半導体企業 2 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

すべて (7) 🏭 ファウンドリ (1) 💾 メモリ (1) ⚙️ 製造装置 (2) 📐 設計(ファブレス) (1) ⚡ パワー半導体 (1) 🧪 材料 (1)
国: 🌍 すべて (10) 🇨🇳 中国 (5) 🇯🇵 日本 (2) 🇺🇸 米国 (3)
🔬 半導体実力 Tier SANCTIONED 2
🇯🇵 日本関係 競合 2
📊 応用分類 🏭 産業用 1 📱 民生用 1 🛰️ 通信・DC 2

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › ⚙️ 製造装置 (2 件)

🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 36/100 ⚡ 先端ノード

東京エレクトロン

东京电子 / Tokyo Electron

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

日本最大の半導体製造装置メーカーで世界4強の一角。EUV向け塗布現像装置 (コータ/デベロッパ) は世界シェアほぼ10割で、エッチング・成膜・洗浄も先端ファブに不可欠。

💾 半導体製造装置 (塗布現像、エッチン 🏛 8035 📅 1963
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

アドバンテスト

爱德万测试 / Advantest

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体テスタの世界最大手。AI半導体 (GPU/HBM) は高性能化に伴いテスト時間が長くなるため、NVIDIAのGPUやHBMの検査需要を最も直接的に取り込む日本企業とされる。

💾 半導体テストシステム (SoC/メモ 🏛 6857 📅 1954
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →