ラピダスRUMS（2nm GAAロジックの受託製造） RUMS (Rapid and Unified Manufacturing Service)

詳細解説

提供するもの

2nm世代GAAロジック半導体のウエハー受託製造。ラピダスは設計支援 (AIを使う設計支援ツール群Raads・PDK)・前工程 (IIM-1)・後工程 (後工程拠点RCS、Rapidus Chiplet Solutions) を一体で提供する事業の形をRUMS (Rapid and Unified Manufacturing Service) と呼ぶ rapidus.inc

技術の出どころ

2022年12月に米IBMと戦略提携し、IBMが2021年に発表した2nm世代の技術を共同で開発して千歳の工場に移管する。ラピダスの技術者は米ニューヨーク州アルバニーの研究拠点アルバニー・ナノテク・コンプレックスでIBMの研究者と働く newsroom.ibm.com

パイロットラインの開始

2025年4月1日にIIM-1でパイロットラインの立ち上げを開始した。2025年6月までに200台以上の枚葉式製造装置を新しい搬送システムでつなぎ、2nm GAAトランジスタの試作を始めた rapidus.inc

トランジスタの動作確認

2025年7月18日に、IIM-1で試作した2nm GAAトランジスタの動作を確認したと発表した。ラピダスの講演資料では、初回ロットの投入が6月16日、工程の所要時間は12日18時間、電気特性の取得が7月10日 hc2025.hotchips.org

PDK (プロセス設計キット)

先行顧客向けの評価用PDKを2025年末に提供し (会社発表は2025年度内、経済産業省資料は2025年末)、2025年度の目標を達成したと発表した。2026年度は顧客の設計に必要なPDKを提供する計画 rapidus.inc

2026年度の計画

顧客の設計に使うPDKの提供、製造期間 (TAT) を縮める生産システム (装置・搬送・生産管理) のパイロットラインへの導入と検証、歩留まり向上の施策で年度内に欠陥密度の目標を達成すること (会社発表、2026年4月11日) rapidus.inc

量産の予定

経済産業省に提出した実施計画では、2027年度後半に2nm世代の量産を開始し、その後2〜3年ごとに1.4nm・1.0nm世代の量産を行う。いずれも予定 mof.go.jp

顧客の状況

契約した顧客の名前は公表されていない。経済産業省の資料 (2026年10月19日) は60社以上の顧客候補と交渉中とし、富士通とIBMが生産にラピダスを使う意向を表明、キヤノンと日本シノプシスが2nm世代の製造技術を使って設計するとしている。小池淳義社長は2027年前半に先行顧客2〜3社の製品を試作すると説明した (報道、2026年3月31日) mof.go.jp

国内の顧客候補

プリファードネットワークス (PFN)・さくらインターネットと2025年1月8日に基本合意し、PFNが新たに設計するMN-Coreシリーズの最先端モデルをラピダスが製造する計画。テンストレントとは2023年11月の回路設計資産 (IP) の共同開発合意に続き、2024年2月に技術研究組合最先端半導体技術センター (LSTC) が新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) から受けた事業でエッジAIアクセラレーターの製造を目指すと発表した rapidus.inc

🏭 製造工場

この製品を作る工場と、それぞれの役割。会社の発表・有価証券報告書・官公庁の資料で確かめた拠点だけを載せた。

⚙️ 技術・仕組み

どう動くか。方式・構造・制御・材料を、会社の技術資料と特許・論文で確かめた範囲で書いた。

GAA (ゲートオールアラウンド) トランジスタ

シリコンのナノシートを積み重ねたチャネルの全周をゲートで囲み、フィン型 (FinFET) より漏れ電流を抑える。IBMは2021年の発表で、7nm世代と比べて性能45%向上または消費電力75%削減と説明した。ラピダスは会社サイトで、3nm世代から2nm世代に移すと同じチップの電力コストを4分の1にできると説明する (会社主張) rapidus.inc

複数のしきい値電圧を持つナノシートGAA

IBMリサーチとラピダスの共著論文が国際電子デバイス会議 (IEDM 2024) で採択された。ナノシートの層数を場所ごとに減らすエッチング (SLR) で、複数のしきい値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを作る rapidus.inc

裏面電源供給 (BSPDN)

2024年12月の米ケイデンス・デザイン・システムズとの協業で、2nm GAAと裏面電源供給 (BSPDN) の設計と製造に対応する参照設計フロー (リファレンスフロー) と回路設計資産 (IP) を顧客に提供すると発表した。BSPDNを量産の最初の世代に採用するかどうかはラピダスが公表していない rapidus.inc

EUV (極端紫外線) 露光

波長13.5nmの極端紫外線と反射型フォトマスク、ミラーの光学系で2nm世代の回路を形成する。IIM-1のASML NXE:3800Eは国内で初めての量産対応EUV露光装置で、ラピダスは2024年12月に搬入し、2025年4月1日に露光と現像に成功した rapidus.inc

全工程の枚葉処理

酸化・成膜などバッチ処理が一般的な工程も含めて全工程をウエハー1枚ずつの枚葉式にし、1枚ごとに条件を変えて大量のデータを取る。米国の半導体講演会ホットチップス (Hot Chips 2025) の講演資料では、標準ロットの製造期間を従来の120日から50日に、最優先ロットを15日に縮める (ラピダスの社内試算) hc2025.hotchips.org

搬送と生産管理

天井搬送 (OHT) で生じる装置前の待ち時間をなくすため、格子状の搬送システムとAIを使った生産管理システムを組み合わせる。2026年度に製造期間 (TAT) を縮めるこの生産システムの装置・搬送・生産管理をパイロットラインに導入して検証する計画 rapidus.inc

DMCO (設計と製造の相互最適化)

従来のDFM (製造を考えた設計) に加え、製造で得たデータを設計に戻すMFD (設計のための製造) を取り入れる。米シノプシスとは、PDKの更新のたびに2〜3か月かかるロジックとメモリーのタイミングモデルの再作成を数日に縮める手法を共同開発する (2024年12月発表)。米キーサイト・テクノロジーとは、パラメトリックテストのデータを根本原因の解析に使い、PDKの精度を上げる (2025年8月発表) rapidus.inc

PDKの共同開発

独シーメンスの設計自動化 (EDA) 部門シーメンスEDAが持つ検証ツールCalibreを基盤にPDKを共同開発し、前工程から後工程までのリファレンスフローを作る (2025年6月発表)。PDKは、2025年4月の報道によると0.2版を2024年度末までに先行顧客へ、0.5版を2026年3月までに提供する計画だった (報道) rapidus.inc

主要諸元

🔩 各部品と部品メーカー

部品は諸元表と発表で存在を確かめたものを並べ、メーカーは会社か部品メーカーの発表、有価証券報告書、分解調査の報道で供給元を確かめられたときだけ社名を書いた。確かめられない部品は「公表されていない」。載っていない会社は「関与していない」ではなく「公表資料で確かめられていない」。確度 A は会社の一次資料、B は報道。

🔗 部品製造サプライチェーン

材料から部品・組み立て・販売までを、上流から下流の順に並べた。

1. 1技術の供給
   2nm世代のGAA技術を米IBMと共同開発 (2022年12月提携)。ベルギーの研究機関imec (アイメック) の中核パートナー制度に参加 (2023年4月発表)。経済産業省の資料はIBM (米)・imec・フラウンホーファー研究機構 (独)・シンガポール科学技術研究庁 (A*STAR) との連携を挙げる

   企業: IBM・imec・フラウンホーファー研究機構・シンガポール科学技術研究庁 (A*STAR)

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2. 2設計支援 (EDA・IP)
   ケイデンス・シノプシス・シーメンスとリファレンスフローとPDKを共同開発。2026年10月5日発表のRapidus COREで設計会社17社を組織

   企業: ケイデンス・シノプシス・シーメンス・Rapidus CORE参加17社

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3. 3製造装置
   EUV露光装置はASML。200台以上の枚葉式装置の納入企業は公表されていない。装置はNEDOの委託事業で取得

   企業: ASML、ほかは公表されていない

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4. 4前工程
   IIM-1 (千歳) で全工程を枚葉処理

   企業: ラピダス

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5. 5後工程
   Rapidus Chiplet Solutions (千歳) でチップレット実装。フリップチップBGA (FCBGA) 基板への実装とテストはOSAT (後工程受託会社) に委託する計画 (会社サイトの社員インタビュー)

   企業: ラピダス、OSATは公表されていない

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6. 6顧客との接点
   米国はRapidus Design Solutions (サンタクララ) が窓口。シンガポールの設計会社クエスト・グローバルの受託製造の提携先になり、クエスト・グローバルの顧客が2nm GAAを選べるようにした (2025年3月)

   企業: Rapidus Design Solutions・クエスト・グローバル

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7. 7資金
   NEDOの研究開発委託費 (2022〜2025年度約1兆7,000億円、2026年度6,315億円)、情報処理推進機構 (IPA) の出資2,500億円、民間32社の出資1,676億円。量産に向けて民間融資2兆円を計画

   企業: NEDO・IPA・民間32社・民間金融機関

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🏗️ 製造ライン

工場の中でこの製品がどう作られるか。工程の順に、ラインの構成・設備・自動化・検査・生産能力を、会社の発表と工場見学の記録で確かめた範囲で書いた。

1. 1設計支援
   顧客はPDKとRaads、リファレンスフローを受け取り設計する。製造で得たデータを設計に戻す (DMCO)

   設備・企業: Raads・ケイデンス・シノプシス・シーメンスのツール

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2. 2露光
   EUV露光装置NXE:3800Eで2nm世代のパターンを形成。2025年4月1日に露光・現像に成功

   設備・企業: ASML NXE:3800E

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3. 3成膜・エッチング・洗浄など
   全工程を枚葉式で処理。1枚ごとに条件を変えてデータを取る

   設備・企業: 200台以上の枚葉式装置 (納入企業は公表されていない)

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4. 4搬送・生産管理
   格子状の搬送システムとAIの生産管理システムで装置前の待ち時間をなくす。2026年度にパイロットラインへ導入して検証する計画

   設備・企業: 公表されていない

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5. 5測定・解析
   パラメトリックテストのデータを根本原因の解析に使い、歩留まりとPDKの精度を上げる。2026年4月開所の解析センターで物理解析・電気特性評価・信頼性評価

   設備・企業: キーサイトの解析ソフト・解析センター

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6. 6後工程
   RCSでチップレット実装する (詳細は「ラピダスのチップレット先端パッケージ」の項)。IIM-1にも2027年に後工程のラインを設ける計画 (会社サイトの社員インタビュー)

   設備・企業: Rapidus Chiplet Solutions

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💴 販売価格と補助金

🛒 購入方法

🛠️ アフターサービス・保守サービス

🌏 海外輸出

📈 販売の実績

💰 金額

解析 — 部品・製造・販売の特徴

2025年度の節目 (パイロットライン始動・GAA動作確認・評価用PDK) は、計画どおりに達成したとラピダスが発表した。量産は2027年度後半の予定で、量産顧客の名前はまだ公表されていない。経済産業省の資料に名前が出る富士通・IBM・キヤノン・日本シノプシスは意向表明や設計の段階で、受注ではない。資金は政府の委託費と出資が中心で、2027年度からの量産には民間融資2兆円が必要になる。ラピダスが他社との違いとして挙げるのは少量多品種と短い納期で、製造期間120日を50日にする数字は社内試算にとどまる。生産能力の月2万5,000枚も最大稼働時の数字で、量産初年度に何枚を生産するかは示されていない。次の節目は2026年度のPDK提供と欠陥密度の目標達成、2027年前半の先行顧客の試作、融資の実行だ。

公表されていないこと

• 契約した量産顧客の名前と受注額
• ウエハーの販売価格 (ラピダスは報道の数字を実際の販売価格ではないと説明)
• 歩留まりと欠陥密度の実績値、2026年度の欠陥密度の目標値
• 200台以上の製造装置の納入企業の内訳
• 裏面電源供給 (BSPDN) を量産の最初の世代に採用するかどうか
• 2025年12月期の決算公告の数字

出所

1. Rapidus 事業と技術 (RUMS・Raads・DMCO・GAA) (2026-11-01)
2. Rapidus 半導体開発製造拠点 IIM (2026-11-01)
3. Rapidus 会社概要 (2026-07-01)
4. Rapidus、IIM-1にて2nmノード GAAトランジスタの動作を確認 (2025-07-18)
5. NEDO、2026年度の計画・予算を承認 (Rapidus発表) (2026-04-11)
6. NEDO、2025年度の計画・予算を承認 (Rapidus発表) (2025-04-01)
7. Rapidus、解析センターとRCSを開所 (2026-04-11)
8. Rapidus begins installation of Japan's first NXE:3800E EUV lithography machinery (2024-12-18)
9. Rapidusとキーサイト、歩留まり向上とPDK高精度化の協業 (2025-08-26)
10. Rapidus、シーメンスと2nm半導体設計に向け協業を開始 (2025-06-23)
11. AIおよびHPC向け最先端2nm半導体設計でケイデンスと協業 (Rapidus発表) (2024-12-11)
12. 半導体の設計期間の短縮に向けてシノプシスと協業 (2024-12-11)
13. Rapidusとケイデンス、エージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業 (2026-07-17)
14. IBM ResearchとRapidus、IEDM 2024で共著論文が採択 (2024-12-10)
15. Rapidus、Quest Globalと戦略的パートナーシップ (2025-03-24)
16. Rapidus、シリコンバレーに新会社設立 (2024-04-12)
17. Preferred Networks、Rapidus、さくらインターネットが基本合意 (2025-01-08)
18. 「Rapidus CORE」を発表 (2026-10-05)
19. RapidusとHCLTech、次世代半導体技術における協業 (2026-10-26)
20. 一部報道について (ウエハー単価) (2026-07-09)
21. Rapidus、UK Semiconductor Centreと基本合意 (2026-06-15)
22. Rapidus 1,500億円の追加出資 (2026-06-05)
23. Rapidus Secures 267.6 Billion Yen in Funding (2026-02-27)
24. 石丸一成CTOインタビュー (Rapidus) (2025-07-18)
25. 清水敦男 代表取締役インタビュー (Rapidus) (2025-11-11)
26. 折井靖光 専務執行役員インタビュー (Rapidus) (2026-01-26)
27. アンリ・リシャール RDS社長インタビュー (Rapidus) (2025-09-22)
28. Hot Chips 2025 基調講演資料 (小池淳義) (2025-08-26)
29. 財政投融資分科会 説明資料 (経済産業省・IPA) (2026-10-19)
30. IPA プレス発表 Rapidus株式会社に出資 (2026-02-27)
31. IBM and Rapidus Form Strategic Partnership (2022-12-12)
32. 千歳半導体工場の生産能力「フルで月産2万5千枚」(北海道新聞) (2026-03-31)
33. ラピダスの勝負の年が始まった (北海道新聞) (2026-04-05)
34. Rapidus、2nm GAAと600mm RDLインターポーザーをSEMICON Japan 2025で展示 (EE Times Japan) (2025-12-24)
35. Rapidus 2nmパイロットライン立ち上げ (マイナビニュース) (2025-04-01)
36. 経産省、Rapidusに6315億円追加支援 (EE Times Japan) (2026-04-13)
37. 北海道における次世代半導体プロジェクト説明会及び工事計画等説明会概要 (Rapidus) (2023-06-06)

出所との照合日: 2026年11月1日。数字は出所の書類のまま。株価・時価総額は扱わない。

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