🚫 SANCTIONED
capability 32 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🚗 車載 🛰️ 通信・DC
半導体企業 📐 設計(ファブレス)
B

ブロードコム

博通 / Broadcom

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

通信半導体とハイパースケーラー向けカスタムAIチップの大手。AIデータセンター投資の第2の受け皿として、日本の後工程装置・部材需要とも連動する。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (4)

📦 カスタムAIアクセラレータ 製品
カスタムAIアクセラレータ (XPU) 設計、高速SerDes/光インターコネクト
📦 ネットワークスイッチASIC 製品
カスタムAIアクセラレータ (XPU) 設計、高速SerDes/光インターコネクト、ネットワークスイッチASIC
📦 無線/ブロードバンドチップ 製品
🛠️ インフラソフトウェア サービス
VMware (インフラソフトウェア)。無線・ブロードバンド・ストレージ接続チップ。
主力製品
通信半導体・カスタムAIチップ
創業年
1961
従業員
約37,000人
本社
米国カリフォルニア州パロアルト
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合
⚙ システム基盤

製造はTSMC委託。3.5D XDSiPなど先端パッケージ設計と、CPO (共封止光学) の実装技術を持つ。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
通信・ネットワーク半導体の巨人。GoogleのTPUをはじめ大手クラウドのカスタムAIチップ設計を受託し、NVIDIAに次ぐAI半導体勢力を形成。VMware買収でソフトウェアも収益柱化。
コア技術
カスタムAIアクセラレータ (XPU) 設計、高速SerDes/光インターコネクト、ネットワークスイッチASIC
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
ホック・タン
専門指標

業界別スペック

主要製品
カスタムAIアクセラレータ、ネットワークスイッチASIC (Tomahawk)、無線/ブロードバンドチップ、インフラソフトウェア (VMware)

⭐ 強み・特徴

ハイパースケーラーとの複数年カスタムチップ契約、Tomahawk/Jerichoスイッチの寡占、高い利益率と株主還元。

📝 現状分析

AI売上はカスタムXPUとイーサネット系ネットワークが牽引し急拡大。OpenAI等の新規顧客獲得も報じられ、「NVIDIA一強」の対抗軸として存在感を増す。

🔮 今後の展望

カスタムAIチップの顧客数拡大と光化 (CPO) が成長ドライバー。ソフトウェア (VMware) の統合効果で収益安定性も増す。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

カスタムAIアクセラレータ (XPU、ハイパースケーラー6社向け)。Tomahawk / Jericho (データセンター向けネットワークスイッチチップ)。VMware (インフラソフトウェア)。無線・ブロードバンド・ストレージ接続チップ。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

カスタムAIチップ (XPU) は顧客のワークロードに合わせた専用データパスと高帯域SerDes/光インターコネクトの組み合わせが核心。イーサネットベースのスケールアウト (Tomahawk/Jericho) でNVLink陣営に対抗する。

🏗️ システム基盤構成

製造はTSMC委託。3.5D XDSiPなど先端パッケージ設計と、CPO (共封止光学) の実装技術を持つ。

💰 売上の見込み

AI半導体売上は複数の大口カスタム顧客 (Google/Meta/ByteDance系に加えOpenAI報道) の積み上げで高成長が続く見通し。非AI半導体の回復とVMwareの更新収益が下支え。

💸 売上の出どころ

半導体ソリューション (AI・ネットワーク中心) とインフラソフトウェアの2部門。AI関連が半導体売上の過半へ拡大中。

👤 経営者履歴

CEO — ホック・タン

マレーシア出身。2006年からAvago/Broadcomを率い、大型買収の連続 (LSI/Broadcom/CA/Symantec/VMware) で時価総額1兆ドル企業に育てた買収経営の名手。

CTO / 主席科学者

CTO職は公表されていない。技術開発は半導体ソリューション各事業部 (ネットワーク/カスタムシリコン/ワイヤレス) の技術責任者が分担統括する体制。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

光部品・コネクタ分野で日本のサプライヤー (京セラ 6971、フジクラ 5803 等) と接点。国内通信キャリアのネットワーク機器にも同社チップが広く使われる。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州パロアルト
創業
1961
従業員
約37,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
AVGO
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2024年11月期 516億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-31 01:50:21
検証者
fable-g7-us2-20260731

出典 URL

  • https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-inc-announces-first-quarter-fiscal-year-2026-financial
  • https://www.cnbc.com/2026/06/03/broadcom-avgo-earnings-report-q2-2026.html

最新動向

2026年度上期のAI半導体売上は約190億ドル (Q2は108億ドル・前年比+143%) に達し、通期ガイダンスは560億ドル (前年比約+180%)。2027年度は1,000億ドル超の目標を掲げ、開示済みAI受注残は730億ドル。カスタムAIチップの中核顧客は6社 (Google/Meta/OpenAI/Anthropic等) で、システム一体提供から「チップ単体」提供へ方針を切り替えた。日本投資家視点では、カスタムAI ASICの急拡大は後工程・基板・部材 (CCL・実装) の需要をGPU一極から広げる構図。

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📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon(海思)は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

📐 設計(ファブレス)

Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

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