Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing / Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。
📌 今週の動き (直近7日) DB更新と新着解説 — 毎週入れ替わります
Postation の入口
capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing / Japan Advanced Semiconductor Manufacturing
TSMCのプロセス技術を日本国内で量産展開するファウンドリーで、第1工場は22/28nmと12/16nmのFinFET世代を含むプロセスを担い、300mmウエハで車載・産業機器・民生・HPC向けのロジック半導体を受託製造する。両工場の計画には40nmから6nmまでのノードが含まれていたが、2026年3月31日に台湾経済部が投資計画の変更を承認し、第2工場は6nmから3nmの先端プロセスへ切り替えて2028年の設備搬入・量産開始を予定する。3nmの月産能力は12インチウエハ換算で1万5000枚が計画され、両工場合計では月産10万枚超(300mm換算)の生産能力と3,400人超の雇用創出が計画されている。
JASM
第1工場は2024年12月に量産を開始し、22/28ナノメートルと12/16ナノメートルのロジック半導体を製造する。第2工場は3ナノメートルへ変更され、2026年3月31日に台湾の経済部投資審議司が計画変更を承認した。月産1万5,000枚で2028年の量産開始を予定し、実現すれば国内初の3ナノメートル量産拠点になる。両工場を合わせた月間生産能力は300ミリウエハー換算で10万枚以上を計画する。
Nidec
モーターの世界大手で、データセンター向けには冷却水を分配する装置(CDU)とポンプを供給する。チップに直接冷却水を当てる直冷方式では、熱をチップから運び出すポンプと、二次側の水温を制御する装置が要る。エヌビディアの高密度な計算機架では空冷が成立しないため、この部位の供給者が新たな要衝になった。東証プライム上場(6594)。
东京电子 / Tokyo Electron
製品は成膜(熱処理、CVD、ALD、PVD)、リソグラフィ工程の塗布現像装置、プラズマエッチング、枚葉洗浄、テスト、ボンディング/デボンディングに及ぶ。自社の製品ページでは、塗布現像装置で90%、High NA EUV露光向けの塗布現像装置でほぼ100%のシェアを持ち、ドライエッチングは世界2位、洗浄装置は業界2位と説明している。
Rapidus / Rapidus
2022年11月にNEDOの次世代半導体の研究開発プロジェクトへ採択され、12月にIBMと戦略パートナーシップ、imecと協力覚書を締結した。2023年3月にimecのコアパートナープログラムへ参加し、4月から米国ニューヨーク州Albany Nanotech ComplexのIBM Albanyへエンジニアの派遣を開始。2024年12月に量産対応EUV露光装置NXE:3800Eの設置を日本で初めて開始し、2025年4月にIIM-1のパイロットライン立ち上げを開始、同年7月にIIM-1で2nmノードのGAAトランジスタの動作を確認したと公表している。
爱德万测试 / Advantest
前工程のウエハーテストと後工程のファイナルテストの双方に装置を持つ。SoCテストシステムV93000、メモリテストシステム、パワー半導体テストシステムに加え、テストハンドラ、プローバ、メモリ向けデバイスインタフェース、システムレベル・テストシステム、フォトマスク製造に使う走査型電子顕微鏡、歩留まり向上のためのデータアナリティクスまでを揃える。
平田機工 / Hirata
半導体分野ではウェーハ搬送を核に、ロードポート、大気・真空対応のウェーハ搬送ロボット、これらを統合したEFEMを自社で製造・販売する。EFEM/ソーターのFreedomシリーズは300mmウェーハ対応の4 Port、2×2 Port、2 Port構成に加え、FOPLP(パネルレベルパッケージング)対応機を揃える。ロードポートはFOUP対応のKWFシリーズとFOPLP対応のHPLPシリーズを展開し、プリアライナやエッジグリップアライナ、200mm対応のSMIFオープナも手掛ける。搬送ロボットは低真空から高真空環境まで対応し、2026年3月期はウェーハ搬送の売上高が前期比21.9%増の259億円と、生成AI関連やファウンドリ向け需要を取り込んで拡大した。
荏原製作所 / Ebara
精密・電子セグメントでは、ウェーハ表面を化学的・機械的に研磨するCMP装置F-REXシリーズを展開し、F-REX300Xは300mmウェーハで10〜20nmレベルの平坦性を実現する。最新のF-REX300XAは生産効率と高性能・柔軟性を両立させた機種と位置づけられる。半導体工場の真空排気を担うドライ真空ポンプと排ガス処理装置も供給し、熊本事業所 熊本工場 (熊本県玉名郡南関町) では2024年12月に新生産棟K3棟が竣工、2025年度第2四半期から稼働し既存のK1棟・K2棟との併用で生産能力を1.5倍に拡大する。
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング / Sony Semiconductor Manufacturing
ソニーセミコンダクタソリューションズグループの製造会社として、CMOSイメージセンサーをはじめとする半導体製品のプロセス開発と量産を担う。本社を置く熊本テクノロジーセンターに加え、長崎、大分、鹿児島、山形、宮城(白石蔵王)の各テクノロジーセンターで生産体制を敷く。スマートフォン向けから車載、産業機器、セキュリティカメラ向けまで多様なCMOSイメージセンサーの量産を支え、高効率・高品質・低環境負荷の事業所運営で業界トップレベルの製造パフォーマンスを目指す。
铠侠 / Kioxia
3次元フラッシュメモリBiCS FLASHを中核に、民生・産業機器用および車載用のUFS/e-MMC、ストレージクラスメモリXL-FLASH、エンタープライズ・データセンター・クライアント各用途のSSDを展開する。生産拠点は三重県四日市市の四日市工場と岩手県北上市の北上工場で、サンディスクコーポレーションとの合弁で運営し、2026年に合弁事業を2034年12月まで延長すると発表した。
国际电气 / KOKUSAI ELECTRIC
縦型炉で多数枚のウェーハを同時処理するバッチ式成膜装置の専業大手。バッチALD対応の成膜装置では2023年に世界シェア約7割と首位で、高積層化が進むNAND型フラッシュメモリや微細化するDRAMの成膜工程で採用が厚い。日立国際電気の半導体製造装置事業を母体とし、2023年10月に東証プライムへ上場した。
佳能 / Canon
成熟プロセス向けのi線・KrF露光装置に強く、EUVに依らない微細化手段としてナノインプリントリソグラフィ (NIL) を約20年かけて開発してきた。キオクシア (量産適用)・大日本印刷 (テンプレート)・富士フイルム (レジスト) と分業し、NAND型フラッシュメモリの配線工程への量産適用を目指す。線幅25nmの配線パターンで電気試験の歩留まり100%を得たと報じられている。
Nittobo
主力はグラスファイバー製品で、電子材料事業ではAIサーバー基板向けの低誘電特性スペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性スペシャルガラスを手がける。2025年10月着工で福島事業センターに延床面積1万7,212平方メートルの新工場棟を建設中で、投資額は約150億円。最先端ロジックIC向けTガラスクロスの生産能力を現行の約3倍へ引き上げ、2027年1月から3月の稼働を予定する。経済産業省の供給確保計画で最大24億円の助成を受ける。
日清紡マイクロデバイス / Nisshinbo Micro Devices
オペアンプ・コンパレータ、AFE/データコンバータ、LDOやDC/DCコンバータ、PMICを含むパワーマネジメントIC、バッテリ管理IC、リセット・ウォッチドッグタイマICなどのアナログ半導体を展開する。マイクロ波事業では衛星通信 (VSAT) コンポーネント、マリンレーダーや気象・航空管制用レーダーのコンポーネント、電子銃/カソード、センサーモジュールWaveEyesを供給する。車載分野ではセンサーやV2X向けシグナル処理製品、エナジーマネジメント製品を軸に電動化・自動運転に対応する。
インターアクション / Interaction
CCD・CMOSイメージセンサの検査に用いる検査用光源装置と瞳モジュールを開発し、光学設計技術により実環境を再現した安定的な光を提供する。インダストリー4.0推進事業では、ディスプレイメーカー向けの除振装置や歯車メーカー向けの歯車試験機を手がける。
尼康 / Nikon
半導体露光装置でASMLと並ぶ歴史を持つメーカー。最先端のArF液浸露光装置を供給できるのは世界でASMLとニコンの2社のみだが、シェアはASMLが9割超でニコンは約6%にとどまる。2028年度に他社製装置との互換性を重視した新型ArF液浸機の投入を予定し、メモリや車載など成熟プロセスの需要で巻き返しを図る。
Lasertec
EUV露光用フォトマスクの欠陥検査装置で世界を独占する。半導体製造装置の主要15社の一角として宮城県の資料に登場し、先端ロジックの国内拠点 (ラピダス) でも検査工程を担う。
ローツェ / Rorze
半導体前工程の自動化に特化し、大気用搬送ロボットと真空用搬送ロボットを中核にEFEM、SORTER、ロードポート、アライナ、ストッカを自社開発する。大気用搬送ロボットは磁性流体シールとロボット内部の差圧制御で発塵を抑え、クリーン環境での高スループット搬送を実現する。EFEM/SORTERは高速リニア走行軸の搭載で高速搬送を実現し、OHTやAGVといった工場内搬送システムとの連携に対応する。ロードポートとストッカはN2パージに対応し、ウエハを低湿度・低酸素環境で保管できる。アライナは各種ウエハサイズ・材質に対応し、独自センサを搭載する。
堀場エステック / HORIBA STEC
半導体製造装置のガス流量を精密制御するマスフローコントローラ (MFC) の世界大手で、HORIBAは世界市場の60%を超えるシェアを獲得していると公表する。ベストセラー機のSEC-Z500Xシリーズは、ユーザーサイドでガス種と流量レンジを変更できるマルチレンジ/マルチガス機能を搭載する。製品群は流体計測・制御機器のほか、真空計測・分析機器、液体材料気化装置、標準ガス発生装置に広がる。生産は京都の本社工場と熊本の阿蘇工場が担い、阿蘇工場は2017年12月の拡張工事完了で延床面積20,372平方メートルに拡大した。
Takasago Thermal Engineering
空調設備工事の最大手で、半導体工場のクリーンルームとデータセンターの熱処理を手がける。液冷が主流になっても、機器から出た熱を建屋の外へ捨てる工程は残り、冷却塔・熱交換器・配管の設計と施工が要る。計算資源の高密度化は、この工事の単価と難度を上げる方向に働く。東証プライム上場(1969)。
Mitsui Mining & Smelting
半導体パッケージ基板用の極薄銅箔で世界首位級。高速信号で表皮効果の損失を抑える低粗度銅箔は、M8・M9級の低損失基板に欠かせない。有価証券報告書ベースで売上7,585億円・営業利益率17.3%・外国人持株比率44.1%。東証プライム(5706)。
HOYA / HOYA
半導体の回路原版の素材となるマスクブランクスで世界シェアNo.1を公表し、波長13.5nmの光を使うEUVリソグラフィ向け先端品からDUV向けまでを供給する。液晶やOLEDパネル製造用のFPD用フォトマスクも手がけ、中国工場の立ち上がりで大幅増収となった。HDD用ガラスサブストレートはデータセンター向けニアラインストレージ需要を背景に3.5インチ製品が好調である。2026年3月期の情報・通信事業の売上収益は354,751百万円で、うちエレクトロニクス関連製品が295,757百万円を占める。
SUMCO / SUMCO
製品は単結晶インゴットをスライスして鏡面研磨したポリッシュト・ウェーハ(PW)を基本に、表面に単結晶シリコン層を気相成長させたエピタキシャル・ウェーハ(EW)、水素またはアルゴン雰囲気の高温熱処理で表層の結晶完全性を高めたアニール・ウェーハ(AW)、2枚のウエハ間に酸化膜を挟んで貼り合わせたSOIウェーハ、使用済みウエハを再生する再生ウェーハ(RPW)まで一覧をそろえる。重金属不純物を捕獲するゲッタリング能力を付加したウエハも製造する。主力の300mmウェーハではAI需要に対応する技術開発と高度化投資に注力し、200mm以下は市場環境に見合う適正な生産体制の構築を進めている。
三井ハイテック / Mitsui High-tec
超精密加工技術を核に、精密プレス金型を内製し、その金型でリードフレームとモーターコアを量産する垂直統合が技術基盤である。リードフレームは半導体パッケージの基幹部品で、車載・民生向けの需要増を取り込み、生成AI向け半導体の最終需要の堅調も追い風となっている。モーターコアは電気自動車 (BEV)、ハイブリッド車 (HEV)、プラグインハイブリッド車 (PHEV) の駆動・発電用で、グローバル供給体制の強化を進める。2027年1月期第1四半期は電機部品 (モーターコア) 売上高43,114百万円、電子部品 (リードフレーム) 売上高17,912百万円と両事業が伸長した。
Mitsubishi Gas Chemical
半導体パッケージ基板のBT材料で世界首位級。低誘電の積層板材料と半導体洗浄用の超純過酸化水素を併せ持つ。有価証券報告書ベースで売上7,382億円・営業利益率6.1%・外国人持株比率26.3%。東証プライム(4182)。
東京応化工業 / Tokyo Ohka Kogyo
半導体やディスプレイのフォトリソグラフィ工程で使うフォトレジストと高純度化学薬品を主力とする材料メーカーで、微細化の最先端であるEUVリソグラフィ向けレジストの開発に注力する。2026年2月には英国のIrresistible Materials社への戦略的投資と共同開発パートナーシップを発表し、同社の特許取得済み低分子型EUVレジスト基盤であるMTR(Multi-Trigger Resist)について、低NAと高NAの両リソグラフィに対応する開発ロードマップの加速と量産スケールアップを進める。あわせてPFASフリーやメタルフリー構造のフォトレジスト開発も推進する。高純度化学薬品では約130億円を投じた阿蘇工場 阿蘇くまもとサイト(熊本県菊池市)が2026年6月に稼働を開始し、九州エリアの半導体生産拡大に対応した供給体制を整えた。
SCREEN Holdings
資本金540億4,400万円。半導体洗浄装置で世界上位。
TOWA
資本金89億3,200万円。先端実装向けの成形装置に強みを持つ。
Santec Holdings
波長可変光源と光測定器の専業。光電融合 (CPO) やシリコンフォトニクスの研究と量産評価に使う測定装置を供給し、光部品そのものではなく光部品を作る側の需要を受ける。有価証券報告書ベースで売上高315億円・営業利益103億円・営業利益率32.8%・研究開発費25億円。東証スタンダード (6777)。
SCREEN
半導体製造装置大手。洗浄装置で世界トップシェアを誇り、エッチング装置、熱処理装置も手掛ける。先端プロセス向け洗浄技術に強み。
アイシン九州 / Aisin Kyushu
車体系機能部品の製造、エンジン部品の鋳造・加工、走行安全部品の組付けを行い、あわせて液晶・半導体生産設備の組立を手掛ける。2025年4月にはアイシン九州キャスティングとの経営統合により鋳造事業を取り込んだ。
ワイエイシイメカトロニクス / YAC Mechatronics
半導体後工程テスト向けのICハンドラーを200、300、900の各シリーズで展開し、300シリーズのH343やペルチェ式温度制御のC912Pなどを揃える。半導体製造装置やクリーンルーム設備の部品を対象にしたウェット洗浄方式の精密部品洗浄装置、太陽電池工程用のテクスチャー装置、PSG装置、スライス後洗浄装置、仕上げ洗浄装置のほか、HDD製造向けの搬送機・自動機、バニッシャー、UVキュア装置、協働ロボットシステムも手がける。2025年4月にはΦ12インチ対応のイオンビームミリング装置の開発開始を発表した。
Shimadzu Corporation / Shimadzu Corporation
1875年創業の精密機器メーカー。分析計測機器で国内最大手であり、半導体分野ではウエハ表面検査装置・TMP (ターボ分子ポンプ)・ガス分析装置など製造・検査工程を支える装置群を供給する。東証プライム上場 (7701)。本社は京都市。
Shinko Electric Industries
新光電気工業は、半導体パッケージ基板、半導体製造装置部品、および放熱部品の分野で世界的なリーディングカンパニーです。特に、フリップチップBGA(FC-BGA)基板においては、高密度配線技術、多層積層技術、微細加工技術を強みとしています。同社のコア技術は、銅配線と有機絶縁層を組み合わせたビルドアップ基板製造プロセスにあり、これにより高速信号伝送と低消費電力化を実現しています。また、半導体製造装置部品では、精密セラミックス加工技術や高精度研磨技術を駆使し、半導体製造プロセスの歩留まり向上に貢献しています。放熱部品では、熱伝導率の高い材料開発と独自の放熱構造設計により、高発熱化する半導体の安定稼働を支えています。これらの技術は、AI、データセンター、5G通信といった先端分野の半導体需要を支える基盤となっています。
芝浦メカトロニクス / Shibaura Mechatronics
東芝系の製造装置メーカーで、前工程・後工程の双方を手掛ける。ウェーハを1枚ずつ処理する枚葉式洗浄装置で世界首位級、なかでも研磨後洗浄の工程でシェアトップとされる。窒化膜を除去する枚葉式の高温リン酸エッチング装置も首位とみられ、NANDの多層化で洗浄・エッチング工数が増えるほど装置需要が積み上がる位置にある。
Murata Manufacturing
積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。
ローム / ROHM
パワーデバイスではSiC MOSFET、SiCショットキーバリアダイオード、SiCパワーモジュールに加え、GaN HEMTやIGBTまで公式製品ラインアップに持ち、筑後工場(福岡県)とラピスセミコンダクタ宮崎工場がSiCの生産品目を担う。アナログ半導体ではDC-DCコンバータやAC-DCコンバータなどの電源IC、ゲートドライバ、モータドライバ、オペアンプ、マイコンを展開する。ディスクリートではMOSFET、バイポーラトランジスタ、各種ダイオードを持ち、LEDや半導体レーザーなどの光半導体も生産する。
三菱電機パワーデバイス製作所 / Mitsubishi Electric Power Device Works
パワーデバイス製作所は三菱電機のパワー半導体(SiCおよびSi)の中核生産拠点で、福岡市西区の本部に加え熊本県合志市御代志997番地と広島県福山市に拠点を置く。フルSiCパワーモジュールは定格電圧1200V〜1700V・定格電流300A〜1200A、ハイブリッドSiCパワーモジュールは1200Vで100A〜600Aをカバーし、SiC-MOSFETチップ、HV SiCパワーモジュール、短絡制限回路内蔵品を含むDIPIPM、車載向けJ3シリーズなどを展開する。前工程では熊本工場泗水地区(熊本県菊池市)にSiC 8インチウエハの新工場を2025年10月に竣工し、最先端の省エネと徹底した自動化による高い生産効率を掲げる。
Fuji Electric
パワー半導体と無停電電源装置の両方を持つ電機大手。データセンターでは受電から計算機までの間に電圧を落とし、停電時に電力を保つ装置が要る。計算資源の消費電力が1架あたり100キロワットを超える水準になると、この電力系の設計が建屋の成立条件を決める。東証プライム上場(6504)。
力森诺科 / Resonac
昭和電工が旧日立化成を取り込み2023年に発足した化学メーカー。半導体後工程材料の売上高で世界1位 (同社発表) を掲げ、パッケージ基板向け銅張積層板は2023年の出荷金額で世界1位。後工程の主要材料のうち複数の製品で世界シェア1位か2位を持ち、多段積層が進むNANDやAI向け先端パッケージの材料需要を広く取り込む位置にある。
信越化学 / Shin-Etsu Chemical
電子材料事業では半導体シリコン、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品、希土類磁石、半導体用封止材、LED用パッケージ材料を扱う。機能材料事業ではシリコーン、セルロース誘導体、金属ケイ素、液状フッ素エラストマー、ペリクル、リチウムイオン電池用シリコン系負極材を手掛ける。生活環境基盤材料事業の塩化ビニル樹脂、か性ソーダ、メタノールなどを合わせ、半導体材料以外にも収益源を持つ。
アムコー・テクノロジー・ジャパン / Amkor Technology Japan
半導体後工程(OSAT)の受託製造で、組立(パッケージング)とテストを一貫して手掛ける。パッケージング技術はフリップチップ、WLCSPなどのウェーハレベルパッケージング、SiP、リードフレーム、メモリ、MEMS/センサー向けまで幅広くカバーし、車載、AI、コンピューティング、産業機器など多様な市場に対応する。2025年春に福岡市博多区へ開設したR&Dセンターでは、半導体先端パッケージング技術の研究開発、先端半導体プロセスの量産に貢献する技術開発、材料の基礎開発を行い、韓国の研究開発チームやフィリピン、マレーシアなど各国工場とのハブ機能を担う。熊本県では大津町と菊池市泗水町に工場を置き、九州の半導体集積の一角を構成する。
テラプローブ / Tera Probe
事業はウエハテスト、ファイナルテスト、テスト技術開発の3本柱で構成され、半導体チップの良否をウエハ状態と組立後の両段階で判定する受託テストサービスを提供する。親会社の力成科技(Powertech Technology Inc.)との連携により後工程全体のサプライチェーンに組み込まれている。2026年12月期第1四半期は売上高12,722百万円(前年同期比37.5%増)、営業利益3,211百万円(同83.1%増)と、テスト需要の拡大を実績で示した。
レスター / Restar
半導体・電子部品の販売及び技術サポートに加え、LSI設計開発や信頼性試験の受託サービスを提供する。デバイス事業ではEMSを含む供給体制を持ち、企業間の協業を仲介するレスターマッチングサービスRMSも運営する。
Japan Advanced Semiconductor
Japan Advanced Semiconductor(JAS)は、最先端の半導体製造技術、特に高集積度ロジック半導体と特殊メモリの開発に注力しています。同社のコア技術は、微細化プロセスにおけるEUVリソグラフィの最適化と、3D積層技術を用いた高密度パッケージングにあります。これにより、従来の2次元設計では困難であった性能と電力効率の向上を実現しています。また、AI推論に特化したアクセラレータチップの開発にも力を入れており、独自のニューラルネットワークアーキテクチャと低消費電力設計を融合させることで、エッジデバイスからデータセンターまで幅広い用途に対応可能なソリューションを提供しています。材料科学においても、次世代半導体材料の研究開発を進め、GaNやSiCといったワイドバンドギャップ半導体の応用にも取り組んでいます。
DENSO
トヨタ系の自動車部品最大手で、半導体は社内で設計・製造する。富士電機と組むSiCパワー半導体の計画 (愛知県幸田町・三重県いなべ市の部分) が経済安全保障基金の対象で、両社で上限705億円。JASMに出資し、岩手県金ケ崎町のデンソー岩手 (旧東芝岩手) で前工程・IGBT・センサーを生産する。
瑞萨电子 / Renesas Electronics
マイコン(MCU)や組み込みプロセッサ、アナログ・ミックスドシグナル、パワー、高性能コンピューティング向け製品を扱う。データセンター向けにはDDR5のメモリインタフェースチップセットを供給し、2026年7月に第3世代MRDIMM向け製品を発表した。2026年5月にビジョンAIソフトウエアのIrida Labs、6月に組み込みアプリケーション開発のPictorusの買収を完了し、ソフトウエア領域も広げている。
Taiyo Holdings
プリント基板の表面を覆うソルダーレジストで世界首位。高多層のAIサーバー基板でも最終工程の材料として使われる。有価証券報告書ベースで売上1,379億円・営業利益率23.6%・外国人持株比率25.6%。東証プライム(4626)。
JCU / JCU
プリント配線板用薬品ではCU-BRITE VF5やELFSEEDなどのシリーズを揃え、対応プロセスはビア充填硫酸銅めっき、スルーホール充填、無電解銅、デスミアなどに及ぶ。半導体ウェハ用にはJSOLDER BUHDやBNIなどの薬品を提供する。電子部品用ではIC-200RMやWB-500(HD)などを展開し、環境負荷低減めっきプロセスJEOLUMISも打ち出している。
JSR
フォトレジスト世界首位級。2024年に産業革新投資機構 (JIC) のTOBで非公開化され、半導体材料の国策再編の中核に置かれた。先端EUVレジストで信越化学・東京応化と競う。
JX Advanced Metals
ENEOSホールディングス傘下の非鉄金属メーカー。半導体材料を主力の一つとし、スパッタリングターゲット、高純度金属材料、圧延銅箔などを供給する。半導体の配線・成膜工程で使われる材料を扱い、日本の半導体サプライチェーンの素材側に位置する。
三菱ケミカル / Mitsubishi Chemical
半導体プロセス薬品では、ウエハ洗浄用のEL塩酸でメタル不純物10ppt以下という超高純度管理を掲げ、RCA洗浄代替の高機能洗浄剤MC1や酸性・アルカリ性のCMP後洗浄剤を揃える。リソグラフィ関連では電子線リソグラフィー用帯電防止剤のアクアセーブ、水溶性導電性ポリマーのアクアパス、フォトレジスト用感光性ポリマーのリソマックスを展開する。素材面では半導体製造用ルツボ向けの合成石英粉や、SCAAT技術によるGaN基板を手がけ、FEOLからBEOL、パッケージングまで工程横断で材料を供給する。受託サービスとしてウェハ再生、精密洗浄、超純水・排水処理設備も提供し、九州事業所は福岡地区(北九州市)と熊本地区(宇土市)の2拠点体制である。
東海カーボン / Tokai Carbon
ファインカーボン事業では等方性黒鉛のG/HKシリーズを放電加工用電極材や金型製造向けに供給し、半導体製造工程向けには黒鉛粉などの粉塵を出さないSiCコートカーボンを展開する。CVD法で製造するソリッドSiCは耐腐食性に優れ、半導体装置部品に使われる。黒色ガラス状のガス不透過性炭素であるグラッシーカーボンも半導体製造分野で用いられる。
索思未来 / Socionext
顧客から受け取った仕様に基づき物理設計だけを担う従来型ASICや、用途を限定したASSPではなく、顧客とともに仕様策定と論理設計から関わる「Solution SoC」を主軸とする。IP、EDAツール、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストまで外部の最新技術を組み合わせ、ベンダーロックインを避けながら顧客に最適なSoCを提供する形をとる。
ジーダット / Jedat
ジーダットは半導体(LSI)や液晶(FPD)パネル設計向けEDAソフトウェアを自社開発し、SXシリーズは国内外で5,000以上のライセンスが稼働する。設計環境プラットフォームSX-Meisterを中核に、大規模高速回路シミュレータNanoSpice、SPICEモデルパラメータ抽出・最適化のBSim Pro Plus、SystemVerilog設計・検証環境Xmodelなどを揃える。レイアウト分野ではLSI向けレイアウト自動生成やパワーデバイス専用のレイアウト自動生成ツール、制約ドリブン自動配置配線システムを提供し、FPD・フォトマスク検証向けには検証ブラウザHOTSCOPEを展開する。2026年6月30日にSX-Meister V21.0、同年7月31日にHOTSCOPE V7.31.0をリリースするなど製品更新の頻度も高い。
Organo
半導体工場向け超純水装置の大手。JASM・ラピダスなど国内新工場の超純水需要で受注が増え、栗田工業・野村マイクロ・サイエンスと3社で国内市場を分ける。
プレシード / Preceed
半導体後工程を中心に、ウエハローダー・アンローダー、マルチウエハソーター、ウエハマーキング装置、レーザーマーク機、マルチノズルスピンコーター、自動ブレイク整列機など、クリーンルーム対応の搬送・検査・選別・マーキング装置をオーダーメイドで設計製作する。1989年設立、従業員110名で、機械加工・板金加工から装置組立までを一貫して手がける。インクジェット分野では開発用評価装置PREIS(PRECEED INKJET STATION)を展開し、XAAR社製ピエゾ方式プリントヘッド(1001FF、1002)対応のTYPE-Xでは高粘度や乾燥・沈殿しやすいインクの評価に適した循環方式を採用する。液晶や自動車/EV関連装置、クリーンブースまで対応領域は広い。
Ibiden
AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。
Toshiba Electronic Devices & Storage
東芝のデバイス子会社。石川県能美市の加賀東芝エレクトロニクスで300mmパワー半導体ラインを建て、ロームの宮崎県国富町工場 (旧ソーラーフロンティア工場) でのSiCと分担する形で経済安全保障基金の助成対象 (ロームと合わせ上限1,294億円)。親会社の東芝は2023年12月に上場廃止、上場証券コード6502は参考。
AGC Inc.
ガラス大手で、化学品部門にフッ素樹脂と低誘電のフッ素系材料を持つ。高周波基板向けのPTFE系材料とEUV用フォトマスク基板を供給する。有価証券報告書ベースで売上2兆588億円・営業利益率6.2%・外国人持株比率24.5%。東証プライム(5201)。
Daikin Industries
空調で世界首位の一方、フッ素化学でPTFEなどのフッ素樹脂を持つ。PTFEは誘電正接0.0004未満と基板材料で最も損失が小さい樹脂で、Rubin Ultra級の基板で混成材として使われる。有価証券報告書ベースで売上5兆150億円・営業利益率8.3%・外国人持株比率46.4%。東証プライム(6367)。
Tri Chemical Laboratories
CVD・ALDで薄膜を作るための化合物 (前駆体) を専業とする山梨の化学メーカー。高誘電率膜・金属膜向けで世界上位の製品を複数持ち、メモリーとロジックの先端世代で採用される。前駆体は固体や液体を気化して装置に送るため、供給系の設計が製品力を左右する。東証プライム (4369)。
Daiichi Kigenso Kagaku Kogyo
ジルコニウム化合物で世界首位級。固体酸化物形燃料電池 (SOFC) の電解質になるイットリア安定化ジルコニアを供給し、中国外の供給拠点としてベトナム工場を2025年7月に本格稼働させた。有価証券報告書ベースで売上高357億円・営業利益34.8億円 (前期比52%増)・研究開発費14億円。東証プライム (4082)。
艾迪科 / ADEKA
食品と化学を併営する素材メーカーで、半導体ではALD (原子層堆積) 用プリカーサーの設計力を核とする。DRAMのキャパシタに使う先端の高誘電 (High-k) 材料で世界シェア5割超と首位とされ、メモリで築いた地位を足がかりに先端ロジック向け材料へも展開を広げている。
DOWA Holdings
DOWAホールディングスは、非鉄金属の製錬技術を基盤とし、環境・リサイクル、電子材料、金属加工、熱処理、そして非鉄金属の5つの事業セグメントを展開する総合素材メーカーです。特に、半導体製造プロセスに不可欠な高純度金属や化合物半導体材料、さらには廃電子機器からの貴金属回収技術において強みを持っています。独自の製錬技術とリサイクル技術を融合させることで、資源の有効活用と環境負荷低減に貢献しています。例えば、ヒ素、ガリウム、インジウムなどの特殊金属の精製技術は、化合物半導体の性能向上に直結し、次世代通信やデータセンター向けデバイスの進化を支えています。また、環境事業では、有害物質の無害化処理や廃棄物からの有価物回収など、高度な化学処理技術を応用しています。
JNC / JNC
ディスプレイ材料では液晶そのものに加え、配向膜と熱硬化性材料(オーバーコート)まで製造販売し、パネルメーカーの要求に材料セットで対応する。情報材料では5G技術やAIなど高度情報化社会に向けたデバイス用として、有機EL材料、プリンテッド・エレクトロニクス用材料、高透明耐熱シリコン材料を展開し、有機シリコン材料のユニークな製品開発にも取り組む。生産技術面ではコンパクトフローと呼ぶ生産技術開発を掲げ、水俣製造所などで化学品の合成・精製を行う。
TDK / TDK
フェライトの工業化を起点に、受動部品・磁気応用製品へ広げた日本の電子部品大手。ハードディスク用磁気ヘッドと、スマートフォン向けリチウムイオン電池が収益の柱で、AIデータセンターでは電源まわりの受動部品と磁性部品が伸びる位置にある。2008年に買収したドイツのEPCOSを源流とするTDKエレクトロニクスが、アルミ電解コンデンサ・フィルムコンデンサ・EMC部品を担う。
エア・ウォーター西日本 / Air Water West Japan
酸素・窒素・アルゴンの基本ガスに加え、水素、ヘリウム、塩化水素、アンモニアなどの特殊ガス、半導体・分析・燃料電池に対応する高純度ガスを供給する。ガス製造プラントのV1、V2・V3、VPシリーズや窒素ガス発生装置N2PSA、溶接用シールドガスのエルナックス、AWシールドを取り扱い、半導体プロセス向けのガス精製装置も提供する。
Dexerials
ソニー系の化学から独立した機能材料メーカー。異方性導電膜で世界首位級のシェアを持ち、2022年に買収した京都セミコンダクターで光トランシーバー向けフォトダイオードを展開する。有価証券報告書ベースで売上収益1,138億円・営業利益381億円 (利益率33.5%)。東証プライム (4980)。
トッパンエレクトロニクスプロダクツ / Toppan Electronics Products
熊本工場ではCCD/CMOSイメージセンサのチップ上に微細なカラーフィルタを形成するオンチップカラーフィルタと、フォトリソグラフィー技術を応用した金属エッチング部材 (エッチング応用製品) を製造する。新潟工場では半導体パッケージング工程で使用されるFC-BGAサブストレートとディスプレイ用カラーフィルタを、三重工場ではディスプレイ用カラーフィルタを、滋賀・石川工場では調光フィルムや反射防止フィルムを製造し、ウェハプロセッシングサービスも提供している。
住友电木 / Sumitomo Bakelite
フェノール樹脂を祖業とする樹脂加工メーカー。半導体チップを保護する封止用エポキシ樹脂成形材料「スミコンEME」で世界シェア約4割と首位 (同社調べ)。多段積層で構造が複雑になる3D NANDのパッケージ保護や、高い耐熱性が要る車載パワー半導体向けの封止材も展開する。
住友化学 / Sumitomo Chemical
総合化学大手。半導体材料ではフォトレジストが柱で、日本勢が世界シェアの9割超を占めるこの市場の一角を占める。EUV向けのシェアは約1割とされ、金属を使わず不純物を抑えた次世代EUVレジストを開発中。2027年度以降に置き換わる次世代露光装置の世代でシェア拡大を狙い、大阪工場の開発・量産評価設備を増強している。
Sakai Chemical Industry
高温高圧の水の中で結晶を育てる水熱合成法により、微細で球状、結晶としての完成度が高いチタン酸バリウム粉末を作る。粒を細かくすると誘電率が下がるという材料の性質に対し、粒径と特性の両立で最先端の積層セラミックコンデンサ向けに位置を占める。
富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング / Fujifilm Material Manufacturing
写真フィルム、印画紙、インスタントフィルム、業務用感材といった感光材料の製造に加え、化粧品原料、食品添加物、医療用フィルム、電子ディスプレー材料などの機能性材料を各製造本部で生産する。熊本の九州製造本部は液晶ディスプレー用部材の生産拠点として設立された経緯を持つ。
日本エア・リキード / Air Liquide Japan
産業ガス世界大手エア・リキードの日本法人として、酸素、窒素、水素、アルゴン、特殊ガス、精密混合ガスの製造販売とプラントエンジニアリングを手がける。半導体分野では熊本県合志市のセミコンテクノパーク内ガスセンター(2001年開所)の増設を2024年3月に完了し、空気分離プラント2基の追加で製造能力を5倍以上に拡大、エネルギー効率も20%改善して年間推定11,000トンのCO2削減を見込む。2026年4月には次世代AIチップ増産支援として総額2億ユーロを投じ、広島県に超高純度の窒素・酸素・アルゴンを大規模供給する産業ガスプラント2基を建設すると発表し、2028年末の稼働を予定する。
Kurita Water Industries
栗田工業は、水処理技術とプロセス処理技術を核とする総合水処理企業です。同社の技術スタックは、純水・超純水製造、排水処理、水再利用、ボイラ水処理、冷却水処理など多岐にわたります。特に、逆浸透膜(RO膜)技術、イオン交換樹脂技術、膜分離活性汚泥法(MBR)、高度酸化処理(AOP)などの膜分離技術と化学処理技術を高度に融合させています。また、AIやIoTを活用した水処理プラントの運転最適化、予兆保全、水質監視システムを開発し、デジタル技術と水処理技術の融合を推進しています。これにより、顧客の生産性向上と環境負荷低減に貢献しています。
Morita Chemical Industries / Morita Chemical Industries
1917年創業のフッ素化学メーカー。半導体製造の洗浄・エッチング工程に不可欠な高純度フッ化水素を国内で生産する数少ない企業の1つで、フッ素樹脂原料や電池材料も手がける。本社は大阪府。
Tanaka Kikinzoku Kogyo
田中貴金属工業は、貴金属を核とした素材技術を基盤とする企業です。半導体分野においては、高純度貴金属材料、接合材料、めっき材料、ターゲット材、触媒などを提供しています。特に、微細化が進む半導体製造プロセスにおいて不可欠な高機能材料の開発に注力しており、独自の精製技術と加工技術を組み合わせることで、極めて高い純度と安定性を持つ製品を実現しています。例えば、金、銀、白金族元素(白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム)の特性を最大限に引き出し、半導体デバイスの性能向上に貢献しています。また、リサイクル技術にも強みを持ち、持続可能なサプライチェーン構築にも貢献しています。
Sekisui Chemical
積水化学工業は、高機能プラスチックスを基盤とした多岐にわたる技術を持つ化学メーカーです。半導体分野においては、半導体製造プロセスに不可欠な高機能材料、例えばフォトレジスト材料、CMPスラリー、封止材、ダイシングテープなどを提供しています。特に、微細化が進む半導体デバイスに対応するため、高純度化技術、精密塗工技術、高分子設計技術を強みとしています。また、次世代半導体材料として期待されるGaN(窒化ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)といったパワー半導体向けの材料開発にも注力しており、材料の特性評価から顧客の製造プロセスへの最適化まで一貫した技術サポートを提供することで、半導体産業の進化に貢献しています。
Tokyo Seimitsu
ウエハ検査用プローバーとダイサーで世界上位。CMP装置でも荏原製作所に次ぐ国内勢で、後工程の自動化需要で伸びる。
エム・エー・シー テクノロジー / MAC Technology
半導体・デバイス製造装置のパーツ販売、装置の設計/製作、保守メンテナンス、パーツ洗浄を一体で提供する。プロダクト部門は半導体・デバイス製造工場で使用される自動洗浄機、薬液供給装置、洗浄用ドラフトの設計/製作と、設備新設に伴う純水/薬液の配管工事を手がける。メンテナンス部門は真空装置をはじめとする製造装置のメンテナンスからオーバーホール、トラブル保全に対応し、洗浄再生部門は石川工場と岩手工場を拠点に装置パーツの高度な精密洗浄を行う。海外は台湾のMAXAMやアメリカのUS MAXAMなどの現地法人を通じて装置・部品の調達と輸出管理を行う。
カンケンテクノ / Kanken Techno
排ガス除害装置の設計から製造、据付、メンテナンスまでを一貫して手掛ける。ヒーターを熱源とするKT1000シリーズはPE-CVDやLP-CVDプロセスの排ガス処理に対応し、大気圧プラズマ方式のKPLシリーズはSF6やCF4といったPFCガスの分解を担う。このほか、AsH3など毒性ガス向け吸着式のKDシリーズ、水溶性ガス向け2塔式スクラバーのKWシリーズ、触媒式オゾン分解のKCシリーズを展開する。
くまさんメディクス / Kumasan Medics
半導体製造装置の設計・製造・調整・据付を一貫して手がけるほか、自社製品としてウェハのワックス貼付装置、300mmプレート対応の研削装置、研磨装置、スクライブ装置、ブレーク装置を販売する。スクライブ装置はツール加圧による切断でストリート幅ゼロを特徴とし、ブレーク装置は化合物半導体などの硬脆材にも対応する。周辺事業としてケーブル・ハーネスのOEM製造や制御盤のハード設計以降の業務も請け負い、RoHS対応が可能。
スパンドニクス / Spandonics
主力製品はICテスタで、公式製品ページにはSX-3010A、SX-3020A、SX-3010、SX-3030、SX-3060、SX-5000、SX-130EVの7機種を掲載する。ICテスタは半導体が正常に動作していることをチェックする計測装置で、同社はICテスタ・計測機器の専門メーカーと位置づけられる。個別機種の詳細仕様は同社サイトの製品ページには掲載されていない。
ヒューグルエレクトロニクス / Hugle Electronics
半導体およびFPD製造工程向けに、超音波振動エアーによりミクロン異物を非接触で除去する超音波ドライクリーナーを展開する。ウェハ容器やレチクルの洗浄装置、ブロワー型・ガン型・バー型のイオナイザーを自社開発するほか、防爆対応製品やウェハ・基板の不良識別用マーキング装置、ダイボンディングなど半導体組立関連装置も手掛ける。開発拠点として東京都板橋区にR&Dセンターを置く。
ミクロ技研 / Micro Giken
研削・研磨分野では、シリコンウェーハ両頭研削盤、全自動ウェーハ研削・研磨装置CMG-802XJ、全自動CMP装置MGP808XJおよびMGP708XJ、精密ラッピングマシンKLP-40DXFP、開発研究用研削盤DMG-6011Vをラインアップする。CMP(化学的機械研磨)装置は全自動機に加え研究開発用CMPマシーンも用意する。装置カテゴリはこのほかフォトファブリケーション、洗浄装置、検査・測定装置、FA関連装置、環境関連装置に分かれ、半導体やFPD、フォトマスクなどの製造装置を開発・製造・販売する。
伸和コントロールズ / Shinwa Controls
半導体製造装置向けの精密温調装置 (チラー) と流体制御機器を開発・製造する。チラーはTitania、Narvi、Dione、Oberonの各シリーズを展開し、Dioneシリーズは-45℃から+90℃の範囲を最大3チャンネルで制御し、Oberonシリーズは-80℃から+50℃の温度制御範囲と-70℃で10kWの冷却能力を持つ。冷媒にはR448AやR32、N2を用いる。電磁弁ではオリフィス径4mm相当でCv値0.3のダイヤフラム式二方電磁弁など、水・空気・薬液や腐食性流体に対応する製品を持つ。
山清工業九州 / Yamasei Kogyo Kyushu
半導体製造装置を設計、生産管理、製造、検査、装置立上まで一貫生産し、製造工程はケーブルASSY、メカASSY、エレキASSYで構成される。ロボットアームや薬液供給UNIT、WAFER処理UNITなどの装置ユニットを手がけ、検査は外観、機能、調整、システム検査まで社内で行う。自動車部品ではパワーステアリングホースの組立や重要保安部品の切削加工に加え、NCベンダー機によるステンレスパイプの曲げ加工を行う。
応用電機 / Oyo Denki
電子回路設計、基板設計、メカ設計、制御・ソフト設計を組み合わせて装置を一貫設計できる体制を持ち、表面実装ラインを9本保有する。基板実装は最大810mm×650mm、板厚8mmまで対応し、温湿度管理により静電対策された環境で試作から大量生産まで行う。画像処理ではパターンマッチングやエッジ抽出、ラベリングなどの手法を用い、FPGAの活用により高速での画像処理を実現している。電気計測は弱電配線から強電の高圧盤まで製作実績があり、精密機械加工は京都と熊本の工場で内作する。
Nomura Micro Science
超純水装置の専業。韓国・台湾の半導体工場向けが主力で、国内の新工場計画でも受注候補に挙がる。
Taiyo Yuden
積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。
ディスコ / Disco
半導体ウェーハを切る、削る、磨く精密加工装置の世界大手で、ダイシングソーとグラインダを両輪とする。フルオートマチックダイシングソーのDFD6361はΦ300mmウェーハに対応し、フルオートマチックグラインダのDFG8540は100μm以下の薄仕上げ研削を追求する。先にダイシングで溝を入れてから研削で薄化とチップ分離を同時に行うDBG (Dicing Before Grinding) は、フラッシュメモリなどチップを積層する高密度デバイスの超薄化加工に使われる。装置に加えてブレードやグラインディングホイールなどの精密加工ツールを消耗品として供給し、顧客の設備稼働率に連動する収益構造を持つ。
Mitsubishi Electric
データセンター向けEML (電界吸収型変調器集積レーザー) で世界首位級の占有率。生産能力を2024年度比3倍に2028年度までに引き上げ、伊丹の高周波光デバイス製作所を増強。EV減速で余った電力半導体投資を光デバイスへ振り向けた。TrendForceによればEMLはルメンタム・ブロードコム・三菱電機の3社で約72%。2026年3月期の有報本文で「CPO」11回。
京セラ / Kyocera
半導体(IC)パッケージ事業ではセラミックパッケージを軸に、水晶デバイス用パッケージ/リッド、イメージセンサ用パッケージ/リッド、発光・受光デバイス用パッケージ、小型二次電池用パッケージを標準品として展開する。XR機器ディスプレイ向けのマイクロLED用パッケージや、NDIR式ガスセンサ向けに気密封止・放熱性・耐熱性に優れたパッケージなどの提案事例を公式に示しており、全固体電池やテラヘルツデバイスへの採用実績もある。材料からの一貫開発により、用途・材料・課題別にパッケージを設計する。
Sumitomo Electric Industries
光ファイバーで世界大手。データセンター向けの多心光ファイバーと光コネクター、化合物半導体の光デバイスを持ち、CPOの外側で光を運ぶ側の当事者。有価証券報告書ベースで売上5兆1,102億円・営業利益率8.2%・研究開発費1,629億円・外国人持株比率41.4%。東証プライム(5802)。
メルコパワーセミコンダクタチップ / Melco Power Semiconductor Chip
三菱電機のパワーデバイス向けに、半導体ウエハの裏面加工をはじめとする製造プロセスの一部と、半導体チップのテスト・検査を手がける。パワーデバイスは直流と交流の変換や電圧の昇降により電力を効率よく制御する半導体で、産業機器、電鉄、電気自動車、家庭電器、太陽光発電、風力発電など幅広い分野の省エネルギーを支える。
A.L.M.T. Corp.
住友電気工業の完全子会社で、タングステンとモリブデンの粉末から線・板・ターゲットまでを一貫で作る素材メーカー。モリブデンは表示装置向けのターゲットと半導体製造装置の部材で実績があり、高融点金属の粉末冶金を国内で持つ数少ない企業。非上場 (親会社は住友電気工業 5802)。
Oxide
独自の単結晶育成と波長変換の技術を持ち、半導体ウエハー検査装置向けの光源やレーザー部品を供給する。光デバイスと半導体検査の両方の需要を受ける小型株。東証グロース (6521)。
マイスティア / Meistier
半導体製造装置サポートでは、自社Fabでの装置組立から検査、搬入先での立ち上げまでを540名体制で一貫して手掛け、台湾・北米・中国にも対応する。半導体デバイスの製造と信頼性評価・解析は約30年以上の実績を持ち、336名体制で計画立案から試験・測定、結果分析までを担う。自社開発では、クラウドに依存しない独自AI「VINIE」、スマート生産システム「incref」、組込みIoT製品「ReCotto」「HRMOD」「Aid」を展開し、IoTとAIによる生産現場の見える化を進めている。
Japan Semiconductor
東芝デバイス&ストレージの製造子会社。岩手県北上市 (旧岩手東芝) と大分市に工場を持ち、MCUやパワーMOSFETを生産する。キオクシア岩手と同じ北上市に立地する。
AIO Core
シリコン基板上に光回路を作り込んだ5mm角の光トランシーバーチップ「IOCore」を手がける。産業技術総合研究所系のPETRAプロジェクトの技術を承継して2017年に設立され、2019年に100Gb/s品の販売を開始した。工業用温度範囲(-40〜100度)で動作する点が強みで、キオクシアの広帯域光SSDでは光電変換を担う。NEDOグリーンイノベーション基金(JPNP21029)の共同実施者。
Asaka Riken
廃電子基板やめっき廃液から金や銀を回収する湿式精錬の専業。都市鉱山の名で呼ばれる国内再資源化の中核で、リチウムイオン電池の再資源化も手掛ける。中国の輸出管理が強まるほど、国内での精錬能力の希少性が意識される。東証スタンダード (5724)。
Orbray
旧アダマント並木精密宝石。秋田県湯沢市で2インチ級のダイヤモンドウエハを生産し、次世代パワー半導体や量子デバイス向けの基板として注目される。非上場。
メイビスデザイン / Mavis Design
半導体集積回路の受託設計で、仕様設計から論理設計・論理検証、DFT実装、タイミング設計・検証 (STA)、レイアウト設計までの一貫工程に対応する。CadenceのInnovusやVirtuoso、SynopsysのDesign CompilerやPrimeTime、SiemensのCalibreなど主要EDAツールを保有し、7-5nmおよび3nmプロセスの設計実績に加え2nm以降への対応を進めている。自社開発のオンチップAIコアSAMACTはスパイキングニューラルネットワーク (SNN) を半導体上に実装したもので、乗算器を使わない小規模回路によりチップ単体でのオンチップ学習を可能にし、フィージビリティスタディからFPGA実装、SAMACT搭載チップまでワンストップで提供する。
中央電子工業 / Chuo Denshi Kogyo
事業の柱はRF半導体のアセンブリとテストを受託するOSAT事業で、高周波半導体製品の試作対応から少量多品種・大量生産まで手がける。自社製品としてはLNB向けおよび24GHzドップラーセンサ向けのLow Noise GaAsFET、高周波スイッチ、GNSS/SDARS向けLNA GaAsICを開発・製造する。加えて信頼性試験・解析サービスを提供する。
九州電子 / Kyushu Denshi
光半導体デバイス製造では、フォトカプラ、半導体レーザ、光センサを設計・製造し、電気自動車や家電、インターネットインフラ向けに供給する。LSI設計サービスではマイコン、センサ、DRAM、フォトカプラのハードウェア設計を手掛ける。設計から量産まで一貫したサービス提供を掲げ、試作・受託サービスの窓口も設けている。
JSMC
台湾PSMCとSBIホールディングスが宮城県大衡村の第二仙台北部中核工業団地に設けようとした受託製造会社。2024年10月にPSMCが撤退し計画は中止。宮城県の半導体産業振興ビジョンは、この用地選定で得た立地条件 (特別高圧電源・工業用水・東北道大衡IC 3分) を次の誘致に生かすと記す。
QD Laser
富士通研究所発の量子ドットレーザー専業。高温でも波長が安定する特性から、シリコンフォトニクスの光源として採用が進む。アイオーコアの光トランシーバーに光源を供給し、キオクシアの光SSDの土台を成す。2026年3月期は売上高13.7億円・営業損益3.3億円の赤字で、社員は約60人。東証グロース上場(6613)。
クラボウ / Kurabo Industries
エレクトロニクス事業では、半導体製造プロセスの薬液濃度をインラインで連続測定する液体濃度成分計ChemicAlyzerや、プリント基板の外観検査を行う基板検査装置BBMasterを展開する。赤外吸収式膜厚計RX-2000Lなどの計測機器のほか、ケーブル・コネクタ作業を自動化する3DビジョンロボットシステムKURASENSEも手がける。
ジャパンマテリアル / Japan Material
半導体工場向けのガス供給を軸に、特殊ガスの販売、供給配管設計施工、供給装置の製造からメンテナンスまでを一貫提供するTGM (トータルガスマネージメント) が中核技術である。工場インフラ全体ではTFM (トータルファシリティマネジメント) として、TWM (超純水管理) やTCM (化学薬品管理)、動力・空調設備の運転管理まで請け負う。特殊ガスは成膜、リソグラフィ、エッチングの各工程に不可欠で、供給の安定性がそのまま工場稼働率を左右する。2026年3月期は連結売上高57,976百万円のうちエレクトロニクス関連事業が56,047百万円を占め、真空ポンプメンテナンスや半導体製造装置部品の製造・販売にも領域を広げている。
テクノフレックス / Technoflex
金属製品事業ではフレキシブルメタルホース、伸縮管継手、真空配管用継手などを製造し、真空工事事業では真空配管の溶接工事や真空テストまで手掛ける。樹脂製品事業では海外メーカーとの技術提携により開発した樹脂と鋼材の複合管「スマートSP」を展開する。災害時の飲用水・衛生水確保用の貯給水システム「マルチアクア」も製造する。
テセック / TESEC
パワーデバイス向けDCテスタ471-TTはDC測定とアバランシェ耐量試験のワンパス測定に対応し、471-TT Version Lは東京精密製プローバAP3000と一体化して大口径ウェーハを測定する。431-TTは最大10kV/1200Aまで拡張でき、4408-KTはGaN HEMTの過渡熱抵抗特性測定に対応する。ハンドラでは-60℃から175℃の温度環境試験に対応する4330-IH、12インチウェハリング対応の4605-HTR、MEMS向けに最大96サイト同時測定の4664-IHを揃える。
ミライアル / Miraial
300mmウェーハ用の工程内容器FOUPと出荷容器FOSBを中心とする高機能樹脂製品メーカーで、SEMI規格に準拠した精密射出成形技術を核とする。主力の300mm FOUPであるKT-3003MIRはポリカーボネート(PC)製で最大26枚のウェーハを収納し、二重ガスケット構造で外部からのパーティクル侵入を抑え、丸型ラッチでフタ内部からのパーティクル飛散を防ぐ設計とする。主要パーツに導電材料を使用し、部品を交換して使い続けられる構造で半導体工場の運用要件と環境配慮に対応する。容器のほか溶着継手などのフルイドシステム製品を手掛け、金型製造から成形機までグループ内で一貫対応する。生産は熊本県菊池市泗水町の住吉工場・富の原工場が担う。
京写 / Kyosha
独自の粉落ちレス工法Kyosha-MAXをはじめ、片面・両面プリント配線板の量産技術を持つ。実装分野では微小部品・基板搬送キャリアのMagiCarrierシリーズ、バックアップ治具のMagiFIX、メタルマスクなどの実装・搬送治具を展開し、PWB設計サービスも提供する。
信越石英 / Shin-Etsu Quartz Products
石英ガラスの製造から精密加工までを手がけ、半導体・光ファイバ・光学の各分野に高純度石英部材を供給する。半導体分野ではシリコン単結晶引き上げ用石英るつぼのほか、洗浄工程で使われる石英ランプ材料や石英槽の材料、露光工程等で使用される光学用石英ガラス材料、石英ガラス加工品・材料を提供する。光ファイバ分野では光ファイバ用合成石英ガラスに加え、株主でもある独Heraeus社製のFluosilプリフォームを取り扱う。生産は武生・福井(福井県越前市)、郡山(福島県)、山形(天童市)、佐世保(長崎県)、九州(熊本県大津町)の各工場が担い、郡山の石英技術研究所が技術開発を支える。
日本ピラー工業 / Nippon Pillar Packing
流体制御のシール技術と材料技術を核に、薬液・ガスに耐えるフッ素樹脂の精密成形を強みとする。半導体分野では1984年に半導体製造装置向けフッ素樹脂製品の開発に着手して継手のピラーフィッティングを発売し、2002年からはスーパー300タイプピラーフィッティングの生産を開始した。ウエハ洗浄装置などの薬液ラインに使われるフッ素樹脂製の継手・ポンプは、耐薬品性・耐熱性・清浄性を兼ね備える。産業機器分野では回転機器用のメカニカルシール、バルブ用のグランドパッキン、配管接続用のガスケットを展開し、2012年には半導体市場向け新型ロータリージョイントの生産を開始した。免震建築や5G基地局向けにも部材を供給する。
日本マイクロニクス / Micronics Japan
ウェーハ上のチップを切り離す前に電気特性を検査するための消耗部材「プローブカード」の大手。世界シェアは約14%で3位、メモリ向けに限れば約33%で世界1位とされ、売上の約8割をメモリ向けが占める。DRAM向けに特に強く、NAND向けでも高いシェアを持つ。
日本電子材料 / Japan Electronic Materials
半導体ウェーハ検査に使うプローブカードの専業大手で、カンチレバー型プローブカード(Cタイプ)と、アドバンストプローブカードのMタイプおよびVタイプを開発・製造する。MタイプはMEMS技術を用いたプローブカードで、生産は本社工場がプローブ、三田工場が配線基板、熊本事業所(熊本県菊池市七城町)がアッセンブリを分担する体制を敷く。Mタイプの生産体制強化と次世代半導体向けプローブカードの開発推進のため、兵庫県尼崎市に約125億円を投じる本社第2工場(仮称)を2026年4月着工、2028年8月竣工予定で建設する。祖業の電子材料分野ではフィラメント、電子ビーム溶接機用陰極、各種ヒーターも手掛ける。
Fujikura
光ファイバーと高密度光配線でAIデータセンター需要の中心にいる電線大手。有価証券報告書ベースで売上高1兆1,824億円・営業利益1,887億円 (利益率16.0%)・研究開発費168億円。電線大手3社で最も高い利益率をデータセンター向け光配線が支える。東証プライム (5803)。
Furukawa Electric
半導体分野での位置づけは二軸ある。第一は前工程・後工程で消耗される加工材料で、ウエハ薄化に使うバックグラインディングテープ(SP/CPシリーズ)、ダイシングテープ(UC/FCシリーズ)、ダイシングとダイボンディングを一体化したダイアタッチフィルム(AFN603/303/601)を三重事業所で製造する。UV照射で粘着力を制御する技術が中核で、UC3044M-110EはUV前5.1N/25mmからUV後0.3N/25mmまで低下させる。第二は光半導体で、古河ファイテルオプティカルデバイス(千葉県市原市)がDFBレーザチップ、ラマン増幅用励起光源、半導体光増幅器(SOA)を手がける。DFBレーザは2000年から製造し、光出力100mWを業界最高水準と位置づける。AIデータセンター向けにはシリコンフォトニクスへ集積可能なCW-DFBレーザチップ、CPO向け小型光コネクタSnap-Beam Connector、13,824心の超多心光ファイバケーブル、水冷モジュールを揃える。銅系では日光事業所でリードフレーム材EFTEC-64T、パワーモジュール基板用の無酸素銅GOFC、高周波基板用電解銅箔F0X-WSを生産する。
Stella Chemifa
半導体の洗浄・エッチングに使う高純度フッ化水素酸の世界大手。2019年の対韓輸出管理強化で注目された品目の供給者。
Tokuyama
半導体用多結晶シリコンで世界上位。高純度薬液 (IPA・フッ化水素) も手がけ、シリコンウエハ材料の川上を押さえる。
Fujimi
シリコンウエハ研磨剤で世界首位、CMPスラリーでも上位。半導体材料市場 (2023年703億ドル) で日本企業が高いシェアを持つ分野の代表例。
Dai Nippon Printing
印刷大手。外販フォトマスクで世界上位 (テクセンド・フォトロニクスと並ぶ) で、EUV用マスクや先端パッケージ向けの部材も供給する。
Lapis Semiconductor
ロームの子会社 (旧沖電気の半導体部門)。宮城県大衡村の工場でマイコン・ディスプレードライバー・通信用LSIを生産し、宮城県内で数少ない前工程拠点である。
Senju Metal Industry / Senju Metal Industry
1938年設立のはんだ材料大手。半導体実装・電子部品接合に使うソルダペースト・やに入りはんだ・ソルダボールで世界的シェアを持ち、すべり軸受・微細接合材も手がける。本社は東京都足立区。
平井精密工業 / Hirai Seimitsu Kogyo
フォトエッチング加工を中核に、ステンレス、銅、KOVAR、42アロイ、チタン、アモルファスなど幅広い金属材料を板厚0.005mmから3.0mmの範囲で加工する。ピッチ公差は10mm以下で±0.005mmの高精度に対応し、ステンレスでは最大800×1,000mmの大判加工が可能。パターン描画から前処理、レジスト、露光、現像・硬膜、エッチング、剥離、検査までの8段階の工程を持ち、表面処理加工、機械加工、セラミック加工、接着加工を組み合わせた複合加工も提供する。
Toray Industries / Toray Industries
1926年創業の素材大手。炭素繊維で世界首位。電子材料分野では半導体実装用の異方導電性フィルムや回路材料、ディスプレイ用フィルムを供給し、先端材料の研究開発力に強みを持つ。東証プライム上場 (3402)。
Asahi Kasei
子会社の旭化成エレクトロニクスがオーディオ用のデータ変換器や磁気センサーを手がけ、アナログ半導体で日清紡マイクロデバイスと市場が重なる。2020年に延岡の半導体工場が火災で焼失し、生産体制の再構築を進めた経緯を持つ。素材と電子部品の両方を抱える構造から、実装技術の変化が材料需要にどう波及するかを内側で測れる立場にある。東証プライム上場(3407)。
SWCC
旧昭和電線ホールディングス。主力は送配電向けの電力ケーブルで、データセンター向けには細径高密度の間欠接着リボン心線 e-Ribbon を伸ばす。2026〜2030年度の中期計画で光ファイバー生産能力を2025年度比およそ7倍へ引き上げる。有価証券報告書ベースで売上高2,777億円・営業利益273億円・営業利益率9.8%。東証プライム (5805)。
KOA Corporation
抵抗器の専業大手で、車載向けの電流検出用抵抗に強い。シリコン基板の内部にウェハ工程で作れる抵抗は精度と絶対値に制約があり、1オーム以下の低抵抗は外付けに頼らざるを得ない。日清紡マイクロデバイスのシリコンマザーボードが基板下面に載せるチップ抵抗は、この領域の部品にあたる。東証プライム上場(6999)。
Hamamatsu Photonics
光を電気に変える受光素子と光源で世界的な専業。受光と発光の素子はCPOの送受信の要で、研究用から産業用まで幅広い。有価証券報告書ベースで売上2,121億円・営業利益率7.6%・研究開発費184億円・外国人持株比率29.9%。東証プライム(6965)。
Kohoku Kogyo
海底ケーブル向け光部品で世界首位級。反射光を遮る光アイソレーターは、テルビウムを含むガーネット結晶を磁気回転子に使う。有価証券報告書ベースで売上高174億円・営業利益46億円・営業利益率26.5%・研究開発費6億円。東証プライム (6524)。
Seikoh Giken
光ファイバーを繋ぐフェルールとファイバアレイの専業。データセンターの高密度配線に使うMTフェルールや、光トランシーバーの実装に必要な部品を供給する。有価証券報告書ベースで売上高300億円・営業利益77億円・営業利益率25.7%。東証プライム (6834)。
オムロン リレーアンドデバイス / Aratas Components
旧オムロンリレーアンドデバイスは1971年8月24日設立の電気機械器具・部品メーカーで、リレー、スイッチ、コネクタの生産を担ってきた。熊本県山鹿市の本社工場に加え、鳥取県倉吉市と佐賀県武雄市に事業所を持ち、国内従業員は728名 (2026年4月1日現在)。会社案内では品質システム、TPM活動、高信頼性技術、高容量開閉技術、高精度技術を「ものづくり技術」の柱として掲げる。2026年7月1日の会社分割でオムロンの電子部品事業とともに独立し、社名をAratas Componentsに変更した。
Harmonic Drive Systems
精密減速機「ハーモニックドライブ」の日本メーカー。産業用ロボットの関節や半導体製造装置の精密位置決めに不可欠な部品を供給する。
JNCセントラル / JNC Central
プラント機械装置の据付・メンテナンス、配管工事および電気計装工事の設計施工を一貫して手がける総合メンテナンス工事会社である。対応分野は化学プラントのほか、半導体・ガス事業関連設備、医薬関連設備、環境エネルギー関連設備に及ぶ。
NECプラントエンジニアリング / NEC Plant Engineering
半導体製造工場における施設管理および工事業務を専業とする。事業所をソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの熊本・長崎・山形・大分・鹿児島・白石蔵王の各テクノロジーセンターおよびソニー厚木テクノロジーセンター内に置き、半導体生産拠点の施設維持と工事を担う。
SCREEN SPEサービス / SCREEN SPE Service
SCREEN製半導体製造装置のセットアップ、仕様変更、修理、リフレッシュ・メンテナンス、プロセス最適化・延命化支援、移設・解体、保守契約に基づく技術サービスを提供する。耐薬エプロンSEBAPRONや純水昇圧ユニット、クリーンブース、排気スクラバーユニットなど半導体工場向け付帯設備と消耗部品の販売も手がける。熊本県益城町にはサービスエンジニアを育成するグローバルトレーニングセンター「匠 -TAKUMI-」を設けている。
SCREEN SPEプラステックプレシジョン / SCREEN SPE Plastech Precision
PVDF、PP、PVC、HT-PVCなどの樹脂材料を対象に、NC工作機械による切削加工を行い、PVDF・PP向けの配管溶着とPVC・HT-PVC向けの配管溶接を使い分ける。ボルト・ナットなどの小物部品、ギア・シャフトの三次元加工、配管部品のほか、装置本体と内部配管を含むユニット一式の製作・組立、装置配管・プレハブ配管、シャワー管の製作まで対応する。
アルバックテクノ / ULVAC Techno
真空装置や真空ポンプのメンテナンスを主力とし、表面処理では VACAL や NIFGRIP などの製品ラインを持つ。無害化洗浄・再生洗浄、計測機器の校正、真空装置の設計・製作までを一貫して手掛け、改善・改良提案サービスの CIP や、工場保全業務を包括受託するファクトリーアウトソーシングの FOS も提供する。
Suncall
精密ばねを源流とする部品メーカー。HDD用サスペンションから撤退し、光通信用コネクターをAIクラウド向けの成長分野に位置づける。有価証券報告書ベースで売上高522億円・営業利益71億円・営業利益率13.6%。東証スタンダード (5985)。
ニデックSVプローブ / Nidec SV Probe
MEMS技術を用いたMEMSFlexプローブ、垂直型のTrioおよびB3プローブカード、カンチレバー型のVentureプローブカード、テスターに直結するDirect Dockプローブカードを製品系列として展開する。CMOSイメージセンサー向けやLCDドライバー向けのプローブカード、セラミックブレードカード、垂直型スペーストランスフォーマー、プローブカード計測ソリューションも提供する。対象市場として5G、車載、RF、モバイル、IoT分野のデバイステストを挙げる。
パナソニックインダストリー / Panasonic Industry
半導体封止材料ではLEXCMシリーズを中核に、先端半導体パッケージおよび車載・産業機器向けの封止材を展開し、薄型パッケージの大判化・低反りに対応するCV8511c、液状封止材CV5791、シート状封止材CV-2308などWLP/PLP対応の幅広いラインアップを持つ。多層基板材料MEGTRONはAIサーバ向け高速伝送に対応する次世代材料で、2026年3月に広州工場へ約75億円を投じ新ラインを増強すると発表した。制御機器では圧力制御対応サーボアンプMINAS A7BRTや低慣性小型サーボモータMSMGシリーズを展開する。
フェローテックテクノロジーデベロップメントジャパン / Ferrotec Technology Development Japan
半導体製造装置のPVD装置、CVD装置、エッチング装置の部品を対象に、被膜や堆積物を除去する精密部品再生洗浄サービスをワンストップで提供する。CVD装置部品では面板孔径の維持に対応し、プラズマ溶射やアーク溶射による表面処理・コーティング技術を持つ。公式サイトでは28-14nmから10-3nmの微細プロセス世代に対応する高精度洗浄をうたい、超音波顕微鏡や3D測定機などの検査・計測機器とトレーサビリティ管理システムを導入している。
フジクラプレシジョン / Fujikura Precision
光ファイバ融着接続機の製造を主力とし、公式サイトによるとフジクラの光融着接続機は世界シェア40%以上を持ち、その製造はすべて同社が行う。2013年からはファイバレーザパルス機の製造を開始し、マーキング・微細加工・溶接・切断などの用途に使われている。
Yamaichi Electronics
半導体の後工程で使う検査用ソケットと、光トランシーバー向けコネクターを併せ持つ。半導体と光通信の双方の需要を受ける位置にある。有価証券報告書ベースで売上高527億円・営業利益116億円・営業利益率21.9%・研究開発費12億円。東証プライム (6941)。
新菱 / Shinryo
使用済みモニターウェハ・ダミーウェハを回収し、膜除去、薄表研磨、仕上洗浄の工程で再利用可能な状態に再生する。独自の高選択性エッチング技術により部材を傷めずに膜除去するダメージレス処理と、スクラブ方式の枚葉式洗浄機による金属不純物・パーティクル除去を特徴とし、厚み、平坦度、反り、抵抗率などを高精度機器で検査する。
熊本ニチアス / Kumamoto Nichias
複合旋盤やマシニングセンターを用いたふっ素樹脂の精密切削加工、樹脂溶接加工、チューブ曲げ加工、部品の洗浄・検査を一貫して手がける。PTFE角槽やチューブ加工品など半導体製造装置用のふっ素樹脂部品を約4,000種類生産する。
荏原フィールドテック / Ebara Field Tech
半導体・LCD 製造装置向けのフィールドサービスを専業とし、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置、オゾン関連機器、CMP 装置の販売から設置・試運転、保守メンテナンス、オーバーホールまでを一貫して手掛ける。オーバーホール工場は神奈川・福島・三重・熊本の4カ所に置く。
Sanken Electric
パワー半導体と電源の中堅。山形サンケン (東根市) と福島サンケン (二本松市) を東北に持ち、米子会社アレグロ・マイクロシステムズの株式売却で財務を立て直した。
Shindengen Electric Manufacturing
パワー半導体と電源の老舗。秋田県由利本荘市の秋田新電元でダイオードとサイリスタを生産し、東北の半導体集積企業に数えられる。
NTT Innovative Devices
NTT (9432) のデバイス子会社。IOWN構想の光電融合デバイスを担い、2027年1〜3月期にCPO製品の商用サンプル提供を予定する。NTTエレクトロニクスを母体に2023年発足。上場コードは親会社NTTのもの。
OCC
NEC傘下の光海底ケーブル製造会社で、北九州市の海底システム事業所は国内唯一の通信用海底ケーブル工場。深海8,000メートル級の水圧に耐えるケーブルを一貫生産し、NECが受注する太平洋横断級の案件へ供給する。NECは2026年3月、海底ケーブル事業へ5年で1,000億円超を投じる計画を公表し、うち500億円を研究開発と北九州の工場設備に充てる。政府が2027年度予算で検討する敷設船の取得支援 (1,000億円規模) と並び、製造から敷設までの国産一貫体制の中核に位置づけられる。
AKIBA Holdings
子会社がGPUサーバーを販売する。2026年3月期は売上高267億8,264万円で46.6%増、営業利益12億9,066万円で80.2%増、最終利益は7.9倍。自己資本比率24.9%。
HPC Systems
科学技術計算向けの高性能計算機を個別設計する。2025年6月期は売上高70億6,443万円・営業利益6億3,624万円で営業利益は49.4%増。従業員123人。
Applied
パソコンとGPUワークステーションの製造販売。2026年3月期は売上高480億1,000万円・営業利益34億3,100万円で28.6%増。自己資本比率62.7%、従業員440人。
GDEP Advance
GPUサーバーとAI基盤の構築を手がける。2026年5月期は売上高69億4,901万円・営業利益11億1,741万円で営業利益率16.1%。従業員34人で1人あたり売上高は2億439万円にのぼる。
Macnica Holdings
半導体・電子部品の商社最大手。2026年3月期は売上高1兆2,141億9,600万円で17.4%増、営業利益419億5,000万円。総資産は7,008億円へ膨らみ自己資本比率は45.4%から39.8%へ低下。
Ryosan Ryoyo Holdings
リョーサンと菱洋エレクトロが2024年に統合した半導体商社。2026年3月期は売上高3,599億4,800万円でほぼ横ばい、営業利益101億2,800万円は18.6%増だが最終利益は20.7%減。
Kanematsu
電子・ITと食料を軸とする総合商社。グループのIT商社が企業向けGPU基盤の導入を担う。
Okaya
鉄鋼・機械の専門商社。子会社を通じてサーバーと電子部品を扱う。2月末決算。
Tokyo Electron Device
半導体商社でGPUやネットワーク製品も扱う。2026年3月期は売上高2,037億4,800万円で5.8%減、営業利益102億5,300万円で17.7%減と減収減益。従業員1,408人。
オムロン阿蘇 / Omron Aso
アナログセンシング&コントロール技術を基盤に、創エネ・蓄エネ・省エネ機器や保護継電器の開発設計から生産までを一貫して手がける。事業分野は創エネルギー、蓄エネルギー、省エネルギー、設備状態監視、電力保護・機器保護、液位検出・各種設備制御の6領域に及ぶ。2023年にはV2X関連機器の生産とISO27001認証取得を達成した。
MinebeaMitsumi
超精密部品大手。2024年に日立パワーデバイスを取得して半導体事業を拡大し、福島県南相馬市のミネベアパワーデバイス (旧日立パワーデバイス) でパワーダイオードを生産する。
Alps Alpine
電子部品大手。宮城県大崎市に車載向けモジュールとカメラ用アクチュエーターの拠点を持ち、宮城県の半導体産業振興ビジョンが東北の集積企業として挙げる。
JMエンジニアリングサービス / JM Engineering Service
半導体製造装置のメンテナンスを365日24時間体制で行い、装置内部の汚れを定期的に除去して安定稼働を支える。装置の搬入・設置・立上げ・改造といった組み立て・調整業務では、数ミクロンの回路を作り込む精度が要求される装置を現場で組み立てる。このほか、トラブル発生時の情報分析による発生源の究明と対策、クリーンルーム内のチリやごみのない環境を維持・管理する清掃等も手がける。
SUS / SUS
アルミ構造材ではSFシリーズ、パイプ構造材のGFシリーズ、高剛性のZFシリーズ、ボックスフレームのBFシリーズを展開する。制御・電装系ではスイッチボックスのSBOX、タッチパネルボックスのTBOX、コントロールボックスのCBOX、シンプルコントローラのSiOをラインアップし、駆動系では電動アクチュエータのXA、ねじ供給機のIF、LED照明のSLを提供する。物流分野では自走式パレットコンベヤシステムのiFASや協働運搬ロボットのTHOUZERも扱う。
カンセツ / Kansetsu
機械設備・製品開発・電気制御・ソフトウェアの4分野の開発設計を受託する。無人化・省力化設備の設計では精度サブミクロン、マシンタクト0.1sec以下から高温・真空・重荷重までの構想・設計・解析に対応し、半導体製造装置、液晶・有機EL製造装置、リチウムイオン電池生産設備などを対象とする。電気制御ではPLC制御やモーション制御、C・C++・C#等の言語によるソフト設計を行い、開発事例ではInventorの構造解析機能による強度検証など3DCADを活用する。製品開発設計では航空機・鉄道車両などの輸送機器を3DプリンターやCAEシステムを用いて設計する。
Seiko Epson
精密機器大手。社内の半導体事業で自社製品向けのCMOS LSIを設計・製造し、山形県酒田市の東北エプソンが前工程拠点。
ティ・シー・ケイ / TCK
半導体・FPD製造装置のフィールドサービスを軸に、海外での既存装置立上げ、メーカーサポート終了装置のオーバーホール、装置改造、国内外の移設・解体、新機種開発支援までを提供する。2003年発足のM projectを前身とするリペアセンターでは、基板、各種電源、タッチパネルモニター、インバーターなどを図面がなくても修理し、修理後の通常稼働率は90%超と公表する。リーダーエンジニアを中心としたチーム編成での装置技術業務請負やエンジニア派遣も行う。
テクサーブ / Techserve
半導体製造装置の販売と保守・保全を手がけ、EPI、DRY Etch、PVD、CVD、PL工程装置の立上げ・改造・定期点検に対応する。ソフトからハードまで一貫した設計・開発、カスタマイズ仕様への改善・改造、解体・移設業務も提供し、測定器や制御系、インターロック、フィルターライン改造などにも対応範囲が及ぶ。装置メーカー研修を受講したスタッフによるサポート体制を敷き、熊本本社と大分・広島・三重・岩手の5拠点で対応する。
ハマダレクテック / Hamada Rectech
ウェハー再生業界でいち早く8インチウェハー・300mmウェハーの量産ラインを導入し、ケミカル処理・研磨・洗浄の各プロセスで使用済みシリコンウェハーを新品同等の品質に復元する。処理はクリーンルーム内で行い、洗浄後のシリコンウェハーに規格サイズの異物が何個付着しているかを検査して、合格したウェハーのみを製品化する。このほか、熱酸化膜の成膜サービスによる酸化膜付きウェハー、熱電対付きウェハーの製作・改良・補修、パワー半導体材料として注目されるSiC結晶の加工を手がける。
フジデノロ / Fujidenolo
インダストリアル事業では半導体製造装置向けにシリコンウエハーの洗浄装置や成膜装置の筐体・内部機能部品を手がけ、PVC、PTFEなどの樹脂に加え、PI、PEEKといったスーパーエンプラや耐熱性の高い樹脂の精密加工に対応する。クラス100から10,000のクリーンルーム施設を備え、月2万品種の少量多品種加工の実績を持つ。ヘルスケア事業では超高感度磁気センサiMusを搭載した磁性体検知器MAGGUARDを提供するほか、Accuray社の定位放射線治療装置CyberKnifeや画像誘導放射線治療機能搭載装置Radixact、線量分布計算ソフトAxion-4S、治療計画作成支援プログラムAi-Segを扱い、患者固定具やボーラス・コリメータなどの自社開発・製造品も持つ。
ユニテクノ / Unitechno
ICテストソケットでは、高周波デバイス向けに短尺コンタクトを採用しSパラメータ解析で最適化する設計、狭ピッチでもKelvin接触を可能にするコンタクト、磁気の影響を受けにくい非磁性ソケット構造、高温・低温試験や大電流対応などを提供する。設計面では2D/3D CADと電磁界・強度・熱解析シミュレーションを活用し、クリーンルーム内での組立と高解像度画像検査装置による検査体制を持つ。ICトレイはJEDEC規格外形トレイやチップトレイ、カスタム形状トレイに対応する。
不二ライトメタル / Fuji Light Metal
アルミニウムの鋳造・押出・表面処理・加工にいたる一貫生産システムを持ち、建材、半導体装置、自動車関連、家電製品向けの形材・加工品を供給する。長尺マシニングなど自社設備によるアルミ精密加工品や、設計から機械加工・溶接・曲げ・組立までの一括対応も手掛ける。高強度・高耐熱性マグネシウム合金を開発・製品化しており、品質・環境マネジメントはISO 9001とISO 14001の認証を取得している。
九州イノアック / Kyushu Inoac
ポリウレタンフォームの加工では、最薄3mmの水平カットに対応するスキ加工をはじめ、CFカット、NC裁断、プレス抜き、モールド成形、フレームラミネートなど11種類の加工技術を持つ。化成品ではPETボトル、定温輸送容器、OAフロアを展開し、環境配慮ボトルでは植物由来のバイオ原料を配合して15%の軽量化を実現、哺乳瓶にはTRITAN材を採用している。
大塚産業 / Otsuka Sangyo
半導体製造装置のフィールドエンジニアリングを、Start up、Maintenance、Remodel、Trouble shootingの4サービスとして提供する。立上げでは装置搬入から設置、配線・配管の接続、電源投入・調整までをマニュアルに基づき熟練リーダーの下でチーム実施し、保守では24時間365日稼働する装置のグリスアップやオーバーホール (パーツ交換) によりトラブルを予防する。装置トラブルには業務時間内のコールセンター受付を起点にフィールドエンジニアが現場対応する。
日本マーテック / Nihon Martech
台湾の受託分析大手MA-tek (Materials Analysis Technology Inc.) の日本法人として、材料分析、故障解析、信頼性試験、表面分析、物理化学分析をワンストップで提供する。分析にはTEM、SEM、FIB、SIMS、EBSDなどの装置・技術を用い、TEM/FIB試料作製サービスも手がける。対象はIC設計・製造・パッケージング、ウェーハファウンドリ、化合物半導体、車載電子機器、AI・高性能コンピューティング分野に及び、信頼性試験ではBoard LevelとSystem Levelの両サービスを提供する。
旭製作所 / Asahi Seisakusho
硝子製品事業では理化学用ガラス・石英ガラス製品の製造販売とガラスプラントの設計製作・メンテナンスを行い、科学機器事業では各種分析装置・理化学汎用機器の販売と自動化装置の設計製作を手掛ける。半導体・産業機器事業では半導体製造装置の部品やドライポンプ・ターボポンプなどの再生洗浄を行い、対応材質として石英およびセラミックスを掲げる。契約先のクリーンルームでの保守・メンテナンスにも対応する。
淀川ヒューテック / Yodogawa Hu-tech
フッ素樹脂の成形・加工技術を核とし、PFAやPTFEを用いた半導体向け高純度薬液供給関連製品を展開する。PFAロトモールドタンクは半導体業界等において高純度薬液の搬送や圧送供給に用いられ、PTFE製の角槽は薬液の貯蔵や混合時の槽として使われる。フッ素ゴムのインナーをPFA樹脂の表層で覆ったシール部材P-stuckはシール性と柔軟性を高めたOリングで、このほか自社製タンクとチューブ配管を組み合わせた省スペースの薬液供給ユニットや、シールリングを用いた新型薬液配管システムのナノリンクを提供する。
理化電子 / Rika Denshi
半導体検査向けにファインピッチ対応・高周波対応・高耐熱性・大電流対応のコンタクトプローブを展開し、ICソケットとテストフィクスチャーは顧客アプリケーションに合わせたハウジング素材選定から設計・組立まで対応する。鉛フリーへの移行にも対応する。検査機器としてSEM/EPMAとX線検査装置を保有し、精度の高い加工技術を基盤にプローブカード、基板設計・製作、精密加工部品も手がける。
トーメンデバイス / Tomen Devices
豊田通商グループの半導体商社。DRAM・NANDで世界最大手の韓国サムスン電子について、2018年に丸文セミコンから特約店事業を譲り受けて以来、国内唯一の販売特約店の地位を持つ。メモリ市況と特定サプライヤーへの依存度が高い分、メモリサイクルの動きが業績に直結する構造。
Stanley Electric
自動車用ランプ大手。山形県鶴岡市でLEDチップとフォトダイオードを自社生産し、光半導体の垂直統合を持つ。
NTF / NTF
宇土市に本社を置く設計・製作会社。自動化設備(FA)の設計・製作と、橋梁・水門など公共インフラの設計を二本柱とする。半導体分野ではSoC IC電源の共同開発実績を持つが、現在の事業リストに半導体の明記はない。
PTC / PTC
宇土市に本社を置く産業用機械装置メーカー。液晶・半導体関連装置を事業項目に明記し、二次電池・医療・自動車など幅広い分野の装置を設計・製造する。大分事業所(大分市)・中部事業所(愛知県みよし市)・城南工場(熊本市南区)を展開する。
TOP / TOP
熊本市東区の検査装置メーカー。2011年5月設立で、パワー半導体用検査装置と半導体検査環境の開発を中核とし、自動車用電子部品の検査装置も手掛ける。熊本県益城町に益城第一工場を置く。
アラオ / Arao
メカ・電気・制御ソフト設計から製作・据付調整までの一貫生産体制
エヴォルト / Evolt
2019年11月設立の製造受託企業。半導体製造装置(前工程)や自動機の製造受託を行う。拠点は熊本県益城町の本社事務所と本社工場のみ。
エヌエーエスコーポレーション / NAS Corporation
熊本県菊陽町に本社・菊陽工場を置く製造支援企業。工業製品の加工、産業装置のメンテナンス、生産ラインの請負、電子機器製造の請負を手がけ、県内に西合志工場も持つ。1997年3月設立で、NASグループとして従業員70名。
サンワハイテック / Sanwa Hitech
装置設計から加工・組立まで一貫して行える受注体制 (公式)
シーアイティ / CIT
熊本市東区の生産設備エンジニアリング会社。2015年7月設立で、生産設備の設計から据付までの一貫受注を軸に、治工具の設計製作や機械加工品の部品製作を手掛ける。公式サイトに半導体関連の明記はない。
シナジーシステム / Synergy System
熊本県菊池市泗水町に本社を置く産業機械メーカー。半導体・液晶製造装置のほか、コンベアや産業用ロボットなどの搬送・自動化機器を製造する。県外拠点として名古屋営業所 (愛知県名古屋市名東区) を持つ。
ジャパンユニックス / Japan Unix
1974年創業のはんだ付けロボット・自動化装置メーカー。はんだ付け周辺機器やはんだ付け自動機のFA・治具の設計開発から製造・販売・輸出までを手がける。本社は東京都港区赤坂。
スリーダイン / Three Dyne
熊本県八代市に本社を置く装置メーカー。半導体ウエーハ洗浄装置を主力とし、液晶・太陽電池向けの搬送装置も手がける。大津町には熊本テクニカルセンター(岩坂3258-20)を置く。
セイブ / Seibu
熊本県西原村布田に拠点を置く装置メーカー。半導体関連の洗浄・現像・エッチング・剥離といったウェット装置の設計製作を手がけ、一般機械製造や管工事も行う。2019年10月設立、従業員20名。
テクノクリエイティブ / Techno Creative
熊本市に本社を置くITと装置エンジニアリングの会社。システムインテグレーションなどのIT事業と、半導体製造装置の設計・製造・組立を手掛ける。東京・名古屋・大阪・福岡の各支社や大分支店など全国に拠点を展開する。
テクノデザイン / Techno Design
熊本県益城町のテクノリサーチパークに本社を置く装置メーカー。半導体装置の設計製造を中心に、省力化機械や電子部品も手掛ける。西原村・菊池市に工場、合志市にR&Dセンター、東京都千代田区に東日本営業所を置く。
テラシステム / Tera System
熊本県大津町岩坂に本社を置くFA自動機メーカー。FA自動機の設計製作を主体とし、半導体部品の設計も事業に掲げる。名古屋に中部営業所を持つ。従業員40名。
ニューイングス / Newings
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に装置の企業として収録。拠点: 西原村。
ホクエツ / Hokuetsu
神奈川県大和市中央林間西に本社を置く装置メーカー。半導体向けのガス除害装置・ガス供給装置と電解水生成装置を手掛ける。熊本市南区城南町に熊本テクニカルセンター、千葉に出張所を置く。
三幸九州TEC / Sanko Kyushu TEC
東京都港区の株式会社三幸の子会社として2007年4月に設立された加工会社。熊本市西区春日に拠点を置き、半導体・電子部品関連装置向けのカーボン・セラミック加工を手掛ける。
吉野電子工業 / Yoshino Denshi Kogyo
熊本県玉名郡南関町上坂下に本社を置く1973年4月設立の製造会社。クリーンルーム2室を備えて半導体関連装置の製作を手掛けるほか、金属プレス金型・自動車関連部品や電子部品組立も行う兼業体制。
櫻井精技 / Sakurai Seigi
半導体関連製造装置等のFA向け自動機の委託製造と開発設計を手がける熊本県八代市の企業。従業員は273〜274人規模。
熊本アイディーエム / Kumamoto IDM
合志市の産業機械設計製作会社。精密自動機・省力化機械・自動検査機を農業機械・医療など多分野向けに設計製作し、半導体関連装置も手がける。従業員18名。
菊池電子 / Kikuchi Denshi
熊本県菊池市隈府に本社を置く旧カネボウ系の企業で、公式記載の事業所は熊本県内のみ。2014年に半導体事業を終息した後、2016年から半導体製造装置の電気工事、2017年から同装置の組立を手掛ける。温水床暖房の販売・施工や省エネ機器販売、人材派遣も兼業する。
Feedback Technology Japan / Feedback Technology Japan
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造の企業として収録。拠点: 荒尾市。
プリバテック / Privatech
東京都港区港南に本社を置くLSI設計・テスト会社。LSI設計、テストハウスとしての半導体テスト受託、ソフトウェア開発を手掛け、九州に技術センター・テストセンターを置く。株主にレスターとPCIホールディングスが名を連ねる。
九州日誠電氣 / Kyushu Nissei Denki
熊本県山都町に本社を置く半導体パッケージング受託企業。DIP・QFP・QFNなどのパッケージによるLSIの組立製造や部分工程の受託を手がけ、主要取引先はルネサスエレクトロニクス。従業員115人。
大津電子 / Ozu Denshi
1970年に三菱電機熊本の協力会社としてIC製造で創業した、大津町誘致企業第1号の企業。現在は製造請負・アウトソーシング・総合人材サービスを主業としている。
野田市電子 / Nodashi Denshi
熊本市中央区に本社を置く電子機器組立会社。半導体後工程の組立受託を中心とし、アムコー・テクノロジー・ジャパンの協力工場として事業を展開する。ヘルスケア事業部なども併せ持つ。
タチバナ化成 / Tachibana Kasei
東京都千代田区岩本町に本社を置く森下産業グループの化学品受託製造会社。半導体・ライフサイエンス向けの高純度化学工業製品の受託製造を手掛け、熊本市南区城南町に熊本事業所、上海・タイ・台湾に海外3拠点を持つ。
日精電子 / Nissei Denshi
日電精密工業グループに属する精密プレス部品メーカー。半導体・液晶・車載向けの精密プレス部品や金型、自動化装置を手がける。本社は熊本県益城町に置く。
GGS / GGS
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 八代市。
H・Iシステック / HI Systech
熊本県合志市に本社を置く半導体テスト関連製品メーカー。バーンインボードやテストヘッド、パワーデバイス関連テスト治具など半導体テスト関連製品の開発・設計・製作に加え、産業用ワイヤーハーネスや産業用制御盤の設計・製作も手がける。納品前の全数検査を掲げる品質重視の体制で、車載向け半導体や家電・デバイスの製造工程を支えている。
KHC / KHC
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)にメンテナンス・プラントの企業として収録。拠点: 益城町。
Ring / Ring
大阪府八尾市に本社を置く金属プレス・精密プラスチック成形メーカー。熊本県玉名郡和水町大田黒の熊本工場を国内量産拠点とし (2023〜24年移転)、中国・カンボジア・フィリピンにも生産拠点を持つ。公式サイトに半導体への言及はない。
SB精密 / SB Seimitsu
熊本県山鹿市菊鹿町に拠点を置く2018年設立の精密加工会社。研削加工、ワイヤー放電加工、形彫放電加工、コンタリング加工を中心とした精密加工を手掛ける。公式サイト上の拠点は山鹿市のみで、シリコン研削の記載がある。
SHINKA Force / SHINKA Force
合志市竹迫に本社を置く金属精密切削加工・調達会社。半導体・液晶装置部品の調達業務から創業した経緯を持つ。スタッフ数は約50名規模(公式代表挨拶による)。
TMD / TMD
熊本市北区植木町の精密部品機械加工会社(有限会社、Tomoda Mechanical Development)。アルミ合金精密部品の切削加工を得意とし、半導体部品製造で培ったノウハウを活用してアルミ部品の加工に特化している。ステンレス・鉄・難削素材にも対応し、縦型マシニングセンタや複合旋盤、ハンディプローブ三次元測定機を用いて高精度な一体加工化の金属製品を提供する。
UEMATSU / UEMATSU
2020年12月設立の金属加工会社。ステンレス・アルミ・鉄の加工全般を手がけ、精密板金から水冷TIG溶接、切削、製缶加工までを行う。本社は熊本県益城町。
アースアテンド / Earth Attend
東京都品川区に本社を置くフッ素樹脂・ガスケット加工会社で、熊本県山鹿市鹿本町に熊本工場を構える。主要取引業界に半導体製造装置を含む兼業体制。
アイエス・セミソリューション / IS Semi Solution
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)にメンテナンス・プラントの企業として収録。拠点: 益城町。
アウルクリエイティブ / Owl Creative
熊本市北区植木町に拠点を置き、機械装置の組立や配線工事など装置全般を請け負う企業。半導体及び液晶パネル製造装置向けを含む産業用ワイヤーハーネスや、自動車部品・特注特殊ハーネスの製作を数多く手がけ、豊富なコネクタ・ケーブル電線の保有により短納期・小ロット多品種に対応する。九州管内で幅広く活動している。
アドヴァンス / Advance
1973年創業の精密板金加工会社。電機機器・情報機器・搬送機器等の部品加工を手がける。拠点は熊本県益城町の本社のみで、公式サイトに半導体関連の記載はない。
イワキコーティング工業 / Iwaki Coating Kogyo
熊本県玉名郡和水町東吉地に拠点を置く表面処理加工会社。フッ素樹脂コーティングとめっき加工を手掛ける。公式サイトに半導体への言及はない。
エヌ・ティ・ケイ / NTK
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 熊本市。 社名が一般略語と同綴りのため自動リンク対象外。
エヌ.エフ.ティ / NFT
福岡県太宰府市に本社を置く半導体封止金型メーカー。半導体封止金型と半導体製造装置・関連パーツの設計製作を主軸に、モーターコアや航空機部品の分野にも事業を広げている。熊本県玉名郡南関町に熊本工場、タイ・中国に現地法人を持つ。
エム・エス・ケー技研 / MSK Giken
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 西原村。
エムイーエス / MES
熊本県西原村布田に拠点を置く精密機械加工・装置メーカー。精密機械加工と、ウエハ乾燥装置など半導体製造装置の設計製作を手がける。1991年に福岡県柳川市で設立され、1999年に大津町、2005年に西原村へ移転した。従業員24名(令和4年8月現在)。
エムシーピー / MCP
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)にメンテナンス・プラントの企業として収録。拠点: 大津町。 社名が一般略語と同綴りのため自動リンク対象外。
エムテック / M Tech
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 上天草市(熊本工場)。
オオクマ電子 / Okuma Denshi
熊本市東区長嶺西に本社を置く電子機器メーカー。半導体分野ではLSIの量産技術を担う微細レーザー露光・加工装置や超微細デジタル光学顕微鏡を手がけ、医療分野では手術で使った薬剤を自動識別・記録する装置SPASERを展開する。液晶検査用の信号発生器や電源、ダム警報表示板など社会インフラ向け機器まで幅広く製造している。
オジックテクノロジーズ / Ozic Technologies
フォトリソグラフィーと電鋳処理を組み合わせたオリジナルの精密電鋳技術と、マスク製作が不要で工期短縮できるマスクレス露光機による微細レジストパターン形成を独自技術として掲げる。機能性表面処理・めっき技術、微細加工、バイオテクノロジーの3つを柱に研究開発を行う。
クリスタル光学 / Crystal Optics
滋賀県大津市に本社を置く超精密研磨の受託加工会社。対応分野は半導体・FPDから光学・宇宙天文まで幅広く、京都工場(南丹市)・熊本工場(阿蘇郡)・新横浜営業所・ベトナム駐在員事務所を展開する。従業員180名。
ケイ・エヌ・テック / KN Tech
1970年創立、熊本総合鉄工団地内に本社を置く金属加工企業。オートバイ部品や自動車部品の金型から治具製作、プレス、溶接、バフ研磨、オリジナル製品の製作まで一貫加工で手がける。近年は溶接ロボットやワイヤ放電加工機、横形マシニングセンタなどの設備を導入している。
ケイ・エフ・ケイ / KFK
精密治具・金型・装置部品の製作と工作機械等の販売を手がける熊本県八代市の企業。国内拠点は熊本圏(グループのKFK小川を含む)で、中国大連に関連会社を持つ。
ケイ・エム・ケイ / KMK
1986年(昭和61年)設立、マシン・アイランドグループを構成する精密機械加工会社。うきは(福岡県)・玉名・松橋・宇城の各工場で、半導体を含む幅広い業界向けに精密機械加工や治具設計・製作を行う。2022年には宇城市と新工場の立地協定を結び、半導体関連向け精密機械加工を拡大している。
コスミック / Cosmic
神奈川県厚木市に本社、熊本県大津町に熊本工場を置く電子機器メーカー。半導体製造用の自動化・省力化機器や治工具、IC・CCD・LCDなど半導体測定用のソケット・コンタクト機材の設計製作、プリント基板の設計・実装までを手がける。主要取引先にはソニーグループ各社が並ぶ。1984年4月設立。
サンテック / Suntech
福岡県鞍手町に本社を置く精密金型メーカー。コーティングダイ、エンボスキャリアテープ、コンデンサ用座板など電子部品向け製品を手がける。八代工場(八代市大福寺町1684-1)のほか宮城・茨城・名古屋に拠点を持つ。
サンユー工業 / Sanyu Kogyo
東京都品川区西五反田に本社を置くリードリレーを主力とするメーカー。半導体・電気回路の検査用治具も手がけ、熊本県大津町に熊本事業所・九州営業所、高森町に高森事業所を置く。相模原・大阪・シンガポールにも拠点を持ち、従業員140名(2022年12月現在)。
シマヅテック / Shimazu Tech
宇城市松橋町の精密板金・機械加工会社。環境インフラ・半導体・医療・食品分野向けの部品加工を手がける。従業員100名。
ジャパンリッチ / Japan Rich
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 熊本市。
スギモト精工 / Sugimoto Seiko
熊本県荒尾市の精密機械加工会社。半導体製造装置用の加工部品を中心に、生産設備部品や治工具の製作を手掛ける。熊本県内にグループ会社2社(セイコーテクノ・ソーワ)を持つ。
ソリューション / Solution
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 菊池市。 社名が一般語と同綴りのため自動リンク対象外。
ソルブテック / Solvtech
SEMI SECS/GEM通信規格および300mmウェーハFAB向けGEM300通信規格に対応した受託開発と教育セミナーを提供する。
タイコーテクニクス / Taiko Technics
合志市竹迫のマシニング・5軸金属機械加工を専門とする加工会社。オーディオ部門も持つ。従業員37名(2024年12月現在)。
タカムラ・エンタープライズ / Takamura Enterprise
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 山鹿市。
タツミ精工 / Tatsumi Seiko
大阪市平野区加美北に本社工場を置く総合金属プレス・金型メーカー。熊本県玉名市に熊本工場、ベトナムに現地法人を持つ。公式サイトに半導体事業の明記はない。
ナカヤマ精密 / Nakayama Seimitsu
大阪市淀川区に本社を置く超硬合金精密工具メーカー。営業品目に半導体・液晶関連の精密部品を明記し、熊本県内には菊陽町のテクニカルセンターと西原村の熊本工場を構える。従業員は222名(2025年4月1日現在)。
ネクサス / Nexus
熊本県玉名郡南関町に本社を置く射出成形メーカー。プラスチックとマグネシウム合金の射出成形を手掛け、和水町 (旧菊水町) にマグネシウム工場、県外に岐阜工場 (岐阜県土岐市、2019年新設) を持つ。公式サイトに半導体への言及はない。
ネクサスプレシジョン / Nexus Precision
熊本県西原村鳥子に本社を置く金属加工会社。金型などの設計・開発から各種金属の精密加工、組立、検査、納品までを一貫して手がける。従業員127人(gBizINFO被保険者数)。
パリッシュ / Parish
1999年10月設立の精密金属加工会社(有限会社)。立型・横型マシニングセンタやロータリー平面研削盤、ワイヤ放電加工機、三次元測定機を備え、熊本県八代市で受託加工を行う。
プラケミ合成 / Plachemi Gosei
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 大津町。
プラスチック加工興和 / Plastic Kako Kowa
静岡市駿河区に本社を置く樹脂切削加工の専門会社。半導体試作部品を含む樹脂部品の切削加工を手がけ、公式拠点一覧に熊本工場(西原村布田1431-1)を記載する。西原村へはグループ3社で2025年8月に立地協定を締結し、2027年の操業を目指している。
プロダクションテクノロジーセンター九州 / Production Technology Center Kyushu
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に電気・ソフト開発の企業として収録。拠点: 宇城市。
マツシマ / Matsushima
熊本総合鉄工団地内に本社を置く金属加工会社。製缶・精密板金・レーザー切断・機械加工を手がける。
ミヤムラ / Miyamura
樹脂加工と半導体製造装置等のユニット組立・ハーネス加工を手がける熊本県益城町の企業。主要取引先に東京エレクトロン九州を持つ。拠点は益城町の本社と熊本市内のみ。
メイソウ / Meisou
熊本県山鹿市鹿北町に本社を置く1993年設立の金型メーカー。精密金型の設計製作と超精密部品加工を手掛ける。福岡工場 (2018年新設) とタイ事業所 (2019年新設) を持つ。
ヤマナ / Yamana
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 八代市。
ユーエムテック / UM Tech
1981年設立、宇土市に本社を置く金属プレス製造業。金型設計・製作からプレス量産加工、金型保管サービスまでを一貫して手がける。主要取引先に東京エレクトロン、日立ハイテクなど半導体関連企業を含む。
ユウキ精研 / Yuki Seiken
熊本県山鹿市鹿本町高橋に本社を置く金型メーカー。プラスチック成形用精密金型を手掛け、電子・自動車用コネクター関連部品を主製品分野とする。公式記載の拠点は本社のみで、半導体への言及はない。
ラジカル / Radical
セカンドディスプレッサーの再生、シンクロナスモーターの再着磁などの技術を独自開発し、従来は定期新品交換が必要だった部品のコストを低減。他社セカンドベンダーでは対応できなかったEdwards製On-Board ISも、内部基板の修理を含め独自技術で対応する。
三原精機 / Mihara Seiki
半導体製造装置向けの部品加工を基盤とし、産業用装置の設計開発製造も手がける熊本県御船町の企業。公式サイトの記載拠点は御船町のみ。
三晃精機 / Sanko Seiki
1988年(昭和63年)設立、熊本県合志市に本社を置く金属加工会社。ステンレス・アルミ・鉄などの板金・製缶加工および塗装を専門とし、半導体製造装置部品・真空装置部品を含む金属加工品の受注生産を行っている。
上村エンタープライズ / Uemura Enterprise
熊本県大津町の樹脂精密切削加工会社。樹脂の精密切削加工と医療機器分野を手がけ、主要取引先には東京エレクトロン九州が含まれる。従業員24名(2015年4月1日現在)。
中九州金属工業 / Nakakyushu Kinzoku Kogyo
1963年(昭和38年)5月創業、熊本メタル工業団地内に本社を置く板金加工会社。ステンレス・アルミを主要とする板金加工を手がけ、建築金物から半導体製造装置や食品プラント向け部品まで多彩な製品に対応する。最新鋭の超高速レーザー加工機を導入し、即日対応・短期納品をモットーとしている。
丸山ステンレス工業 / Maruyama Stainless Kogyo
熊本県山鹿市鹿本町来民に本社を置く精密板金加工会社。レーザー加工や厨房機器の製作などを手掛け、拠点は熊本県内3工場のみ。公式サイトに半導体関連の記載はない。
九州CIC研究所 / Kyushu CIC Kenkyusho
「半導体事業で培った技術をあらゆる最先端事業に」を掲げる熊本市の特殊精密洗浄企業。クリーンルーム用衣類の特殊洗浄(CIC)とウェハキャリア・トレー・治具等の表面精密洗浄(SCC)を柱に、クリーンルーム用品の販売・レンタル、飲料水販売(アクア事業)も行う。半導体業界を主要顧客とし、南九州工場(鹿児島県湧水町)と西九州営業所(長崎県諫早市)を持つ。
九州エバーロイ / Kyushu Everloy
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 大津町(熊本工場)。 超硬合金工具エバーロイ(共立合金製作所)系。
九州プレシジョン / Kyushu Precision
福岡県うきは市吉井町に本社を置くMICグループの装置設計・組立会社。半導体製造装置を含む総合装置の設計・組立を手掛け、吉井工場・朝倉工場・玉名工場の3拠点体制をとる。熊本県玉名市とは立地協定を締結している。
九州マグテックス / Kyushu Magtex
熊本県大津町の機械加工会社で、大津技研グループの関連会社。自動車部品を主体としつつ、半導体製造装置部品の機械加工も手がける。従業員17人(gBizINFO被保険者数)。
九州メカニクス / Kyushu Mechanics
熊本県玉名市に本社(玉名工場)を置くMICグループの板金加工会社。半導体製造装置部品などの精密板金加工と製缶溶接を担う。
井和工業 / Iwa Kogyo
東京都豊島区巣鴨に本社を置く合成樹脂製品の成形加工会社。熊本県菊池市の熊本工場では電子部品業界向けプラスチック部品を製造する。大阪営業所や埼玉・茨城・兵庫の工場など国内複数拠点を展開し、公式サイトに半導体の明記はない。
井手上精機 / Ideue Seiki
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 菊陽町。
伊澤製作所 / Izawa Seisakusho
東京都調布市柴崎に本社を置くプラスチック加工会社。切削・溶接・ラップ・ブラストといったプラスチック加工を手がけ、半導体製造装置や医療分析機器向けの部品を供給する。熊本県高森町の熊本工場のほか山梨・宮城にも工場を持つ。従業員107名。
光栄 / Koei
石英ガラス・硼珪酸ガラスの加工を手がける熊本県御船町の企業。半導体製造装置向けを含むガラス加工品を供給する。公式サイトの記載拠点は本社のみ。
共栄精密 / Kyoei Seimitsu
滋賀県東近江市沖野に事業本部を置く多角経営の製造会社。熊本県玉名郡和水町瀬川の菊水工場をはじめ、滋賀・三重・大阪・埼玉・群馬・熊本 (人吉・和水・玉名) に拠点を展開する。エレクトロニクスやアッセンブリー、アグリフードなどの事業を手掛け、半導体専業ではない。
創剛精機 / Sogo Seiki
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 宇城市。
北翔工業 / Hokusho Kogyo
一貫生産による受注から出荷までの時間削減と、品質データ管理による社内管理。1個から量産まで対応。
双葉金属 / Futaba Kinzoku
熊本市北区のシグマ工業団地に本社・3工場を構える精密板金の部品メーカー。創業時の建築用金物製造から精密板金加工に参入し、2004年に事業を一本化した。現在の主力製品は半導体製造装置の部品で、最終公差を0.5ミリ以内におさめる精度基準を掲げ、FPD(薄型ディスプレイ)装置や食品機械、包装機械の部品製造も手がける。
吉田精工所 / Yoshida Seikosho
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 八代市。
宮本電機 / Miyamoto Denki
精密電子部品の加工・組立・検査と通信システム事業を手がける熊本県の企業。工場・営業所(湯前・人吉・八代・熊本等)は全て熊本県内にある。
富田鉄工 / Tomita Tekko
上益城郡嘉島町の熊本南工業団地に立地する金属加工会社。自動溶接システム・搬送システム・治具の設計製作を主業とし、半導体向けの大型架台・フレームの単品加工の受注が増えている。従業員18名。
小川電機 / Ogawa Denki
宇城市小川町の電子機器製造会社。電子部品の基板実装と電子機器の製造を手がける。従業員は計83名(男21名・女62名、人材派遣含む)。
山下機工 / Yamashita Kiko
グラファイト・カーボン、セラミック、金属の複合加工を手がける熊本県人吉市の企業。半導体をはじめ各分野向けに加工品を供給し、中国蕪湖に関連会社を持つ。
山本製作所 / Yamamoto Seisakusho
福岡県大牟田市西宮浦町に本社を置くSYCグループの製缶・機械加工会社。三池鉱山の協力工場を源流とし、熊本県荒尾市の荒尾鉄工団地に工場を置く。公式サイトに半導体事業の明記はない。
帆宣テック / Hansen Tech
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)にメンテナンス・プラントの企業として収録。拠点: 熊本市。 台湾の帆宣系統科技(MIC)系のプラントエンジニアリング。
徳神 / Tokushin
熊本県山鹿市久原に本社工場を置く金型メーカー。プラスチック用金型やプレス金型部品、精密部品の製作を手掛ける。公式サイト記載の拠点は本社工場のみで、半導体への言及はない。
摂津工業 / Settsu Kogyo
化学プラント機器の製作を中心とする熊本県水俣市の企業。圧力容器・配管・機械加工を手がけ、令和7年6月に大分のタカフジと資本提携した。公式サイトに半導体関連の明記はない。
新日本ステンレス工業 / Shin Nihon Stainless Kogyo
熊本市東区長嶺西に本社を置く精密板金会社。半導体製造装置用精密板金を軸に、自動車ライン設備、工作機械、航空機部品まで手がける。合志市福原に合志事業所を持ち、企業全体の従業員は80名。
日信商工 / Nisshin Shoko
埼玉県戸田市に本社を置き、熊本県菊池市旭志にNISCO熊本事業所を構える。公式事業内容の筆頭は半導体製造装置機器部品の開発設計・製造販売で、クリーンルーム設備機器やフッ素樹脂加工、耐薬品ポンプ・バルブなども手掛ける。
日本ミニコンピュータシステム / Nihon Minicomputer System
1975年設立、東京都武蔵野市に本社を置くシステム制御の開発会社。機能分散型制御プラットホームシステムや産業機器システム、電子機器・FPGA設計などを手がけ、半導体関連装置ビジネスは創業以来の事業領域の一つ。旧九州事業所(熊本市北区植木町)は2025年に福岡市へ移転した。
日本精密電子 / Nihon Seimitsu Denshi
横浜市泉区に本社を置く精密切削加工メーカー。半導体製造装置向けの樹脂・金属精密切削部品を主力とし、航空宇宙や医療分野の部品加工も手掛ける。熊本県荒尾市に熊本工場と熊本ビジョンセンターを置く。
旭千代田工業 / Asahi Chiyoda Kogyo
日本パーカライジンググループの金属熱処理・表面改質技術を持ち、タフトライド処理やPVDコーティングを自動車部品中心に提供する。
旭国際テクネイオン / Asahi Kokusai Techneion
2007年設立、東京都新宿区に本社を置く技術サービス会社。計装工事・メンテナンスから真空チャンバーの製造・供給、半導体装置関連事業、精密板金加工までを手がける。熊本県に精密板金工場を持ち、DB登録の福岡県は機器事業本部(北九州市)の所在地。
旭精機 / Asahi Seiki
福岡県大牟田市西宮浦町に本社・工場を置く真空機器の販売・メンテナンス会社。真空ポンプメンテナンスを軸に、熊本・長崎・大分・南九州・関西にサービス拠点を展開する。DB登録の合志市は熊本サービスセンターの所在地。
旭野 / Asahino
熊本県菊池市旭志に拠点を置く金属加工会社 (法人格は有限会社)。旋盤・マシニング・ワイヤー放電などの機械加工を手掛ける。公式サイトに半導体分野への明記はない。
有明技研 / Ariake Giken
福岡県柳川市に本社を置く生産設備部品メーカー。半導体・液晶・自動車などの生産設備向け部品を製造し、大津町の熊本工場と大牟田工場を展開する。従業員180名。
東邦電子 / Toho Denshi
相模原市に本社を置く制御機器メーカー。温度調節計などの制御機器と、白金測温抵抗体・熱電対・サーミスタ・赤外線センサ等の温度センサの設計・製造を主業とし、半導体関連ではウエハ検査用プローブカードを製造する。関連会社に新潟工場(株式会社東邦電子製作所)のほか韓国・上海の拠点を持つ。
植木製作所 / Ueki Seisakusho
図面受領から完成まで全工程を自社一貫対応。生産管理システムで工程進捗をリアルタイム回答、バーコードによるロット追跡と工程別検査記録で品質を管理。
横場工業 / Yokoba Kogyo
1943年設立の熊本県八代市の企業。大型製缶、プラント、自動機器を手がける。公式サイトに半導体関連の記載はない。
永田製作所 / Nagata Seisakusho
精密板金・製缶を手がける熊本県御船町の有限会社。半導体製造装置躯体やFPD製造装置躯体の製作を含み、全工場が御船町内にある。
池松機工 / Ikematsu Kiko
熊本県大津町に本社工場と美咲野工場を置く精密部品加工会社。半導体・FPD製造装置用の精密部品加工を中心に、医療・ロボット関連の部品も手がける。従業員85名。
熊本テクノ / Kumamoto Techno
熊本市東区に本社を置く電子機器・装置関連企業。マイコン制御機器の開発からFA装置の組立・配線、プリント基板実装までを手がけ、菊陽町に半導体製造装置の組立工場を運営する。福岡県那珂川市に福岡営業所を持つ。
熊本マランツ / Kumamoto Marantz
宇土市に本社を置くマランツエレクトロニクス子会社のEMS企業。SMT実装から機器組立までの一貫受託に加え、1996年に開始した半導体製造装置の組立を事業の柱の一つとする。従業員79名(2026年6月16日現在)。
熊本防錆工業 / Kumamoto Bosei Kogyo
1933年創業、「めっき技術のパイオニア」を掲げる熊本の表面処理企業(ブランド名KUMABO)。半導体外装めっき(IC組立)、リードフレーム事業、洗浄事業を柱に事業展開し、100年企業に向けて表面処理技術の強みを生かした挑戦を掲げている。関連会社に熊防メタル。
熊谷製作所 / Kumagai Seisakusho
熊本県菊池市大平に拠点を置く手作業主体の組立 (アッセンブリ) 会社 (法人格は有限会社)。配電盤・制御盤やワイヤーハーネス、自動車・バイク部品、家電製品などの組立を受託し、半導体を含む製造装置やFA設備・自動機の組立にも対応する。
熊防メタル / Kumabo Metal
硬質アルマイト「イーマイトCL・SH」、超超硬質アルマイト「イーマイトUH」、耐熱性クラックレスアルマイト「イーマイトAK」、導電性アルマイト「コスモコート」、静電気破壊防止「コスモーET」など、独自開発の機能性アルマイト・無電解ニッケル処理群を自社開発している。
甲斐田技研 / Kaida Giken
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 玉名市。
神田工業 / Kanda Kogyo
兵庫県姫路市に本社を置き、液晶モジュール・LED・タッチパネル・SMT実装等を主事業とする企業。熊本事業所(八代市鏡町有佐1302)のほか福島・埼玉・相模原・中国蘇州等に拠点を持つ。
空間アートシール / Kukan Art Seal
九州でゴム、ゴムパッキン、シール、スポンジ、樹脂の加工販売を行う有限会社。公式サイトは半導体部品・精密機器・FPD向けの用途を掲げている。
美加川製作所 / Mikagawa Seisakusho
連続炉による光輝磁気焼鈍を得意とする (公式)
茂木製作所 / Motegi Seisakusho
群馬県高崎市に本社を置く精密板金加工メーカー。半導体製品向けの精密板金加工・溶接を中核に、ボールねじナットや医療機器、ロケット部品まで手掛ける。全国に7を超える工場を展開し、熊本県南関町に九州工場を置く。
萩原エンジニアリング / Hagiwara Engineering
熊本県大津町杉水に拠点を置く、半導体分野の関連装置と部品加工を専門とする会社。300mmウエハ対応のFOSBオープナーや検査用アライナ、8インチ・薄厚ウエハ対応の移載機などを製造し、受託部品加工も行う。従業員12人(gBizINFO被保険者数)。
葵精機 / Aoi Seiki
神奈川県川崎市高津区に本社を置く精密加工部品・製造装置メーカーで、熊本県山鹿市に熊本事業所を構える。精密部品事業に加え、製薬・菓子食品・電子通信産業向けの装置事業を展開する兼業体制。千葉事業所など国内複数拠点を持つ。
藤興機 / Fujikoki
工業用プラスチックの精密切削加工を手がける熊本県八代市の企業。半導体製造装置向けの樹脂製筐体や機械加工部品が主要製品で、拠点は八代市新港町の本社工場とみなと工場のみ。
西日本エレクトロニクス工業 / Nishinihon Electronics Kogyo
熊本市東区長嶺西に本社を置く表面処理・電子部品加工の企業。無電解ニッケルめっき・電気ニッケルめっき・アルマイト(陽極酸化被膜)・銀めっきを主に各種金属の表面処理を行い、半導体・電子部品向け機能めっきを含む。電子部品組立・ハーネス加工も手がけ、2001年には合志市に工場を新設した。
野毛電気工業 / Noge Denki Kogyo
宇宙産業・防衛産業から求められる耐蝕性や均一性等の高い品質要求に応えるめっき技術力と、検査装置まで販売する開発力。産官学連携による研究も継続。
金剛 / Kongo
熊本市西区上熊本に本社を置く収納設備メーカー。移動棚・書架・金庫などの収納設備を製造し、工場は上益城郡嘉島町にある。従業員約300名。
鶴丸産業 / Tsurumaru Sangyo
天草市五和町の研磨加工会社。光学硝子の平面研磨と金属円筒の内外面鏡面研磨を専業とする。従業員15名。
鹿本金型機工 / Kamoto Kanagata Kiko
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 山鹿市。
F-WAVE / F-WAVE
東京都千代田区に本社を置くフィルム型太陽電池メーカー。軽量でフレキシブルなフィルム型太陽電池セルと、太陽の熱と光を利用する建築資材の開発製造を手掛ける。熊本県玉名郡南関町に熊本工場を置く。
📚 信頼性とソース
主力製品・技術・米制裁該当・日本企業との取引を一次情報で整理。
比較する項目を選んでください (最大 4 件)
アプリのように開けます。オフラインでも記事を読めます。
Safari の 共有ボタンをタップ → 「ホーム画面に追加」 を選択