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日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
テキサス州シャーマン (最大4棟計画)・リチャードソン、ユタ州リハイに300mmファブ網を建設・稼働。日本でも会津工場で生産する。
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「熱は、金額としては大きいが、光モジュールの寄与としては薄い。2025年12月期でテキサス・インスツルメンツが176億8,200万ドル、2025年11月期でアナログ・デバイセズが110億1,971万ドル、オンセミが59億9,540万ドル、20」
「項目で16件が並ぶ。TSMCのロジック (米アリゾナ、6.0兆円、2025年)、Texas Instrumentsのアナログ (米テキサス、4.5兆円、2025年)、Micronの DRAM (米ニューヨーク、3.0兆円、2024年)、In」
「れ続けている。 米国側の当事者と比べると、日本勢の利益率の低さが際立つ。テキサス・インスツルメンツは売上177億ドルに対し営業利益率」
「Power、Navitas、onsemi、STMicroelectronics、Texas Instruments、そしてルネサス(6723)とローム(6963)。電源部品の層にDelta、Flex Power、Lead Wealth、Li」
「へ直流のまま高い電圧で配り、変換の回数を減らす。電圧を上げれば電流が下がるため、テキサス・インスツルメンツ(TXN)やSTマイクロエレクトロニクスの設計例では銅の使用量が約45%減り、変換効率は97.6%に達するとされる。 高電圧化で」
「計が2026〜27年に本格化する。電圧を上げれば同じ電力を細い導体で送れるため、テキサス・インスツルメンツ(TXN)やSTマイクロエレクトロニクスが示す設計例では銅の使用量が約45%減り、電力変換効率は97.6%に達する。電流の二乗に比例す」
「製造からパッケージング・テストまで自社で全て行います。例:インテル、サムスン、テキサス・インスツルメンツ。 分業モデル:設計会社(ファブレス)が受託製造会社(ファウンドリ)に製造を委託するもので、現在の主流です。例:エヌビデ」
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