⚡ NATIONAL
🏭 ファウンドリ
capability 74/100
⚡ 先端ノード
中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) / SMIC
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron / SUMCO 装置・ウエハ調達
中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。
🔬 7nm (N+2), 14nm, 28nm
🏭 80万枚 (8インチ換算)
💾 12 インチウェハー (28nm/1
🏛 0981.HK
📅 2000
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 61/100
⚡ 先端ノード
中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (Advanced Micro-Fabrication Equipment) / AMEC
🛡️ 軍事・宇宙
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron との競合・部分技術提携
中核はプラズマエッチング装置(CCP容量結合型/ICP誘導結合型)でロジック・メモリ双方向け。加えてMOCVD(化合物半導体・LED/GaN)、近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張。2025年に薄膜装置(LPCVD/ALD)売上が前年比+224.23%と爆発的成長しエッチング一本足からの多角化が進行。米国防総省の『中国軍事企業』指定を巡る係争が過去報じられており対米関係にリスク(法的経緯は報道ベース・未確認)。
🔬 5nm対応 (エッチング)
🏭 年産数百台
💾 Primo D-RIE (誘電体エッ
🏛 688012.SH
📅 2004
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 59/100
⚡ 先端ノード
海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
Huawei 100% 子会社、ファブレス半導体設計大手。**Kirin** (スマホ SoC、Kirin 9000S/9100S が SMIC 7nm 製造で米制裁突破)、**Ascend** (AI チップ、910C/910D 月産 800K→2M、NVIDIA H100 競合)、**Kunpeng** (Arm ベース サーバー CPU)、**Balong** (5G/6G モデム)、**Hi3559** (画像処理) 等を設計。
🔬 5nm (設計能力)
💾 Kirin 9000S/9100S
📅 2004
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🌱 EMERGING
🔬 研究機関
capability 58/100
⚡ 先端ノード
中国科学院微电子研究所 (Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences、IMECAS、中国 半導体研究の最重要国家機関) / IMECAS
🚗 車載
📱 民生用
🇯🇵 🔵 研究協力
AIST / RIKEN / 東京大学との論文共著、IMEC (ベルギー) 経由連携
**中国半導体研究の最重要国家機関** (中国科学院 配下、1958 創業 67 年)、中国半導体国家戦略 + 大基金 + 02 専項 (国家科技重大専項) の主要実行機関。研究領域: ロジック (28nm/14nm/7nm) + メモリ (DRAM/3D NAND) + EDA + 化合物半導体 (GaN/SiC) + 先進 packaging (Chiplet) + AI チップ。SMIC + CXMT + Naura + AMEC + Empyrean 等の中国半導体産業のスピンオフ起源、Tsinghua + 復旦大学院出身研究者多数 + 米国留学帰国研究者参画。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳、米中対立で国産化研究加速の中核機関。
🔬 3nm - 5nm (研究)
🏭 Pilot Lineのみ
💾 半導体研究 (ロジック + メモリ
📅 1958
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🌱 EMERGING
🏭 ファウンドリ
capability 57/100
华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor
🏭 産業用
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron / Nikon 装置調達
中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、**8 インチ + 12 インチ mature node 特化** (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。
🔬 28nm - 90nm (Legacy)
🏭 35万枚 (8インチ換算)
💾 8 インチ: Power MOSFE
🏛 1347.HK
📅 2005
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🌱 EMERGING
💾 メモリ
capability 55/100
长鑫存储技术有限公司 (ChangXin Memory Technologies、合肥長鑫) / CXMT
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
KIOXIA (NAND) / Micron (DRAM) の中国市場代替
中国 DRAM 国産化の旗艦企業、Samsung/SK Hynix/Micron の 3 強寡占を打破する戦略的位置付け。**DDR4/DDR5/LPDDR4-5/LPDDR5X** を量産。月産能力 250K wafer (2025) → 500K (2027 目標)。世界 DRAM 市場シェア 推定 4-5% (2025) → 10%+ (2027)。HBM2 試作中、HBM3 開発加速。
🔬 17nm/18.5nm DRAM
🏭 月産12万枚 (北京・合肥)
💾 DRAM: DDR4 (8Gb/16
📅 2016
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 54/100
北方华创科技集团股份有限公司 (Naura Technology Group) / NAURA Technology
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron との競合・部分技術提携
エッチング(ドライ)・PVD・CVD・酸化拡散(熱処理)・洗浄・ALDをワンストップ提供する中国唯一のプラットフォーム型装置メーカー。事業構成は電子工艺装備93.34%・電子部品6.55%。世界装置ランキングで2024年第6位→2025年第5位級へ上昇しASML/AMAT/Lam/東京エレクトロンの上位4強に接近。2024年12月に米BISのEntity List追加で先端装置・部材調達に制約。
🔬 28nm - 14nm対応
🏭 年産数千台
💾 エッチング装置: ENTRON (シ
🏛 002371.SZ
📅 2001
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 53/100
⚡ 先端ノード
海光信息技术股份有限公司 (Hygon Information Technology、688041.SS、AMD JV 起源 x86 CPU + DCU) / Hygon Information
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (CPU/MCU) と一部競合
中核はx86サーバーCPU(初代Dhyana)とDCU(GPGPU、AI/HPCアクセラレータ)。AMDとの合弁でZen 1世代のx86 IPライセンスを取得(Dhyanaは2018年投入)、ただしZen 2以降への拡張は不可。2019年6月24日に米BISのEntity Listへ海光・関連合弁・親会社Sugonが追加され、AMDからの追加IPライセンス不可・GlobalFoundriesからのシリコン調達も制約。既取得IPの自主運用は継続。
🔬 7nm (設計)
💾 Hygon C86 シリーズ x86
📅 2014
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🌱 EMERGING
💾 メモリ
capability 52/100
⚡ 先端ノード
长江存储科技有限责任公司 (Yangtze Memory Technologies Co.) / YMTC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
KIOXIA (NAND) の中国市場代替
中国 NAND フラッシュ国産化の旗艦、Samsung/SK Hynix/Micron/Kioxia/WD の 5 強寡占に挑戦。独自 **Xtacking** 3D NAND アーキテクチャ (CMOS 層と Memory 層を分離製造後接合) で世界初の 232 層 NAND (X3-9070) を 2022-08 発表 → Samsung/Micron に先行。月産 200K wafer。
🔬 232層 3D NAND
🏭 月産15万枚 (目標30万枚)
💾 3D NAND: X1-6070 (
📅 2016
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 52/100
⚡ 先端ノード
摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司 (Moore Threads) / Moore Threads
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国で数少ない全機能GPUの自主開発を実現したファブレス。統一システムアーキ「MUSA」でグラフィックス・AI学習/推論・HPC・物理演算を1チップに統合。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され、先端プロセスの海外ファウンドリ委託にBIS許可が必要。詳細プロセスノードは制裁下で非公開。
🔬 7nm (設計)
💾 MTT S4000 (48GB、AI
📅 2020
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 52/100
⚡ 先端ノード
中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies) / Cambricon
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
MLUv命令セットのドメイン特化アーキが核。主力データセンター向けチップはSMICの7nm級「N+2」プロセス(EUV不使用・DUV)で製造。米制裁で先端HBM・EDA・装置へのアクセスが絞られ、大型ダイの歩留まりは約20%(Bloomberg報道)と量産効率が課題。ソフトスタックはNeuware。
🔬 7nm (設計)
💾 Siyuan (思元) 590 (A
📅 2016
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 50/100
⚡ 先端ノード
拓荆科技股份有限公司 (Piotech, Inc.) / Piotech
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核は薄膜堆積(成膜)装置=PECVD(プラズマCVD)・ALD(原子層堆積)・SACVD・HDPCVD・Flowable CVDのシリーズ化。加えて3次元集積向けハイブリッドボンディング(W2W/C2W)装置。成膜は微細化・多層化で工程数が増える成長領域で、ハイブリッドボンディングはチップレット・3D積層時代の要。従業員1,600人超(R&D比率約40.72%)。
🔬 14nm対応
🏭 年産数百台
💾 PECVD 装置 (NMC シリーズ
📅 2010
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 47/100
上海微电子装备(集团)股份有限公司 (Shanghai Micro Electronics Equipment) / SMEE
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国唯一の国産半導体リソグラフィ装置メーカー。**DUV 28nm** が量産段階、**EUV 13.5nm 試作機** を 2025-09 中国工博会で初公開 (解像度 7nm 接近)。先端パッケージング用 litho 装置で世界市場 37% / 中国市場 85% シェア独占。サブシディアリ AMIES が中国国内 litho 装置市場 90% を占有 (2025-10 TrendForce)。米 Entity List 2022-12 追加で ASML/Nikon/Canon 部材調達困難、しかし国家戦略「自立内製化」の最重要装置として大基金 + 中央政府 + 上海市が連合支援、2026 EUV 量産化が中国半導体 5nm 化の鍵。
🔬 90nm (量産), 28nm (検証中)
🏭 年産数十台
💾 SSA600/20 (90nm DU
📅 2002
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 46/100
⚡ 先端ノード
北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing) / Horizon Robotics
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (車載 SoC) / Sony (車載 CMOS) の中国市場代替
主力は車載AI SoC「Journey 6(征程6)」シリーズ(18〜560 TOPSを6構成でカバー)。都市部エンドツーエンド運転支援「Horizon SuperDrive(HSD)」はJourney 6Pベース。2026年4月に5nmの舱駕一体チップ「Starry 6P(星辰)」=650 TOPS、車載エージェントOS「KaKaClaw」、HSD V1.6を発表。自社BPU(NPU)搭載。
💾 征程 (Journey) 6 シリー
🏛 9660.HK
📅 2015
詳細を見る →
🌱 EMERGING
🧪 材料
capability 45/100
⚡ 先端ノード
上海新昇半导体科技有限公司 (Shanghai Zing Semiconductor / Shanghai Xinsheng、National Silicon Industry Group 沪硅产业 / Zing Semiconductor
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
中核技術は300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業とされる。200mm以下のポリッシュド/エピタキシャルウェハ、SOI(Silicon On Insulator)ウェハも手掛ける。米制裁の実体リスト掲載は本調査では未確認だが、装置・材料の自主化を国家戦略として推進。300mウェハ子会社=上海新昇半導体(Zing Semiconductor、董事長兼総経理は李炜)。
🔬 12インチ (300mm)
🏭 月産40万枚
💾 **12 インチ研磨/エピ ウェハ*
📅 2015
詳細を見る →
🌱 EMERGING
🧪 材料
capability 45/100
⚡ 先端ノード
安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 (Anji Microelectronics、688019.SS、CMP slurry 中国国産化 No.1) / Anji Microelectronics
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
中核はCMP(化学機械研磨)スラリー=半導体研磨材料の国産化最大手。銅・銅バリア層用・タングステン用・誘電体(酸化膜)用・酸化セリウム系用など各種スラリーを自社開発、加えて機能性ウェット電子化学品(超純度化学薬品)・ダマシン電気めっき液・添加剤を量産化。研磨スラリーの世界シェアが2022年7%→2024年11%へ上昇。米制裁対象ではない。従業員785人。
🔬 14nm-28nm対応
🏭 トン単位
💾 CMP スラリー (世界 5+ 種類
📅 2004
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 44/100
⚡ 先端ノード
上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI学習・推論・HPC向け。研究開発人員比率80%超、多くがAMD/NVIDIA出身。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され米技術・先端ファウンドリへのアクセスが制限。当初はTSMC 7nm製造とされるが制裁後の供給ルートは未確認。
💾 BR100 (77 億トランジスタ、
📅 2019
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🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関
capability 43/100
⚡ 先端ノード
清华大学集成电路学院 (School of Integrated Circuits、Tsinghua University、中国半導体人材育成の最高峰) / Tsinghua University IC School
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🔵 研究協力
東京大学 / 京都大学との学術交流
**清華大学 (世界 QS 12 位、中国 No.1) の集成電路学院** (2021-04 設立、習近平総書記指示で創設、中国半導体国家戦略の最高峰人材育成)、中国半導体人材育成の最高峰、SMIC + HiSilicon + Cambricon + Hygon + Empyrean 等の主要中国半導体企業 CTO 輩出。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳 + 人材源泉、米中対立下の国産化人材確保の中核。
🔬 設計・EDA中心
💾 集成電路工学 修士 + 博士課程 (
📅 2021
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🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関
capability 42/100
⚡ 先端ノード
复旦大学微电子学院 / School of Microelectronics, Fudan Univ
🛰️ 通信・DC
🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔵 研究協力
東京大学 / 慶應大学との学術交流
上海エリア（SMICや華虹がある）の半導体エコシステムの中核。特にFPGA（書き換え可能な論理回路）や特殊メモリの研究に強く、復旦微電子（Fudan Microelectronics）という上場企業も関連している。
🔬 FPGA, メモリ
💾 FPGA技術, 専門人材
📅 2013
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 41/100
⚡ 先端ノード
豪威集成电路(集团)股份有限公司 (旧 韦尔股份、OmniVision Integrated Circuits Group、2025-06 改名) / Will Semiconductor
🚗 車載
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
Sony Group (CMOS image sensor) の最大競合
中核はCMOSイメージセンサー(CIS)設計のファブレス。3大事業=①イメージセンサー(CIS)②ディスプレイ(TDDI等)③アナログ。スマホ向けCIS世界シェア約13%で世界3位(ソニー・サムスンに次ぐ)、車載CISは売上シェア約30%で世界2位。米制裁対象ではない(Entity List不掲載)。2025年6月に社名を旧『韋爾半導体』から主力ブランド『豪威(OmniVision)集団』へ統一。
🔬 Fabless
💾 CIS (CMOS Image Se
🏛 603501.SH
📅 2007
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置
capability 41/100
⚡ 先端ノード
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 (ACM Research Shanghai) / ACM Research Shanghai
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核は枚葉式半導体洗浄装置。独自の兆声波(メガソニック)洗浄=SAPS(2008年世界初)・第2世代TEBO(2015年)・高温硫酸洗浄Tahoe(2018年)。加えてメッキ(ECP/銅配線)・炉(Furnace)・塗布現像へプラットフォーム拡張。洗浄は全工程で最多回数使われる要工程で国産化の戦略的価値が高い。親会社が米ACMR(NASDAQ)のため米中双方の規制・上場ガバナンスが独特。
🔬 先端ノード対応
🏭 年産数百台
💾 Ultra C (シングルウェハ洗浄
📅 2005
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 39/100
⚡ 先端ノード
上海曦智科技有限公司 (Shanghai Lightelligence) / Lightelligence
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核はフォトニック(光)コンピューティングと光相互接続(optical interconnect)の2本柱=光電ハイブリッド計算。光行列演算をチップ上で行いAI計算の電力効率・レイテンシを改善。光電ハイブリッド計算アーキを『Nature』誌に発表。Frost & Sullivanによれば『scale-up光相互接続』市場で中国最大の第三者プロバイダー(シェア1.4%)。従業員は10か国超から集めた200名超のエンジニア。
💾 PACE (Photonic Ari
📅 2017
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🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体
capability 38/100
⚡ 先端ノード
株洲中车时代电气股份有限公司 (Zhuzhou CRRC Times Electric、688187.SH + 03898.HK、CRRC 配下 鉄道 + 産業パワー半導体) / CRRC Times Electric
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
三菱電機 (鉄道用 IGBT) の中国市場代替
中核は軌道交通牽引システム(国内首位)とパワー半導体。IDM(垂直統合型)として大電力サイリスタ・IGBT・IGCT・SiCデバイスを内製。2000V/400kW+のSiCモジュール搭載ストリング型PVインバータを開発、車規級SiCモジュールを初納入しSiCの動特性・信頼性技術で突破。米制裁は非該当。
🔬 IGBT (8インチ)
🏭 年産数十万枚
💾 鉄道 traction invert
📅 2005
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
芯原微电子(上海)股份有限公司 (VeriSilicon Microelectronics Shanghai) / VeriSilicon
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核はSiPaaS(Silicon Platform as a Service)モデルによる半導体IP授権とワンストップのチップカスタム設計(SoC)。GPU/NPU/VPU/DSP/ISP等のプロセッサIPを保有し、中国大陸で第1位・世界第7〜8位のIP授権ベンダー。先端プロセスでの設計サービス、先進パッケージから量産まで全工程対応。米Entity List掲載は確認されず(未掲載とみられるが断定回避)。
🔬 Design Service
💾 NPU IP (Vivante シリ
📅 2001
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai) / Enflame Technology
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
クラウドAI演算チップ専業。自主開発のソフト基盤「馭算(TopsRider)」でハード・ソフト協調最適化。中核ファウンドリはTSMCが先端プロセス製造を担当。米Entity List掲載は本調査範囲では確認されず(未掲載の可能性が高いが要確認=断定しない)。
💾 邃思 (Suisi) DTU 1.0
📅 2018
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
黑芝麻智能国际控股有限公司 (Black Sesame International Holding) / Black Sesame Technologies
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (車載 SoC) の中国市場代替
中核は車載グレード(車規級)コンピューティングSoCとスマートビークル・ソリューション。華山(Huashan)系は高算力の自動運転チップ、武当(Wudang)系はADAS+スマートコックピット+映像+車内接続を統合するクロスドメイン計算プラットフォーム。華山A2000は算力250+ TOPSで車規級SoCとして世界最高性能クラスと自称(Frost & Sullivan)、最大NPUコア『九韶』+ツールチェーン『BaRT』を搭載。ArmアーキIPを採用。
💾 華山 A2000 (250 TOPS
🏛 2533.HK
📅 2016
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
💻 EDA / ソフトウェア
capability 37/100
⚡ 先端ノード
北京华大九天科技股份有限公司 (Empyrean Technology Beijing) / Empyrean Technology
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
中核はEDA(電子設計自動化)。中国国産EDA最大手で国内EDA市場シェア約6%(2024年4月)、アナログ回路設計のフルフローツールが最大の強みで同分野は国内シェア約50%。アナログツールは5nm一部対応・デジタルツールは7nmフル対応、2025年に3DIC設計ツールで国内空白を埋めたと発表。2024年12月に米Entity List追加後、国有CEC(中国電子)が支配権を取得し国産EDA自立化の旗手に。
🔬 N/A (EDA)
💾 Aether (アナログフルカスタム
📅 2009
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🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体
capability 37/100
⚡ 先端ノード
嘉兴斯达半导体股份有限公司 (Starpower Semiconductor Co., Ltd.) / StarPower Semiconductor
🚗 車載
🏭 産業用
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
富士電機 / 三菱電機 (IGBT) の中国市場代替
中核はIGBTパワーモジュールおよびSiC(炭化ケイ素)MOSFET。第7世代microtrench(Trench Field Stop)技術の750V/1200V車規級IGBTモジュールを量産、自建6インチSiC産線で流片した自主・車規級SiC MOSFETチップの車載搭載を開始。米制裁は非該当。IDMに近い自建産線を志向。
🔬 IGBT Gen 7
🏭 年産数百万個
💾 IGBT モジュール (650V/1
📅 2005
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 35/100
⚡ 先端ノード
沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 (MetaX Integrated Circuits Shanghai) / MetaX (沐曦)
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核は汎用GPU(GPGPU)でCUDA互換を志向、AI訓練・推論・グラフィックスの3系統をカバー。製品系列はMXC系(訓練・汎用計算)/MXN系(推論)/MXG系(グラフィックレンダリング)。曦雲C500は7nmプロセスでFP32 15 TFLOPS、推論加速N100は160 TOPS(INT8)。2023年後半にTSMCへダウングレード版設計を提出したと報じられ、上位版は先端プロセス調達に制約(報道ベース)。
💾 MXN シリーズ (AI 推論 GP
📅 2020
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 33/100
⚡ 先端ノード
Inovance Technology
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
低圧インバータ(変頻器)・サーボシステム・PLC・モーション制御を中核とする総合産業自動化。EV向けパワートレイン(電機・電控・電源)も主力。協働ロボット(2025年U8投入)やヒューマノイド向けコア部品(7自由度バイオニックアーム等)を開発。自研の産業制御ソフト基盤『IFA』を展開。※半導体設計/製造企業ではなく、半導体はサプライチェーン上の調達側。
💾 PLC (プログラマブル コントロー
🏛 300124.SZ
📅 2003
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 32/100
⚡ 先端ノード
上海天数智芯半导体股份有限公司 (Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor) / Iluvatar CoreX (天数智芯)
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核は汎用GPU(GPGPU)。天垓(Tiangai)100系は7nm訓練向けGPGPU(2021年1月、NVIDIA A100/AMD MI100級を標榜)、智鎧(Zhikai)100系は7nm推論向け(2022年5月設計完了)。プロセスは7nmで、対中規制下のファウンドリ調達・供給が論点(具体的な制裁指定状況は未確認)。2021年Series C 12億元(大鉦資本主導)、投資家に紅杉/HongShan等、2024年ユニコーン入り。
💾 天垓 100 (Tianjie 10
📅 2015
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🚫 SANCTIONED
capability 30/100
⚡ 先端ノード
TFME (Tongfu Microelectronics)
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
OSAT大手。中核は先進パッケージ(2.5D/3D・Chiplet・FC・WLP)。AMD向けにMI300XのHBM3 2.5D/3Dパッケージを歩留まり98%で検証済み。AMDのCPU/GPU/サーバー製品のパッケージ・テストを担う『AMD最大の後工程供給者』。南通(ハイエンドCPU)・蘇州(車載グレード)・マレーシアペナン(HBM)の3拠点体制。
💾 AMD CPU/GPU パッケージン
🏛 002156.SZ
📅 1994
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🚫 SANCTIONED
capability 28/100
⚡ 先端ノード
JCET (Jiangsu Changjiang Electronics)
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
OSAT(後工程=組立・テスト)世界第3位・中国大陸第1位。中核は先進パッケージ(2.5D/3D・FC・SiP・WLP)と主流パッケージの両輪。中国・韓国・シンガポールに8大生産基地、世界20超の拠点(シンガポールSTATS ChipPAC買収による海外展開が基盤)。
💾 高密度 SiP (System in
🏛 600584.SH
📅 1972
⚠ 監視中
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🚫 SANCTIONED
capability 28/100
⚡ 先端ノード
Maxscend Microelectronics
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
高周波(RF)フロントエンド専業。RFスイッチ・低雑音増幅器(LNA)・RFフィルタ(SAW/BAW)・RF PA・各種モジュール。自社IDMライン『芯卓(Xinzhuo)』で6インチ・12インチのフィルタ製造を内製化(2024年末で6インチ出荷10万枚超・12インチ2万枚超)。2025年初にTF-SAWフィルタ技術を突破し村田製作所(Murata)の中核特許を無効化したと報道。
💾 SAW フィルタ + BAW フィル
🏛 300782.SZ
📅 2012
⚠ 監視中
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🚫 SANCTIONED
capability 28/100
⚡ 先端ノード
TCL Zhonghuan
🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
『光伏(太陽光)+半導体』双輪駆動。半導体側は大口径シリコンウェハで12インチ(300mm)はLogic/CIS/Power向けが増量、8インチ(200mm)は主流品ほぼ全面カバー。太陽光シリコンウェハでは世界大手だが業界過当競争(内巻)で光伏事業が全面赤字。米制裁の直接指定は未確認。実質支配者はTCL科技集団。
💾 半導体 12 インチ + 8 インチ
🏛 002129.SZ
📅 1988
⚠ 監視中
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🚫 SANCTIONED
capability 27/100
⚡ 先端ノード
EFORT Intelligent Equipment
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
産業用ロボット本体・知能ロボット・関連設備の設計/製造/販売/技術サービス。国家企業技術センター認定。欧州買収(伊CMA/ROBOX/独系技術)でコア技術を取り込んだ経緯。近年はヒューマノイド/知能ロボット向け『通用技術プラットフォーム』とRaaS(Robot as a Service)モデルを推進。※半導体設計/製造企業ではない。2016年以来10年連続赤字・累計純損失約13.78億元。
💾 6 軸産業用ロボット + CMA イ
🏛 688165.SH
📅 2007
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🚫 SANCTIONED
capability 27/100
⚡ 先端ノード
EsTUN Automation
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
CNC(工作機械向け数値制御)から出発し産業用ロボットへ展開。中核はモーション制御・サーボシステム・産業用ロボット本体/コントローラの垂直統合(コア部品内製率が高い)。子会社の南京埃斯頓酷卓科技を通じヒューマノイドのコア部品・アルゴリズムを研究開発。※半導体設計/製造企業ではなく半導体は用途先の一つ。中国産業用ロボット市場シェア約10.5%で国内外全ブランド中1位。
💾 6 軸産業用ロボット + 協働ロボッ
🏛 002747.SZ
📅 1993
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🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
SG Micro
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国を代表するアナログIC専業。センシング・増幅・変換・駆動機能を持つアナログICおよびセンサー。電源管理とシグナルチェーンの2本柱で、混合信号調理チェーンとシステム電源管理を網羅。2026年6月に香港取引所のIPO聆訊(上場審査)を通過しA+H二重上場を計画(中金・華泰国際が共同スポンサー)。
💾 オペアンプ + DC-DC コンバー
🏛 688536.SH
📅 2007
⚠ 監視中
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🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
苏州旭创科技有限公司 (Suzhou Innolight Technology、Zhongji Innolight 系列子会社) / Suzhou Innolight
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
高速光通信トランシーバ(光モジュール)の研究開発・生産の実体拠点。400G/800G/1.6T光モジュールを設計・パッケージング・テストし、上場体・中際旭創(300308)の利益はほぼ全面的に蘇州旭創に依存する。英文ブランドは『InnoLight』。※上場親会社=中際旭創(id31)。
💾 800G/1.6T 光モジュール製造
📅 2008
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🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
中际旭创股份有限公司 (Zhongji Innolight、300308.SZ、AI データセンタ光モジュール世界 No.1) / Zhongji Innolight
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
高速光通信トランシーバ(光モジュール)の研究開発・設計・パッケージング・テスト・販売。クラウドデータセンター/AI計算基盤向けに400G/800G/1.6Tの高速光モジュールを供給。シリコンフォトニクス(硅光)比率を継続的に引き上げ中。800G市場で世界シェア35〜50%(推定)、新興1.6T市場でシェア50〜70%(推定)。
💾 光モジュール: 800G OSFP/
📅 2008
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🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 (China National Integrated Circuit Industry Investment Fund、通称 大基金 / National IC / China Integrated Circuit Industry Investment Fund
🏭 産業用
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
チップ製造への投資を軸に産業生産の底上げとM&A促進を担う国家戦略ファンド。製造(IC manufacturing)重視で、公開投資先23社の内訳は製造67%・設計17%・封止テスト10%・装備材料6%。登録資本987.2億元(約US$218億)。管理会社は華芯投資管理、主要出資者は財政部・国開金融等。
💾 中国半導体産業全方位投資 (Wafe
📅 2014
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🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
同上 (大基金 重複エントリ、china-integrated-circuit-industry-investment-fund と同一エンティティ) / National Integrated Circuit Industry Investment Fund
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
第2期は半導体の装置・材料など川上(上流)領域に重点シフト。約75%をウェハ製造に配分し、装置(エッチング機・薄膜設備・テスト・洗浄)、材料(大口径シリコンウェハ・フォトレジスト・マスク・電子特殊ガス)へ投資。登録資本2,041.5億元。2022年7月の反腐敗調査で一時停滞後、2023年に張新を新指導部として活動再開。
💾 同 上 (大基金)。
📅 2019
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🔬 EARLY
capability 21/100
⚡ 先端ノード
SiCarrier
🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
半導体前工程の製造装置メーカー(新興)。2025年SEMICON Chinaで6大カテゴリ30種超の装置(エピタキシャル成膜EPI/原子層堆積ALD/物理気相成長PVD/エッチングETCH/化学気相成長CVD等)を一挙発表。28nm対応装置を開発中との報道あり。ASML・Applied Materials出身の技術者を擁する。傘下ユニットがEDAソフトも投入。2024年12月に米Entity List追加で米国からの装置・技術調達は制限下。
💾 DUV (i-line + KrF
🏛 N/A
📅 2021
⚠ 監視中
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🔬 EARLY
capability 21/100
⚡ 先端ノード
T-Head (Pingtouge)
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核はオープンソース命令セットRISC-VベースのCPU設計でRISC-V国産化の中国側旗手。玄鉄C930はアリババ初のサーバー級RISC-V CPU(64bit・スーパースカラ・アウトオブオーダー・最大64コア・5nm、2025年3月に顧客出荷開始)。含光800はDAMOと共同開発のデータセンター向けAI推論チップ、倚天710はクラウド向けArm CPU(5nm)。2025年9月CCTV報道でAIチップPPUがNVIDIA H20/A800相当性能とされる。
💾 倚天 710 (5nm ARM サー
🏛 parent 9988.HK
📅 2018
⚠ 監視中
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🔬 EARLY
capability 21/100
⚡ 先端ノード
Unisoc (Spreadtrum)
🛡️ 軍事・宇宙
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核はモバイル向け5G/4G SoC(アプリケーションプロセッサ+モデム)。2025年Q1の世界スマホAP-SoC市場シェアは10%、2024年は世界第4位(13%)。5G NR NTN(衛星通信)・5G MBS(ブロードキャスト)統合、6nmプロセスを採用。ファブレス。従業員5,000人超(うちR&D約85%)。米Entity List等の直接的言及は今回のソースで未確認。
💾 Tanggula T820 5G S
🏛 N/A
📅 2018
⚠ 監視中
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🔬 EARLY
capability 21/100
⚡ 先端ノード
Tsinghua Unigroup
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中核は半導体・IT複合の投資持株。自社が製造技術を持つのではなく、傘下の①NANDメモリ(YMTC)②モバイル/IoT SoC(Unisoc)③特種集積回路・FPGA・スマートカード(紫光国微)④クラウド/ネットワーク機器(紫光股份=New H3C)を統括。米制裁の影響が濃く、傘下YMTCは実体リスト、2024年12月に親側の建広資管・智路資管が米実体リストに追加された。
💾 YMTC NAND メモリ + Un
🏛 N/A
📅 1988
⚠ 監視中
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🚫 SANCTIONED
capability 12/100
⚡ 先端ノード
Loongson Technology
🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔴 規制対象
米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限
中核は完全自主開発の命令セットアーキ『LoongArch』(2021年発表・32/64bit)。海外ライセンス・サプライチェーン依存を排除する『第3の技術エコシステム』を志向。プロセスは12nm〜7nm、ファウンドリはSMIC等の国産中心。2023年3月に米Entity List追加(人民解放軍支援の疑い)で海外先端製造・IP依存を排除する自主路線を加速。
💾 Loongson 3A6000 (デ
🏛 688047.SH
📅 2010
🚫 米制裁
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🚫 SANCTIONED
capability 10/100
⚡ 先端ノード
CETC (China Electronics Technology)
🛡️ 軍事・宇宙
🛰️ 通信・DC
🏭 産業用
🇯🇵 🔴 規制対象
米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限
電子情報・防衛エレクトロニクスの巨大国有複合体。レーダー・通信・電子戦・指揮制御(C4ISR)・半導体・ソフトウェア・公共安全(監視)まで広範で、数十の研究院が中核技術を担う。米国は複数のCETC研究所を輸出管理のEntity List(第28/43/48/58研究所等)およびNS-CMIC(中国軍事関連企業)リストに追加=半導体・先端部材の調達制約に直面。※国有防衛の機微領域につき公開情報の範囲に限定し詳細な軍事能力は推測しない。
💾 軍用 AI レーダー (AESA +
🏛 subsidiaries: 002415
📅 2002
🚫 米制裁
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