          🌱 EMERGING        
capability52/ 100
          📐 ファブレス設計
        
            ⚡ 先端ノード (≤14nm)
          
          🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)

🛰️ 通信・DC

半導体企業 📐 設計(ファブレス)

Cambricon (寒武紀)

中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies) / Cambricon

🗓 事実の最終確認: 2026-07-16 関連記事の更新: 2026-09-29 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル

Siyuan (思元) 590 (AI training、SMIC 7nm、2024 …

評価額・時価総額

時価総額約1000億元

上場

非上場

日本との関係

東京エレクトロン (8035) 中国 fab 装置 (SMIC 7nm Cambricon 専用ライン) 受注 +10%、ソニーセミコンダ…

同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業	主力製品・モデル	評価額・時価総額	最新発表 / 確認日
HiSilicon (海思)	Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma…	Huawei 100%子会社	2026-07-10
Biren (壁仞科技)	BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア…	—	2026-07-16
Horizon Robotics (地平線)	征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 …	—	2026-07-16
Hygon	Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1…	時価総額約2000億元	2026-07-16

執筆・監修: Endo Toru (編集長・アナリスト) 最終確認: 2026-07-16 — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合出典 1 件更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用編集方針

中科寒武紀科技(Cambricon Technologies)は2016年に中国科学院計算技術研究所からスピンオフして設立されたAIチップ専業企業。本社は北京。深層学習特化のクラウド/エッジ向けアクセラレータ「思元(MLU)」シリーズを開発し「中国のNvidia」と呼ばれる。2020年に上海科創板(688256)へ上場、2025年に上場後初の通期黒字化、2026年は業績が急拡大している。2022年12月に米Entity Listへ登録済。

🔗 公式サイト

Postation の入口

🧮AIを動かす6つの計算機 CPU・GPU・TPU・NPU・LPU・DPUの原理、性能を縛る4つの壁、1トークンの生成時間を決める式、導入前の4つの問いを一次資料で第IX部を読む → 🧭AI関連の米国上場50社を5つの区分で電力・半導体・インフラ・モデル・応用の50社の売上・設備投資・契約残高をSECの開示でそろえ、資金の流れを検算第X部を読む → 🧬半導体技術体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から体系解説を読む →

📦 製品・商品 (3)

📦 MLU 製品

思元

MLU（思元）は、中国のCambricon（寒武紀）が開発するAIプロセッサシリーズです。AIモデルの学習や推論に特化しており、特に大規模言語モデル（LLM）の計算能力クラスター構築において活用されています。G-Stream TechnologyのようなAI計算能力インフラプロバイダーのシステムに組み込まれ、数万枚のGPUと連携して効率的な並列計算を可能にします。国産AIチップとして、中国国内のAIインフラ構築における国家戦略の中核を担い、HuaweiのAscendシリーズと並び、中国のAIエコシステムにおける重要な位置を占めています。その活用は、米国の半導体規制強化下における中国のAI産業の自立を加速させる役割を担っています。

competitor: Huawei Ascendシリーズ
key_features: AIモデル学習/AIモデル推論/大規模並列計算対応/国産AIチップ

対象: AI企業/データセンター/政府系機関向けAI計算能力インフラ

📦 思元シリーズ MLU290/MLU370/MLU590 製品

思元シリーズ MLU290/MLU370/MLU590(現行フラッグシップ)、次世代MLU690(2026年量産目標)

📦 次世代MLU690 製品

次世代MLU690(2026年量産目標)

プロセス

7nm (設計)

主力製品

Siyuan (思元) 590 (AI tr

創業年

2016

従業員

約1,200人

本社

中国・北京

🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合

🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)

⚙️ Hardware 開発

AI専用アーキテクチャ

🧪 設計・材料・EDA ツール

📐 Software 開発

Neuware (SWスタック)

⚙ システム基盤

北京海淀区中関村本社 (R&D + 営業)、上海・深圳・成都・武漢に研究拠点。製造: SMIC 7nm (Siyuan 590、Entity List 後の国内移行) + 12nm (Siyuan 370)、自社工場なし (純ファブレス)。クラウド: 阿里雲・テンセント雲・バイドゥ雲との接続検証。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要: MLUv命令セットのドメイン特化アーキが核。主力データセンター向けチップはSMICの7nm級「N+2」プロセス(EUV不使用・DUV)で製造。米制裁で先端HBM・EDA・装置へのアクセスが絞られ、大型ダイの歩留まりは約20%(Bloomberg報道)と量産効率が課題。ソフトスタックはNeuware。
コア技術: AI専用アクセラレータ思元(MLU)、Neuwareソフトスタック。2026年に最大50万個出荷目標(うち思元590/690が最大30万個)。SMIC生産能力・歩留まり・HBM供給が制約で690量産は2026年下半期にずれ込む可能性(報道ベース)。

ガバナンス

経営陣・組織

CEO: 陳天石 (Chen Tianshi)
創業者: 陳天石、陳雲霽 (兄弟)

専門指標

業界別スペック

主要製品: 思元シリーズ MLU290/MLU370/MLU590(現行フラッグシップ)、次世代MLU690(2026年量産目標)

⭐ 強み・特徴

陈天石 CEO + 共同創業者陈云霁 (Chen Yunji、Chinese Academy of Sciences) の中国 AI チップ 30 年研究蓄積で世界唯一の系統的 AI training アーキテクチャ。ByteDance 200K チップ予注 が示す中国国内 AI infra 採用継続、米 Entity List 2022 後の国産代替で受注急増、2025 Q3 +1332% は世界半導体企業中最高水準。SSE STAR 上場で資金潤沢、2025-10 4 億元 ($562M) 増資で Siyuan 590 量産加速。

📝 現状分析

中国 AI チップ最重要企業の 1 つ。米 Entity List 2022-12-15 追加 後に台積電アクセス制限、SMIC 7nm へ完全移行で生産ボトルネック発生 (Siyuan 590 2025 出荷上限 80K 単位推定 vs ByteDance 予注 200K)。SSE STAR 上場 2020-07 で時価総額 2,500 億元 ($35B、2026-04 時点)、2025-10 私募 4 億元 ($562M) で量産投資加速。2025 Q3 売上 +1332% は世界半導体企業中最高水準、ByteDance/Baidu/Tencent の独占供給で中国 AI infra 国産化の旗艦企業地位確立。陈天石・陈云霁兄弟 の中国科学院計算技術研究所での 15 年 AI チップ研究蓄積が技術核心。

🔮 今後の展望

2026-2027: Siyuan 590 量産加速 + 次世代 Siyuan 690 開発、中国 AI training チップ国内シェア +20% (NVIDIA H100/H200 出荷規制下で恩恵最大)、推定 2026 売上 80 億元 (+100%)。日本投資家含意: 東京エレクトロン (8035) 中国 fab 装置受注 +10%、ソニーセミコンダクタ (Sony 6758) Cambricon HBM 関連で受注機会、ルネサス (6723) 中国 AI SoC 共同開発で連携可能性 +5%。反証: NVIDIA H20 出荷再開 + 中国法人 (Tencent/Baidu) の自社チップ採用拡大なら Cambricon 単独シェア圧迫。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

Siyuan 590 (AI training、SMIC 7nm、HBM2e 64GB、200 TFLOPS FP32 推定)、Siyuan 370 (PCIe Gen4 推論、12nm)、Siyuan 220 (組込み AI)、MLU290 (HCCL 推論、12nm)、MLU270 (推論、16nm)、MLU100/220 (旧世代)。代表 BoM: ByteDance Doubao 大模型 training (200K チップ予注)、Baidu 文心一言 training、Tencent 元宝 training、中国移動 AI クラウド。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

Cambricon 自社 ISA「MLU ISA」と専用 NPU アーキテクチャで NVIDIA CUDA 直接競合、Transformer/Diffusion model 専用最適化。BF16/FP16/INT8 量子化対応、Siyuan 590 で HBM2e 高帯域 (推定 2TB/s) + マルチ GPU NVLink 類似インターコネクト。陈云霁院士の中国科学院計算技術研究所での 20 年 AI チップ研究が技術核心。

🏗️ システム基盤構成

💰 売上の見込み

短期 (1 年): 2026 売上 80 億元 (+70%、Siyuan 590 量産 + ByteDance/Tencent 拡大)、純利益 30 億元。中期 (3 年): 2028 売上 150 億元目標 (世界 AI training チップシェア +5%)。業界成長率: 世界 AI チップ市場 CAGR 35% (NVIDIA + Cambricon + AMD)、中国国内 AI チップ市場は CAGR 60%+ (Entity List 後の国産代替急加速)。

💸 売上の出どころ

売上構成: AI training (Siyuan 590) 70%、AI inference (Siyuan 370) 20%、組込み AI (Siyuan 220) 5%、IP ライセンス 5%。地域別: 国内 99% (ByteDance 30% / Baidu 15% / Tencent 15% / 中国移動 10% / 政府 10% / その他 19%)、海外 1% (極めて限定的)。

👤 経営者履歴

CEO — 陳天石 (Chen Tianshi)

陈天石 (Chen Tianshi) 共同創業者 + 董事長 + CEO。中国科学院計算技術研究所博士 (2010 学位、中国 AI チップ研究 15 年)、兄陈云霁 (Chen Yunji) と 2016 共同創業 (在任 9 年)。中国 AI チップ業界の第一人者、SSE STAR 上場 2020 を率いる。代表的決断: 2017 MLU100 第一世代発表、2024 Siyuan 590 量産。

CTO / 主席科学者 — 陳雲霽 (Chen Yunji)

陈云霁 (Chen Yunji) 共同創業者 + CTO + 院士。中国科学院院士、計算技術研究所副研究員 (2010-)、中国 AI チップ研究の世界第一人者。代表的論文: DianNao series (2014-、世界初の Deep Learning 専用チップ研究、ASPLOS Best Paper 2014)。Cambricon ISA + NPU アーキテクチャの技術設計を主導。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

東京エレクトロン (8035) 中国 fab 装置 (SMIC 7nm Cambricon 専用ライン) 受注 +10%、ソニーセミコンダクタ (Sony 6758) Cambricon HBM 関連で受注機会、ルネサス (6723) は中国 AI SoC 共同開発で連携可能性 +5%。NVIDIA H20 出荷再開リスクが Cambricon シェア圧迫の最大要因、日本 AI チップ需要は中立。

基本情報