半導体企業 50 entries

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

📌 今週の動き (直近7日) DB更新と新着解説 — 毎週入れ替わります

企業データ更新

新着の解説記事

› サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日 9/10 › データセンター融資の鶏と卵 変圧器83.5%高、証券化残高は6… 9/10 › 半導体工場の床が動いてよいのは、かたつむりの320分の1まで 9/10 › マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍に… 9/9
特集リスト: 📦 日本メーカーの製品・サービスカタログ 🖥️ NVIDIA・AIサーバー供給網の日本企業一覧 🏭 熊本の半導体企業一覧 ⚙️ 半導体製造装置の日本メーカー一覧 📍 東京都の半導体企業一覧 (76社) 📍 神奈川県の半導体企業一覧 (22社) 📍 大阪府の半導体企業一覧 (14社) 📍 京都府の半導体企業一覧 (11社) 📍 福岡県の半導体企業一覧 (11社)

Postation の入口

🔬 半導体実力 Tier EMERGING 1 SANCTIONED 39 EARLY 10
🇯🇵 日本関係 連携 29 競合 21
📊 応用分類 🏭 産業用 33 📱 民生用 18 🚗 車載 9 🛰️ 通信・DC 26

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 (50 件)

🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 50/100 ⚡ 先端ノード

セレブラス・システムズ

Cerebras Systems

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

300mmウエハ1枚をそのまま1個の AI プロセッサとして使う「ウエハスケールエンジン (WSE)」の唯一の量産企業。WSE-3 は TSMC 5nm で215mm角 46,225mm²・4兆トランジスタ・有効90万コア・SRAM 44GB (コアごとに48KB) を1枚に載せ、メモリ帯域 21 PB/s・ファブリック 214 Pb/s を出す。2026年8月の WSE-3 Turbo は同じシリコンのクロックを1.4GHzから2.8GHzに倍速化し、250 PFLOPS・43.2 PB/s。強みは重みを SRAM に置けることによる推論のデコード速度で、GPU より利用者1人あたり最大30倍速いトークン生成をうたう。

🔬 TSMC 5nm (WSE-3 / WSE- 💾 CS-4 (WSE-3 Turbo× 🏛 CBRS 📅 2015
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 36/100 ⚡ 先端ノード

アプライドマテリアルズ

应用材料 / Applied Materials

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造装置の世界最大手。成膜・注入・平坦化など前工程の広い領域をカバーし、GAAトランジスタや裏面電源など次世代構造の材料工学で先行する。

💾 成膜・エッチング等の製造装置 🏛 AMAT 📅 1967
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 36/100 ⚡ 先端ノード

インテル

英特尔 / Intel

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

x86 CPUの巨人であり、米国内に量産ファブを持つ数少ないIDM。ファウンドリ事業 (Intel Foundry) を分離再建中で、18A世代の歩留まりと外部顧客獲得が再生の鍵。

💾 CPU・受託製造 (Intel Fo 🏛 INTC 📅 1968
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

エヌビディア

英伟达 / NVIDIA

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

AIデータセンター向けGPUで世界市場の大半を占める。ハードウェアだけでなくCUDA・ライブラリ群・ネットワーク (Mellanox買収) まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。

💾 AIデータセンター向けGPU 🏛 NVDA 📅 1993
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🚫 SANCTIONED
💾 メモリ capability 35/100 ⚡ 先端ノード

マイクロン

美光科技 / Micron

📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国唯一のDRAM大手 (世界3位)。HBMでSK hynix・サムスンを追い、広島工場 (旧エルピーダ) はEUVを用いた最先端DRAMの量産拠点で日本の半導体戦略の中核。

💾 DRAM・NAND・HBM 🏛 MU 📅 1978
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🚫 SANCTIONED
💾 メモリ capability 35/100 ⚡ 先端ノード

サンディスク

SanDisk

📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

2025年2月にウエスタンデジタルからフラッシュ事業を分離して上場したNAND専業。キオクシアと三重県四日市・岩手県北上の工場を共同運営し、BiCS世代 (218層、次世代は332層のBiCS10) を共有する。ナスダック上場 (SNDK)。

💾 NANDフラッシュ・SSD (キオク 🏛 SNDK
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

テラダイン

テラダイン / Teradyne

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に装置の企業として収録。拠点: 大津町(日本法人拠点)。 半導体テスター(ATE)の世界大手。協働ロボットのUniversal Robotsも傘下。

🏛 TER
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⚙️ 製造装置 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

ラムリサーチ

泛林集团 / Lam Research

📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

エッチング装置の世界最大手。3D NANDの高アスペクト比加工とロジックのGAA形成で不可欠な存在で、メモリ投資サイクルとの連動性が高い。

💾 エッチング・成膜装置 🏛 LRCX 📅 1980
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 34/100 ⚡ 先端ノード

KLA

科磊 / KLA

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

ウエハ検査・計測 (プロセスコントロール) の世界最大手。微細化で歩留まり管理の重要性が増すほど装置単価と需要が伸びる構造を持つ。

💾 検査・計測装置 🏛 KLAC 📅 1975
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 33/100 ⚡ 先端ノード

AMD

超威半导体 / AMD

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

CPU (EPYC/Ryzen) とAI GPU (Instinct MI300/MI350系) を両輪とするファブレス大手。チップレット構成を業界に先駆けて量産化し、TSMC先端プロセスで製造する。

💾 CPU・AIアクセラレータ 🏛 AMD 📅 1969
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

クアルコム

高通 / Qualcomm

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

スマホSoCとモデムの最大手ファブレス。通信特許ライセンス (QTL) が高収益の柱で、近年はPC (Snapdragon X)・車載 (Snapdragon Digital Chassis)・エッジAIへ多角化。

💾 スマートフォンSoC・モデム 🏛 QCOM 📅 1985
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📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

ブロードコム

博通 / Broadcom

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

通信・ネットワーク半導体の巨人。GoogleのTPUをはじめ大手クラウドのカスタムAIチップ設計を受託し、NVIDIAに次ぐAI半導体勢力を形成。VMware買収でソフトウェアも収益柱化。

💾 通信半導体・カスタムAIチップ 🏛 AVGO 📅 1961
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

マーベル・テクノロジー

Marvell Technology

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

ハイパースケーラー向けカスタムASICと光DSPの米大手。NVIDIAが2026年3月31日に転換優先株20億ドルを出資(転換後約2%・条件非公表)し、光インターコネクトの供給網を固めた。

💾 データセンター向け半導体 (カスタム 🏛 MRVL
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

Axcelis Technologies

Axcelis Technologies

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造用イオン注入装置の米専業メーカー。不純物をウエハに打ち込む工程の装置に特化し、パワー半導体・成熟プロセス向けで独自の地位を持つ。

🏛 ACLS
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

キーサイト・テクノロジー

Keysight Technologies

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

ヒューレット・パッカードの計測部門を源流とする電子計測の大手。高速通信規格の検証や半導体設計の signal integrity 試験を担い、AI基盤の高速インターコネクトが速くなるほど検証工程の需要が増える。米SEC提出の年次報告ベースで売上53億7,500万ドル。ニューヨーク証券取引所 (KEYS)。

💾 電子計測器・信号発生器・ネットワーク 🏛 KEYS 📅 2014
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

グローバルファウンドリーズ

GlobalFoundries

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国最大のファウンドリ。シリコンフォトニクス基盤GF Fotonixを持ち、PICファウンドリのシンガポールAMFを買収して光電融合の受託製造を自社量産と並行して広げる。

💾 成熟世代ロジック・シリコンフォトニク 🏛 GFS
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⚡ パワー半導体 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

onsemi

ON Semiconductor

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

車載と産業機器向けのパワー半導体とアナログICを手がける米企業。炭化ケイ素を使った電力変換素子で車載市場を取りに行く一方、汎用アナログの整理を進めてきた。アナログ半導体は微細化の競争と距離があり、成熟した製造工程で長く売り続ける構造にあるため、実装と集積の巧拙が差別化の場になる。ナスダック上場(ON)。

💾 パワー半導体(炭化ケイ素)・イメージ 🏛 ON
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📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

アビセナ

Avicena

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

GaNマイクロLEDの配列で並列の光リンクを作り、チップ間を銅配線の代わりに光でつなぐ米新興企業。16nm CMOSとマイクロLED配列で約1Tbps (304チャネル×3.3Gbps)、1ビット当たり約1pJ、到達距離50m未満。2022年に2,500万ドル、2025年5月にTiger Global主導のSeries Bで6,500万ドルを調達し累計1億2,000万ドル。出資者にSK hynix・Samsung・Micronのメモリー3社に加えLam Research・日立ベンチャーズが名を連ねる。非上場。

💾 マイクロLED並列光リンク「Ligh
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📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

ライトマター

Lightmatter

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

光の配線層をインターポーザーとして半導体の下に敷く米新興企業。Passage M1000は4,000mm²の面積で114Tbps、遅延10ns未満、壁コンセント換算で1ビット当たり4.6pJ。チップ・オン・ウエハーの3次元実装で、到達距離は10mから数kmまで。非上場。

💾 3次元フォトニックインターポーザー「
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🚫 SANCTIONED
💾 メモリ capability 31/100 ⚡ 先端ノード

ウエスタンデジタル

Western Digital

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

大容量HDDの米大手。2025年2月にフラッシュメモリー部門をSanDiskとして分離し、HDD専業となった。AIデータセンターの学習データ保管に使う大容量ニアラインHDDの主力供給者で、Seagateと2社で市場を分ける。

💾 HDD (データセンター向け大容量ニ 🏛 WDC
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🚫 SANCTIONED
💻 EDA / ソフトウェア capability 30/100 ⚡ 先端ノード

シノプシス

Synopsys

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体設計自動化(EDA)の世界最大手。NVIDIAが2025年12月に約20億ドルを出資し482万株(約2.5%)を保有する。AIによる設計自動化で協業し、13F評価は21.5億ドル(2026年6月末)。

💾 EDA (半導体設計自動化) ・設計 🏛 SNPS
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

エイヤー・ラボ

Ayar Labs

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

シリコンフォトニクスの光I/Oチップレットを開発する米新興企業。TeraPHYは双方向8Tbps、チップレット間の遅延約10ns、1ビット当たり5pJ未満で、UCIe規格でプロセッサーに並べて封止する。NVIDIA・AMD・Intelなどが出資。非上場。

💾 光I/Oチップレット「TeraPHY
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🚫 SANCTIONED
🧪 材料 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

AXT

AXT Inc

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

2026年第2四半期は売上4,760万ドル (前年同期の2.6倍)、InP基板の売上3,070万ドル (65%)、非GAAP粗利率45%。InPの生産能力を2026年末に四半期6,000万ドル、2027年末に1億3,000万ドル相当へ。ルメンタムと2031年末までの長期契約 (預託金4,350万ドル×2回、2026-07-29)、コヒレントと6インチInP基板の3年契約 (前払い2,230万ドル、2026-06-25)。北京工場からの出荷は中国の輸出許可に依存 (初回許可2025年6月末)。

💾 InP・GaAs・Ge基板 (VGF 🏛 AXTI 📅 1986
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🚫 SANCTIONED
🧪 材料 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

コーニング

Corning

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

光ファイバーとガラスの米大手。AIデータセンター内の光配線需要で光通信部門の売上が伸び、2025年1月にはMicrosoftとAIデータセンター向け光ファイバーの長期供給で合意した。半導体製造向けガラス基板も手がける。

💾 光ファイバー・光ケーブル・ガラス基板 🏛 GLW
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

セレスティアルAI

Celestial AI

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

チップレットとシステム全体をつなぐ光接続基盤を開発する米新興企業。PFLinkは14.4Tbps、遅延10ns未満 (報告値)、到達距離50m超で、メモリーと計算資源を光で分離して結ぶ構想を掲げる。非上場。

💾 光接続基盤「Photonic Fab
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🚫 SANCTIONED
🏭 製造 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

セレスティカ

Celestica

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

カナダの電子機器受託製造 (EMS) 大手。大手クラウド向けに800Gネットワークスイッチと AIサーバーを設計・製造し、ハイパースケーラーの自社設計機器の受け皿として売上を伸ばす。

💾 ネットワークスイッチ・AIサーバーの 🏛 CLS
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🚫 SANCTIONED
🏭 製造 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

ファブリネット

Fabrinet

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

タイを主力拠点とする精密光学・電子機器の受託製造会社。データセンター向け光トランシーバーの組み立てで大きな地位を占め、AI基盤の光配線需要が業績に直結する。米SEC提出の年次報告ベースで売上46億4,100万ドル (2026年6月期)。ニューヨーク証券取引所 (FN)。

💾 光通信機器・光トランシーバーの受託製 🏛 FN 📅 2000
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 30/100 ⚡ 先端ノード

タワーセミコンダクター

Tower Semiconductor

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

イスラエルのアナログ半導体ファウンドリ (米NASDAQ上場)。シリコンフォトニクスのPIC受託製造で先行し、光電融合デバイスの製造受託の主要企業に数えられる。2023年にIntelによる買収が中国の承認を得られず破談になった。

💾 アナログ・シリコンフォトニクスの受託 🏛 TSEM
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🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

テキサス・インスツルメンツ

德州仪器 / Texas Instruments

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

アナログ半導体の世界最大手。8万品種超のカタログ品を自社300mmファブで低コスト量産し、産業・車載の裾野の広い需要を取り込む。

💾 アナログ・電源管理IC 🏛 TXN 📅 1930
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

クレド・テクノロジー

Credo Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

データセンター内のサーバーとスイッチをつなぐアクティブ電気ケーブル (AEC) と高速信号用半導体のファブレス。AIクラスターのラック内配線需要で売上が急拡大し、Amazonなど大手クラウドが主要顧客。

💾 アクティブ電気ケーブル (AEC)・ 🏛 CRDO
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Astera Labs

Astera Labs

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

AIサーバー内の高速接続を手がける米半導体企業。GPUとCPU・メモリ間の信号品質を保つPCIe/CXLリタイマーなどの接続チップで急成長し、2024年にナスダック上場。

🏛 ALAB
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🚫 SANCTIONED
🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Hemlock Semiconductor

Hemlock Semiconductor

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国ミシガン州の多結晶シリコン大手。半導体・太陽電池向けの高純度ポリシリコンを生産し、非中国系サプライチェーンの中核素材供給者と位置づけられる。

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🚫 SANCTIONED
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 28/100 ⚡ 先端ノード

コヒレント

Coherent

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

データセンター向け光部品とレーザーの米大手。NVIDIAが2026年3月2日に20億ドルを出資(約4.0%・778万株)し、複数年の購入確約と生産能力の優先枠を確保した。AI向け光配線(InP)逼迫の中核企業で、13F評価は30.7億ドル(2026年6月末)。

💾 光トランシーバー・レーザー・光部品 🏛 COHR
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🚫 SANCTIONED
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 28/100 ⚡ 先端ノード

ルメンタム

Lumentum

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

リン化インジウム(InP)レーザーの米大手で、200G/レーンEMLを量産する数少ない供給者。NVIDIAが2026年3月2日に転換優先株20億ドル(1株695.31ドル換算・転換後約3.2%)を出資。CEOはInPの需給ギャップを「DRAM・NANDを超えた」と表現した。

💾 InPレーザー・EML・光トランシー 🏛 LITE
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🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体 capability 28/100 ⚡ 先端ノード

ナビタス・セミコンダクター

Navitas Semiconductor

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

窒化ガリウム (GaN) と炭化ケイ素 (SiC) のパワー半導体専業。NVIDIAが2025年5月に示した800V直流給電のAIデータセンター構想で部品供給者に名を連ね、サーバー電源の高効率化需要を狙う。

💾 GaN・SiCパワー半導体 (AIサ 🏛 NVTS
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🚫 SANCTIONED
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

アプライド・オプトエレクトロニクス

Applied Optoelectronics

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

データセンター向け光トランシーバーの米メーカー。米国内生産に対する上乗せ価格を得られる見通しで、800Gと1.6Tの引き合いは翌年後半まで販売済みとされる。300〜400ミリワット級のレーザーを既に持ち、光とチップを一体実装するCPOが立ち上がれば利益率40%超を見込むと説明する。長期供給契約は生産能力を特定顧客に押さえられることを警戒して選別している。ナスダック上場(AAOI)。

💾 光トランシーバー・レーザー・光部品( 🏛 AAOI
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🚫 SANCTIONED
📦 その他 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

マイクロチップ・テクノロジー

Microchip Technology

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

マイコンとアナログICを組み合わせて売る米企業で、産業機器と車載が主要な市場。買収を重ねて品ぞろえを広げ、1つの機器に複数の自社製品を入れる販売を進めてきた。ICと周辺部品をまとめて提供する方向は日清紡マイクロデバイスが掲げるシステムソリューションと重なり、集約の主導権をどこが握るかの競争になる。ナスダック上場(MCHP)。

💾 マイコン・アナログIC・不揮発性メモ 🏛 MCHP
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🚫 SANCTIONED
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

TEコネクティビティ

TE Connectivity

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

コネクターの世界最大手。AIサーバーのラック内外をつなぐ高速コネクターと、大電流を扱う電力コネクターの両方を供給し、データセンター向け売上が急増している。

💾 コネクター・高速相互接続部品・電力接 🏛 TE
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🚫 SANCTIONED
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

アンフェノール

Amphenol

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

コネクターの世界大手。AIサーバーのラック内で加速器同士をつなぐ高速銅配線とコネクターを供給し、データセンター向けが成長の柱になっている。米SEC提出の年次報告ベースで2025年12月期は売上高230億9,470万ドル・営業利益58億6,860万ドル(営業利益率25.4%)・純利益42億7,030万ドル。ニューヨーク証券取引所 (APH)。

💾 高速コネクター・ケーブル・センサー 🏛 APH 📅 1932
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🚫 SANCTIONED
🔌 電気・ソフト開発 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

シスコシステムズ

Cisco Systems

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

企業向けネットワーク機器の世界最大手。AIデータセンター向けにイーサネットのスイッチと光学系を供給し、計算資源をつなぐ側で存在感を持つ。米SEC提出の年次報告ベースで売上566億5,400万ドル (2025年7月期)。ナスダック (CSCO)。

💾 ネットワーク機器・スイッチ・光学モジ 🏛 CSCO 📅 1984
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Amkor Technology

Amkor Technology

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国系の半導体後工程 (OSAT) 大手。パッケージング (封止) とテストの受託製造で世界上位に入り、米アリゾナ州で先端パッケージ工場の建設も進める。

🏛 AMKR
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Ampere Computing Holdings

Ampere Computing Holdings

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

Arm系サーバー用プロセッサを設計する米企業。クラウド事業者向けの多コアCPUを展開し、2025年にソフトバンクグループが買収した。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Analog Devices

Analog Devices

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国のアナログ半導体大手。センサー信号処理・電源管理・データ変換器で世界首位級であり、産業機器・車載・通信を広く支える。

🏛 ADI
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Enterprise Mobility

Enterprise Mobility

🏭 産業用
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米国のレンタカー・カーシェアリングサービス企業。Enterprise Rent-A-Carなどを展開し、世界最大級の車両群を保有する。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Monolithic Power

Monolithic Power

🏭 産業用
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米国の電源管理IC大手 (MPS)。高効率のDC-DCコンバータでデータセンター・車載向けに急成長し、AIサーバーの電源を支える。

🏛 MPWR
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🔬 EARLY
🔌 電気・ソフト開発 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

シエナ

Ciena

🏭 産業用
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光伝送装置の大手。コヒーレント伝送用DSPを自社開発し、データセンター間接続 (DCI) で強い。光エンジン新興のNubis Communicationsを買収してAIクラスター内の光接続へ広げた。

💾 光伝送装置・コヒーレント光半導体 ( 🏛 CIEN
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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 22/100 ⚡ 先端ノード

ヌビス・コミュニケーションズ

Nubis Communications

🏭 産業用
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AIクラスター向けの線形駆動光エンジンを開発する新興企業。2026年に通信機器大手Cienaが買収した。光電融合 (CPO) 業界地図では光技術の主要企業に位置づけられる。

💾 線形駆動の光エンジン・光インターコネ
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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 22/100 ⚡ 先端ノード

エックススケープ・フォトニクス

Xscape Photonics

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コロンビア大学発の光源新興。多波長レーザーで波長多重の帯域を広げる方式が特徴で、NVIDIAが出資した。光コムレーザーの担い手として光源メーカーの一角に数えられる。

💾 多波長レーザー光源 (ChromX)
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

クインテッセント

Quintessent

🏭 産業用
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米カリフォルニア大サンタバーバラ校発の新興。量子ドットレーザーと光コムを組み合わせ、シリコン上に集積する方式で光源メーカーの一覧に載る。

💾 量子ドットレーザー×光コム・シリコン
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

ルミナス・コンピューティング

Luminous Computing

🏭 産業用
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光を使う演算とインターコネクトを開発する新興企業。Bill Gates氏が出資したことで知られる。

💾 光演算・光インターコネクト
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📚 信頼性とソース

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