半導体企業 46 entries

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

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capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

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    🚫 SANCTIONED  

📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

HiSilicon (海思)

海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon

🛰️ 通信・DC

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

Huawei 100% 子会社、ファブレス半導体設計大手。**Kirin** (スマホ SoC、Kirin 9000S/9100S が SMIC 7nm 製造で米制裁突破)、**Ascend** (AI チップ、910C/910D 月産 800K→2M、NVIDIA H100 競合)、**Kunpeng** (Arm ベースサーバー CPU)、**Balong** (5G/6G モデム)、**Hi3559** (画像処理) 等を設計。

🔬 5nm (設計能力) 💾 Kirin 9000S/9100S 📅 2004

半導体企業

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