半導体企業 57 entries

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

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        🔬 半導体実力 Tier
                  
            SANCTIONED
            35
          
            EARLY
            22

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › ⚙️ 製造装置 (57 件)

    🚫 SANCTIONED  

⚙️ 製造装置 capability 36/100 ⚡ 先端ノード

平田機工

平田機工 / Hirata

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体分野ではウェーハ搬送を核に、ロードポート、大気・真空対応のウェーハ搬送ロボット、これらを統合したEFEMを自社で製造・販売する。EFEM/ソーターのFreedomシリーズは300mmウェーハ対応の4 Port、2×2 Port、2 Port構成に加え、FOPLP(パネルレベルパッケージング)対応機を揃える。ロードポートはFOUP対応のKWFシリーズとFOPLP対応のHPLPシリーズを展開し、プリアライナやエッジグリップアライナ、200mm対応のSMIFオープナも手掛ける。搬送ロボットは低真空から高真空環境まで対応し、2026年3月期はウェーハ搬送の売上高が前期比21.9%増の259億円と、生成AI関連やファウンドリ向け需要を取り込んで拡大した。

🏛 6258 📅 1951

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