TOWA
世界のAI・半導体・地政学の動きのうち、この銘柄に効くものを検証記事から新着順に集約。関連テーマ・共に動く銘柄・記事が参照した一次資料まで1ページで。
🏢 会社概要 — どんな会社か
TOWAは京都市南区に本店を置く機械の上場企業である。沿革によると1979年4月に設立し、1996年9月に株式を上場した。2026年3月期の有価証券報告書によると、グループは当社と子会社20社で構成される。「事業の内容」には「当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社20社、孫会社1社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております」とある。
有価証券報告書「事業の内容」の記載を読む
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社20社、孫会社1社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社18社メディカルデバイス事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置TOWAレーザーフロント株式会社
沿革 (47件)
| 1979年4月 | 坂東和彦が30名の社員とともに「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。 |
| 1980年2月 | 全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。 |
| 1986年5月 | TOWA総合技術センターを新設。 |
| 1987年2月 | 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞。 |
| 1988年7月 | TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。 |
| 1988年12月 | 本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。 |
| 1989年12月 | 社章を日本商標として登録。 |
| 1990年3月 | 名和精工株式会社(現 TOWATEC株式会社)を子会社化。 |
| 1991年3月 | 京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。(総合竣工は1992年6月)株式会社バンディックを子会社化。 |
| 1991年4月 | Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。 |
| 1993年1月 | ファインプラスチック成形品事業(現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。 |
| 1993年11月 | 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。 |
| 1994年11月 | 韓国の株式会社東進に資本参加。 |
| 1995年7月 | TOWA AMERICA,Inc.を設立。1995年9月中国蘇州市に合弁会社 蘇州STK鋳造有限公司(現 STK科技(江蘇)有限公司)を設立。TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。 |
| 1996年2月 | シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。 |
| 1996年9月 | 大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。 |
| 1997年12月 | TOWA Asia-Pacific Centre(シンガポール)を新設。 |
| 1998年3月 | 京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。 |
| 1998年4月 | 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。 |
| 1998年10月 | JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。 |
| 1998年12月 | ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場において取得。佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現 九州事業所)を新設。 |
| 1999年4月 | 大日本スクリーン製造株式会社(現 株式会社SCREENホールディングス)、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク(現 株式会社SCREEN SPE テック)を設立。 |
| 1999年5月 | 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。 |
| 2000年3月 | ISO9001の認証を九州工場(現 九州事業所)において取得。 |
| 2000年9月 | 大阪証券取引所市場第一部に上場。 |
| 2000年11月 | 東京証券取引所市場第一部に上場。 |
| 2001年3月 | ISO14001の認証を本社・工場において取得。 |
| 2001年6月 | Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。2001年10月中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立。 |
| 2002年3月 | ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。2002年6月中国江蘇省にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立。2002年9月中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 |
| 2004年1月 | 台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。 |
| 2004年3月 | 新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。 |
| 2004年4月 | フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。 |
| 2006年4月 | TOWAサービス株式会社を設立。 |
| 2011年7月 | SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd(三星電子株式会社)に譲渡し合弁関係を解消。 |
| 2013年1月 | 米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。 |
| 2013年4月 | 韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立。 |
| 2013年10月 | オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。 |
| 2014年6月 | 創業者 坂東和彦 逝去。 |
| 2014年7月 | 創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。 |
| 2015年10月 | TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。 |
| 2018年8月 | オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し子会社化。 2018年10月中国南通市に東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、同社が精技電子(南通)有限公司より金型製造事業を譲受(同年11月)。 |
| 2019年1月 | ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。 |
| 2019年3月 | タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。 2021年9月中国江蘇省に東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司を設立。 |
| 2022年1月 | Fine International Co.,Ltd.(現 TOWAファイン株式会社)の株式を取得し子会社化。 |
| 2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 |
| 2023年3月 | マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受(同年4月)。 |
| 2025年4月 | マレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD.を設立。 インド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを設立。 2025年8月中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備(深圳)有限公司を… |
出典: 金融庁 EDINET 有価証券報告書 (2026年度・S100YERT)。「沿革」「事業の内容」の記載から機械で組み立て、年月・社数・事業区分は書類の表記のまま載せています。新しい有価証券報告書が出ると翌朝に作り直します。
🤝 資本・取引でつながる企業
有価証券報告書に書かれた関係だけを並べています。株式の持ち合い、取引先として持つ株式 (政策保有株式) とその目的、相手の書類でこの会社の株が載っている例、沿革や主要な顧客の欄に正式社名で出る上場企業です。
互いに株式を持ち合う企業 (5社)
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株式会社SCREENホールディングス 7735 当社が持つ理由: 地元企業としての関係維持を目的として保有しております。相手が持つ理由: 円滑な関係を維持し、地域経済への発展に協力して取り組む為、継続して保有しています。
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星和電機株式会社 6748 当社が持つ理由: 地元企業としての関係維持を目的として保有しております。
-
株式会社堀場製作所 6856 当社が持つ理由: 地元企業としての関係維持を目的として保有しております。相手が持つ理由: 保有目的円滑な関係を維持し、地域経済への発展に協力して取り組むことを目的に株式を継続的に保有しています。
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株式会社京都フィナンシャルグループ 5844 当社が持つ理由: 資金借入等の銀行取引を行う主要な取引金融機関であり、資金調達等の円滑化を目的として保有しております。
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株式会社たけびし 7510 当社が持つ理由: 地元企業としての関係維持を目的として保有しております。
取引先などとして株式を持つ企業 (1社)
この会社の株式を持つ上場企業 (2社・相手の有価証券報告書から)
大株主に名前がある事業会社 (4社)
沿革・事業の内容・関係会社・主要な顧客の欄に出る上場企業 (1社)
出典: 金融庁 EDINET の有価証券報告書 (「株式の保有状況」「大株主の状況」「沿革」「事業の内容」「関係会社の状況」「主要な顧客」)。社名から証券コードへの対応は EDINET のコード一覧で機械的に行い、取り違えを避けるため正式社名 (「株式会社」付き) で書かれた箇所だけを数えています。
★ 編集部の注目ポイント — 2026-08-27 検証
資本金89億3,200万円。先端実装向けの成形装置に強みを持つ。
※ 投資家向け特集で挙がった論点を、開示資料・大量保有報告・公式発表で編集部が検証して整理したものです。株価・目標株価には触れません。投資判断はご自身の責任で。
📈 直近の業績 (2026年3月期ほか・連結)
有価証券報告書 (EDINET) から機械抽出した連結値。 → 5期分の業績推移・開示原文リンクへ
⚖ 信用取引 週末残高 (9/11 申込時点・東証公表)
| 週末 (申込日) | 買い残 (株) | 前週比 | 売り残 (株) | 前週比 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026/9/11 | 5,283,100 | +155,900 | 60,000 | +5,200 | 88.05 |
| 2026/9/4 | 5,127,200 | +183,600 | 54,800 | -19,800 | 93.56 |
| 2026/8/28 | 4,943,600 | -133,700 | 74,600 | +10,100 | 66.27 |
| 2026/8/21 | 5,077,300 | +928,700 | 64,500 | -7,200 | 78.72 |
| 2026/8/14 | 4,148,600 | +590,400 | 71,700 | -2,400 | 57.86 |
| 2026/8/7 | 3,558,200 | +329,800 | 74,100 | -17,900 | 48.02 |
| 2026/7/31 | 3,228,400 | +105,100 | 92,000 | -15,600 | 35.09 |
| 2026/7/24 | 3,123,300 | -109,300 | 107,600 | +16,800 | 29.03 |
出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。
🩳 空売り残高 — 機関投資家の報告 (残高割合 0.5% 以上)
| 報告者 (運用者・ファンド) | 残高割合 | 前回比 | 残高 (株) | 計算日 |
|---|---|---|---|---|
| GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL | 5.71% | -0.12pt | 4,293,295 | 10/6 |
| Barclays Capital Securities Ltd | 3.35% | -0.20pt | 2,521,293 | 10/6 |
| モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社 | 2.89% | -0.10pt | 2,175,397 | 10/7 |
| MERRILL LYNCH INTERNATIONAL | 1.68% | -0.07pt | 1,267,502 | 10/6 |
| Arrowstreet Capital, Limited Partnership series ARROWSTREET ACWI EX US ALPHA EXTENSION TRUST FUND A SUB FUND OF INV TRUST |
0.51% | +0.09pt | 389,500 | 9/29 |
| Arrowstreet Capital, Limited Partnership Arrowstreet International Equity - Alpha Extension Fund, a sub-fund of the Arrowstreet U.S. Group Trust |
0.51% | +0.10pt | 387,600 | 9/15 |
直近90日に 0.5% を割った報告 (買い戻し・解消の痕跡): JPM Securities Japan Co Ltd. 0.46% (9/3) Nomura International plc 0.42% (10/1) BNP Paribas Financial Markets SNC 0.29% (9/18)
出典: JPX「空売りの残高に関する情報」。金融商品取引法に基づき残高割合 0.5% 以上の投資家が報告し、計算日の翌々営業日に公表される。日次の公表は変更報告のため、各報告者の最新報告を残高として表示。 収録は 2026年8月26日 計算日以降の報告分で、それ以前から変動なく保有されている残高は含まない (収録期間の延伸とともに網羅性が上がる)。 売買の推奨や評価は示さない。
🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)
| 申込日 | 融資残 | 貸株残 | 差引 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|
| 10/8 | 357,300 | 400 | +356,900 | 893.25 |
| 10/7 | 375,900 | 400 | +375,500 | 939.75 |
| 10/6 | 387,200 | 700 | +386,500 | 553.14 |
| 10/5 | 407,300 | 1,100 | +406,200 | 370.27 |
| 10/2 | 434,800 | 700 | +434,100 | 621.14 |
| 10/1 | 425,600 | 700 | +424,900 | 608.00 |
| 9/30 | 497,100 | 600 | +496,500 | 828.50 |
| 9/29 | 481,900 | 800 | +481,100 | 602.38 |
| 9/28 | 498,400 | 800 | +497,600 | 623.00 |
| 9/25 | 500,900 | 700 | +500,200 | 715.57 |
出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。
👥 大株主 上位10 — 有価証券報告書 (2026/3/31 現在)
上位10名で発行済株式 (自己株式除く) の 37.82%。 信託口は複数の機関投資家の合算口座で、実質の保有者は特定できない。
| 株主 | 持株比率 | 前年比 | 所有株式数 |
|---|---|---|---|
| 1日本マスタートラスト信託銀行株式会社 事業会社 | 11.78% | — | 8,850,000 |
| 2株式会社ケイビー恒産 事業会社 | 7.59% | — | 5,700,000 |
| 3株式会社日本カストディ銀行 事業会社 | 5.36% | — | 4,024,000 |
| 4株式会社エヌレガロ 事業会社 | 5.03% | — | 3,780,000 |
| 5株式会社京都銀行 事業会社 | 2.80% | — | 2,099,000 |
| 6JP MORGAN CHASE BANK 385781（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） 海外 | 1.22% | — | 918,000 |
| 7ＴＯＷＡ社員持株会 持株会 | 1.16% | — | 871,000 |
| 8STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505025（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） 海外 | 1.03% | — | 770,000 |
| 9STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） 海外 | 0.94% | — | 709,000 |
| 10BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC)（常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行） 海外 | 0.91% | — | 684,000 |
出典: EDINET 有価証券報告書 (2026年度)「大株主の状況」。所有株式数は千株未満切捨て、比率は小数第3位以下切捨てで報告される。5%超の保有者の期中の動きは上の大量保有報告、機関投資家の空売りは空売り残高の欄で確認できる。売買の推奨や評価は示さない。
📡 大量保有報告の動き (5%ルール)
この銘柄を対象に金融庁 EDINET へ提出された大量保有報告書・変更報告書。全行から開示原文 (PDF) へたどれます。 📬 IR ご担当者向け: この銘柄の直近 14 日を週報の形で見る →
| 提出日 | 種別 | 保有者 | 前回→今回 | 目的 | 原文 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-07 | 変更 | 野村證券株式会社 | 5.35% → 4.32% -1.03pt | — | |
| 2026-09-07 | 新規 | 野村證券株式会社 | — → 5.35% | — |
出典: EDINET (金融庁) — 公共データ利用規約 (第1.0版) に基づき編集・加工して掲載。収録は2026-08-13以降の提出分。売買の推奨や評価は示さない。 → 市場全体の大量保有レーダーへ / IR担当者向け週報 (無料サンプル)
Postation の入口
👥 有報プロフィール — 人・研究・株主
有価証券報告書に記載が義務づけられているのに、損益と株価しか載らない場所では横比較されない項目です。 順位は当サイトが収録する企業のうち、その項目を開示している社の中での順位です。
🧭 この銘柄が結びつく世界のテーマ
言及記事のタグを自動集計。この銘柄がどのテーマの文脈で登場してきたかの分布。
📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く材料が世界で増えた時期。
🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄
🌍 同じ文脈で語られるグローバル企業
同じ記事で言及された回数。世界のどの企業の動きがこの銘柄の文脈に現れるか。リンクつきは企業データベースの詳細へ。
🗂 一次資料ライブラリー (38本)
当サイトの検証記事がこの銘柄の文脈で実際に参照した一次資料 (公式発表・適時開示・当局資料・規格文書) を自動集約。銘柄単位でここまで揃った証拠の棚は、人手では作れなかったものです。各行の「検証記事」から参照の文脈へ飛べます。
その他 (20本)
- https://www.servethehome.com/micron-evolving-memory-architectures-for-ai-at-hot-chips-2026/ — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/micron-says-the-silicon-gap-betwe… — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.servethehome.com/samsung-evolving-hbm-base-die-at-hot-chips-2026/ — 検証記事 (2026-09-04)
- https://chipsandcheese.com/p/hot-chips-2026-samsung-and-hbm-base — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/hot-chips-2026-samsung-reveals-a-… — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.servethehome.com/sk-hynix-hbm-packaging-at-hot-chips-2026/ — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.igorslab.de/en/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm4e-mr-muf-hbm5-turning-point/ — 検証記事 (2026-09-04)
- https://en.etnews.com/20260825200005 — 検証記事 (2026-09-04)
- https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-ma… — 検証記事 (2026-09-04)
- https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/ — 検証記事 (2026-09-04)
- ほか10本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
SK hynix (3本)
TrendForce (3本)
Samsung Semiconductor (2本)
SemiEngineering (2本)
米国証券取引委員会 (SEC EDGAR XBRL) (1本)
金融庁 EDINET (1本)
Micron Technology (1本)
SWTW (1本)
WikiChip (1本)
TrendForce Insights (1本)
Tom's Hardware (1本)
📊 言及記事 (全5件)
📄 HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え
「MR-MUF方式の側では、圧縮成形装置で世界首位のTOWAが2026年3月期に受注595億6,000万円 (25.6%増、過去2番目)、売上543億6,000万円 (過去最高) を記録し、メモリーと先端パッケージ向けの投資増で圧縮成形装置と金型の受注が過去最高になったと決算説明」
📄 エヌビディア関連66銘柄を実額で並べ直す、中核5社の1社は減収減益だった
「6315 TOWA 先端実装向けの成形装置 7729 東京精密 測定機と半導体製造装置 7735 [SCREENホールディン」
📄 誰も「何を測ったか」を書いていない ― サムスンHBM4の歩留まり80%を分解する
「TOWA 樹脂封止 決算短信で「HBMが市場を牽引」、統合報告書でHBMに自社技術が採用されたと記述 レゾナック 積層時の絶縁接着フィルム 製品を「HBMを接続しながら多段積層するために使用」と説明。」
📄 TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾
「露光のキヤノン、塗布現像の東京エレクトロンとSCREEN、研削・レーザーのディスコ、封止のTOWAとアピックヤマダ、保持・剥離のテープ材を担う日東電工とリンテック、炉の国際電気――第一陣として仕様と発注量つきで名前が挙がる日本企業は9社に上ると報じられる(EMSOne)。」
📄 AI 需要がストレージ半導体価格を牽引、HBM市場は年率40%成長予測
「- 樹脂封止装置: チップを保護するモールディング装置で、TOWAが圧縮成形技術で優位性を持つ。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。
🏷 同じ業種の収録銘柄 — 機械 (39社)
数字は当サイトの検証記事での言及本数。 → 業種別の全収録銘柄一覧へ
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