半導体企業 4 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

すべて (10) 🏭 ファウンドリ (1) 💾 メモリ (1) ⚙️ 製造装置 (3) 📐 設計(ファブレス) (4) ⚡ パワー半導体 (1)
国: 🌍 すべて (21) 🇨🇳 中国 (13) 🇬🇧 イギリス (3) 🇯🇵 日本 (1) 🇺🇸 米国 (4)
🔬 半導体実力 Tier SANCTIONED 4
🇯🇵 日本関係 競合 4
📊 応用分類 📱 民生用 1 🚗 車載 2 🛰️ 通信・DC 4

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › 📐 設計(ファブレス) (4 件)

🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

エヌビディア

英伟达 / NVIDIA

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

AIデータセンター向けGPUで世界市場の大半を占める。ハードウェアだけでなくCUDA・ライブラリ群・ネットワーク (Mellanox買収) まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。

💾 AIデータセンター向けGPU 🏛 NVDA 📅 1993
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 33/100 ⚡ 先端ノード

AMD

超威半导体 / AMD

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

CPU (EPYC/Ryzen) とAI GPU (Instinct MI300/MI350系) を両輪とするファブレス大手。チップレット構成を業界に先駆けて量産化し、TSMC先端プロセスで製造する。

💾 CPU・AIアクセラレータ 🏛 AMD 📅 1969
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

クアルコム

高通 / Qualcomm

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

スマホSoCとモデムの最大手ファブレス。通信特許ライセンス (QTL) が高収益の柱で、近年はPC (Snapdragon X)・車載 (Snapdragon Digital Chassis)・エッジAIへ多角化。

💾 スマートフォンSoC・モデム 🏛 QCOM 📅 1985
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

ブロードコム

博通 / Broadcom

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

通信・ネットワーク半導体の巨人。GoogleのTPUをはじめ大手クラウドのカスタムAIチップ設計を受託し、NVIDIAに次ぐAI半導体勢力を形成。VMware買収でソフトウェアも収益柱化。

💾 通信半導体・カスタムAIチップ 🏛 AVGO 📅 1961
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →