半導体企業 25 entries

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

📌 今週の動き (直近7日) DB更新と新着解説 — 毎週入れ替わります

企業データ更新

新着の解説記事

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すべて (74) 🏭 ファウンドリ (4) 💾 メモリ (6) ⚙️ 製造装置 (8) 📐 設計(ファブレス) (25) ⚡ パワー半導体 (2) 🧪 材料 (13) 🔬 研究機関 (3) 💻 EDA/ソフトウェア (1)
国: 🌍 すべて (46) 🇨🇳 中国 (25) 🇨🇦 カナダ (1) 🇬🇧 イギリス (4) 🇮🇱 イスラエル (1) 🇯🇵 日本 (2) 🇹🇼 台湾 (1) 🇺🇸 米国 (12)
🔬 半導体実力 Tier EMERGING 5 SANCTIONED 18 EARLY 2
🇯🇵 日本関係 競合 25
📊 応用分類 🏭 産業用 3 📱 民生用 9 🚗 車載 4 🛡️ 軍事・宇宙 1 🛰️ 通信・DC 23

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › 📐 設計(ファブレス) (25 件)

🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 59/100 ⚡ 先端ノード

HiSilicon (海思)

海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

Huawei 100% 子会社、ファブレス半導体設計大手。**Kirin** (スマホ SoC、Kirin 9000S/9100S が SMIC 7nm 製造で米制裁突破)、**Ascend** (AI チップ、910C/910D 月産 800K→2M、NVIDIA H100 競合)、**Kunpeng** (Arm ベース サーバー CPU)、**Balong** (5G/6G モデム)、**Hi3559** (画像処理) 等を設計。

🔬 5nm (設計能力) 💾 Kirin 9000S/9100S 📅 2004
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 53/100 ⚡ 先端ノード

Hygon

海光信息技术股份有限公司 (Hygon Information Technology、688041.SS、AMD JV 起源 x86 CPU + DCU) / Hygon Information

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 Renesas (CPU/MCU) と一部競合

中核はx86サーバーCPU(初代Dhyana)とDCU(GPGPU、AI/HPCアクセラレータ)。AMDとの合弁でZen 1世代のx86 IPライセンスを取得(Dhyanaは2018年投入)、ただしZen 2以降への拡張は不可。2019年6月24日に米BISのEntity Listへ海光・関連合弁・親会社Sugonが追加され、AMDからの追加IPライセンス不可・GlobalFoundriesからのシリコン調達も制約。既取得IPの自主運用は継続。

🔬 7nm (設計) 💾 Hygon C86 シリーズ x86 📅 2014
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 52/100 ⚡ 先端ノード

Moore Threads (摩爾線程)

摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司 (Moore Threads) / Moore Threads

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国で数少ない全機能GPUの自主開発を実現したファブレス。統一システムアーキ「MUSA」でグラフィックス・AI学習/推論・HPC・物理演算を1チップに統合。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され、先端プロセスの海外ファウンドリ委託にBIS許可が必要。詳細プロセスノードは制裁下で非公開。

🔬 7nm (設計) 💾 MTT S4000 (48GB、AI 📅 2020
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 52/100 ⚡ 先端ノード

Cambricon (寒武紀)

中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies) / Cambricon

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

MLUv命令セットのドメイン特化アーキが核。主力データセンター向けチップはSMICの7nm級「N+2」プロセス(EUV不使用・DUV)で製造。米制裁で先端HBM・EDA・装置へのアクセスが絞られ、大型ダイの歩留まりは約20%(Bloomberg報道)と量産効率が課題。ソフトスタックはNeuware。

🔬 7nm (設計) 💾 Siyuan (思元) 590 (A 📅 2016
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 46/100 ⚡ 先端ノード

Horizon Robotics (地平線)

北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing) / Horizon Robotics

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 Renesas (車載 SoC) / Sony (車載 CMOS) の中国市場代替

主力は車載AI SoC「Journey 6(征程6)」シリーズ(18〜560 TOPSを6構成でカバー)。都市部エンドツーエンド運転支援「Horizon SuperDrive(HSD)」はJourney 6Pベース。2026年4月に5nmの舱駕一体チップ「Starry 6P(星辰)」=650 TOPS、車載エージェントOS「KaKaClaw」、HSD V1.6を発表。自社BPU(NPU)搭載。

💾 征程 (Journey) 6 シリー 🏛 9660.HK 📅 2015
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 44/100 ⚡ 先端ノード

Biren (壁仞科技)

上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI学習・推論・HPC向け。研究開発人員比率80%超、多くがAMD/NVIDIA出身。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され米技術・先端ファウンドリへのアクセスが制限。当初はTSMC 7nm製造とされるが制裁後の供給ルートは未確認。

💾 BR100 (77 億トランジスタ、 📅 2019
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 41/100 ⚡ 先端ノード

Will Semi (韋爾半導体)

豪威集成电路(集团)股份有限公司 (旧 韦尔股份、OmniVision Integrated Circuits Group、2025-06 改名) / Will Semiconductor

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 Sony Group (CMOS image sensor) の最大競合

中核はCMOSイメージセンサー(CIS)設計のファブレス。3大事業=①イメージセンサー(CIS)②ディスプレイ(TDDI等)③アナログ。スマホ向けCIS世界シェア約13%で世界3位(ソニー・サムスンに次ぐ)、車載CISは売上シェア約30%で世界2位。米制裁対象ではない(Entity List不掲載)。2025年6月に社名を旧『韋爾半導体』から主力ブランド『豪威(OmniVision)集団』へ統一。

🔬 Fabless 💾 CIS (CMOS Image Se 🏛 603501.SH 📅 2007
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 39/100 ⚡ 先端ノード

Lightelligence (曦智科技)

上海曦智科技有限公司 (Shanghai Lightelligence) / Lightelligence

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はフォトニック(光)コンピューティングと光相互接続(optical interconnect)の2本柱=光電ハイブリッド計算。光行列演算をチップ上で行いAI計算の電力効率・レイテンシを改善。光電ハイブリッド計算アーキを『Nature』誌に発表。Frost & Sullivanによれば『scale-up光相互接続』市場で中国最大の第三者プロバイダー(シェア1.4%)。従業員は10か国超から集めた200名超のエンジニア。

💾 PACE (Photonic Ari 📅 2017
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

VeriSilicon (芯原微電子)

芯原微电子(上海)股份有限公司 (VeriSilicon Microelectronics Shanghai) / VeriSilicon

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はSiPaaS(Silicon Platform as a Service)モデルによる半導体IP授権とワンストップのチップカスタム設計(SoC)。GPU/NPU/VPU/DSP/ISP等のプロセッサIPを保有し、中国大陸で第1位・世界第7〜8位のIP授権ベンダー。先端プロセスでの設計サービス、先進パッケージから量産まで全工程対応。米Entity List掲載は確認されず(未掲載とみられるが断定回避)。

🔬 Design Service 💾 NPU IP (Vivante シリ 📅 2001
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

Enflame (燧原科技)

上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai) / Enflame Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

クラウドAI演算チップ専業。自主開発のソフト基盤「馭算(TopsRider)」でハード・ソフト協調最適化。中核ファウンドリはTSMCが先端プロセス製造を担当。米Entity List掲載は本調査範囲では確認されず(未掲載の可能性が高いが要確認=断定しない)。

💾 邃思 (Suisi) DTU 1.0 📅 2018
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

Black Sesame (黒芝麻智能)

黑芝麻智能国际控股有限公司 (Black Sesame International Holding) / Black Sesame Technologies

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 Renesas (車載 SoC) の中国市場代替

中核は車載グレード(車規級)コンピューティングSoCとスマートビークル・ソリューション。華山(Huashan)系は高算力の自動運転チップ、武当(Wudang)系はADAS+スマートコックピット+映像+車内接続を統合するクロスドメイン計算プラットフォーム。華山A2000は算力250+ TOPSで車規級SoCとして世界最高性能クラスと自称(Frost & Sullivan)、最大NPUコア『九韶』+ツールチェーン『BaRT』を搭載。ArmアーキIPを採用。

💾 華山 A2000 (250 TOPS 🏛 2533.HK 📅 2016
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📐 ファブレス設計 capability 37/100 ⚡ 先端ノード

匯川技術 Inovance (中国国内最大産業用自動化 + ロボット、SZ 300124、世界自動化 Top 6、ファナック競合)

Inovance Technology

🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

低圧インバータ(変頻器)・サーボシステム・PLC・モーション制御を中核とする総合産業自動化。EV向けパワートレイン(電機・電控・電源)も主力。協働ロボット(2025年U8投入)やヒューマノイド向けコア部品(7自由度バイオニックアーム等)を開発。自研の産業制御ソフト基盤『IFA』を展開。※半導体設計/製造企業ではなく、半導体はサプライチェーン上の調達側。

💾 PLC (プログラマブル コントロー 🏛 300124.SZ 📅 2003
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

MetaX (沐曦)

沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 (MetaX Integrated Circuits Shanghai) / MetaX (沐曦)

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は汎用GPU(GPGPU)でCUDA互換を志向、AI訓練・推論・グラフィックスの3系統をカバー。製品系列はMXC系(訓練・汎用計算)/MXN系(推論)/MXG系(グラフィックレンダリング)。曦雲C500は7nmプロセスでFP32 15 TFLOPS、推論加速N100は160 TOPS(INT8)。2023年後半にTSMCへダウングレード版設計を提出したと報じられ、上位版は先端プロセス調達に制約(報道ベース)。

💾 MXN シリーズ (AI 推論 GP 📅 2020
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

Iluvatar (天数智芯)

上海天数智芯半导体股份有限公司 (Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor) / Iluvatar CoreX (天数智芯)

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は汎用GPU(GPGPU)。天垓(Tiangai)100系は7nm訓練向けGPGPU(2021年1月、NVIDIA A100/AMD MI100級を標榜)、智鎧(Zhikai)100系は7nm推論向け(2022年5月設計完了)。プロセスは7nmで、対中規制下のファウンドリ調達・供給が論点(具体的な制裁指定状況は未確認)。2021年Series C 12億元(大鉦資本主導)、投資家に紅杉/HongShan等、2024年ユニコーン入り。

💾 天垓 100 (Tianjie 10 📅 2015
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

埃夫特智能 EFORT (中国産業用ロボット国内 Top 5、SSE STAR 688165、累計時価 ¥35 億元)

EFORT Intelligent Equipment

🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

産業用ロボット本体・知能ロボット・関連設備の設計/製造/販売/技術サービス。国家企業技術センター認定。欧州買収(伊CMA/ROBOX/独系技術)でコア技術を取り込んだ経緯。近年はヒューマノイド/知能ロボット向け『通用技術プラットフォーム』とRaaS(Robot as a Service)モデルを推進。※半導体設計/製造企業ではない。2016年以来10年連続赤字・累計純損失約13.78億元。

💾 6 軸産業用ロボット + CMA イ 🏛 688165.SH 📅 2007
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

埃斯頓自動化 EsTUN (中国産業用ロボット国内 Top 5、SZ 002747、累計時価 ¥80 億元)

EsTUN Automation

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

CNC(工作機械向け数値制御)から出発し産業用ロボットへ展開。中核はモーション制御・サーボシステム・産業用ロボット本体/コントローラの垂直統合(コア部品内製率が高い)。子会社の南京埃斯頓酷卓科技を通じヒューマノイドのコア部品・アルゴリズムを研究開発。※半導体設計/製造企業ではなく半導体は用途先の一つ。中国産業用ロボット市場シェア約10.5%で国内外全ブランド中1位。

💾 6 軸産業用ロボット + 協働ロボッ 🏛 002747.SZ 📅 1993
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

承泰科学技術

Chengtai Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

ファーウェイの元エンジニア2人が共同創業したミリ波レーダーのサプライヤー。

💾 ミリ波レーダー
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Allwinner Technology

Allwinner Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国・珠海のファブレス半導体企業。タブレットやスマート家電向けの低価格アプリケーションプロセッサを設計し、新興国市場で広く採用される。

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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Espressif Systems

Espressif Systems

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

無線SoC「ESP32」シリーズで知られる中国・上海のファブレス半導体企業。IoT機器向けWi-Fi/Bluetoothチップで世界的に広く採用される。

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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

SmartSens Technology

SmartSens Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国・上海のCMOSイメージセンサー設計企業。監視カメラ・車載・スマートフォン向けセンサーで急成長し、上海科創板に上場する。

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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Vastai Technologies

Vastai Technologies

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国のAIチップスタートアップ (瀚博半導体)。データセンター向けの映像処理・AI推論チップを設計し、国産GPU勢の一角を占める。

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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Xpeedic Technology

Xpeedic Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国のEDA (半導体設計自動化) 企業 (芯和半導体)。高周波・パッケージ解析に強みを持ち、米国製EDAへの依存低減を担う国産勢の1つ。

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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

平頭哥半導体

T-Head

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

平頭哥半導体（T-Head）は、アリババグループ傘下の半導体設計企業であり、主にRISC-VアーキテクチャをベースとしたCPU、NPU、およびSoCの開発に注力しています。同社は、クラウドコンピューティング、エッジAI、IoTデバイス向けに最適化された高性能かつ低消費電力のチップソリューションを提供しています。特に、玄鉄（Xuantie）シリーズのRISC-Vプロセッサは、その柔軟性とカスタマイズ性により、幅広いアプリケーションに対応可能です。また、AI推論に特化したNPUである含光（Hanguang）シリーズも開発しており、クラウドAI推論市場において高い性能を発揮しています。T-Headの技術スタックは、チップ設計からソフトウェアスタック、開発ツールチェーンまで多岐にわたり、エコシステム全体の構築を目指しています。

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🔬 EARLY
📐 ファブレス設計 capability 24/100 ⚡ 先端ノード

T-Head 平頭哥 (Pingtouge、Alibaba 子会社、倚天 710 ARM サーバ + 含光 800 AI チップ + RISC-V 玄鉄、世界 RISC-V 主導)

T-Head (Pingtouge)

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はオープンソース命令セットRISC-VベースのCPU設計でRISC-V国産化の中国側旗手。玄鉄C930はアリババ初のサーバー級RISC-V CPU(64bit・スーパースカラ・アウトオブオーダー・最大64コア・5nm、2025年3月に顧客出荷開始)。含光800はDAMOと共同開発のデータセンター向けAI推論チップ、倚天710はクラウド向けArm CPU(5nm)。2025年9月CCTV報道でAIチップPPUがNVIDIA H20/A800相当性能とされる。

💾 倚天 710 (5nm ARM サー 📅 2018 ⚠ 監視中
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🔬 EARLY
📐 ファブレス設計 capability 24/100 ⚡ 先端ノード

紫光展鋭 (Unisoc、旧 Spreadtrum、Tsinghua Unigroup 子、世界 No.4 モバイル SoC、5G + IoT)

Unisoc (Spreadtrum)

🛡️ 軍事・宇宙 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はモバイル向け5G/4G SoC(アプリケーションプロセッサ+モデム)。2025年Q1の世界スマホAP-SoC市場シェアは10%、2024年は世界第4位(13%)。5G NR NTN(衛星通信)・5G MBS(ブロードキャスト)統合、6nmプロセスを採用。ファブレス。従業員5,000人超(うちR&D約85%)。米Entity List等の直接的言及は今回のソースで未確認。

💾 Tanggula T820 5G S 📅 2018 ⚠ 監視中
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →

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