半導体企業 12 社を収録

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

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企業データ更新

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Postation の入口

🔬 半導体実力 Tier EMERGING 1 SANCTIONED 11
🇯🇵 日本関係 競合 12
📊 応用分類 📱 民生用 2 🚗 車載 3 🛰️ 通信・DC 12

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 37知識点を前提の順に並べた教科書 (露光・成膜・設計・歩留まり・産業) → 📊 比較ツール (8つの型 + 日本の18機関) →

🏢 半導体企業 › 📐 設計(ファブレス) (12 件)

🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 50/100 ⚡ 先端ノード

セレブラス・システムズ

Cerebras Systems

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

300mmウエハ1枚をそのまま1個の AI プロセッサとして使う「ウエハスケールエンジン (WSE)」の唯一の量産企業。WSE-3 は TSMC 5nm で215mm角 46,225mm²・4兆トランジスタ・有効90万コア・SRAM 44GB (コアごとに48KB) を1枚に載せ、メモリ帯域 21 PB/s・ファブリック 214 Pb/s を出す。2026年8月の WSE-3 Turbo は同じシリコンのクロックを1.4GHzから2.8GHzに倍速化し、250 PFLOPS・43.2 PB/s。強みは重みを SRAM に置けることによる推論のデコード速度で、GPU より利用者1人あたり最大30倍速いトークン生成をうたう。

🔬 TSMC 5nm (WSE-3 / WSE- 💾 CS-4 (WSE-3 Turbo× 🏛 CBRS 📅 2015
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

エヌビディア

英伟达 / NVIDIA

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

AIデータセンター向けGPUで世界市場の大半を占める。ハードウェアだけでなくCUDA・ライブラリ群・ネットワーク (Mellanox買収) まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。

💾 AIデータセンター向けGPU 🏛 NVDA 📅 1993
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 33/100 ⚡ 先端ノード

AMD

超威半导体 / AMD

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

CPU (EPYC/Ryzen) とAI GPU (Instinct MI300/MI350系) を両輪とするファブレス大手。チップレット構成を業界に先駆けて量産化し、TSMC先端プロセスで製造する。

💾 CPU・AIアクセラレータ 🏛 AMD 📅 1969
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

クアルコム

高通 / Qualcomm

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

スマホSoCとモデムの最大手ファブレス。通信特許ライセンス (QTL) が高収益の柱で、近年はPC (Snapdragon X)・車載 (Snapdragon Digital Chassis)・エッジAIへ多角化。

💾 スマートフォンSoC・モデム 🏛 QCOM 📅 1985
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

ブロードコム

博通 / Broadcom

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

通信・ネットワーク半導体の巨人。GoogleのTPUをはじめ大手クラウドのカスタムAIチップ設計を受託し、NVIDIAに次ぐAI半導体勢力を形成。VMware買収でソフトウェアも収益柱化。

💾 通信半導体・カスタムAIチップ 🏛 AVGO 📅 1961
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📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

マーベル・テクノロジー

Marvell Technology

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

データセンター向け半導体の米大手で、クラウド大手向けのカスタムAI半導体と光通信用のDSPが主力。2026年3月31日にエヌビディアが転換優先株20億ドルを引き受け (転換価格約91.84ドル、最大約2,180万株)、7月にはグーグルとTPU周辺のカスタム半導体の開発契約を結び、8月に同社へ新株予約権を発行した。2026年5〜7月期の売上高は27億3,900万ドルで、データセンター向けが79%を占める。

💾 データセンター向け半導体 (カスタム 🏛 MRVL 📅 1995
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📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

アビセナ

Avicena

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

GaNマイクロLEDの配列で並列の光リンクを作り、チップ間を銅配線の代わりに光でつなぐ米新興企業。16nm CMOSとマイクロLED配列で約1Tbps (304チャネル×3.3Gbps)、1ビット当たり約1pJ、到達距離50m未満。2022年に2,500万ドル、2025年5月にTiger Global主導のSeries Bで6,500万ドルを調達し累計1億2,000万ドル。出資者にSK hynix・Samsung・Micronのメモリー3社に加えLam Research・日立ベンチャーズが名を連ねる。非上場。

💾 マイクロLED並列光リンク「Ligh
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📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

ライトマター

Lightmatter

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

光の配線層をインターポーザーとして半導体の下に敷く米新興企業。Passage M1000は4,000mm²の面積で114Tbps、遅延10ns未満、壁コンセント換算で1ビット当たり4.6pJ。チップ・オン・ウエハーの3次元実装で、到達距離は10mから数kmまで。非上場。

💾 3次元フォトニックインターポーザー「
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📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

エイヤー・ラボ

Ayar Labs

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

シリコンフォトニクスの光I/Oチップレットを開発する米新興企業。TeraPHYは双方向8Tbps、チップレット間の遅延約10ns、1ビット当たり5pJ未満で、UCIe規格でプロセッサーに並べて封止する。NVIDIA・AMD・Intelなどが出資。非上場。

💾 光I/Oチップレット「TeraPHY
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📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

セレスティアルAI

Celestial AI

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

チップレットとシステム全体をつなぐ光接続基盤を開発する米新興企業。PFLinkは14.4Tbps、遅延10ns未満 (報告値)、到達距離50m超で、メモリーと計算資源を光で分離して結ぶ構想を掲げる。非上場。

💾 光接続基盤「Photonic Fab
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

クレド・テクノロジー

Credo Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

データセンター内のサーバーとスイッチをつなぐアクティブ電気ケーブル (AEC) と高速信号用半導体のファブレス。AIクラスターのラック内配線需要で売上が急拡大し、Amazonなど大手クラウドが主要顧客。

💾 アクティブ電気ケーブル (AEC)・ 🏛 CRDO
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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Astera Labs

Astera Labs

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

AIサーバー内の高速接続を手がける米半導体企業。GPUとCPU・メモリ間の信号品質を保つPCIe/CXLリタイマーなどの接続チップで急成長し、2024年にナスダック上場。

🏛 ALAB
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
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