🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 59/100
⚡ 先端ノード
海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
Huawei 100% 子会社、ファブレス半導体設計大手。**Kirin** (スマホ SoC、Kirin 9000S/9100S が SMIC 7nm 製造で米制裁突破)、**Ascend** (AI チップ、910C/910D 月産 800K→2M、NVIDIA H100 競合)、**Kunpeng** (Arm ベース サーバー CPU)、**Balong** (5G/6G モデム)、**Hi3559** (画像処理) 等を設計。
🔬 5nm (設計能力)
💾 Kirin 9000S/9100S
📅 2004
詳細を見る →
🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 53/100
⚡ 先端ノード
海光信息技术股份有限公司 (Hygon Information Technology、688041.SS、AMD JV 起源 x86 CPU + DCU) / Hygon Information
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (CPU/MCU) と一部競合
中核はx86サーバーCPU(初代Dhyana)とDCU(GPGPU、AI/HPCアクセラレータ)。AMDとの合弁でZen 1世代のx86 IPライセンスを取得(Dhyanaは2018年投入)、ただしZen 2以降への拡張は不可。2019年6月24日に米BISのEntity Listへ海光・関連合弁・親会社Sugonが追加され、AMDからの追加IPライセンス不可・GlobalFoundriesからのシリコン調達も制約。既取得IPの自主運用は継続。
🔬 7nm (設計)
💾 Hygon C86 シリーズ x86
📅 2014
詳細を見る →
🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 52/100
⚡ 先端ノード
摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司 (Moore Threads) / Moore Threads
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国で数少ない全機能GPUの自主開発を実現したファブレス。統一システムアーキ「MUSA」でグラフィックス・AI学習/推論・HPC・物理演算を1チップに統合。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され、先端プロセスの海外ファウンドリ委託にBIS許可が必要。詳細プロセスノードは制裁下で非公開。
🔬 7nm (設計)
💾 MTT S4000 (48GB、AI
📅 2020
詳細を見る →
🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 52/100
⚡ 先端ノード
中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies) / Cambricon
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
MLUv命令セットのドメイン特化アーキが核。主力データセンター向けチップはSMICの7nm級「N+2」プロセス(EUV不使用・DUV)で製造。米制裁で先端HBM・EDA・装置へのアクセスが絞られ、大型ダイの歩留まりは約20%(Bloomberg報道)と量産効率が課題。ソフトスタックはNeuware。
🔬 7nm (設計)
💾 Siyuan (思元) 590 (A
📅 2016
詳細を見る →
🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 46/100
⚡ 先端ノード
北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing) / Horizon Robotics
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (車載 SoC) / Sony (車載 CMOS) の中国市場代替
主力は車載AI SoC「Journey 6(征程6)」シリーズ(18〜560 TOPSを6構成でカバー)。都市部エンドツーエンド運転支援「Horizon SuperDrive(HSD)」はJourney 6Pベース。2026年4月に5nmの舱駕一体チップ「Starry 6P(星辰)」=650 TOPS、車載エージェントOS「KaKaClaw」、HSD V1.6を発表。自社BPU(NPU)搭載。
💾 征程 (Journey) 6 シリー
🏛 9660.HK
📅 2015
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 44/100
⚡ 先端ノード
上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI学習・推論・HPC向け。研究開発人員比率80%超、多くがAMD/NVIDIA出身。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され米技術・先端ファウンドリへのアクセスが制限。当初はTSMC 7nm製造とされるが制裁後の供給ルートは未確認。
💾 BR100 (77 億トランジスタ、
📅 2019
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 41/100
⚡ 先端ノード
豪威集成电路(集团)股份有限公司 (旧 韦尔股份、OmniVision Integrated Circuits Group、2025-06 改名) / Will Semiconductor
🚗 車載
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
Sony Group (CMOS image sensor) の最大競合
中核はCMOSイメージセンサー(CIS)設計のファブレス。3大事業=①イメージセンサー(CIS)②ディスプレイ(TDDI等)③アナログ。スマホ向けCIS世界シェア約13%で世界3位(ソニー・サムスンに次ぐ)、車載CISは売上シェア約30%で世界2位。米制裁対象ではない(Entity List不掲載)。2025年6月に社名を旧『韋爾半導体』から主力ブランド『豪威(OmniVision)集団』へ統一。
🔬 Fabless
💾 CIS (CMOS Image Se
🏛 603501.SH
📅 2007
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 39/100
⚡ 先端ノード
上海曦智科技有限公司 (Shanghai Lightelligence) / Lightelligence
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核はフォトニック(光)コンピューティングと光相互接続(optical interconnect)の2本柱=光電ハイブリッド計算。光行列演算をチップ上で行いAI計算の電力効率・レイテンシを改善。光電ハイブリッド計算アーキを『Nature』誌に発表。Frost & Sullivanによれば『scale-up光相互接続』市場で中国最大の第三者プロバイダー(シェア1.4%)。従業員は10か国超から集めた200名超のエンジニア。
💾 PACE (Photonic Ari
📅 2017
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
芯原微电子(上海)股份有限公司 (VeriSilicon Microelectronics Shanghai) / VeriSilicon
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核はSiPaaS(Silicon Platform as a Service)モデルによる半導体IP授権とワンストップのチップカスタム設計(SoC)。GPU/NPU/VPU/DSP/ISP等のプロセッサIPを保有し、中国大陸で第1位・世界第7〜8位のIP授権ベンダー。先端プロセスでの設計サービス、先進パッケージから量産まで全工程対応。米Entity List掲載は確認されず(未掲載とみられるが断定回避)。
🔬 Design Service
💾 NPU IP (Vivante シリ
📅 2001
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai) / Enflame Technology
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
クラウドAI演算チップ専業。自主開発のソフト基盤「馭算(TopsRider)」でハード・ソフト協調最適化。中核ファウンドリはTSMCが先端プロセス製造を担当。米Entity List掲載は本調査範囲では確認されず(未掲載の可能性が高いが要確認=断定しない)。
💾 邃思 (Suisi) DTU 1.0
📅 2018
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
黑芝麻智能国际控股有限公司 (Black Sesame International Holding) / Black Sesame Technologies
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (車載 SoC) の中国市場代替
中核は車載グレード(車規級)コンピューティングSoCとスマートビークル・ソリューション。華山(Huashan)系は高算力の自動運転チップ、武当(Wudang)系はADAS+スマートコックピット+映像+車内接続を統合するクロスドメイン計算プラットフォーム。華山A2000は算力250+ TOPSで車規級SoCとして世界最高性能クラスと自称(Frost & Sullivan)、最大NPUコア『九韶』+ツールチェーン『BaRT』を搭載。ArmアーキIPを採用。
💾 華山 A2000 (250 TOPS
🏛 2533.HK
📅 2016
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 35/100
⚡ 先端ノード
英伟达 / NVIDIA
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
AIデータセンター向けGPUで世界市場の大半を占める。ハードウェアだけでなくCUDA・ライブラリ群・ネットワーク (Mellanox買収) まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。
💾 AIデータセンター向けGPU
🏛 NVDA
📅 1993
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 35/100
⚡ 先端ノード
沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 (MetaX Integrated Circuits Shanghai) / MetaX (沐曦)
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核は汎用GPU(GPGPU)でCUDA互換を志向、AI訓練・推論・グラフィックスの3系統をカバー。製品系列はMXC系(訓練・汎用計算)/MXN系(推論)/MXG系(グラフィックレンダリング)。曦雲C500は7nmプロセスでFP32 15 TFLOPS、推論加速N100は160 TOPS(INT8)。2023年後半にTSMCへダウングレード版設計を提出したと報じられ、上位版は先端プロセス調達に制約(報道ベース)。
💾 MXN シリーズ (AI 推論 GP
📅 2020
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 33/100
⚡ 先端ノード
超威半导体 / AMD
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
CPU (EPYC/Ryzen) とAI GPU (Instinct MI300/MI350系) を両輪とするファブレス大手。チップレット構成を業界に先駆けて量産化し、TSMC先端プロセスで製造する。
💾 CPU・AIアクセラレータ
🏛 AMD
📅 1969
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 32/100
⚡ 先端ノード
高通 / Qualcomm
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
スマホSoCとモデムの最大手ファブレス。通信特許ライセンス (QTL) が高収益の柱で、近年はPC (Snapdragon X)・車載 (Snapdragon Digital Chassis)・エッジAIへ多角化。
💾 スマートフォンSoC・モデム
🏛 QCOM
📅 1985
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 32/100
⚡ 先端ノード
博通 / Broadcom
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
通信・ネットワーク半導体の巨人。GoogleのTPUをはじめ大手クラウドのカスタムAIチップ設計を受託し、NVIDIAに次ぐAI半導体勢力を形成。VMware買収でソフトウェアも収益柱化。
💾 通信半導体・カスタムAIチップ
🏛 AVGO
📅 1961
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 32/100
⚡ 先端ノード
上海天数智芯半导体股份有限公司 (Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor) / Iluvatar CoreX (天数智芯)
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核は汎用GPU(GPGPU)。天垓(Tiangai)100系は7nm訓練向けGPGPU(2021年1月、NVIDIA A100/AMD MI100級を標榜)、智鎧(Zhikai)100系は7nm推論向け(2022年5月設計完了)。プロセスは7nmで、対中規制下のファウンドリ調達・供給が論点(具体的な制裁指定状況は未確認)。2021年Series C 12億元(大鉦資本主導)、投資家に紅杉/HongShan等、2024年ユニコーン入り。
💾 天垓 100 (Tianjie 10
📅 2015
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 32/100
⚡ 先端ノード
安谋 / Arm
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
英ケンブリッジ本社のCPU設計IP最大手。スマホのほぼ全数が同社アーキテクチャで、近年はデータセンター (AWS Graviton/NVIDIA Grace) とAI端末へ領域拡大。ソフトバンクG傘下でNasdaq上場。
💾 CPU設計IP・命令セット
🏛 ARM
📅 1990
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 30/100
⚡ 先端ノード
索思未来 / Socionext
🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
富士通とパナソニックのSoC部門統合で発足した日本最大のファブレス。顧客仕様のカスタムSoCを先端プロセス (2nm含む) で設計し、TSMC等で製造する「ソリューションSoC」事業に特化。
💾 カスタムSoC (ASIC) の設計
🏛 6526
📅 2015
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 27/100
⚡ 先端ノード
Imagination / Imagination Technologies
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
英国のGPU IP企業。かつてiPhoneのGPU (PowerVR) を独占供給した名門で、2017年に中国系資本のカニオンブリッジ (国有ファンド出資) が買収した。中国のGPUスタートアップ (景嘉微等ではなく芯動科技・摩爾線程系エコシステム) へのIP供給が多く、英中技術移転の象徴例として規制論議の対象になってきた。
💾 GPU/AIアクセラレータのIPコア
📅 1985
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 27/100
⚡ 先端ノード
Graphcore / Graphcore
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
英国発のAIチップ企業。GPUと異なる超並列グラフ処理特化のIPUを開発したが、NVIDIAの牙城を崩せず2024年にソフトバンクグループが買収。英国のAI半導体人材の受け皿としてSBGのAI戦略に組み込まれた。
💾 AIプロセッサ IPU (Intel
📅 2016
詳細を見る →