🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置
capability 36/100
⚡ 先端ノード
东京电子 / Tokyo Electron
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
日本最大の半導体製造装置メーカーで世界4強の一角。EUV向け塗布現像装置 (コータ/デベロッパ) は世界シェアほぼ10割で、エッチング・成膜・洗浄も先端ファブに不可欠。
💾 半導体製造装置 (塗布現像、エッチン
🏛 8035
📅 1963
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ
capability 35/100
⚡ 先端ノード
Rapidus / Rapidus
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
日本の先端ロジック製造再興を担う国策ファウンドリ。IBMの2nm GAA技術を導入し、北海道千歳のIIM-1で2025年4月にパイロットライン稼働、2027年の量産開始を目指す。トヨタ・ソニー・NTT・キオクシア・ソフトバンク・デンソー・NEC・三菱UFJ銀行が出資し、政府が大規模支援。
💾 2nm世代ファウンドリサービス (2
📅 2022
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置
capability 35/100
⚡ 先端ノード
爱德万测试 / Advantest
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
半導体テスタの世界最大手。AI半導体 (GPU/HBM) は高性能化に伴いテスト時間が長くなるため、NVIDIAのGPUやHBMの検査需要を最も直接的に取り込む日本企業とされる。
💾 半導体テストシステム (SoC/メモ
🏛 6857
📅 1954
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🚫 SANCTIONED
💾 メモリ
capability 34/100
⚡ 先端ノード
铠侠 / Kioxia
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
NANDフラッシュの発明企業 (東芝メモリが前身) で世界シェア上位。ウエスタンデジタル (SanDisk) と四日市・北上工場を共同運営し、BiCS 8世代 (218層超) やCBA接合技術で高密度化を主導。2024年12月に東証プライム上場。
💾 NAND型フラッシュメモリ (BiC
🏛 285A
📅 2018
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🚫 SANCTIONED
🧪 材料
capability 31/100
⚡ 先端ノード
信越化学 / Shin-Etsu Chemical
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
半導体シリコンウエハで世界首位級 (SUMCOと日本勢2強)。300mmウエハの品質・供給力で先端ロジック・メモリ全社を支え、EUVレジストやフォトマスクブランクスでも上位。
💾 半導体シリコンウエハ、フォトレジスト
🏛 4063
📅 1926
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🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体
capability 30/100
⚡ 先端ノード
瑞萨电子 / Renesas Electronics
🚗 車載
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
NEC・日立・三菱電機の半導体部門を源流とする日本最大の半導体デバイス企業。車載マイコンで世界上位、買収 (Intersil/IDT/Dialog/Altium) でアナログ・接続・設計ツールへ領域拡大。
💾 車載・産業向けマイコン (MCU)、
🏛 6723
📅 2010
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 30/100
⚡ 先端ノード
索思未来 / Socionext
🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
富士通とパナソニックのSoC部門統合で発足した日本最大のファブレス。顧客仕様のカスタムSoCを先端プロセス (2nm含む) で設計し、TSMC等で製造する「ソリューションSoC」事業に特化。
💾 カスタムSoC (ASIC) の設計
🏛 6526
📅 2015
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