の光ファイバ製品の稼働率が2025年以降も100%前後で推移しているか、精工技研の営業利益率25.7%が能力増強の局面で保てるか、そして日本航空電子工業の営業利益が減益から戻るかが節目になる。住友電気工業のインジウムリン基板については、決算資料に独立した数字として現れる日が来れば、この部材が全社の業績を左右する存在になった証しになる。統計と決算の区分が変わるとき、産業の勘定が変わったことになる。
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