半導体企業 74 entries

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

📌 今週の動き (直近7日) DB更新と新着解説 — 毎週入れ替わります

企業データ更新

新着の解説記事

› サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日 9/10 › データセンター融資の鶏と卵 変圧器83.5%高、証券化残高は6… 9/10 › 半導体工場の床が動いてよいのは、かたつむりの320分の1まで 9/10 › マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍に… 9/9
特集リスト: 📦 日本メーカーの製品・サービスカタログ 🖥️ NVIDIA・AIサーバー供給網の日本企業一覧 🏭 熊本の半導体企業一覧 ⚙️ 半導体製造装置の日本メーカー一覧 📍 東京都の半導体企業一覧 (76社) 📍 神奈川県の半導体企業一覧 (22社) 📍 大阪府の半導体企業一覧 (14社) 📍 京都府の半導体企業一覧 (11社) 📍 福岡県の半導体企業一覧 (11社)

Postation の入口

🧬半導体技術 体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から 体系解説を読む → 🔎半導体用語辞典 —「とは」から引く 54語 HBM・EUV・GAA・チップレット… 1語1ページで基礎から投資家視点まで 用語を引く → 🔎銘柄スキャナー — 決算×需給で絞り込む 563社・無料 大口の空売り・逆日歩・自社株買い・主要株主を1社1行に。株価も点数も使わない無料ツール 無料で使ってみる →
すべて (74) 🏭 ファウンドリ (4) 💾 メモリ (6) ⚙️ 製造装置 (8) 📐 設計(ファブレス) (25) ⚡ パワー半導体 (2) 🧪 材料 (13) 🔬 研究機関 (3) 💻 EDA/ソフトウェア (1)
国: 🌍 すべて (480) 🇨🇳 中国 (74) 🇨🇦 カナダ (3) 🇨🇭 スイス (1) 🇩🇪 ドイツ (3) 🇫🇷 フランス (3) 🇬🇧 イギリス (5) 🇮🇪 アイルランド (1) 🇮🇱 イスラエル (2) 🇯🇵 日本 (325) 🇰🇷 韓国 (2) 🇳🇱 オランダ (3) 🇹🇼 台湾 (8) 🇺🇸 米国 (50)
🔬 半導体実力 Tier NATIONAL 1 EMERGING 15 SANCTIONED 48 EARLY 10
🇯🇵 日本関係 連携 30 研究協力 3 競合 39 規制対象 2
📊 応用分類 🏭 産業用 27 📱 民生用 36 🚗 車載 21 🛡️ 軍事・宇宙 6 🛰️ 通信・DC 43

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 (74 件)

⚡ NATIONAL
🏭 ファウンドリ capability 74/100 ⚡ 先端ノード

SMIC (中芯国際)

中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) / SMIC

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / SUMCO 装置・ウエハ調達

中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。

🔬 7nm (N+2), 14nm, 28nm 🏭 80万枚 (8インチ換算) 💾 12 インチウェハー (28nm/1 🏛 0981.HK 📅 2000
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置 capability 61/100 ⚡ 先端ノード

AMEC (中微半導体)

中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (Advanced Micro-Fabrication Equipment) / AMEC

🛡️ 軍事・宇宙 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron との競合・部分技術提携

中核はプラズマエッチング装置(CCP容量結合型/ICP誘導結合型)でロジック・メモリ双方向け。加えてMOCVD(化合物半導体・LED/GaN)、近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張。2025年に薄膜装置(LPCVD/ALD)売上が前年比+224.23%と爆発的成長しエッチング一本足からの多角化が進行。米国防総省の『中国軍事企業』指定を巡る係争が過去報じられており対米関係にリスク(法的経緯は報道ベース・未確認)。

🔬 5nm対応 (エッチング) 🏭 年産数百台 💾 Primo D-RIE (誘電体エッ 🏛 688012.SH 📅 2004
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 59/100 ⚡ 先端ノード

HiSilicon (海思)

海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

Huawei 100% 子会社、ファブレス半導体設計大手。**Kirin** (スマホ SoC、Kirin 9000S/9100S が SMIC 7nm 製造で米制裁突破)、**Ascend** (AI チップ、910C/910D 月産 800K→2M、NVIDIA H100 競合)、**Kunpeng** (Arm ベース サーバー CPU)、**Balong** (5G/6G モデム)、**Hi3559** (画像処理) 等を設計。

🔬 5nm (設計能力) 💾 Kirin 9000S/9100S 📅 2004
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🌱 EMERGING
🔬 研究機関 capability 58/100 ⚡ 先端ノード

IMECAS (中国科学院微電子研究所)

中国科学院微电子研究所 (Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences、IMECAS、中国 半導体研究の最重要国家機関) / IMECAS

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🔵 研究協力 AIST / RIKEN / 東京大学との論文共著、IMEC (ベルギー) 経由連携

**中国半導体研究の最重要国家機関** (中国科学院 配下、1958 創業 67 年)、中国半導体国家戦略 + 大基金 + 02 専項 (国家科技重大専項) の主要実行機関。研究領域: ロジック (28nm/14nm/7nm) + メモリ (DRAM/3D NAND) + EDA + 化合物半導体 (GaN/SiC) + 先進 packaging (Chiplet) + AI チップ。SMIC + CXMT + Naura + AMEC + Empyrean 等の中国半導体産業のスピンオフ起源、Tsinghua + 復旦大学院出身研究者多数 + 米国留学帰国研究者参画。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳、米中対立で国産化研究加速の中核機関。

🔬 3nm - 5nm (研究) 🏭 Pilot Lineのみ 💾 半導体研究 (ロジック + メモリ 📅 1958
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🌱 EMERGING
🏭 ファウンドリ capability 57/100

Hua Hong (華虹半導体)

华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor

🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / Nikon 装置調達

中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、**8 インチ + 12 インチ mature node 特化** (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。

🔬 28nm - 90nm (Legacy) 🏭 35万枚 (8インチ換算) 💾 8 インチ: Power MOSFE 🏛 1347.HK 📅 2005
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🌱 EMERGING
💾 メモリ capability 55/100

CXMT (チャンシン・メモリー)

长鑫存储技术有限公司 (ChangXin Memory Technologies、合肥長鑫) / CXMT

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 KIOXIA (NAND) / Micron (DRAM) の中国市場代替

中国 DRAM 国産化の旗艦企業、Samsung/SK Hynix/Micron の 3 強寡占を打破する戦略的位置付け。**DDR4/DDR5/LPDDR4-5/LPDDR5X** を量産。月産能力 250K wafer (2025) → 500K (2027 目標)。世界 DRAM 市場シェア 推定 4-5% (2025) → 10%+ (2027)。HBM2 試作中、HBM3 開発加速。

🔬 17nm/18.5nm DRAM 🏭 月産12万枚 (北京・合肥) 💾 DRAM: DDR4 (8Gb/16 📅 2016
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置 capability 54/100

NAURA (北方華創)

北方华创科技集团股份有限公司 (Naura Technology Group) / NAURA Technology

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron との競合・部分技術提携

エッチング(ドライ)・PVD・CVD・酸化拡散(熱処理)・洗浄・ALDをワンストップ提供する中国唯一のプラットフォーム型装置メーカー。事業構成は電子工艺装備93.34%・電子部品6.55%。世界装置ランキングで2024年第6位→2025年第5位級へ上昇しASML/AMAT/Lam/東京エレクトロンの上位4強に接近。2024年12月に米BISのEntity List追加で先端装置・部材調達に制約。

🔬 28nm - 14nm対応 🏭 年産数千台 💾 エッチング装置: ENTRON (シ 🏛 002371.SZ 📅 2001
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 53/100 ⚡ 先端ノード

Hygon

海光信息技术股份有限公司 (Hygon Information Technology、688041.SS、AMD JV 起源 x86 CPU + DCU) / Hygon Information

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 Renesas (CPU/MCU) と一部競合

中核はx86サーバーCPU(初代Dhyana)とDCU(GPGPU、AI/HPCアクセラレータ)。AMDとの合弁でZen 1世代のx86 IPライセンスを取得(Dhyanaは2018年投入)、ただしZen 2以降への拡張は不可。2019年6月24日に米BISのEntity Listへ海光・関連合弁・親会社Sugonが追加され、AMDからの追加IPライセンス不可・GlobalFoundriesからのシリコン調達も制約。既取得IPの自主運用は継続。

🔬 7nm (設計) 💾 Hygon C86 シリーズ x86 📅 2014
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🌱 EMERGING
💾 メモリ capability 52/100 ⚡ 先端ノード

YMTC (長江存儲)

长江存储科技有限责任公司 (Yangtze Memory Technologies Co.) / YMTC

📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 KIOXIA (NAND) の中国市場代替

中国 NAND フラッシュ国産化の旗艦、Samsung/SK Hynix/Micron/Kioxia/WD の 5 強寡占に挑戦。独自 **Xtacking** 3D NAND アーキテクチャ (CMOS 層と Memory 層を分離製造後接合) で世界初の 232 層 NAND (X3-9070) を 2022-08 発表 → Samsung/Micron に先行。月産 200K wafer。

🔬 232層 3D NAND 🏭 月産15万枚 (目標30万枚) 💾 3D NAND: X1-6070 ( 📅 2016
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 52/100 ⚡ 先端ノード

Moore Threads (摩爾線程)

摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司 (Moore Threads) / Moore Threads

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国で数少ない全機能GPUの自主開発を実現したファブレス。統一システムアーキ「MUSA」でグラフィックス・AI学習/推論・HPC・物理演算を1チップに統合。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され、先端プロセスの海外ファウンドリ委託にBIS許可が必要。詳細プロセスノードは制裁下で非公開。

🔬 7nm (設計) 💾 MTT S4000 (48GB、AI 📅 2020
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 52/100 ⚡ 先端ノード

Cambricon (寒武紀)

中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies) / Cambricon

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

MLUv命令セットのドメイン特化アーキが核。主力データセンター向けチップはSMICの7nm級「N+2」プロセス(EUV不使用・DUV)で製造。米制裁で先端HBM・EDA・装置へのアクセスが絞られ、大型ダイの歩留まりは約20%(Bloomberg報道)と量産効率が課題。ソフトスタックはNeuware。

🔬 7nm (設計) 💾 Siyuan (思元) 590 (A 📅 2016
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置 capability 50/100 ⚡ 先端ノード

Piotech (拓荊科技)

拓荆科技股份有限公司 (Piotech, Inc.) / Piotech

📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は薄膜堆積(成膜)装置=PECVD(プラズマCVD)・ALD(原子層堆積)・SACVD・HDPCVD・Flowable CVDのシリーズ化。加えて3次元集積向けハイブリッドボンディング(W2W/C2W)装置。成膜は微細化・多層化で工程数が増える成長領域で、ハイブリッドボンディングはチップレット・3D積層時代の要。従業員1,600人超(R&D比率約40.72%)。

🔬 14nm対応 🏭 年産数百台 💾 PECVD 装置 (NMC シリーズ 📅 2010
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置 capability 47/100

SMEE (上海微電子)

上海微电子装备(集团)股份有限公司 (Shanghai Micro Electronics Equipment) / SMEE

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国唯一の国産半導体リソグラフィ装置メーカー。**DUV 28nm** が量産段階、**EUV 13.5nm 試作機** を 2025-09 中国工博会で初公開 (解像度 7nm 接近)。先端パッケージング用 litho 装置で世界市場 37% / 中国市場 85% シェア独占。サブシディアリ AMIES が中国国内 litho 装置市場 90% を占有 (2025-10 TrendForce)。米 Entity List 2022-12 追加で ASML/Nikon/Canon 部材調達困難、しかし国家戦略「自立内製化」の最重要装置として大基金 + 中央政府 + 上海市が連合支援、2026 EUV 量産化が中国半導体 5nm 化の鍵。

🔬 90nm (量産), 28nm (検証中) 🏭 年産数十台 💾 SSA600/20 (90nm DU 📅 2002
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 46/100 ⚡ 先端ノード

Horizon Robotics (地平線)

北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing) / Horizon Robotics

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 Renesas (車載 SoC) / Sony (車載 CMOS) の中国市場代替

主力は車載AI SoC「Journey 6(征程6)」シリーズ(18〜560 TOPSを6構成でカバー)。都市部エンドツーエンド運転支援「Horizon SuperDrive(HSD)」はJourney 6Pベース。2026年4月に5nmの舱駕一体チップ「Starry 6P(星辰)」=650 TOPS、車載エージェントOS「KaKaClaw」、HSD V1.6を発表。自社BPU(NPU)搭載。

💾 征程 (Journey) 6 シリー 🏛 9660.HK 📅 2015
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🌱 EMERGING
🧪 材料 capability 45/100 ⚡ 先端ノード

Zing Semi (滬硅産業)

上海新昇半导体科技有限公司 (Shanghai Zing Semiconductor / Shanghai Xinsheng、National Silicon Industry Group 沪硅产业 / Zing Semiconductor

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中核技術は300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業とされる。200mm以下のポリッシュド/エピタキシャルウェハ、SOI(Silicon On Insulator)ウェハも手掛ける。米制裁の実体リスト掲載は本調査では未確認だが、装置・材料の自主化を国家戦略として推進。300mウェハ子会社=上海新昇半導体(Zing Semiconductor、董事長兼総経理は李炜)。

🔬 12インチ (300mm) 🏭 月産40万枚 💾 **12 インチ研磨/エピ ウェハ* 📅 2015
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🌱 EMERGING
🧪 材料 capability 45/100 ⚡ 先端ノード

Anji (安集科技)

安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 (Anji Microelectronics、688019.SS、CMP slurry 中国国産化 No.1) / Anji Microelectronics

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中核はCMP(化学機械研磨)スラリー=半導体研磨材料の国産化最大手。銅・銅バリア層用・タングステン用・誘電体(酸化膜)用・酸化セリウム系用など各種スラリーを自社開発、加えて機能性ウェット電子化学品(超純度化学薬品)・ダマシン電気めっき液・添加剤を量産化。研磨スラリーの世界シェアが2022年7%→2024年11%へ上昇。米制裁対象ではない。従業員785人。

🔬 14nm-28nm対応 🏭 トン単位 💾 CMP スラリー (世界 5+ 種類 📅 2004
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 44/100 ⚡ 先端ノード

Biren (壁仞科技)

上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI学習・推論・HPC向け。研究開発人員比率80%超、多くがAMD/NVIDIA出身。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され米技術・先端ファウンドリへのアクセスが制限。当初はTSMC 7nm製造とされるが制裁後の供給ルートは未確認。

💾 BR100 (77 億トランジスタ、 📅 2019
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🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関 capability 43/100 ⚡ 先端ノード

Tsinghua IC (清華大学集成電路学院)

清华大学集成电路学院 (School of Integrated Circuits、Tsinghua University、中国半導体人材育成の最高峰) / Tsinghua University IC School

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🔵 研究協力 東京大学 / 京都大学との学術交流

**清華大学 (世界 QS 12 位、中国 No.1) の集成電路学院** (2021-04 設立、習近平総書記指示で創設、中国半導体国家戦略の最高峰人材育成)、中国半導体人材育成の最高峰、SMIC + HiSilicon + Cambricon + Hygon + Empyrean 等の主要中国半導体企業 CTO 輩出。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳 + 人材源泉、米中対立下の国産化人材確保の中核。

🔬 設計・EDA中心 💾 集成電路工学 修士 + 博士課程 ( 📅 2021
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🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関 capability 42/100 ⚡ 先端ノード

Fudan Micro (復旦大学微電子学院)

复旦大学微电子学院 / School of Microelectronics, Fudan Univ

🛰️ 通信・DC 🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔵 研究協力 東京大学 / 慶應大学との学術交流

上海エリア（SMICや華虹がある）の半導体エコシステムの中核。特にFPGA（書き換え可能な論理回路）や特殊メモリの研究に強く、復旦微電子（Fudan Microelectronics）という上場企業も関連している。

🔬 FPGA, メモリ 💾 FPGA技術, 専門人材 📅 2013
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 41/100 ⚡ 先端ノード

Will Semi (韋爾半導体)

豪威集成电路(集团)股份有限公司 (旧 韦尔股份、OmniVision Integrated Circuits Group、2025-06 改名) / Will Semiconductor

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 Sony Group (CMOS image sensor) の最大競合

中核はCMOSイメージセンサー(CIS)設計のファブレス。3大事業=①イメージセンサー(CIS)②ディスプレイ(TDDI等)③アナログ。スマホ向けCIS世界シェア約13%で世界3位(ソニー・サムスンに次ぐ)、車載CISは売上シェア約30%で世界2位。米制裁対象ではない(Entity List不掲載)。2025年6月に社名を旧『韋爾半導体』から主力ブランド『豪威(OmniVision)集団』へ統一。

🔬 Fabless 💾 CIS (CMOS Image Se 🏛 603501.SH 📅 2007
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 41/100 ⚡ 先端ノード

ACM Research (盛美半導体)

盛美半导体设备(上海)股份有限公司 (ACM Research Shanghai) / ACM Research Shanghai

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は枚葉式半導体洗浄装置。独自の兆声波(メガソニック)洗浄=SAPS(2008年世界初)・第2世代TEBO(2015年)・高温硫酸洗浄Tahoe(2018年)。加えてメッキ(ECP/銅配線)・炉(Furnace)・塗布現像へプラットフォーム拡張。洗浄は全工程で最多回数使われる要工程で国産化の戦略的価値が高い。親会社が米ACMR(NASDAQ)のため米中双方の規制・上場ガバナンスが独特。

🔬 先端ノード対応 🏭 年産数百台 💾 Ultra C (シングルウェハ洗浄 📅 2005
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 39/100 ⚡ 先端ノード

Lightelligence (曦智科技)

上海曦智科技有限公司 (Shanghai Lightelligence) / Lightelligence

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はフォトニック(光)コンピューティングと光相互接続(optical interconnect)の2本柱=光電ハイブリッド計算。光行列演算をチップ上で行いAI計算の電力効率・レイテンシを改善。光電ハイブリッド計算アーキを『Nature』誌に発表。Frost & Sullivanによれば『scale-up光相互接続』市場で中国最大の第三者プロバイダー(シェア1.4%)。従業員は10か国超から集めた200名超のエンジニア。

💾 PACE (Photonic Ari 📅 2017
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🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

CRRC Times (中車時代電気)

株洲中车时代电气股份有限公司 (Zhuzhou CRRC Times Electric、688187.SH + 03898.HK、CRRC 配下 鉄道 + 産業パワー半導体) / CRRC Times Electric

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 三菱電機 (鉄道用 IGBT) の中国市場代替

中核は軌道交通牽引システム(国内首位)とパワー半導体。IDM(垂直統合型)として大電力サイリスタ・IGBT・IGCT・SiCデバイスを内製。2000V/400kW+のSiCモジュール搭載ストリング型PVインバータを開発、車規級SiCモジュールを初納入しSiCの動特性・信頼性技術で突破。米制裁は非該当。

🔬 IGBT (8インチ) 🏭 年産数十万枚 💾 鉄道 traction invert 📅 2005
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

VeriSilicon (芯原微電子)

芯原微电子(上海)股份有限公司 (VeriSilicon Microelectronics Shanghai) / VeriSilicon

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はSiPaaS(Silicon Platform as a Service)モデルによる半導体IP授権とワンストップのチップカスタム設計(SoC)。GPU/NPU/VPU/DSP/ISP等のプロセッサIPを保有し、中国大陸で第1位・世界第7〜8位のIP授権ベンダー。先端プロセスでの設計サービス、先進パッケージから量産まで全工程対応。米Entity List掲載は確認されず(未掲載とみられるが断定回避)。

🔬 Design Service 💾 NPU IP (Vivante シリ 📅 2001
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

Enflame (燧原科技)

上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai) / Enflame Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

クラウドAI演算チップ専業。自主開発のソフト基盤「馭算(TopsRider)」でハード・ソフト協調最適化。中核ファウンドリはTSMCが先端プロセス製造を担当。米Entity List掲載は本調査範囲では確認されず(未掲載の可能性が高いが要確認=断定しない)。

💾 邃思 (Suisi) DTU 1.0 📅 2018
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

Black Sesame (黒芝麻智能)

黑芝麻智能国际控股有限公司 (Black Sesame International Holding) / Black Sesame Technologies

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 Renesas (車載 SoC) の中国市場代替

中核は車載グレード(車規級)コンピューティングSoCとスマートビークル・ソリューション。華山(Huashan)系は高算力の自動運転チップ、武当(Wudang)系はADAS+スマートコックピット+映像+車内接続を統合するクロスドメイン計算プラットフォーム。華山A2000は算力250+ TOPSで車規級SoCとして世界最高性能クラスと自称(Frost & Sullivan)、最大NPUコア『九韶』+ツールチェーン『BaRT』を搭載。ArmアーキIPを採用。

💾 華山 A2000 (250 TOPS 🏛 2533.HK 📅 2016
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🚫 SANCTIONED
💻 EDA / ソフトウェア capability 37/100 ⚡ 先端ノード

Empyrean (華大九天)

北京华大九天科技股份有限公司 (Empyrean Technology Beijing) / Empyrean Technology

📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中核はEDA(電子設計自動化)。中国国産EDA最大手で国内EDA市場シェア約6%(2024年4月)、アナログ回路設計のフルフローツールが最大の強みで同分野は国内シェア約50%。アナログツールは5nm一部対応・デジタルツールは7nmフル対応、2025年に3DIC設計ツールで国内空白を埋めたと発表。2024年12月に米Entity List追加後、国有CEC(中国電子)が支配権を取得し国産EDA自立化の旗手に。

🔬 N/A (EDA) 💾 Aether (アナログフルカスタム 📅 2009
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🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体 capability 37/100 ⚡ 先端ノード

StarPower (斯達半導)

嘉兴斯达半导体股份有限公司 (Starpower Semiconductor Co., Ltd.) / StarPower Semiconductor

🚗 車載 🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 富士電機 / 三菱電機 (IGBT) の中国市場代替

中核はIGBTパワーモジュールおよびSiC(炭化ケイ素)MOSFET。第7世代microtrench(Trench Field Stop)技術の750V/1200V車規級IGBTモジュールを量産、自建6インチSiC産線で流片した自主・車規級SiC MOSFETチップの車載搭載を開始。米制裁は非該当。IDMに近い自建産線を志向。

🔬 IGBT Gen 7 🏭 年産数百万個 💾 IGBT モジュール (650V/1 📅 2005
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📐 ファブレス設計 capability 37/100 ⚡ 先端ノード

匯川技術 Inovance (中国国内最大産業用自動化 + ロボット、SZ 300124、世界自動化 Top 6、ファナック競合)

Inovance Technology

🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

低圧インバータ(変頻器)・サーボシステム・PLC・モーション制御を中核とする総合産業自動化。EV向けパワートレイン(電機・電控・電源)も主力。協働ロボット(2025年U8投入)やヒューマノイド向けコア部品(7自由度バイオニックアーム等)を開発。自研の産業制御ソフト基盤『IFA』を展開。※半導体設計/製造企業ではなく、半導体はサプライチェーン上の調達側。

💾 PLC (プログラマブル コントロー 🏛 300124.SZ 📅 2003
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📐 ファブレス設計 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

MetaX (沐曦)

沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 (MetaX Integrated Circuits Shanghai) / MetaX (沐曦)

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は汎用GPU(GPGPU)でCUDA互換を志向、AI訓練・推論・グラフィックスの3系統をカバー。製品系列はMXC系(訓練・汎用計算)/MXN系(推論)/MXG系(グラフィックレンダリング)。曦雲C500は7nmプロセスでFP32 15 TFLOPS、推論加速N100は160 TOPS(INT8)。2023年後半にTSMCへダウングレード版設計を提出したと報じられ、上位版は先端プロセス調達に制約(報道ベース)。

💾 MXN シリーズ (AI 推論 GP 📅 2020
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📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

Iluvatar (天数智芯)

上海天数智芯半导体股份有限公司 (Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor) / Iluvatar CoreX (天数智芯)

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は汎用GPU(GPGPU)。天垓(Tiangai)100系は7nm訓練向けGPGPU(2021年1月、NVIDIA A100/AMD MI100級を標榜)、智鎧(Zhikai)100系は7nm推論向け(2022年5月設計完了)。プロセスは7nmで、対中規制下のファウンドリ調達・供給が論点(具体的な制裁指定状況は未確認)。2021年Series C 12億元(大鉦資本主導)、投資家に紅杉/HongShan等、2024年ユニコーン入り。

💾 天垓 100 (Tianjie 10 📅 2015
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⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

ナガセインテグレックス

Nagase Integrex

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

「転写誤差ゼロ」を掲げる超精密研削盤メーカー。非接触多面拘束油静圧案内、最小設定単位0.0001mm、真直度0.35μm/1,400mm。SGX-126・168は砥石φ250〜510mm・15kW。ウエハー研削盤NSFはCMP加工量の極小化をうたう。

💾 超精密平面研削盤 (SGC・SGX・ 📅 1950
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⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

岡本工作機械製作所

Okamoto Machine Tool Works

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

平面研削盤の国内最大手。2026年3月期 売上425億円・営業利益15.2億円。工作機械セグメント 売上289億円・利益1.0億円、半導体関連装置セグメント 売上136億円・利益27.4億円。中期計画 INOFINITY 700 で2030年3月期売上700億円を目標。証券コード6125。

💾 平面研削盤、半導体ウエハー用ポリッシ 📅 1926
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🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

華虹集団

Hua Hong Group

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

華虹集団は、中国を代表する半導体ファウンドリ企業であり、特に特殊プロセス技術に強みを持っています。8インチおよび12インチウェハの製造ラインを有し、eNVM（組み込み不揮発性メモリ）、パワーデバイス（IGBT、MOSFETなど）、アナログIC、PMIC（電源管理IC）、MEMSなどの分野で高い技術力を誇ります。特に、自動車、産業制御、IoT、新エネルギーなどの高成長市場向けの製品開発に注力しており、高電圧プロセス、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プロセス、SOI（Silicon-on-Insulator）プロセスなどの差別化された技術を提供しています。同社の技術は、高い信頼性とコスト効率を両立させ、顧客の多様なニーズに対応しています。

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💾 メモリ capability 31/100 ⚡ 先端ノード

Montage Technology

Montage Technology

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

Montage Technologyは、中国を代表するデータセンター向け高性能半導体ソリューションプロバイダーです。特に、DDRメモリインターフェースチップ（レジスタードDIMMやLoad-Reduced DIMM向けのバッファチップ）において世界的なリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。同社の技術スタックは、高速信号処理、低消費電力設計、高信頼性、そして高度な集積回路設計に強みを持っています。DDR5世代のメモリインターフェースチップでは、データ転送速度の向上と信号完全性の維持が極めて重要であり、Montageは独自のIPと設計ノウハウを駆使してこれを実現しています。また、CXL（Compute Express Link）などの次世代インターフェース技術にも積極的に取り組んでおり、データセンターの性能向上と効率化に貢献しています。

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🧪 材料 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

TCL 中環半導体 (TCL Zhonghuan、中国国内最大 Si ウェハ + 世界 Top 4、太陽光 シリコン世界 No.1、SZ 002129)

TCL Zhonghuan

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

『光伏(太陽光)+半導体』双輪駆動。半導体側は大口径シリコンウェハで12インチ(300mm)はLogic/CIS/Power向けが増量、8インチ(200mm)は主流品ほぼ全面カバー。太陽光シリコンウェハでは世界大手だが業界過当競争(内巻)で光伏事業が全面赤字。米制裁の直接指定は未確認。実質支配者はTCL科技集団。

💾 半導体 12 インチ + 8 インチ 🏛 002129.SZ 📅 1988 ⚠ 監視中
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💾 メモリ capability 31/100 ⚡ 先端ノード

XMC (武漢の半導体企業)

XMC (Wuhan Xinxin)

📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

武漢に拠点を置くDRAM・特殊メモリの製造企業。YMTC系。エポックAI (2026年9月4日) はファーウェイ向け国産HBMの第2の供給源と位置づけ、供給量はCXMTの10分の1で全量がファーウェイ向けと仮定。HBM の基板ダイ供給でも言及される。

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📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

埃夫特智能 EFORT (中国産業用ロボット国内 Top 5、SSE STAR 688165、累計時価 ¥35 億元)

EFORT Intelligent Equipment

🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

産業用ロボット本体・知能ロボット・関連設備の設計/製造/販売/技術サービス。国家企業技術センター認定。欧州買収(伊CMA/ROBOX/独系技術)でコア技術を取り込んだ経緯。近年はヒューマノイド/知能ロボット向け『通用技術プラットフォーム』とRaaS(Robot as a Service)モデルを推進。※半導体設計/製造企業ではない。2016年以来10年連続赤字・累計純損失約13.78億元。

💾 6 軸産業用ロボット + CMA イ 🏛 688165.SH 📅 2007
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📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

埃斯頓自動化 EsTUN (中国産業用ロボット国内 Top 5、SZ 002747、累計時価 ¥80 億元)

EsTUN Automation

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

CNC(工作機械向け数値制御)から出発し産業用ロボットへ展開。中核はモーション制御・サーボシステム・産業用ロボット本体/コントローラの垂直統合(コア部品内製率が高い)。子会社の南京埃斯頓酷卓科技を通じヒューマノイドのコア部品・アルゴリズムを研究開発。※半導体設計/製造企業ではなく半導体は用途先の一つ。中国産業用ロボット市場シェア約10.5%で国内外全ブランド中1位。

💾 6 軸産業用ロボット + 協働ロボッ 🏛 002747.SZ 📅 1993
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💾 メモリ capability 31/100 ⚡ 先端ノード

盛美半導体

ACM Research

🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

盛美半導体（ACM Research）は、半導体製造プロセスにおけるウェット処理装置および先進パッケージングソリューションを提供する企業です。特に、独自の「Ultra C」シリーズ洗浄装置は、メガソニック洗浄技術と先進的な流体制御を組み合わせることで、ウェーハ表面の微細なパーティクルや汚染物質を効率的に除去します。また、ストレスフリーポリッシング（SFP）技術は、従来のCMP（化学機械研磨）に代わる、ウェーハ表面へのダメージを最小限に抑えた研磨を可能にします。これらの技術は、微細化が進む半導体デバイスの歩留まり向上と性能安定化に貢献しており、特にロジック、メモリ、パワーデバイスなどの多様な製造プロセスで採用されています。同社の技術スタックは、精密な流体制御、音響振動技術、高度な化学反応制御に強みを持っています。

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📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

承泰科学技術

Chengtai Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

ファーウェイの元エンジニア2人が共同創業したミリ波レーダーのサプライヤー。

💾 ミリ波レーダー
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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Allwinner Technology

Allwinner Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国・珠海のファブレス半導体企業。タブレットやスマート家電向けの低価格アプリケーションプロセッサを設計し、新興国市場で広く採用される。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Daqo New Energy

Daqo New Energy

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中国の多結晶シリコン大手。太陽電池向けポリシリコンを大規模生産し、価格競争の激しい太陽光サプライチェーンの川上を担う。ニューヨークと上海に上場する。

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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Espressif Systems

Espressif Systems

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

無線SoC「ESP32」シリーズで知られる中国・上海のファブレス半導体企業。IoT機器向けWi-Fi/Bluetoothチップで世界的に広く採用される。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Insilico Medicine

Insilico Medicine

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

Insilico Medicineは、AIを活用した創薬・開発プラットフォームを提供するバイオテクノロジー企業です。特に、生成AIと強化学習を組み合わせた独自の技術を強みとしています。低分子化合物の新規設計、標的探索、臨床試験の最適化など、創薬プロセスの全段階をAIで加速することを目指しています。具体的には、自社開発のAIプラットフォーム「Pharma.AI」を中核とし、標的探索AI「PandaOmics」、分子生成AI「Chemistry42」、臨床試験結果予測AI「InClinico」といったモジュールを統合しています。これにより、従来の創薬に比べて時間とコストを大幅に削減し、成功確率を高めることを目指しています。深層学習、グラフニューラルネットワーク、トランスフォーマーモデルなどの最新AI技術を応用し、膨大な生物学的データや化学構造データを解析・生成しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Juhua Group

Juhua Group

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中国最大級のフッ素化学メーカー (巨化集団)。冷媒からフッ素樹脂まで手がけ、半導体製造用の高純度フッ素系材料の国産化を進める。

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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

SmartSens Technology

SmartSens Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国・上海のCMOSイメージセンサー設計企業。監視カメラ・車載・スマートフォン向けセンサーで急成長し、上海科創板に上場する。

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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Vastai Technologies

Vastai Technologies

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国のAIチップスタートアップ (瀚博半導体)。データセンター向けの映像処理・AI推論チップを設計し、国産GPU勢の一角を占める。

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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Xpeedic Technology

Xpeedic Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国のEDA (半導体設計自動化) 企業 (芯和半導体)。高周波・パッケージ解析に強みを持ち、米国製EDAへの依存低減を担う国産勢の1つ。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Yankuang Energy

Yankuang Energy

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

Yankuang Energyは、中国山東省を拠点とする大手石炭企業であり、石炭採掘、石炭化学、電力、アルミニウム産業を統合した複合企業です。1976年に設立されたエン州鉱務局を前身とし、1997年に香港証券取引所に上場しました。同社は、中国国内に複数の大規模な石炭鉱山を保有し、年間数億トンの石炭を生産する能力を有しています。近年では、環境規制への対応と持続可能な発展を目指し、石炭化学製品の生産能力を強化し、高付加価値化を推進しています。また、スマートマイニング技術の導入や、再生可能エネルギーへの一部投資も検討されており、事業構造の転換期にあります。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

三安光電

San'an Optoelectronics

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

三安光電は、中国を代表する化合物半導体メーカーであり、特にLEDチップ、パワーデバイス、光通信デバイス、マイクロ波RFデバイスの分野で高い技術力を有しています。同社のコア技術は、MOCVD（有機金属気相成長）によるエピタキシャル成長技術にあり、GaN（窒化ガリウム）、SiC（炭化ケイ素）、GaAs（ガリウムヒ素）などの化合物半導体材料を基盤としたデバイス製造に強みを持っています。特に、高輝度・高効率のLEDチップ製造技術は世界トップクラスであり、近年では次世代パワー半導体であるSiC MOSFETやGaN HEMTの開発・量産にも注力しています。また、光通信分野では、VCSEL（垂直共振器面発光レーザー）やPD（フォトダイオード）などの光デバイス、マイクロ波RF分野では、GaAs HBT（ヘテロ接合バイポーラトランジスタ）やGaN HEMTなどの高周波デバイスの開発を進めており、幅広いアプリケーションに対応する技術ポートフォリオを構築しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

中国電子科技集団

China Electronics Technology Group Corporation

🚗 車載 🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中国電子科技集団 (CETC) は、中国の国家的な電子情報産業グループであり、半導体、サイバーセキュリティ、電子装備、情報サービスなど多岐にわたる技術領域をカバーしています。特に半導体分野では、設計から製造、パッケージング、テストに至るまで、サプライチェーン全体を強化することを目指しています。コア技術としては、高信頼性・高性能な特定用途向けIC (ASIC) 設計、化合物半導体技術、マイクロエレクトロニクス製造プロセス、そしてこれらを支える高度な材料技術が挙げられます。差別化技術としては、軍事・防衛分野で培われた堅牢性と信頼性の高い製品開発能力、国家プロジェクトを通じた大規模な研究開発投資、そして国内の広範な産業基盤との連携による垂直統合型ビジネスモデルが挙げられます。これにより、特定のニッチ市場や国家戦略上重要な分野において、独自の技術優位性を確立しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

南大光電

Nata Opto-electronic Material

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

南大光電（Nata Opto-electronic Material）は、中国を代表する半導体材料メーカーであり、特に高純度有機金属化合物（MO源）やフォトレジスト材料の開発・製造に強みを持っています。同社のMO源は、LED、太陽電池、半導体レーザーなどの製造に不可欠な基盤材料であり、高純度化技術と安定供給能力がコア技術です。また、半導体製造の微細化に不可欠なフォトレジスト材料、特にKrFおよびArFフォトレジストの開発に注力しており、独自の合成技術と配合技術により、高い解像度とプロセス安定性を実現しています。これらの技術は、中国国内の半導体産業の自給率向上に貢献し、国際的なサプライチェーンにおける重要な役割を担っています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

国家集成回路産業投資基金

国家集成电路产业投资基金股份有限公司 (China National Integrated Circuit Industry Investment Fund、通称 大基金 / National IC / China Integrated Circuit Industry Investment Fund

🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

チップ製造への投資を軸に産業生産の底上げとM&A促進を担う国家戦略ファンド。製造(IC manufacturing)重視で、公開投資先23社の内訳は製造67%・設計17%・封止テスト10%・装備材料6%。登録資本987.2億元(約US$218億)。管理会社は華芯投資管理、主要出資者は財政部・国開金融等。

💾 中国半導体産業全方位投資 (Wafe 📅 2014
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

国家集積回路産業投資基金

同上 (大基金 重複エントリ、china-integrated-circuit-industry-investment-fund と同一エンティティ) / National Integrated Circuit Industry Investment Fund

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

第2期は半導体の装置・材料など川上(上流)領域に重点シフト。約75%をウェハ製造に配分し、装置(エッチング機・薄膜設備・テスト・洗浄)、材料(大口径シリコンウェハ・フォトレジスト・マスク・電子特殊ガス)へ投資。登録資本2,041.5億元。2022年7月の反腐敗調査で一時停滞後、2023年に張新を新指導部として活動再開。

💾 同 上 (大基金)。 📅 2019
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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

平頭哥半導体

T-Head

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

平頭哥半導体（T-Head）は、アリババグループ傘下の半導体設計企業であり、主にRISC-VアーキテクチャをベースとしたCPU、NPU、およびSoCの開発に注力しています。同社は、クラウドコンピューティング、エッジAI、IoTデバイス向けに最適化された高性能かつ低消費電力のチップソリューションを提供しています。特に、玄鉄（Xuantie）シリーズのRISC-Vプロセッサは、その柔軟性とカスタマイズ性により、幅広いアプリケーションに対応可能です。また、AI推論に特化したNPUである含光（Hanguang）シリーズも開発しており、クラウドAI推論市場において高い性能を発揮しています。T-Headの技術スタックは、チップ設計からソフトウェアスタック、開発ツールチェーンまで多岐にわたり、エコシステム全体の構築を目指しています。

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🚫 SANCTIONED
🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

隆基緑能科技

LONGi Green Energy Technology

📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

隆基緑能科技は、太陽光発電製品の研究開発、製造、販売を統合する世界有数の太陽光発電技術企業です。特に単結晶シリコン技術に強みを持ち、高効率・高信頼性の太陽電池セルおよびモジュールの開発に注力しています。同社のコア技術は、P型単結晶PERC（Passivated Emitter and Rear Cell）技術の進化と、N型TOPCon（Tunnel Oxide Passivated Contact）技術への移行にあります。これにより、変換効率の向上とコスト削減を両立させ、太陽光発電のLCOE（均等化発電原価）低減に貢献しています。また、シリコンインゴットからウェハ、セル、モジュールまでの一貫生産体制を構築しており、品質管理と生産効率の最適化を図っています。AIを活用した生産ラインの最適化や、材料科学における研究開発も積極的に行い、次世代太陽電池技術の確立を目指しています。

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🚫 SANCTIONED
📦 その他 capability 28/100 ⚡ 先端ノード

TFME 通富微電 (Tongfu Microelectronics、世界 No.5 OSAT、SZ 002156、AMD 戦略パートナー)

TFME (Tongfu Microelectronics)

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

OSAT大手。中核は先進パッケージ(2.5D/3D・Chiplet・FC・WLP)。AMD向けにMI300XのHBM3 2.5D/3Dパッケージを歩留まり98%で検証済み。AMDのCPU/GPU/サーバー製品のパッケージ・テストを担う『AMD最大の後工程供給者』。南通(ハイエンドCPU)・蘇州(車載グレード)・マレーシアペナン(HBM)の3拠点体制。

💾 AMD CPU/GPU パッケージン 🏛 002156.SZ 📅 1994
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⚙️ 製造装置 capability 27/100 ⚡ 先端ノード

SiCarrier 新凱来 (Huawei + Naura + 上海 SMEE 連合、米国制裁回避 DUV/EUV リソグラフィ国産化 JV、2024-03 設立)

SiCarrier

🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体前工程の製造装置メーカー(新興)。2025年SEMICON Chinaで6大カテゴリ30種超の装置(エピタキシャル成膜EPI/原子層堆積ALD/物理気相成長PVD/エッチングETCH/化学気相成長CVD等)を一挙発表。28nm対応装置を開発中との報道あり。ASML・Applied Materials出身の技術者を擁する。傘下ユニットがEDAソフトも投入。2024年12月に米Entity List追加で米国からの装置・技術調達は制限下。

💾 DUV (i-line + KrF 📅 2021 ⚠ 監視中
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📦 その他 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

JCET 長電科技 (Jiangsu Changjiang Electronics Tech、世界 No.3 OSAT、SH 600584、累計時価 ¥700 億元)

JCET (Jiangsu Changjiang Electronics)

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

OSAT(後工程=組立・テスト)世界第3位・中国大陸第1位。中核は先進パッケージ(2.5D/3D・FC・SiP・WLP)と主流パッケージの両輪。中国・韓国・シンガポールに8大生産基地、世界20超の拠点(シンガポールSTATS ChipPAC買収による海外展開が基盤)。

💾 高密度 SiP (System in 🏛 600584.SH 📅 1972 ⚠ 監視中
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📦 その他 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

Maxscend 卓勝微電子 (RF フィルタ + 5G モジュール、SZ 300782、中国最大 RF 半導体)

Maxscend Microelectronics

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

高周波(RF)フロントエンド専業。RFスイッチ・低雑音増幅器(LNA)・RFフィルタ(SAW/BAW)・RF PA・各種モジュール。自社IDMライン『芯卓(Xinzhuo)』で6インチ・12インチのフィルタ製造を内製化(2024年末で6インチ出荷10万枚超・12インチ2万枚超)。2025年初にTF-SAWフィルタ技術を突破し村田製作所(Murata)の中核特許を無効化したと報道。

💾 SAW フィルタ + BAW フィル 🏛 300782.SZ 📅 2012 ⚠ 監視中
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💾 メモリ capability 26/100 ⚡ 先端ノード

紫光集団 Tsinghua Unigroup (清華大学系、2021 倒産 + 2022 智路建廣資本再建、YMTC + Unisoc 親会社)

Tsinghua Unigroup

📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は半導体・IT複合の投資持株。自社が製造技術を持つのではなく、傘下の①NANDメモリ(YMTC)②モバイル/IoT SoC(Unisoc)③特種集積回路・FPGA・スマートカード(紫光国微)④クラウド/ネットワーク機器(紫光股份=New H3C)を統括。米制裁の影響が濃く、傘下YMTCは実体リスト、2024年12月に親側の建広資管・智路資管が米実体リストに追加された。

💾 YMTC NAND メモリ + Un 📅 1988 ⚠ 監視中
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🔬 EARLY
📐 ファブレス設計 capability 24/100 ⚡ 先端ノード

T-Head 平頭哥 (Pingtouge、Alibaba 子会社、倚天 710 ARM サーバ + 含光 800 AI チップ + RISC-V 玄鉄、世界 RISC-V 主導)

T-Head (Pingtouge)

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はオープンソース命令セットRISC-VベースのCPU設計でRISC-V国産化の中国側旗手。玄鉄C930はアリババ初のサーバー級RISC-V CPU(64bit・スーパースカラ・アウトオブオーダー・最大64コア・5nm、2025年3月に顧客出荷開始)。含光800はDAMOと共同開発のデータセンター向けAI推論チップ、倚天710はクラウド向けArm CPU(5nm)。2025年9月CCTV報道でAIチップPPUがNVIDIA H20/A800相当性能とされる。

💾 倚天 710 (5nm ARM サー 📅 2018 ⚠ 監視中
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🔬 EARLY
📐 ファブレス設計 capability 24/100 ⚡ 先端ノード

紫光展鋭 (Unisoc、旧 Spreadtrum、Tsinghua Unigroup 子、世界 No.4 モバイル SoC、5G + IoT)

Unisoc (Spreadtrum)

🛡️ 軍事・宇宙 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はモバイル向け5G/4G SoC(アプリケーションプロセッサ+モデム)。2025年Q1の世界スマホAP-SoC市場シェアは10%、2024年は世界第4位(13%)。5G NR NTN(衛星通信)・5G MBS(ブロードキャスト)統合、6nmプロセスを採用。ファブレス。従業員5,000人超(うちR&D約85%)。米Entity List等の直接的言及は今回のソースで未確認。

💾 Tanggula T820 5G S 📅 2018 ⚠ 監視中
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Hesai Technology

Hesai Technology

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

禾賽科技（Hesai Technology）は、LiDAR（Light Detection and Ranging）技術を専門とする中国のリーディングカンパニーです。同社のコア技術は、高精度な3D点群データを生成するための独自のLiDARセンサー設計と信号処理アルゴリズムにあります。特に、自動車向けLiDARでは、長距離検出、高解像度、悪天候下での堅牢性を実現する独自の半固体および全固体LiDARアーキテクチャを採用しています。また、ASIC（特定用途向け集積回路）設計能力も有しており、LiDARの小型化、低コスト化、高性能化を推進しています。同社のLiDARは、自動運転、ロボティクス、ADAS（先進運転支援システム）など、幅広い分野で活用されています。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

LaoYing Semiconductor

LaoYing Semiconductor

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中国の光半導体企業。VCSELチップの設計から製造までを一貫して行うIDMモデルを採用し、高速光通信向けチップを量産する。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

SAPPHIRE Technology

SAPPHIRE Technology

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

グラフィックスカードの大手メーカー。AMD製GPUを搭載するビデオカードの有力パートナーとして知られ、ゲーミング向け製品を世界展開する。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

SG Micro 思瑞浦 (アナログ半導体国内 No.1、SSE STAR 688536、Texas Instruments + Analog Devices 競合)

SG Micro

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国を代表するアナログIC専業。センシング・増幅・変換・駆動機能を持つアナログICおよびセンサー。電源管理とシグナルチェーンの2本柱で、混合信号調理チェーンとシステム電源管理を網羅。2026年6月に香港取引所のIPO聆訊(上場審査)を通過しA+H二重上場を計画(中金・華泰国際が共同スポンサー)。

💾 オペアンプ + DC-DC コンバー 🏛 688536.SH 📅 2007 ⚠ 監視中
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Suzhou Innolight

苏州旭创科技有限公司 (Suzhou Innolight Technology、Zhongji Innolight 系列子会社) / Suzhou Innolight

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

高速光通信トランシーバ(光モジュール)の研究開発・生産の実体拠点。400G/800G/1.6T光モジュールを設計・パッケージング・テストし、上場体・中際旭創(300308)の利益はほぼ全面的に蘇州旭創に依存する。英文ブランドは『InnoLight』。※上場親会社=中際旭創(id31)。

💾 800G/1.6T 光モジュール製造 📅 2008
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Zhongji Innolight

中际旭创股份有限公司 (Zhongji Innolight、300308.SZ、AI データセンタ光モジュール世界 No.1) / Zhongji Innolight

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

高速光通信トランシーバ(光モジュール)の研究開発・設計・パッケージング・テスト・販売。クラウドデータセンター/AI計算基盤向けに400G/800G/1.6Tの高速光モジュールを供給。シリコンフォトニクス(硅光)比率を継続的に引き上げ中。800G市場で世界シェア35〜50%(推定)、新興1.6T市場でシェア50〜70%(推定)。

💾 光モジュール: 800G OSFP/ 📅 2008
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

瑞芯微電子

Rockchip

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

瑞芯微電子（Rockchip）は、中国を代表するSoC（System-on-a-Chip）設計企業であり、特にマルチメディア処理、AI推論、および低消費電力技術に強みを持っています。同社のコア技術は、ARMベースのCPUコアと自社開発のNPU（Neural Processing Unit）を統合した高性能かつ電力効率の高いSoC設計にあります。これにより、スマートセットトップボックス、タブレットPC、AIoTデバイス、産業用制御、自動車向けインフォテインメントシステムなど、幅広いアプリケーションに対応しています。特に、ビデオデコード/エンコード、画像処理、音声認識、顔認識などのAI関連機能に特化したIPを多数保有しており、エッジAIデバイスにおけるリアルタイム処理能力と省電力性を両立させています。差別化要素としては、特定のアプリケーションに最適化されたカスタムSoCの開発能力と、幅広いエコシステムパートナーとの連携による迅速な市場投入が挙げられます。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

通富微電子 (TFME)

Tongfu Microelectronics

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

通富微電子（TFME）は、半導体後工程サービス（OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test）を専門とする中国の大手企業です。同社の技術スタックは、フリップチップ（FC）、ワイヤーボンディング、高度なパッケージング技術（2.5D/3D、SiP、Fan-out）、およびテストソリューションを網羅しています。特に、高密度実装技術や熱管理技術に強みを持ち、AI、HPC、自動車、5G通信といった高性能半導体向けパッケージングソリューションを提供しています。独自の材料開発やプロセス最適化を通じて、小型化、高信頼性、高歩留まりを実現し、顧客の多様なニーズに対応しています。

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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 14/100 ⚡ 先端ノード

龍芯中科 (Loongson Technology、中国国産 LoongArch ISA CPU、SSE STAR 688047、米 Entity List 2023-02)

Loongson Technology

🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔴 規制対象 米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限

中核は完全自主開発の命令セットアーキ『LoongArch』(2021年発表・32/64bit)。海外ライセンス・サプライチェーン依存を排除する『第3の技術エコシステム』を志向。プロセスは12nm〜7nm、ファウンドリはSMIC等の国産中心。2023年3月に米Entity List追加(人民解放軍支援の疑い)で海外先端製造・IP依存を排除する自主路線を加速。

💾 Loongson 3A6000 (デ 🏛 688047.SH 📅 2010 🚫 米制裁
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🚫 SANCTIONED
📦 その他 capability 9/100 ⚡ 先端ノード

CETC 中国電子科技集団 (China Electronics Technology Group、SASAC 央企、軍民両用 AI レーダー + 5G 国産化、Fortune 500 No.299)

CETC (China Electronics Technology)

🛡️ 軍事・宇宙 🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🔴 規制対象 米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限

電子情報・防衛エレクトロニクスの巨大国有複合体。レーダー・通信・電子戦・指揮制御(C4ISR)・半導体・ソフトウェア・公共安全(監視)まで広範で、数十の研究院が中核技術を担う。米国は複数のCETC研究所を輸出管理のEntity List(第28/43/48/58研究所等)およびNS-CMIC(中国軍事関連企業)リストに追加=半導体・先端部材の調達制約に直面。※国有防衛の機微領域につき公開情報の範囲に限定し詳細な軍事能力は推測しない。

💾 軍用 AI レーダー (AESA + 📅 2002 🚫 米制裁
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📚 信頼性とソース

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🔬 半導体 480 🤖 AI 291 🔋 エネルギー貯蔵 136 🚗 EV・自動運転 110 🛰️ 軍事装備 118 🏢 不動産 54 💹 証券 62

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