半導体企業 3 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

すべて (3) 📐 設計(ファブレス) (3)
国: 🌍 すべて (70) 🇨🇳 中国 (48) 🇫🇷 フランス (2) 🇬🇧 イギリス (3) 🇯🇵 日本 (7) 🇺🇸 米国 (10)
🔬 半導体実力 Tier SANCTIONED 3
🇯🇵 日本関係 競合 3
📊 応用分類 🛰️ 通信・DC 3

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 (3 件)

🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

アーム

安谋 / Arm

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

英ケンブリッジ本社のCPU設計IP最大手。スマホのほぼ全数が同社アーキテクチャで、近年はデータセンター (AWS Graviton/NVIDIA Grace) とAI端末へ領域拡大。ソフトバンクG傘下でNasdaq上場。

💾 CPU設計IP・命令セット 🏛 ARM 📅 1990
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 27/100 ⚡ 先端ノード

イマジネーションテクノロジーズ

Imagination / Imagination Technologies

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

英国のGPU IP企業。かつてiPhoneのGPU (PowerVR) を独占供給した名門で、2017年に中国系資本のカニオンブリッジ (国有ファンド出資) が買収した。中国のGPUスタートアップ (景嘉微等ではなく芯動科技・摩爾線程系エコシステム) へのIP供給が多く、英中技術移転の象徴例として規制論議の対象になってきた。

💾 GPU/AIアクセラレータのIPコア 📅 1985
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 27/100 ⚡ 先端ノード

グラフコア

Graphcore / Graphcore

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

英国発のAIチップ企業。GPUと異なる超並列グラフ処理特化のIPUを開発したが、NVIDIAの牙城を崩せず2024年にソフトバンクグループが買収。英国のAI半導体人材の受け皿としてSBGのAI戦略に組み込まれた。

💾 AIプロセッサ IPU (Intel 📅 2016
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →