半導体企業 3 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

すべて (10) 🏭 ファウンドリ (1) 💾 メモリ (1) ⚙️ 製造装置 (3) 📐 設計(ファブレス) (4) ⚡ パワー半導体 (1)

国: 🌍 すべて (10) 🇨🇳 中国 (5) 🇯🇵 日本 (2) 🇺🇸 米国 (3)

        🔬 半導体実力 Tier
                  
            SANCTIONED
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capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › ⚙️ 製造装置 (3 件)

    🚫 SANCTIONED  

⚙️ 製造装置 capability 36/100 ⚡ 先端ノード

アプライドマテリアルズ

应用材料 / Applied Materials

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造装置の世界最大手。成膜・注入・平坦化など前工程の広い領域をカバーし、GAAトランジスタや裏面電源など次世代構造の材料工学で先行する。

💾 成膜・エッチング等の製造装置 🏛 AMAT 📅 1967

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    🚫 SANCTIONED  

⚙️ 製造装置 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

ラムリサーチ

泛林集团 / Lam Research

📱 民生用

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

エッチング装置の世界最大手。3D NANDの高アスペクト比加工とロジックのGAA形成で不可欠な存在で、メモリ投資サイクルとの連動性が高い。

💾 エッチング・成膜装置 🏛 LRCX 📅 1980

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    🚫 SANCTIONED  

⚙️ 製造装置 capability 34/100 ⚡ 先端ノード

KLA

科磊 / KLA

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

ウエハ検査・計測 (プロセスコントロール) の世界最大手。微細化で歩留まり管理の重要性が増すほど装置単価と需要が伸びる構造を持つ。

💾 検査・計測装置 🏛 KLAC 📅 1975

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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →