🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置
capability 36/100
⚡ 先端ノード
应用材料 / Applied Materials
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
半導体製造装置の世界最大手。成膜・注入・平坦化など前工程の広い領域をカバーし、GAAトランジスタや裏面電源など次世代構造の材料工学で先行する。
💾 成膜・エッチング等の製造装置
🏛 AMAT
📅 1967
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🏭 ファウンドリ
capability 36/100
⚡ 先端ノード
英特尔 / Intel
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
x86 CPUの巨人であり、米国内に量産ファブを持つ数少ないIDM。ファウンドリ事業 (Intel Foundry) を分離再建中で、18A世代の歩留まりと外部顧客獲得が再生の鍵。
💾 CPU・受託製造 (Intel Fo
🏛 INTC
📅 1968
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📐 ファブレス設計
capability 35/100
⚡ 先端ノード
英伟达 / NVIDIA
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
AIデータセンター向けGPUで世界市場の大半を占める。ハードウェアだけでなくCUDA・ライブラリ群・ネットワーク (Mellanox買収) まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。
💾 AIデータセンター向けGPU
🏛 NVDA
📅 1993
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💾 メモリ
capability 35/100
⚡ 先端ノード
美光科技 / Micron
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
米国唯一のDRAM大手 (世界3位)。HBMでSK hynix・サムスンを追い、広島工場 (旧エルピーダ) はEUVを用いた最先端DRAMの量産拠点で日本の半導体戦略の中核。
💾 DRAM・NAND・HBM
🏛 MU
📅 1978
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⚙️ 製造装置
capability 35/100
⚡ 先端ノード
泛林集团 / Lam Research
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
エッチング装置の世界最大手。3D NANDの高アスペクト比加工とロジックのGAA形成で不可欠な存在で、メモリ投資サイクルとの連動性が高い。
💾 エッチング・成膜装置
🏛 LRCX
📅 1980
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⚙️ 製造装置
capability 34/100
⚡ 先端ノード
科磊 / KLA
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
ウエハ検査・計測 (プロセスコントロール) の世界最大手。微細化で歩留まり管理の重要性が増すほど装置単価と需要が伸びる構造を持つ。
💾 検査・計測装置
🏛 KLAC
📅 1975
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 33/100
⚡ 先端ノード
超威半导体 / AMD
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
CPU (EPYC/Ryzen) とAI GPU (Instinct MI300/MI350系) を両輪とするファブレス大手。チップレット構成を業界に先駆けて量産化し、TSMC先端プロセスで製造する。
💾 CPU・AIアクセラレータ
🏛 AMD
📅 1969
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 32/100
⚡ 先端ノード
高通 / Qualcomm
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
スマホSoCとモデムの最大手ファブレス。通信特許ライセンス (QTL) が高収益の柱で、近年はPC (Snapdragon X)・車載 (Snapdragon Digital Chassis)・エッジAIへ多角化。
💾 スマートフォンSoC・モデム
🏛 QCOM
📅 1985
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 32/100
⚡ 先端ノード
博通 / Broadcom
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
通信・ネットワーク半導体の巨人。GoogleのTPUをはじめ大手クラウドのカスタムAIチップ設計を受託し、NVIDIAに次ぐAI半導体勢力を形成。VMware買収でソフトウェアも収益柱化。
💾 通信半導体・カスタムAIチップ
🏛 AVGO
📅 1961
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⚡ パワー半導体
capability 29/100
⚡ 先端ノード
德州仪器 / Texas Instruments
🚗 車載
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
アナログ半導体の世界最大手。8万品種超のカタログ品を自社300mmファブで低コスト量産し、産業・車載の裾野の広い需要を取り込む。
💾 アナログ・電源管理IC
🏛 TXN
📅 1930
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