半導体企業 2 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

国: 🌍 すべて (70) 🇨🇳 中国 (48) 🇫🇷 フランス (2) 🇬🇧 イギリス (3) 🇯🇵 日本 (7) 🇺🇸 米国 (10)

        🔬 半導体実力 Tier
                  
            SANCTIONED
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capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 (2 件)

    🚫 SANCTIONED  

⚡ パワー半導体 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

STマイクロエレクトロニクス

意法半导体 / STMicroelectronics

🚗 車載 🏭 産業用

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

仏伊政府系株主を持つ欧州最大級の半導体IDM (本社ジュネーブ、仏SGS-Thomson系が源流)。SiCパワー半導体の量産先行企業で、テスラや欧中EV各社のインバータに採用実績。汎用マイコンSTM32は世界の組込み開発の定番。

💾 STM32マイコン、SiCパワーデバ 🏛 STM 📅 1987

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    🚫 SANCTIONED  

🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

ソイテック

Soitec / Soitec

🚗 車載

🇯🇵 🟢 連携日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

SOIウエハの世界首位。独自のSmart Cut技術で薄膜を転写したエンジニアード基板を供給し、スマホのRFフロントエンド (RF-SOI) はほぼ全数が同社系基板を通る。SiCやピエゾ (POI) 基板へも展開。

💾 SOI (Silicon on In 🏛 SOI 📅 1992

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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →