半導体企業
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ミネベアミツミ

MinebeaMitsumi

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

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主力製品・モデル
ベアリング・モーター・半導体 (パワーダイオード・アナログ)
上場
TSE 6479
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
村田製作所 積層セラミックコンデンサ(MLCC)・インダクタ・高周波部… — 2026-10-04
イビデン 半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子部品 — 2026-09-03
太陽誘電 積層セラミックコンデンサ・インダクタ・通信モジュール — 2026-10-04
三菱電機 光デバイス (EML・フォトダイオード)、パワー半導体 (… — 2026-09-20
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
超精密部品大手。2024年に日立パワーデバイスを取得して半導体事業を拡大し、福島県南相馬市のミネベアパワーデバイス (旧日立パワーデバイス) でパワーダイオードを生産する。
🔗 公式サイト
基本情報

上場・財務

本社
長野県御代田町
上場
TSE
銘柄コード
6479
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-24 02:26:05
検証者
claude-jp-semicon-subsidy-20260824

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高信頼度 100% 2026-09-20
ヒューマノイドを作る44社に日本はゼロ、部品の9区分に6社いる

「が問題になる。地図に載る日本企業6社のうち、ハーモニック・ドライブ・システムズ、ミネベアミツミ、ニデックの3社は回転アクチュエーターに、パナソニックとTDKの2社は電池にいる。5社が、投稿には存在しない層にいる。 残る村田製作所はセ」

高信頼度 100% 2026-09-09
人型ロボットの関節は原価の2〜7割、回す力の代金は歯車か電動機か

「自社の報告書に明記している。軸受という語は175回で22社最多だった。 ミネベアミツミ (6479)はヒト型に当たる語を5回書いて22社で最」

高信頼度 100% 2026-09-09
ヒューマノイド量産ライン、公開された仕様は昨年11月の発表より下がった

「書をEDINETから取得し、全文で語を数えた。「ヒューマノイド」を書いていたのはミネベアミツミ7回、安川電機3回、日本精工2回、村田製作所2回の4社である。 !有価証券報告書の語数」

高信頼度 100% 2026-09-07
AirPods 分解、半導体8種と4ミリ角に詰まった設計を検算

「かどうかは会社の判断に委ねられている。この規則の下で、アップルの名を書いたのはミネベアミツミ (6479)の1社だけだった。 そして書いた結」

高信頼度 100% 2026-08-14
人型ロボットが70万円を切った年、波動歯車の本家の営業利益は2年ほぼゼロだった

「内 / 2,404億円 / 6.0% / 29.6% / 6479 / ミネベアミツミ / 軸受・モーター / 1兆6,644億円 / 6.」

高信頼度 100% 2026-08-11
エヌビディアがRTX PRO 6000を3版に分けた ― 電力半分のマックスQ版だけ帯域を削らなかった

「却ファン / 受動冷却の版はこれに全面依存する / 山洋電気 (6516) / ミネベアミツミ (6479) / この一覧に本来なら並ぶはずの名前が1つ欠けている。パッケージ基板の代表格だった新光電気工業は、産業革新投資機構が主導する」

高信頼度 100% 2026-05-21
ナイキ、アークテリクス参入 「着るAI」外骨格が市場再定義

「欠な軽量で高剛性の炭素繊維では東レが、高精度センサーやベアリングではミネベアミツミが、それぞれ中核的なサプライヤーとなる可能性が指摘される。 競争の焦点は今後、ハードウェアそのものから、デバイスを制御するOSや収集データを」

高信頼度 100% 2026-05-19
中国AIロボット新興、鯨躍動力 数億円調達でFA市場に挑戦

「精密ベアリングやモーターを手掛けるミネベアミツミや、センサー技術に強みを持つTDKなどは、こうした中国のAIロボット企業への部品供給を通じて成長機会を掴むことも考えられる。 日」

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村田製作所

積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。

イビデン

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

三菱電機

総合電機。光デバイス事業ではInPエピを自社で積みEMLを量産し、中国の光モジュール各社にも供給する。

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