半導体企業
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古河電気工業

Furukawa Electric

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

📈 株式の情報は銘柄ページへ 5801 有価証券報告書の会社概要・持ち合いと取引先の株式・大株主・業績・信用残
主力製品・モデル
光ファイバー・光ケーブル・半導体レーザー・銅箔
上場
5801
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
村田製作所 積層セラミックコンデンサ(MLCC)・インダクタ・高周波部… — 2026-10-04
イビデン 半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品 — 2026-09-03
太陽誘電 積層セラミックコンデンサ・インダクタ・通信モジュール — 2026-10-04
三菱電機 光デバイス (EML・フォトダイオード)、パワー半導体 (… — 2026-09-20
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 8 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
古河電気工業(5801)は1884年創業の電線・非鉄大手で、半導体分野は加工材料と光デバイスの二軸を持つ。三重事業所(亀山)でバックグラインディングテープSP/CP、ダイシングテープUC/FC、ダイアタッチフィルムAFNを製造し、2024年に約70億円の第2工場を開設した。日光事業所ではリードフレーム用銅合金EFTEC-64Tや無酸素銅GOFC、電解銅箔を生産する。光側は古河ファイテルオプティカルデバイスがDFBレーザチップを担い、AIデータセンター向けに13,824心ローラブルリボンケーブルと水冷モジュールを供給。2026年8月、光ファイバ増産へ約1,000億円の投資を決定した。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (15)

📦 バックグラインディングテープ SPシリーズ 製品
UV型の仮固定テープ。シリコンのほかSiC・GaAs・GaN・サファイヤに対応し、基材厚は100〜420マイクロメートル。

対象: ウエハ薄化(裏面研削)工程

出典: furukawaelectric.com/uvtape/technology/backgrinding.html

📦 バックグラインディングテープ CPシリーズ 製品
Non-UV型の仮固定テープ。シリコンウエハ専用で基材厚100〜420マイクロメートル、段差追従は最大250マイクロメートル。

対象: シリコンウエハの裏面研削

出典: furukawaelectric.com/uvtape/technology/backgrinding.html

📦 ダイシングテープ UCシリーズ 製品
UV型。シリコン、ガラス・樹脂フィルター、セラミック、GaN、SiCに対応し、ブレード方式とステルス方式それぞれの品番を持つ。

対象: ウエハのダイシング工程

出典: furukawaelectric.com/uvtape/technology/dicing.html

📦 ダイシングテープ FCシリーズ 製品
UV型のダイシングテープ。BGAやQFNなどモールド樹脂パッケージのダイシングに用いる。

対象: モールド樹脂パッケージの切断

出典: furukawaelectric.com/uvtape/technology/dicing.html

📦 ダイシングダイアタッチフィルム AFN603 / AFN303 / AFN601 製品
ダイシングテープと接着フィルムを一体化。DAF厚10〜80マイクロメートル、硬化条件120〜180度で60分、ガラス転移点115〜156度、室温ダイシェア強度50〜60MPa。

対象: ダイボンディング工程

出典: furukawaelectric.com/uvtape/product/ddf.html

📦 電気伝導性・熱伝導性対応ダイアタッチフィルム (C-DAF) 製品
特殊フィラー配合でブリードアウト低減、接着層厚の精度向上、ボイドレスを実現。熱伝導率10W/m・K以上の高放熱タイプを開発中。

対象: 高発熱デバイスのダイアタッチ

出典: furukawaelectric.com/uvtape/technology/cdaf.html

📦 リードフレーム用銅合金 EFTEC-64T (C18045) 製品
Cu-Cr系の高性能銅合金条。公式の条製品一覧でQFP・TQFP・リードフレーム用途と明記されている。

対象: QFP・TQFPのリードフレーム

出典: furukawaelectric.com/copper/product/strip/

📦 無酸素銅条 GOFC (C1020) 製品
無酸素銅の条材。公式の条製品一覧でパワーモジュール用基板が用途として挙げられている。

対象: パワーモジュール用基板

出典: furukawaelectric.com/copper/product/strip/

📦 コルソン系銅合金 EFTEC-97 (C64770) 製品
Cu-Ni-Si系の銅合金条。端子とコネクタを用途とする。

対象: 端子・コネクタ

出典: furukawaelectric.com/copper/product/strip/

📦 高周波プリント基板用電解銅箔 F0X-WS 製品
次世代の高周波プリント基板用として量産化を開始。生成AI用サーバーやデータセンター用サーバーの基板高周波化に対応する。

対象: AIサーバー用の高周波基板

出典: furukawaelectric.com/ir/library/sr/pdf/204.pdf

📦 CW-DFBレーザチップ 製品
シリコンフォトニクスデバイスに集積できるチップ型のレーザダイオード製品。伝送距離が短いIMDD用途に対応する。

対象: シリコンフォトニクス集積・IMDD

出典: furukawaelectric.com/optical-components/product/

📦 ラマン増幅用励起光源 FRL1441U-FBGシリーズ 製品
ファイバブラッググレーティング付きの高出力レーザ。光出力600mW以上。

対象: ラマン光増幅器

出典: furukawaelectric.com/optical-components/product/

📦 EDFA用励起光源 FOL1439R-ISOシリーズ 製品
アイソレータを内蔵したファブリペローレーザ。光出力400mW以上。

対象: エルビウム添加光ファイバ増幅器

出典: furukawaelectric.com/optical-components/product/

📦 13,824心 超多心光ファイバケーブル 製品
直径200マイクロメートルの細径ファイバ16本を間欠接着したローラブルリボンを使用。ケーブル外径は40mm以下。2026年2月に三重事業所第2工場で量産開始。

対象: ハイパースケールのデータセンター

出典: furukawaelectric.com/release/2026/comm_20260312.html

📦 TMTフェルール 製品
グループ会社の株式会社白山が製造する多心光コネクタ部品。AIデータセンター向けに石川県かほく市で新工場を建設する。

対象: VSFF多心光コネクタ

出典: furukawaelectric.com/release/2026/opt_20260602.html

🧪 技術・サービス (7)

🧪 UV硬化による粘着力コントロール技術 技術
紫外線照射で粘着力を大きく下げる。UC3044M-110EはUV照射前5.1N/25mmから照射後0.3N/25mmへ変化する。

出典: furukawaelectric.com/uvtape/technology/dicing.html

🧪 ローラブルリボン技術 技術
直径200マイクロメートルの細径光ファイバ16本を間欠的に接着する。288心から13,824心までのケーブルを構成できる。

出典: furukawaelectric.com/release/2026/comm_20260312.html

🧪 Snap-Beam Connector 技術
光電融合(CPO)向けの小型光コネクタ。40チャンネル品と光集積回路の表面結合型で低損失接続を確認し、ECOC2025で報告した。

出典: furukawaelectric.com/ir/library/sr/pdf/204.pdf

🧪 高出力DFBレーザ技術 技術
2000年から製造する分布帰還型レーザ。光出力100mWを業界最高水準と位置づけ、800Gbpsや1.6Tbps対応の伝送に用いる。

出典: furukawaelectric.com/release/2025/comm_20251217.html

🧪 マルチコアファイバ光増幅技術 技術
空間クロスコネクト装置と組み合わせ、1,000km級の光ネットワーク実証に世界で初めて成功したと有価証券報告書に記載。

出典: furukawaelectric.com/ir/library/sr/pdf/204.pdf

🧪 海底用2コアファイバ 技術
プレ量産規模で世界最高水準の低損失と低クロストークを達成し、SUBOPTIC2025で報告した。

出典: furukawaelectric.com/ir/library/sr/pdf/204.pdf

🧪 水冷(液冷)モジュール技術 技術
データセンターのCPU・GPU向け。フィリピン拠点の工場拡張と平塚工場の設備増強で2026年9月の量産開始に向けた準備を進める。

出典: furukawaelectric.com/ir/library/sr/pdf/204.pdf

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
半導体分野での位置づけは二軸ある。第一は前工程・後工程で消耗される加工材料で、ウエハ薄化に使うバックグラインディングテープ(SP/CPシリーズ)、ダイシングテープ(UC/FCシリーズ)、ダイシングとダイボンディングを一体化したダイアタッチフィルム(AFN603/303/601)を三重事業所で製造する。UV照射で粘着力を制御する技術が中核で、UC3044M-110EはUV前5.1N/25mmからUV後0.3N/25mmまで低下させる。第二は光半導体で、古河ファイテルオプティカルデバイス(千葉県市原市)がDFBレーザチップ、ラマン増幅用励起光源、半導体光増幅器(SOA)を手がける。DFBレーザは2000年から製造し、光出力100mWを業界最高水準と位置づける。AIデータセンター向けにはシリコンフォトニクスへ集積可能なCW-DFBレーザチップ、CPO向け小型光コネクタSnap-Beam Connector、13,824心の超多心光ファイバケーブル、水冷モジュールを揃える。銅系では日光事業所でリードフレーム材EFTEC-64T、パワーモジュール基板用の無酸素銅GOFC、高周波基板用電解銅箔F0X-WSを生産する。
パフォーマンス

業績・市場

生産能力
DFBレーザチップ: 岩手県北上市の新工場(延床約6,000平方メートル)で2028年4月量産開始、生産能力は2025年度比5倍以上を計画。光ファイバ・ローラブルリボンケーブル: 米国・ブラジル・日本・インドの4拠点で2028年度下期から順次量産し、ファイバ数量換算で2025年度末対比おおむね2倍。半導体製造工程用テープ: 三重事業所内の第2工場(延床8千平方メートル)が2024年5月開所。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
森平 英也 (取締役社長)
専門指標

業界別スペック

主要製品
バックグラインディングテープ(SP/CPシリーズ)、ダイシングテープ(UC/FCシリーズ)、ダイシングダイアタッチフィルム(AFN603/AFN303/AFN601)、リードフレーム用銅合金EFTEC-64T、無酸素銅条GOFC、高周波基板用電解銅箔F0X-WS、CW-DFBレーザチップ、ラマン増幅用励起光源(FRL1441U-FBG/FOL1439R-ISO)、13,824心超多心光ファイバケーブル、TMTフェルール、水冷モジュール

⭐ 強み・特徴

半導体の加工材料(テープ・ダイアタッチフィルム)と光半導体デバイスの双方を自社で持ち、AIデータセンターの需要を材料・部品・ケーブルの複数面から取り込める点。DFBレーザは2000年からの製造実績があり、CPO(光電融合)向けにはSnap-Beam Connectorで40チャンネル接続の低損失を確認している。マルチコアファイバ光増幅器と空間クロスコネクト装置による1,000km級光ネットワークの実証に世界で初めて成功した。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

株式会社ジャパンセミコンダクター(東芝グループ)の岩手事業所内に、DFBレーザチップの新工場を約380億円で設置する(2025年12月17日発表、2028年4月量産開始)。古河ファイテルオプティカルデバイスは2017年4月、古河電工とNTTエレクトロニクスの化合物光半導体製造部門を統合して発足した。多心光コネクタ部品はグループの株式会社白山(石川県金沢市)が担い、石川県かほく市に約50億円で新工場を建設する(2028年4月頃稼働)。北海道大学とは77GHz帯レーダの研究連携を行う。国内ケーブルテレビ市場向けにはVecima Networksと次世代10G-EPON製品で協業する(2026年7月23日発表)。
基本情報

上場・財務

本社
東京都千代田区大手町2-6-4 (常盤橋タワー)
創業
1896
従業員
連結49,112名 / 単体4,009名 (2026年3月末)
銘柄コード
5801
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2026年3月期 連結売上1兆3,076億円 (営業利益639億円)
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-09-05 01:46:40
検証者
claude-furukawa-20260825

出典 URL

urldatelabel
https://www.furukawaelectric.com/ir/library/sr/pdf/204.pdf2026-08-25有価証券報告書 第204期 (2026年3月期)
https://www.furukawaelectric.com/ir/library/finalreport/pdf/2027/20260806_pre.pdf2026-08-252027年3月期 第1四半期 決算説明資料
https://www.furukawaelectric.com/release/2026/kei_20260804.pdf2026-08-25光ファイバ増産 約1,000億円投資 (2026-08-04)
https://www.furukawaelectric.com/release/2025/comm_20251217.html2026-08-25DFBレーザチップ新工場 380億円 (2025-12-17)
https://www.furukawaelectric.com/release/2026/comm_20260312.html2026-08-2513,824心 超多心光ファイバケーブル 量産開始
https://www.furukawaelectric.com/uvtape/product/ddf.html2026-08-25ダイシングダイアタッチフィルム 製品ページ
https://www.furukawaelectric.com/copper/product/strip/2026-08-25銅条 製品一覧
https://www.furukawaelectric.com/optical-components/product/2026-08-25光デバイス 製品一覧

最新動向

2026年8月4日、光ファイバとローラブルリボンケーブルの製造能力をファイバ数量換算で2025年度末対比おおむね2倍にするため、約1,000億円の投資を決定した(米国Lightera LLC、ブラジルLightera LatAm、ライテラジャパン、インドBFFOの4拠点。2028年度下期から順次量産)。リリースは顧客からの購入コミットメントを確認済みと明記している。同年8月6日には通期予想を上方修正し、2027年3月期の連結売上1兆5,300億円・営業利益1,230億円(前期639億円)を見込む。第1四半期は売上3,652億円(前年同期比24%増)・営業利益255億円(同205%増)で、データセンター関連製品の売上増加を増収増益の理由に挙げた。2026年4月1日付でセグメントを光ソリューション、情報コンポーネント、エネルギーインフラ、自動車電装システム、メタルソリューションの5区分へ再編した。 / 2025-12-17: CPO外部光源向け100mW級DFBレーザーチップの新工場 (岩手・380億円、2028年4月量産、2025年度比5倍以上)。2026-08-04: 光ファイバー・ケーブル能力2倍へ1,000億円

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半導体 フジクラ 27本 半導体 住友電気工業 27本 半導体 エヌビディア 27本 AI マイクロソフト 12本 半導体 ルメンタム 11本 半導体 コヒレント 11本

関連 半導体企業

村田製作所

積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。

イビデン

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

三菱電機

総合電機。光デバイス事業ではInPエピを自社で積みEMLを量産し、中国の光モジュール各社にも供給する。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
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