半導体企業 8 社を収録

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

📌 今週の動き (直近7日) DB更新と新着解説 — 毎週入れ替わります

企業データ更新

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🧬半導体技術 体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から 体系解説を読む → 🧮AIを動かす6つの計算機 CPU・GPU・TPU・NPU・LPU・DPUの原理、性能を縛る4つの壁、1トークンの生成時間を決める式、導入前の4つの問いを一次資料で 第IX部を読む → 🔎半導体用語辞典 —「とは」から引く 54語 HBM・EUV・GAA・チップレット… 1語1ページで基礎から投資家視点まで 用語を引く →
すべて (8) 🏭 ファウンドリ (2) 📐 設計(ファブレス) (1)
国: 🌍 すべて (481) 🇯🇵 日本 (326) 🇺🇸 米国 (50) 🇬🇧 イギリス (5) 🇨🇦 カナダ (3) 🇩🇪 ドイツ (3) 🇫🇷 フランス (3) 🇹🇼 台湾 (8) 🇰🇷 韓国 (2) 🇨🇳 中国 (74) 🇳🇱 オランダ (3) 🇮🇱 イスラエル (2) 🇨🇭 スイス (1) 🇮🇪 アイルランド (1)
🔬 半導体実力 Tier SANCTIONED 6 EARLY 2
🇯🇵 日本関係 連携 7 競合 1
📊 応用分類 🏭 産業用 5 📱 民生用 4 🚗 車載 3 🛰️ 通信・DC 3

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 37知識点を前提の順に並べた教科書 (露光・成膜・設計・歩留まり・産業) → 📊 比較ツール (8つの型 + 日本の18機関) →

🏢 半導体企業 (8 件)

🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 38/100 ⚡ 先端ノード

TSMC

TSMC / TSMC

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

🏛 2330/TSM 📅 1987
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🚫 SANCTIONED
🏭 製造 capability 33/100 ⚡ 先端ノード

鴻海精密工業

鴻海精密工業 / Foxconn (Hon Hai Precision)

🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

電子機器受託製造の世界最大手。エヌビディアのAIサーバー組み立てで最大の担い手であり、オハイオ州の旧EV工場をソフトバンクグループへ売却したうえで、同地でAIデータセンター向け機器を共同で製造する。スマートフォン組み立てで築いた量産体制を、AI計算資源の筐体・架台・電源へ振り向けている。台湾証券取引所上場(2317)。

💾 電子機器の受託製造 (EMS)・AI 🏛 2317 📅 1974
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

聯華電子

United Microelectronics Corporation

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

聯華電子（UMC）は、台湾に本社を置く世界有数の半導体ファウンドリ企業です。同社の技術スタックは、主に成熟プロセス技術に強みを持っています。具体的には、28nm、40nm、55nm、65nm、90nmといったノードでの製造に特化しており、これらのプロセスは、自動車用半導体、IoTデバイス、ディスプレイドライバIC、パワーマネジメントICなど、幅広いアプリケーションに利用されています。UMCは、特に特殊プロセス技術の開発に注力しており、高電圧プロセス、混載メモリ（eMRAM、eNVM）、RFCMOS、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）などの技術を提供しています。これにより、顧客は特定のアプリケーション要件に合わせたカスタマイズされたソリューションを実現できます。差別化技術としては、28nmのPoly/SiONおよびHKMG（High-k Metal Gate）プロセス、ならびに車載向けにAEC-Q100認定を取得した信頼性の高い製造プロセスが挙げられます。これらの技術は、コスト効率と性能のバランスを重視する顧客にとって魅力的な選択肢となっています。

🏛 2303
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🚫 SANCTIONED
🏭 製造 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

ASE (日月光投資控股)

ASE Technology Holding

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

後工程受託 (OSAT) の世界最大手。先端パッケージとテストを受託し、光電融合デバイスの後工程受託の筆頭に挙げられる。

💾 後工程受託 (OSAT) 世界最大手 🏛 ASX
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

メディアテック

MediaTek

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

台湾のファブレス大手。スマートフォンSoCで世界上位、クラウド向けカスタムASICの受託設計にも参入し、光電融合デバイスの設計大手として業界地図に載る。

💾 スマートフォンSoC・カスタムASI 🏛 2454
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🚫 SANCTIONED
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

Delta Electronics

Delta Electronics

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

台湾の電源・電子部品大手。スイッチング電源で世界首位級であり、データセンター電源やEV充電インフラ、産業自動化機器へ展開する。

🏛 2308
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

ASE

ASE

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

ASE（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）は、世界最大の独立系半導体製造サービス（OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーです。同社の主要な技術スタックは、高度なパッケージング技術とテストソリューションに集約されます。具体的には、フリップチップ（FC）、ワイヤーボンディング、システム・イン・パッケージ（SiP）、ファンアウト型パッケージ（FO-WLP）、2.5D/3Dパッケージング、高密度インターコネクト（HDI）などの最先端技術を駆使しています。特に、SiP技術は、複数の異なる機能を持つチップを一つのパッケージに統合することで、小型化、高性能化、低消費電力化を実現し、IoT、ウェアラブル、モバイルデバイス向けに差別化されたソリューションを提供しています。また、AI、HPC（高性能コンピューティング）、自動車向け半導体に対応する高精度・高信頼性テスト技術も強みとしています。

🏛 3711
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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 22/100 ⚡ 先端ノード

エンノスター (富采)

Ennostar

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

台湾のLED大手 (晶元光電とLextarの持株会社)。CW-DFB・VCSEL・マイクロLEDの3分野で光源メーカーの一覧に載り、光通信用の発光素子へ広げる。

💾 LED・マイクロLED・VCSEL・ 🏛 3714
詳細を見る →

📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →

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