浜松ホトニクス

"億円・研究開発費1,629億円に対し営業利益率8.2%、受光と発光の素子を持つ[浜松ホトニクス](https://www.postation.jp/chip/hamamatsu-photonics)(6965)が7.6%、光通信デバイスの["

"のほか、光部品と実装の周辺には、フジクラ(5803)、古河電気工業(5801)、浜松ホトニクス(6965)、京セラ(6971)、三菱電機(6503)が並ぶ。半導体パッケージ基板ではイビデン(4062)、ウエハーを切り分ける工程ではディスコ("

"801)、衛星間レーザーリンク・光部品のフジクラ(5803)、レーザー・光検出の浜松ホトニクス(6965)は、宇宙計算が現実化した場合の純粋度の高いテーマ株になりうる。現時点では物色の早さに対し売上寄与は乏しく、思惑先行のリスクが高い。 -"

"する。レゾナックの封止材料、ディスコの研削・切断装置、アドバンテストの検査装置、浜松ホトニクスの光半導体素子などは、TSMC、Intel、Samsungといった巨大プレイヤーが誰であろうと、彼らが先進的な半導体を作ろうとすればするほど需要が"

"品、特殊なガラス材料、高度なパッケージング技術が不可欠となる。これらの分野では、浜松ホトニクス（光検出器）、HOYAやAGC（光学ガラス・レンズ）、イビデン（パッケージ基板）など、世界的な競争力を持つ日本企業が存在する。次世代技術の標準化動"

"、光ファイバー分野では藤倉、古河電気工業、住友電気工業などが、光部品では京セラ、浜松ホトニクスなどが、また光通信用測定器ではアンリツなどが強みを持つ。 NVIDIAの光学サプライチェーンへの巨額投資は、これらの日本企業が持つ技術や製品に対"

"などを手掛ける日本企業にとって、新たなサプライチェーンに参画する好機となり得る。浜松ホトニクスやHOYAといった光学技術に強みを持つ企業や、シリコンフォトニクス関連の素材・装置メーカーには、新たな需要が生まれる可能性がある。 一方で、コン"

"優位性を活かす道が考えられる。例えば、河川の微細な濁度変化を捉える光学センサーは浜松ホトニクス、過酷な環境に耐えるセラミック封止部品は京セラが得意とする領域だ。また、日立製作所やNECが培ってきた社会インフラ向けのシステム統合（SI）の知見"